JPH01230793A - カソードからの電着金属の剥離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電解槽内において金属を表面に析出させた
カソードから、電着金属を剥離する方法の改良に関する
ものである。

［従来の技術とその課題］ 一般に、金などの貴金属の精錬工程では、カソードとし
ての純金の種板と、アノードとしての純度の低い粗金と
を電解槽中に投入し、両者に直流電流を流すことによっ
て粗金中の金をイオン化し、種板に高純度の金を析出さ
せて純金のプレートを製造するようにしている。しかし
ながら、このような精錬方法では、種板の製造という特
別な工程が必要となる。しかも、製造した純金プレート
は、その３〜５％を種板が占めているため、純金プレー
トの製造費用中には、種板の製造費用のみならず高価な
金の種板を半製品として保有するための金利などの占め
る割合が多くなり、純金プレートの製造コストが割高に
なってしまうという問題がある。

一方、銅精錬などでは、種板の代わりにカソードとして
チタンプレート（カソード）を用いる精錬方法も使用さ
れている。この精錬方法を全精錬に応用すれば、純金の
種板が不要となり、種板の製造および保有による製造コ
ストの増加という問題は解消し得る。しかしながら、こ
の精錬方法では、電解精錬後にチタンプレートの表面に
析出した金層をチタンプレートから剥離するという作業
が必要となる。

ここで、従来の銅精錬においては、チタンプレートの側
面に樹脂等の絶縁物を設けてチタンプレートの表裏の電
着銅層を互いに分離するようにしている。しかしながら
、そのようにしてもチタンプレートの表面に強固に固着
した電着銅層を剥離することは容易でなく、作業者によ
ってチタンプレートと電着銅層との間に楔を打ち込んで
両者を剥離するなど人的コストが高い。このため、金の
精錬工程では、チタンプレートを用いる方法は未だ採用
されておらず、前述の種板を用いる方法が用いられてい
るのが実情である。

［発明の目的］ この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、カソー
ドから金属層を極めて容易に剥離することができ、した
がって、金属の製造費用を大幅に低減することができる
カソードからの電着金属の剥離方法を提供することを目
的とする。

［課題を解決するための手段］ この発明のカソードからの電着金属の剥離方法は、カソ
ードとして板体を側面視路Ｖ字状に屈曲させてなるプレ
ート本体の内側に中間プレートを挿入して楔状としたも
のを用い、カソードの先端側表面に金属を析出させて金
属層を形成した後に、プレート本体から中間プレートを
抜き出し、次に、プレート本体を閉じるように変形させ
て金属層からプレートを剥離し、金属層からプレート本
体を抜き出すことを特徴としている。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について第１図ないし第４図を
参照しながら説明する。この実施例は、第１図に示すよ
うなカソードを用いて例えば金の電着を行う場合の一例
を示すものである。

第１図に示すカソードＡは、チタンからなる矩形状の板
体をその中央部で折り曲げて側面視７字状としたプレー
ト本体１の内側に、幅がプレート本体１の幅と同一とさ
れ、かつ、上端部側から下端部側へ向かうに従って漸次
薄肉となる楔状のチタン製中間プレート２を隙間なく挿
入したものである。ここで、プレート本体１の四隅には
穴３が形成されている。また、中間プレート２の上端部
には、カソードＡを搬送装置で搬送するときにフックを
掛けるための棒４が固定されている。そして、このよう
なカソードＡを用いて電解槽内で精錬を行うと、第２図
に示すように、カソードの先端側表面全体に金層（金属
層）５が形成された純金半製品６となる。

次に、上記純金半製品６から金層５を剥離する方法につ
いて説明する。

まず、プレート本体１から突出した中間プレート２の側
部に、例えばハンマーなどで打撃を与える。これによっ
て、中間プレート２の側部と金層５との固着が解除され
る。次に、金層５を固定した状態で、中間プレート２を
搬送装置で吊り上げ、これをプレート本体１から抜き出
す（第３図参照）。次に、プレート本体１のうち金層５
から突出している部分の表面にハンマーなどによって打
撃を与える。プレート本体１の表面は電着により金層５
と強固に固着しているが、衝撃力を加えることによりそ
れらの接合面に破断が生じ、金層５からプレート本体１
を容易に剥離することができる。

そして、プレート本体１のうちの一側を金層５から剥離
したら、次に、他側にも同様にして打撃を与え、金層５
から剥離する。次に、プレート本体１の穴３に搬送装置
のフックを掛けて吊り上げ、プレート本体１を金層５か
ら抜き出す。なお、カソード八は、プレート本体１の閉
じた部分に中間プレート２を打ち込むことによって再生
され、このようにして何回でも使用される。

このような剥離方法では、プレート本体１を内側へ変形
させることによってプレート本体１と金層５との接合面
において破断を生じさせるから、金層５からプレート本
体１を極めて容易に剥離することができる。したがって
、従来のような楔を使った手作業を行う必要がなく、し
たがって、純金の製造コストを大幅に低減することがで
きる。

なお、プレート本体１を金層５から剥離するに際しては
、上記のような打撃によらず、油圧装置などによってプ
レート本体１を挟んで変形させても良い。また、電着前
にプレート本体ｌの全表面に剥離剤を塗布しておけば、
剥離をより一層容易にすることができる。

また、本発明は上記のような金の精錬に限るものではな
く、その他、銀、銅など種々の精錬に用いても同様の効
果を奏するのは勿論である。

［発明の効果コ 以上説明したようにこの発明のカソードからの電着金属
の剥離方法では、カソードとして板体を側面視路Ｖ字状
に屈曲させてなるプレート本体の内側に中間プレートを
挿入して楔状としたものを用い、カソードの先端側表面
に金属を析出させて金属層を形成した後に、プレート本
体から中間プレートを抜き出し、次に、プレート本体を
閉じるように変形させて金属層からプレートを剥離し、
金属層からプレート本体を抜き出すから、カソードから
の金属の剥離を極めて容易に行うことができ、したかっ
て、金属の製造コストを大幅に低減することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を説明するため
のものであって、第１図はカソードを示す斜視図、第２
図は純金半製品を示す斜視図、第３図はプレート本体か
ら中間プレートを抜き取った状態を示す斜視図、第４図
はプレート本体を内側へ変形させた状態を示す斜視図で
ある。 １・・・・・・プレート本体、２・・・・・・中間プレ
ート、５・・・・・・金層（金属層）、Ａ・・・・・・
カソード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. カソードの下端部表面に析出させた金属層をカソードか
   ら剥離する方法であって、上記カソードとして板体を側
   面視略Ｖ字状に屈曲させてなるプレート本体の内側に中
   間プレートを挿入して楔状としたものを用い、カソード
   の下端部表面に金属を析出させて金属層を形成した後に
   、プレート本体から中間プレートを抜き出し、次に、プ
   レート本体を閉じるように変形させて金属層からプレー
   トを剥離し、金属層からプレート本体を抜き出すことを
   特徴とするカソードからの電着金属の剥離方法。