JP2000001800A - 電解剥離方法 - Google Patents
電解剥離方法Info
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- JP2000001800A JP2000001800A JP17043598A JP17043598A JP2000001800A JP 2000001800 A JP2000001800 A JP 2000001800A JP 17043598 A JP17043598 A JP 17043598A JP 17043598 A JP17043598 A JP 17043598A JP 2000001800 A JP2000001800 A JP 2000001800A
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- JP
- Japan
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- electrolytic
- plating
- metal
- electrolytic peeling
- cathode
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電解剥離法では、異物による製品
収率の低下や、陰極や電解液の頻繁な交換が必要となる
などの欠点がある。本発明は上記状況によりなされたも
のであり、電解剥離時に異物が液中に浮遊したりしない
電解剥離方法の提供を課題とする。 【解決手段】 電解剥離に用いる陰極材質を、メッキ金
属と同程度のイオン化傾向、あるいは若干イオン化傾向
の小さい金属、または合金とし、電解剥離を、通電と無
通電とを交互に繰り返すパルス電解により行い、通電時
間を０．０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．００
１〜１秒とする。そして、メッキ金属が銀の場合、陰極
材料を鉄よりも貴な金属あるいはそれらの金属からなる
合金とした電極とすることか好ましい。
収率の低下や、陰極や電解液の頻繁な交換が必要となる
などの欠点がある。本発明は上記状況によりなされたも
のであり、電解剥離時に異物が液中に浮遊したりしない
電解剥離方法の提供を課題とする。 【解決手段】 電解剥離に用いる陰極材質を、メッキ金
属と同程度のイオン化傾向、あるいは若干イオン化傾向
の小さい金属、または合金とし、電解剥離を、通電と無
通電とを交互に繰り返すパルス電解により行い、通電時
間を０．０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．００
１〜１秒とする。そして、メッキ金属が銀の場合、陰極
材料を鉄よりも貴な金属あるいはそれらの金属からなる
合金とした電極とすることか好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームな
どの半導体部品にめっきを施す製造工程で用いられる電
解剥離法に関し、具体的にはめっきもれ部のめっき層を
除去する方法に関する。
どの半導体部品にめっきを施す製造工程で用いられる電
解剥離法に関し、具体的にはめっきもれ部のめっき層を
除去する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品に用いられるリードフレーム
は、通常、半導体素子とリードフレームのインナーリー
ド部とをワイヤーボンディングして実装に用いられる。
そのため、インナーリード部のワイヤーボンディングを
行う部分に、良好な接合性を確保するために部分メッキ
を施す。部分メッキ方法としては、メッキマスクを用い
る方法やレジスト層を設け、レジスト層をマスクとして
用いてメッキする方法などがあるが、通常、メッキマス
クを用いるのが一般的である。
は、通常、半導体素子とリードフレームのインナーリー
ド部とをワイヤーボンディングして実装に用いられる。
そのため、インナーリード部のワイヤーボンディングを
行う部分に、良好な接合性を確保するために部分メッキ
を施す。部分メッキ方法としては、メッキマスクを用い
る方法やレジスト層を設け、レジスト層をマスクとして
用いてメッキする方法などがあるが、通常、メッキマス
クを用いるのが一般的である。
【０００３】この方法は、被メッキ物にメッキする部分
に対応した位置に開口部が設けられたマスクを押し当て
て、めっき液を吹き付けて部分めっきを施すものである
が、被メッキ物とマスクとの間にわずかな液のしみ出し
が起き易く、所望のエリア以外にもめっきが施されるこ
とが多い。
に対応した位置に開口部が設けられたマスクを押し当て
て、めっき液を吹き付けて部分めっきを施すものである
が、被メッキ物とマスクとの間にわずかな液のしみ出し
が起き易く、所望のエリア以外にもめっきが施されるこ
とが多い。
【０００４】このような所望エリア外のメッキはＩＣや
ＬＳＩなどの半導体装置を組み立てるときに不具合が生
じるため、部分メッキを施した後に電解剥離液を用いて
所定のメッキ範囲以外のメッキ層を電解剥離で除去して
いる。
ＬＳＩなどの半導体装置を組み立てるときに不具合が生
じるため、部分メッキを施した後に電解剥離液を用いて
所定のメッキ範囲以外のメッキ層を電解剥離で除去して
いる。
【０００５】この電解剥離法は、一般に被メッキ物を陽
極とし、ステンレス板を陰極として通電して電解剥離を
行うが、電解剥離処理を行っていくうちにこの陰極に形
成された電着物が剥離、離脱して電解液中に浮遊し、製
品に付着して製品を不良品とするという不都合があっ
た。これは、例えば銀メッキの場合、鉄よりも卑な金属
を含む金属を陰極として用いた場合では、陰極とメッキ
液中の銀イオンとの間で置換反応が激しく起き易く、置
換反応により生成したスマット状の密着性の悪い銀析出
層の上に銀が電着するため、銀皮膜が厚くなるにつれて
ハガレを生じ易い状態となることが原因と推定されてい
る。
極とし、ステンレス板を陰極として通電して電解剥離を
行うが、電解剥離処理を行っていくうちにこの陰極に形
成された電着物が剥離、離脱して電解液中に浮遊し、製
品に付着して製品を不良品とするという不都合があっ
た。これは、例えば銀メッキの場合、鉄よりも卑な金属
を含む金属を陰極として用いた場合では、陰極とメッキ
液中の銀イオンとの間で置換反応が激しく起き易く、置
換反応により生成したスマット状の密着性の悪い銀析出
層の上に銀が電着するため、銀皮膜が厚くなるにつれて
ハガレを生じ易い状態となることが原因と推定されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電解剥離法では、異物による製品収率の低下や、陰
極や電解液の頻繁な交換が必要となるなどの欠点があ
る。本発明は上記状況によりなされたものであり、電解
剥離時に異物が液中に浮遊したりしない電解剥離方法の
提供を課題とする。
来の電解剥離法では、異物による製品収率の低下や、陰
極や電解液の頻繁な交換が必要となるなどの欠点があ
る。本発明は上記状況によりなされたものであり、電解
剥離時に異物が液中に浮遊したりしない電解剥離方法の
提供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、電解剥離に用いる陰極材質を、メッキ金属と同程
度のイオン化傾向、あるいは若干イオン化傾向の小さい
金属、または合金とし、電解剥離を、通電と無通電とを
交互に繰り返すパルス電解により行い、通電時間を０．
０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．００１〜１秒
とするものである。
明は、電解剥離に用いる陰極材質を、メッキ金属と同程
度のイオン化傾向、あるいは若干イオン化傾向の小さい
金属、または合金とし、電解剥離を、通電と無通電とを
交互に繰り返すパルス電解により行い、通電時間を０．
０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．００１〜１秒
とするものである。
【０００８】そして、メッキ金属が銀の場合、陰極材料
を鉄よりも貴な金属あるいはそれらの金属からなる合金
とした電極とすることか好ましい。
を鉄よりも貴な金属あるいはそれらの金属からなる合金
とした電極とすることか好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の電解剥離方法を採れば、
被処理物となる半導体部品の対極となる陰極に密着性良
好な析出物が得られ、電解剥離液中にメッキ金属が剥離
して浮遊あるいは沈殿することが無くなる。この結果、
半導体部品への異物の付着を無くすことができる。
被処理物となる半導体部品の対極となる陰極に密着性良
好な析出物が得られ、電解剥離液中にメッキ金属が剥離
して浮遊あるいは沈殿することが無くなる。この結果、
半導体部品への異物の付着を無くすことができる。
【００１０】用いる陰極材料は、メッキ金属と比較して
貴であれば貴であるほど、すなわちイオン化傾向が小さ
ければ小さいほど析出するメッキ金属は強固なものとな
るが交換頻度、コストなどから必ずしも好ましいものと
ならない。この点より本発明では、電解剥離に用いる陰
極材質をメッキ金属と同程度のイオン化傾向、あるいは
若干イオン化傾向の小さい金属、または合金とする。
貴であれば貴であるほど、すなわちイオン化傾向が小さ
ければ小さいほど析出するメッキ金属は強固なものとな
るが交換頻度、コストなどから必ずしも好ましいものと
ならない。この点より本発明では、電解剥離に用いる陰
極材質をメッキ金属と同程度のイオン化傾向、あるいは
若干イオン化傾向の小さい金属、または合金とする。
【００１１】なお、メッキ金属が銀の場合、陰極材料は
鉄より貴なものであれば有効であることがわかった。
鉄より貴なものであれば有効であることがわかった。
【００１２】また、本発明では電解剥離時の通電を、通
電と無通電とを交互に行うことにより行う。そして、通
電時間を０．０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．
００１〜１秒とする。こうすることにより得られる電解
剥離面を平滑にすることが可能となるからである。
電と無通電とを交互に行うことにより行う。そして、通
電時間を０．０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．
００１〜１秒とする。こうすることにより得られる電解
剥離面を平滑にすることが可能となるからである。
【００１３】
【実施例】次に実施例を用いて本発明をさらに説明す
る。
る。
【００１４】（実施例１）通常のリードフレームの電解
剥離層を用いて、リードフレームに施された銀メッキ層
の電解剥離試験を、市販の剥離液を用いて行った。
剥離層を用いて、リードフレームに施された銀メッキ層
の電解剥離試験を、市販の剥離液を用いて行った。
【００１５】 試験後、得られた陰極面を観察した。陰極面には光沢の
ある金属銀が析出しており、陰極と電析物の密着性も良
好であった。
ある金属銀が析出しており、陰極と電析物の密着性も良
好であった。
【００１６】（実施例２）陰極材料を鉄・ニッケル合金
を用いた以外は実施例１と同様にして電解剥離試験を行
った。その結果、実施例１と同様の結果が得られた。
を用いた以外は実施例１と同様にして電解剥離試験を行
った。その結果、実施例１と同様の結果が得られた。
【００１７】（比較例）通常のリードフレームの電解剥
離層を用いて、リードフレームに施された銀メッキ層の
電解剥離試験を行った。用いた電解液は実施例１と同じ
物を用いた。
離層を用いて、リードフレームに施された銀メッキ層の
電解剥離試験を行った。用いた電解液は実施例１と同じ
物を用いた。
【００１８】［条 件］ 陰極 銅板 電流 直流 試験後、得られた陰極面を観察した。陰極面には黒褐色
の電析物が得られており、陰電極と電析物の密着性は悪
かった。
の電析物が得られており、陰電極と電析物の密着性は悪
かった。
【００１９】（実施例４）陰極材料をＣｕ−Ｓｎ合金を
用いた以外は実施例１と同様にして電解剥離試験を行っ
た。その結果、実施例１と同様の結果が得られた。
用いた以外は実施例１と同様にして電解剥離試験を行っ
た。その結果、実施例１と同様の結果が得られた。
【００２０】
【発明の効果】本発明の方法によれば、陰極を電解剥離
液に浸漬しておいても置換による析出物がない。そのた
め、電解剥離液中での異物の浮遊が無くなる。また、得
られる電着物は良好なものとなるので陰極を頻繁に交換
する必要が無くなる。この結果、異物付着の発生の低減
により、収率が向上し、かつ生産性も向上した。
液に浸漬しておいても置換による析出物がない。そのた
め、電解剥離液中での異物の浮遊が無くなる。また、得
られる電着物は良好なものとなるので陰極を頻繁に交換
する必要が無くなる。この結果、異物付着の発生の低減
により、収率が向上し、かつ生産性も向上した。
Claims (2)
- 【請求項１】 電解剥離に用いる陰極材質を、メッキ
金属と同程度のイオン化傾向、あるいは若干イオン化傾
向の小さい金属、または合金とし、電解剥離を、通電と
無通電とを交互に繰り返すパルス電解により行い、通電
時間を０．０００１〜０．０１秒、無通電時間を０．０
０１〜１秒とすることを特徴とする電解剥離方法。 - 【請求項２】 メッキ金属を銀とし、陰極材料を鉄よ
りも貴な金属あるいはそれらの金属からなる合金製の電
極とする請求項１記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17043598A JP2000001800A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電解剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17043598A JP2000001800A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電解剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000001800A true JP2000001800A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=15904871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17043598A Pending JP2000001800A (ja) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | 電解剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000001800A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102704A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複数の金属層を有する金属板から該金属層を剥離する方法 |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17043598A patent/JP2000001800A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009102704A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-05-14 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 複数の金属層を有する金属板から該金属層を剥離する方法 |
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