JPH01229983A - プローブ方式 - Google Patents
プローブ方式Info
- Publication number
- JPH01229983A JPH01229983A JP63057141A JP5714188A JPH01229983A JP H01229983 A JPH01229983 A JP H01229983A JP 63057141 A JP63057141 A JP 63057141A JP 5714188 A JP5714188 A JP 5714188A JP H01229983 A JPH01229983 A JP H01229983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- pins
- back panel
- prober
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広（使用されプリント板の動的試
験に必要なプローブ方式に関し、汎用のバックパネルに
おいても高精度位置決めを必要とせず、且つ接続の接触
抵抗が少なくて信頼性の高い試験が行えることを目的と
し、上記バックパネルの接続ピン群を一定の大きさで複
数個のブロックに分割し、前記ブロック毎に上記被試験
体の該被試験回路と接続した試験ピンと等しい数のパッ
ドを印刷したプリント基板に、雌形のソケットを試験ピ
ンと対向する位置に設けて、該パッドと導通した各種ア
ダプターを備え、それぞれ前記ブロック単位で上記各被
試験体と接続した該バックパネルの該試験ピンに該ソケ
ットを嵌入して、各種上記アダプターの該パッドと各該
被試験体の前記被試験回路と接続し、各パッドに対して
プローハを順次スキャンする。
験に必要なプローブ方式に関し、汎用のバックパネルに
おいても高精度位置決めを必要とせず、且つ接続の接触
抵抗が少なくて信頼性の高い試験が行えることを目的と
し、上記バックパネルの接続ピン群を一定の大きさで複
数個のブロックに分割し、前記ブロック毎に上記被試験
体の該被試験回路と接続した試験ピンと等しい数のパッ
ドを印刷したプリント基板に、雌形のソケットを試験ピ
ンと対向する位置に設けて、該パッドと導通した各種ア
ダプターを備え、それぞれ前記ブロック単位で上記各被
試験体と接続した該バックパネルの該試験ピンに該ソケ
ットを嵌入して、各種上記アダプターの該パッドと各該
被試験体の前記被試験回路と接続し、各パッドに対して
プローハを順次スキャンする。
本発明は、各種電子機器の構成に広（使用されプリント
板の動的試験に必要なプローブ方式に関する。
板の動的試験に必要なプローブ方式に関する。
最近特に、大型電算機等に一装着されるプリント板は高
密度集積化された電子部品が高密度に実装されて、１枚
のプリント板でミニコンピユータの機能が形成されるよ
うになっており、そのプリント板の動的試験は電源を供
給して被試験回路と接続する接続ピンのみをスキャンし
ている。そのため、接続ピンが高密度に配列されたバッ
クパネルでは、プローブピン（以下プローバと略称する
）の高精度位置決めと接触抵抗が問題となるので、汎用
のバックパネルにおいても高精度位置決めを必要とせず
、且つ接続の接触抵抗が少なくて信頼性の高いプローブ
方式が要求されている。
密度集積化された電子部品が高密度に実装されて、１枚
のプリント板でミニコンピユータの機能が形成されるよ
うになっており、そのプリント板の動的試験は電源を供
給して被試験回路と接続する接続ピンのみをスキャンし
ている。そのため、接続ピンが高密度に配列されたバッ
クパネルでは、プローブピン（以下プローバと略称する
）の高精度位置決めと接触抵抗が問題となるので、汎用
のバックパネルにおいても高精度位置決めを必要とせず
、且つ接続の接触抵抗が少なくて信頼性の高いプローブ
方式が要求されている。
従来広く使用されているプローブ方式は、第４図に示す
ように接続ピン２−１を微小ピッチ、例えば１．８ＩＩ
ｍピンチで約９０００本を高密度に配列したバックパネ
ル２を使用し、そのバックパネル２に貫通した接続ピン
２−１の一方側にコネクタｌ−１を挿入して、各種電子
部品を実装したプリント板、即ち被試験体１を結合して
、他方側に突出した被試験体１の被試験回路と接続する
７例えば約３００本の接続ピン（以下試験ピン２−１８
と略称する）に、図示していない試験機と接続して試験
ピン２−１ａとの接触圧が内蔵したスプリングにより一
定となるように構成されたプローバ３の凹面鏡状の先端
を、図示していない駆動系により順次スキャンして動的
試験を行っている。
ように接続ピン２−１を微小ピッチ、例えば１．８ＩＩ
ｍピンチで約９０００本を高密度に配列したバックパネ
ル２を使用し、そのバックパネル２に貫通した接続ピン
２−１の一方側にコネクタｌ−１を挿入して、各種電子
部品を実装したプリント板、即ち被試験体１を結合して
、他方側に突出した被試験体１の被試験回路と接続する
７例えば約３００本の接続ピン（以下試験ピン２−１８
と略称する）に、図示していない試験機と接続して試験
ピン２−１ａとの接触圧が内蔵したスプリングにより一
定となるように構成されたプローバ３の凹面鏡状の先端
を、図示していない駆動系により順次スキャンして動的
試験を行っている。
以上説明した従来のプローブ方式で問題となるのは、一
般に試験を行うピンは全ての接続ピンではないので、試
験に必要な電源供給ピンおよび試験ピンのみを取り付け
たバックパネルを設計・製作するのは高価である。その
ため、製品用、或いは汎用のバックパネルを使用してい
るが、そのバックパネルは接続ピンが高密度に配列され
ているので、その接続ピンをスキャンするプローバの駆
動系は位置決め精度が問題である。
般に試験を行うピンは全ての接続ピンではないので、試
験に必要な電源供給ピンおよび試験ピンのみを取り付け
たバックパネルを設計・製作するのは高価である。その
ため、製品用、或いは汎用のバックパネルを使用してい
るが、そのバックパネルは接続ピンが高密度に配列され
ているので、その接続ピンをスキャンするプローバの駆
動系は位置決め精度が問題である。
またバックパネルの接続ピンをスキャンするプローバの
先端が凹面鏡の形状しているため、試験ピンとの接触が
点となって接触抵抗が無視できない程大きいなるという
問題が生じている。
先端が凹面鏡の形状しているため、試験ピンとの接触が
点となって接触抵抗が無視できない程大きいなるという
問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、汎用のバックパネ
ルにおいても高精度位置決めを必要とせず、且つ接続の
接触抵抗が少なくて信頼性の高い試験が行える新しいプ
ローブ方式の提供を目的とする。
ルにおいても高精度位置決めを必要とせず、且つ接続の
接触抵抗が少なくて信頼性の高い試験が行える新しいプ
ローブ方式の提供を目的とする。
本発明は、バックパネル２に配列した接続ピン２−１群
を一定の大きさで複数個のブロックに分割して、例えば
第２図に示すようにそれぞれブロックの試験ピン数と等
しい数のパッド１４−１−１ａを印刷したプリント基板
１４−１−１に、雌形のソケット１４＝１−２を試験ピ
ン２−１８と対向する位置に設けてそれぞれのパッド１
４−１−１ａと導通させた、ソケット１４−１−２の位
置がそれぞれ異なるアダプター１４−１．１４−２、１
４−２…１４−ｎにより、バックパネル２の接続ピン２
−１と各被試験体１とを結合したそれぞれブロック単位
の試験ピン２−１ａと、各アダプター１４−１．１４−
２．１４−２…１４−ｎのパッド１４−１−１ａ、１４
−２−１ａ・’ ・１４−ｎ−ａを接続して、その各パ
ッド１４−１−１ａ。
を一定の大きさで複数個のブロックに分割して、例えば
第２図に示すようにそれぞれブロックの試験ピン数と等
しい数のパッド１４−１−１ａを印刷したプリント基板
１４−１−１に、雌形のソケット１４＝１−２を試験ピ
ン２−１８と対向する位置に設けてそれぞれのパッド１
４−１−１ａと導通させた、ソケット１４−１−２の位
置がそれぞれ異なるアダプター１４−１．１４−２、１
４−２…１４−ｎにより、バックパネル２の接続ピン２
−１と各被試験体１とを結合したそれぞれブロック単位
の試験ピン２−１ａと、各アダプター１４−１．１４−
２．１４−２…１４−ｎのパッド１４−１−１ａ、１４
−２−１ａ・’ ・１４−ｎ−ａを接続して、その各パ
ッド１４−１−１ａ。
１４−２４ａ …１４−ｎ−ａに対して図示していな
い駆動系によりプローバ３の先端を順次スキャンされ〔
作 用〕 本発明では、試験ピン２−１８と接続するソケット１４
−１−２を異なる位置に設けた各種アダプター１４１．
１４−２．１４−２°…１４〜ｎを形成することにより
、ノ＼ツクパネル２の片側に挿着した各種被試験体ｌに
対して、その被試験体１の試験ピン２−１８と対応する
アダプター１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１４−ｎが
ブロック単位で装着または交換できるので、汎用のノ＼
７クパネル２でもプローブできるとともに、試験ピン２
−１ａと接続する各バッド１４−１−１ａ、 １４−２
−１ａ …１４−ｎ−ａが大きな面積で形成されてい
るので、スキャンするプローハ３の駆動系は高い位置決
め精度が不必要となる。
い駆動系によりプローバ３の先端を順次スキャンされ〔
作 用〕 本発明では、試験ピン２−１８と接続するソケット１４
−１−２を異なる位置に設けた各種アダプター１４１．
１４−２．１４−２°…１４〜ｎを形成することにより
、ノ＼ツクパネル２の片側に挿着した各種被試験体ｌに
対して、その被試験体１の試験ピン２−１８と対応する
アダプター１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１４−ｎが
ブロック単位で装着または交換できるので、汎用のノ＼
７クパネル２でもプローブできるとともに、試験ピン２
−１ａと接続する各バッド１４−１−１ａ、 １４−２
−１ａ …１４−ｎ−ａが大きな面積で形成されてい
るので、スキャンするプローハ３の駆動系は高い位置決
め精度が不必要となる。
また、スキャンするプローバ３は先端が大きな平面状の
ものが使用できるため、試験ピン２−１ａとバッド１４
−１−１ａ、１４−２−１ａ ・・−１４−ｎ−ａと
の接触が面接触なって接触抵抗を最小に抑えることがで
きるので信頼性の高い試験が可能となる。
ものが使用できるため、試験ピン２−１ａとバッド１４
−１−１ａ、１４−２−１ａ ・・−１４−ｎ−ａと
の接触が面接触なって接触抵抗を最小に抑えることがで
きるので信頼性の高い試験が可能となる。
以下第１図ないし第３図について本発明の実施例を説明
する。
する。
第１図は本実施例によるプローブ方式の側視図、第２図
は本実施例のアダプターを示す斜視図、第３図はバック
パネルのブロック分割とアダプターの交換方法を示し、
図中において、第４図と同一部材には同一記号が付しで
あるが、その他の１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１
４−ｎは被試験体に対応してブロック単位で交換するア
ダプターである。
は本実施例のアダプターを示す斜視図、第３図はバック
パネルのブロック分割とアダプターの交換方法を示し、
図中において、第４図と同一部材には同一記号が付しで
あるが、その他の１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１
４−ｎは被試験体に対応してブロック単位で交換するア
ダプターである。
アダプター１４−１．１４−２．１４−２…１４−ｎは
、第３図に示すようにバックパネル２に配列した接続ピ
ン２−１群を複数個のブロックに分割し、第２図に示す
ようにそれぞれブロックの試験ピン数と等しい数で大き
な面積を有する１例えばバッド１４−１−１ａを絶縁板
上に印刷したプリント基板１４−１−１を形成し、各ブ
ロックの試験ピン２−１ａと対向する位置に雌形のソケ
ッｌ−１４−１−２をそれぞれ設けて、その各ソケフ目
４−１２とそれぞれのバッド１４−１−１ａ と導通さ
せたものと、ソケット１４−１−２の配設位置が試験ピ
ン２−１８と位置により異なった各種がある。
、第３図に示すようにバックパネル２に配列した接続ピ
ン２−１群を複数個のブロックに分割し、第２図に示す
ようにそれぞれブロックの試験ピン数と等しい数で大き
な面積を有する１例えばバッド１４−１−１ａを絶縁板
上に印刷したプリント基板１４−１−１を形成し、各ブ
ロックの試験ピン２−１ａと対向する位置に雌形のソケ
ッｌ−１４−１−２をそれぞれ設けて、その各ソケフ目
４−１２とそれぞれのバッド１４−１−１ａ と導通さ
せたものと、ソケット１４−１−２の配設位置が試験ピ
ン２−１８と位置により異なった各種がある。
上記部材を使用したプローブ方式は、バックパネル２に
配列した接続ピン２−１に各種被試験体１のコネクタ１
−１を挿入して各種被試験体１をハックパネル２の一方
側に装着し、その各被試験体ｌと対応するアダプター１
４−１．１４−２．１４−２ …１４−ｎを、それぞれ
の被試験体１の試験ピン２−１ａに雌形ソケソｌ−１４
−１−２を嵌入してブロック単位に装着することにより
、被試験体１と各アダプター１４−Ｌ１４−２．１４−
２ …１４−ｎのバッド１４−１−１ａ、１４−２−１
ａ −・・１４−ｎ−ａとを接続して、その各バッド
１４−１−１ａ。
配列した接続ピン２−１に各種被試験体１のコネクタ１
−１を挿入して各種被試験体１をハックパネル２の一方
側に装着し、その各被試験体ｌと対応するアダプター１
４−１．１４−２．１４−２ …１４−ｎを、それぞれ
の被試験体１の試験ピン２−１ａに雌形ソケソｌ−１４
−１−２を嵌入してブロック単位に装着することにより
、被試験体１と各アダプター１４−Ｌ１４−２．１４−
２ …１４−ｎのバッド１４−１−１ａ、１４−２−１
ａ −・・１４−ｎ−ａとを接続して、その各バッド
１４−１−１ａ。
１４−２−１ａ …１４−ｎ−ａを図示していない駆
動系により、接触圧が一定となるように構成されたプロ
ーバ３の平面状先端で順次スキャンしている。
動系により、接触圧が一定となるように構成されたプロ
ーバ３の平面状先端で順次スキャンしている。
その結果、異なる位置にソケッＩ−１４−１２を配設し
た各種アダプター１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１４
−ｎを装着することで、汎用のバックパネル２で試験を
行うことができるとともに、接続ピン２−１が高密度配
列されても各アダプター１４−１．１４−２．１４−２
…１４−ｎのバッド１４−１−１ａ、１４−２−１ａ
・・１４−ｎ−ａが大きいため、プローバ３の駆動系
に高い位置決め精度が不必要となる。
た各種アダプター１４−Ｌｉ２−２．１４−２ …１４
−ｎを装着することで、汎用のバックパネル２で試験を
行うことができるとともに、接続ピン２−１が高密度配
列されても各アダプター１４−１．１４−２．１４−２
…１４−ｎのバッド１４−１−１ａ、１４−２−１ａ
・・１４−ｎ−ａが大きいため、プローバ３の駆動系
に高い位置決め精度が不必要となる。
また、大きな平面でバッド１４−１−１ａ、１４−２１
ａ …１４−ｎ−ａが形成されているのでスキャンす
るプローハ３の先端も平面状のものが使用でき、そのた
め、ブローハとバッドとの接触が面接触となって信頼性
の高い試験を行うことができる。
ａ …１４−ｎ−ａが形成されているのでスキャンす
るプローハ３の先端も平面状のものが使用でき、そのた
め、ブローハとバッドとの接触が面接触となって信頼性
の高い試験を行うことができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な構成のアダプターを使用することにより、汎用のバ
ックパネルで試験ができるとともにプローバの駆動系に
高精度が不必要となり、且つ信頼性の高い試験を行える
等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待できるプローブ方式を提供することができる。
単な構成のアダプターを使用することにより、汎用のバ
ックパネルで試験ができるとともにプローバの駆動系に
高精度が不必要となり、且つ信頼性の高い試験を行える
等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上の効果
が期待できるプローブ方式を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるプローブ方式％式％
第２図は本実施例のよるアダプターを示す斜視図、
第３図はパックパネルのブロック分割とアダプタ−の交
換を示す斜視図、 第４図は従来のプローブ方式を示す側視図である。 図において、 ■は被試験体、 １−１はコネクタ、２はバック
パネル、２−１は接続ピン、２−１ａは試験ピン、 ３はプローバ、 １４−１．１４−２ …１４−ｎはアダプター、１４
−１−１．１４−２−１ ・・４４−ｎ−１はプリン
ト基板、１４−１−１ａ、１４−２−１ａ ・・１４
−ｎ−ａはパッド、１４−１−２はソケット、 第１図 第２図
換を示す斜視図、 第４図は従来のプローブ方式を示す側視図である。 図において、 ■は被試験体、 １−１はコネクタ、２はバック
パネル、２−１は接続ピン、２−１ａは試験ピン、 ３はプローバ、 １４−１．１４−２ …１４−ｎはアダプター、１４
−１−１．１４−２−１ ・・４４−ｎ−１はプリン
ト基板、１４−１−１ａ、１４−２−１ａ ・・１４
−ｎ−ａはパッド、１４−１−２はソケット、 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 バックパネルにプリント板よりなる被試験体を装着して
、該被試験体の被試験回路をスキャンして動的試験を行
うプローブ方式であって、上記バックパネル（２）の接
続ピン（２−１）群を一定の大きさで複数個のブロック
に分割し、前記ブロック毎に上記被試験体（１）の該被
試験回路と接続した試験ピン（２−１ａ）と等しい数の
パッド（１４−１−１ａ，１４−２−１ａ…１４−ｎ−
ａ）を印刷したプリント基板（１４−１−１，１４−２
−１…１４−ｎ−１）に、雌形のソケット（１４−１−
２）を試験ピン（２−１ａ）と対向する位置に設けて、
該パッド（１４−１−１ａ，１４−２−１ａ…１４−ｎ
−ａ）と導通した各種アダプター（１４−１，１４−２
，１４−２…１４−ｎ）を備え、 それぞれ前記ブロック単位で上記各被試験体（１）と接
続した該バックパネル（２）の該試験ピン（２−１ａ）
に該ソケット（１４−１−２）を嵌入して、各種上記ア
ダプター（１４−１，１４−２，１４−２…１４−ｎ）
の該パッド（１４−１−１ａ，１４−２−１ａ…１４−
ｎ−ａ）と各該被試験体（１）の前記被試験回路と接続
し、各パッド（１４−１−１ａ，１４−２−１ａ…１４
−ｎ−ａ）に対してプローバ（３）を順次スキャンして
なることを特徴とするプローブ方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057141A JPH01229983A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | プローブ方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057141A JPH01229983A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | プローブ方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01229983A true JPH01229983A (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13047296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63057141A Pending JPH01229983A (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | プローブ方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01229983A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8040140B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-10-18 | GlobalFoundries, Inc. | Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63057141A patent/JPH01229983A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8040140B2 (en) | 2007-04-23 | 2011-10-18 | GlobalFoundries, Inc. | Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6476626B2 (en) | Probe contact system having planarity adjustment mechanism | |
| TW521151B (en) | Pin block structure for mounting contact pins | |
| JPH03185847A (ja) | ユニバーサルプローブカード | |
| US6294908B1 (en) | Top and bottom access functional test fixture | |
| TW460703B (en) | Probe card applied for integrated circuit testing apparatus | |
| JPH01229983A (ja) | プローブ方式 | |
| JP4404987B2 (ja) | プローブカード | |
| US5021000A (en) | Zero insertion force socket with low inductance and capacitance | |
| US4328264A (en) | Method for making apparatus for testing traces on a printed circuit board substrate | |
| JPH1130644A (ja) | Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 | |
| JPH0668532B2 (ja) | 高密度接続ポイントの回路基板試験装置 | |
| JPH0221268A (ja) | 接触形電気的検査用プローバ | |
| JPH04109646A (ja) | 半導体プロービング試験装置 | |
| JPH1010197A (ja) | ファンクションテスタ | |
| JPH01263572A (ja) | 半導体塔載基板試験装置 | |
| JP3016330B2 (ja) | モニターバーンイン装置 | |
| US6717424B2 (en) | Electrode and fixture for measuring electronic components | |
| JPH05160210A (ja) | プローブ装置 | |
| JP2586335Y2 (ja) | マニュアル測定およびウエハ測定両用ｉｃ試験装置 | |
| KR100431322B1 (ko) | 반도체디바이스검사용로드보드 | |
| US20030001599A1 (en) | Zero connection for on-chip testing | |
| JP2584532B2 (ja) | バーンインボード | |
| JPH05102258A (ja) | 探 針 | |
| JPH05175287A (ja) | 半導体プローバ用変換コネクタ | |
| JPH03114244A (ja) | 半導体検査装置 |