JPH01223113A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01223113A JPH01223113A JP4927288A JP4927288A JPH01223113A JP H01223113 A JPH01223113 A JP H01223113A JP 4927288 A JP4927288 A JP 4927288A JP 4927288 A JP4927288 A JP 4927288A JP H01223113 A JPH01223113 A JP H01223113A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 28
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 abstract description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 abstract description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 abstract description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 benzyldimethylamine Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 2-(prop-2-enoxymethyl)oxirane Chemical compound C=CCOCC1CO1 LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 241001474374 Blennius Species 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、さらに詳しくは熱
変形温度が高く、かつ耐クラツク性に優れたエポキシ樹
脂組成物に関する。
変形温度が高く、かつ耐クラツク性に優れたエポキシ樹
脂組成物に関する。
(従来の技術〕
エポキシ樹脂は、優れた絶縁特性および機械特性を有し
ているため各種電気絶縁材料として広く用いられている
。
ているため各種電気絶縁材料として広く用いられている
。
近年、電気機器は小型軽量化および動作温度上昇の傾向
にあり、これに伴ない使用される絶縁材料の耐熱性の向
上が要求されている。しかしながら、エポキシ樹脂には
、熱変形温度を尺度とした耐熱性を向上させると、弾性
率が上がり、硬く脆くなって耐クラツク性が低下する欠
点がある。
にあり、これに伴ない使用される絶縁材料の耐熱性の向
上が要求されている。しかしながら、エポキシ樹脂には
、熱変形温度を尺度とした耐熱性を向上させると、弾性
率が上がり、硬く脆くなって耐クラツク性が低下する欠
点がある。
エポキシ樹脂組成物の耐クラツク性を向上させるため、
エポキシ樹脂に可とう性行与剤を加えて架橋密度を下げ
、内部応力を小さくする方法が行なわれているが、この
方法には耐クラツク性は向上するが熱変形温度が大幅に
低下するという欠点がある。
エポキシ樹脂に可とう性行与剤を加えて架橋密度を下げ
、内部応力を小さくする方法が行なわれているが、この
方法には耐クラツク性は向上するが熱変形温度が大幅に
低下するという欠点がある。
またエポキシ樹脂組成物より熱膨張係数の小さい無機質
充てん剤を配合し、熱膨張係数を小さくして耐クラツク
性を向上させる方法も行なわれているが、この方法では
エポキシ樹脂組成物の熱変形温度は低下しないが、一般
に60〜90容量%の範囲で無機質充゛てん荊を添加し
なければならないため流動性が失なわれ、作業性が低下
する欠点がある。
充てん剤を配合し、熱膨張係数を小さくして耐クラツク
性を向上させる方法も行なわれているが、この方法では
エポキシ樹脂組成物の熱変形温度は低下しないが、一般
に60〜90容量%の範囲で無機質充゛てん荊を添加し
なければならないため流動性が失なわれ、作業性が低下
する欠点がある。
さらにエポキシ樹脂に液状ゴム等のエラストマー粒子を
混入する方法があるが、この方法も耐クラツク性は向上
するが、通常のエラストマー類はエポキシ樹脂と相溶性
が悪く、粘度が上昇し、また一部のエラストマー類では
熱膨張係数が大きくなり、耐クラツク性はさらに悪くな
ることがある。
混入する方法があるが、この方法も耐クラツク性は向上
するが、通常のエラストマー類はエポキシ樹脂と相溶性
が悪く、粘度が上昇し、また一部のエラストマー類では
熱膨張係数が大きくなり、耐クラツク性はさらに悪くな
ることがある。
また低応力素材としてシリコーン変性レジンを使用した
り、官能基で変性した反応性オルガノポリシロキサン化
合物を添加する方法(特開昭58−470゛14号、特
開昭60−69131号)等も知られているが、これら
の化合物はエポキシ樹脂に対して相溶性が悪く、高価格
で汎用性に欠けるなどの欠点がある。
り、官能基で変性した反応性オルガノポリシロキサン化
合物を添加する方法(特開昭58−470゛14号、特
開昭60−69131号)等も知られているが、これら
の化合物はエポキシ樹脂に対して相溶性が悪く、高価格
で汎用性に欠けるなどの欠点がある。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解決し、熱変形
温度が高く、耐クラツク性に優れ、かつ低コストでエポ
キシ樹脂との相溶性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
することにある。
温度が高く、耐クラツク性に優れ、かつ低コストでエポ
キシ樹脂との相溶性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
することにある。
本発明者らは前記目的を達成すべく鋭意研究をし結果、
混合物の相溶性が向上し、硬化すると均一な硬化物とな
り、高い熱変形温度を有し、かつ耐クラツク性も良好で
あるエポキシ樹脂組成物を見い出し、本発明に到達した
。
混合物の相溶性が向上し、硬化すると均一な硬化物とな
り、高い熱変形温度を有し、かつ耐クラツク性も良好で
あるエポキシ樹脂組成物を見い出し、本発明に到達した
。
すなわち、本発明は(A)1分子中に2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂100重量部、(B)非反応
性オルガノポリシロキサン化合物5〜40重量部、(C
)無機質充てん剤50〜180重量部、(D)1官能の
グリシジルエーテル類と、エポキシ基と反応する官能基
を1分子中に少な(とも1個有する反応性オルガノポリ
シロキサン化合物との反応生成物2〜12重量部および
(E)酸無水物硬化剤50〜150重量部を含有してな
るエポキシ樹脂組成物に関する。
シ基を有するエポキシ樹脂100重量部、(B)非反応
性オルガノポリシロキサン化合物5〜40重量部、(C
)無機質充てん剤50〜180重量部、(D)1官能の
グリシジルエーテル類と、エポキシ基と反応する官能基
を1分子中に少な(とも1個有する反応性オルガノポリ
シロキサン化合物との反応生成物2〜12重量部および
(E)酸無水物硬化剤50〜150重量部を含有してな
るエポキシ樹脂組成物に関する。
本発明に用いられる(A)1分子中に2個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、多価アルコー
ルのポリグリシジルエステル等が挙げられ、これらは常
温で液状のものが好ましい。
シ基を有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹
脂、ビスフェノールAD型エポキシ樹脂、多価アルコー
ルのポリグリシジルエステル等が挙げられ、これらは常
温で液状のものが好ましい。
本発明に用いられる(B)非反応性オルガノポリシロキ
サン化合物は、一般式 (式中、R1〜R,は水素、アルキル基またはアリル基
を示し、これらは同一でも相違してもよく、nは0また
は正の整数を意味する)で表わされる化合物であり、具
体的にはジメチルポリシロキサン(日本ユニカー社製L
−45、チッソ社製PS041など)、フェニルメチル
ポリシロキサン(トーレーシリコーン社製SH510な
ど)等が挙げられる。非反応性オルガノポリシロキサン
化合物の配合割合は、前記エポキシ樹脂100重量部に
対して5〜40重量部である。5重量部未満では耐クラ
ツク性の向上に効果がなく、40重量部を越えるとエポ
キシ樹脂の架橋部分が少なくなり、熱変形温度および機
悼的特性が低下する。
サン化合物は、一般式 (式中、R1〜R,は水素、アルキル基またはアリル基
を示し、これらは同一でも相違してもよく、nは0また
は正の整数を意味する)で表わされる化合物であり、具
体的にはジメチルポリシロキサン(日本ユニカー社製L
−45、チッソ社製PS041など)、フェニルメチル
ポリシロキサン(トーレーシリコーン社製SH510な
ど)等が挙げられる。非反応性オルガノポリシロキサン
化合物の配合割合は、前記エポキシ樹脂100重量部に
対して5〜40重量部である。5重量部未満では耐クラ
ツク性の向上に効果がなく、40重量部を越えるとエポ
キシ樹脂の架橋部分が少なくなり、熱変形温度および機
悼的特性が低下する。
本発明に用いられる(C)無機質充てん剤としては特に
制限はなく、例えば結晶シリカ、溶融シリカ、炭酸カル
シウム、タルク等が挙げられ、これらは単独でまたは2
種以上混合して用いられる。
制限はなく、例えば結晶シリカ、溶融シリカ、炭酸カル
シウム、タルク等が挙げられ、これらは単独でまたは2
種以上混合して用いられる。
無機質充てん剤の配合割合は、前記エポキシ樹脂100
重量部に対して50〜180重量部である。
重量部に対して50〜180重量部である。
50重量部未満ではエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数が
大きくなり、180種重量部を越えると粘度が上昇し、
作業性が低下する。
大きくなり、180種重量部を越えると粘度が上昇し、
作業性が低下する。
本発明に用いられる(D)1官能のグリシジルエーテル
類と、エポキシ基と反応する官能基を1分子中に少な(
とも1個有する反応性オルガノポリシロキサン化合物と
の反応生成物は、エポキシ樹脂、非反応性オルガノポリ
シロキサン化合物および無機質充てん剤の相溶性を向上
させるために用いられる。
類と、エポキシ基と反応する官能基を1分子中に少な(
とも1個有する反応性オルガノポリシロキサン化合物と
の反応生成物は、エポキシ樹脂、非反応性オルガノポリ
シロキサン化合物および無機質充てん剤の相溶性を向上
させるために用いられる。
前記1官能のグリシジルエーテル類は、一般式(式中、
Rはアルキル基またはアリル基を意味する)で表わされ
る化合物であり、具体的にはアリルグリシジルエーテル
(日本油脂社製エピオールAなど)、フェニルグリシジ
ルエーテル(日本油脂社製エピオールPなど)、タレジ
ルグリシジルエーテル(日本油脂社製エピオールCなど
)等が挙げられる。
Rはアルキル基またはアリル基を意味する)で表わされ
る化合物であり、具体的にはアリルグリシジルエーテル
(日本油脂社製エピオールAなど)、フェニルグリシジ
ルエーテル(日本油脂社製エピオールPなど)、タレジ
ルグリシジルエーテル(日本油脂社製エピオールCなど
)等が挙げられる。
前記エポキシ基と反応する官能基を1分子中に少なくと
も1個有する反応性オルガノポリシロキサン化合物は、
一般式 (式中、R1−R1は水素、アルキル基、アリル基、ア
ミノ基またはカルボキシル基を示し、Rt〜R1および
R6−R1のうち少なくとも1個はアミノ基またはカル
ボキシル基であり、R1〜Rsは同一でも相違してもよ
く、nは0または正の整数を意味する)で表わされる化
合物であり、具体的にはアミノ変性シリコーン(日本ユ
ニカー社製F−99−302、チッソ社製PS−513
など)、カルボキシル基変性シリコーン(日本ユニカー
社製F−99−296など)等が挙げられる。
も1個有する反応性オルガノポリシロキサン化合物は、
一般式 (式中、R1−R1は水素、アルキル基、アリル基、ア
ミノ基またはカルボキシル基を示し、Rt〜R1および
R6−R1のうち少なくとも1個はアミノ基またはカル
ボキシル基であり、R1〜Rsは同一でも相違してもよ
く、nは0または正の整数を意味する)で表わされる化
合物であり、具体的にはアミノ変性シリコーン(日本ユ
ニカー社製F−99−302、チッソ社製PS−513
など)、カルボキシル基変性シリコーン(日本ユニカー
社製F−99−296など)等が挙げられる。
前記1官能のグリシジルエーテル類と、反応性オルガノ
ポリシロキサン化合物との配合割合は、反応基が残らな
い1:1当量の反応が理想的であるが、安定性の点から
グリシジルエーテル類を過剰の割合で反応させることが
好ましく、グリシジルエーテル類2〜5当量に対して反
応性オルガノポリシロキサン化合物1当量とすることが
好ましい、またこれらの反応方法としては、例えばアミ
ノ変性シリコンを用いる場合にはメタノール等のアルコ
ール性溶媒中で40〜60℃、2〜6時間撹拌させるこ
とによってエポキシ基とアミノ基とが反応し、グリシジ
ルエーテル類と反応性オルガノポリシロキサン化合物と
の反応生成物が得られる。メタノール等の溶媒は反応後
除去される。またカルボキシル基変性シリコンを用いる
場合には、とリジン等の溶媒を用いることが好ましい。
ポリシロキサン化合物との配合割合は、反応基が残らな
い1:1当量の反応が理想的であるが、安定性の点から
グリシジルエーテル類を過剰の割合で反応させることが
好ましく、グリシジルエーテル類2〜5当量に対して反
応性オルガノポリシロキサン化合物1当量とすることが
好ましい、またこれらの反応方法としては、例えばアミ
ノ変性シリコンを用いる場合にはメタノール等のアルコ
ール性溶媒中で40〜60℃、2〜6時間撹拌させるこ
とによってエポキシ基とアミノ基とが反応し、グリシジ
ルエーテル類と反応性オルガノポリシロキサン化合物と
の反応生成物が得られる。メタノール等の溶媒は反応後
除去される。またカルボキシル基変性シリコンを用いる
場合には、とリジン等の溶媒を用いることが好ましい。
この反応生成物の配合割合は、前記エポキシ樹脂100
重量部に・対して2〜12重量部である。
重量部に・対して2〜12重量部である。
2重量部未満ではエポキシ樹脂と非反応性オルガノポリ
シロキサン化合物との相溶性を高めることができず、1
2重量部を越えると熱変形温度が低下する。 ・ 本発明に用いられる(E)酸無水物硬化剤としては、常
温で液状のものが好ましく、例えばメチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸等が挙げられる。
シロキサン化合物との相溶性を高めることができず、1
2重量部を越えると熱変形温度が低下する。 ・ 本発明に用いられる(E)酸無水物硬化剤としては、常
温で液状のものが好ましく、例えばメチルテトラヒドロ
無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルエンドメチレン無水フタル酸、ドデセニル無水コハク
酸等が挙げられる。
酸無水物硬化剤の配合割合は、前記エポキシ樹脂100
重量部に対して50〜150重量部である。
重量部に対して50〜150重量部である。
50重量部未満では耐クラツク性を向上させる効果が小
さく、150重量部を越えと硬化物の綱目形成が不十分
となり、熱変形温度が低下する。
さく、150重量部を越えと硬化物の綱目形成が不十分
となり、熱変形温度が低下する。
本発明においては必要に応じて硬化促進剤が用いられる
0例えば3級アミンまたはイミダゾール化合物が挙げら
れ、特に配合物の安定性が良好なものおよびエポキシ樹
脂への溶解性の良好なものが好ましい、具体的にはベン
ジルジメチルアミン等の3級アミン、2−エチル−4−
メチル−イミダゾール、1−ベンジル−2−メチル−イ
ミダゾール等のイミダゾール類などが用いられる。硬化
促進剤の配合割合は、使用効果、硬化物のクラックの発
生等の点から、好ましくは前記エポキシ梼脂100重量
部に対して0.05〜10重量部である。
0例えば3級アミンまたはイミダゾール化合物が挙げら
れ、特に配合物の安定性が良好なものおよびエポキシ樹
脂への溶解性の良好なものが好ましい、具体的にはベン
ジルジメチルアミン等の3級アミン、2−エチル−4−
メチル−イミダゾール、1−ベンジル−2−メチル−イ
ミダゾール等のイミダゾール類などが用いられる。硬化
促進剤の配合割合は、使用効果、硬化物のクラックの発
生等の点から、好ましくは前記エポキシ梼脂100重量
部に対して0.05〜10重量部である。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに例えばハロゲ
ン化合物、三酸化アンチモン、赤リン等の難燃剤、消泡
剤、着色剤などを添加することもできる。
ン化合物、三酸化アンチモン、赤リン等の難燃剤、消泡
剤、着色剤などを添加することもできる。
1官能のグリシジルエーテル類と反応性オルガノポリシ
ロキサン化合物との反応生成物はエポキシ樹脂と非反応
性オルガノポリシロキサン化合物との相方に親和性があ
るため、組成物全体を均一に相溶させる効果がある。す
なわち、前記反応性生物は、エポキシ基の極性と、51
−0骨格の極性とを有するため、エポキシ樹脂、非反応
性オルガノポリシロキサン化合物および無機質光てん剤
の混合物に添加すると、エポキシ樹脂と非反応性オルガ
ノポリシロキサン化合物との相溶性を高め、非反応性オ
ルガノポリシロキサン化合物を無機質光てん剤の分散し
たエポキシ樹脂中に均一に分散、 させる作用を有する
。
ロキサン化合物との反応生成物はエポキシ樹脂と非反応
性オルガノポリシロキサン化合物との相方に親和性があ
るため、組成物全体を均一に相溶させる効果がある。す
なわち、前記反応性生物は、エポキシ基の極性と、51
−0骨格の極性とを有するため、エポキシ樹脂、非反応
性オルガノポリシロキサン化合物および無機質光てん剤
の混合物に添加すると、エポキシ樹脂と非反応性オルガ
ノポリシロキサン化合物との相溶性を高め、非反応性オ
ルガノポリシロキサン化合物を無機質光てん剤の分散し
たエポキシ樹脂中に均一に分散、 させる作用を有する
。
以下、本発明を実施例により説明する。
〈グリシジルエーテル類と反応性オルガノポリシロキサ
ン化合物との反応生成物の合成〉グリシジルエーテル類
としてタレジルグリシジルエーテル(エピオール01日
本油脂社製商品名)および反応性オルガノポリシロキサ
ン化合物としてアミノ変性シリコン(F−99−302
、日本ユニカー社製商品名)を、当量比で2:1の割合
で混合し、混合物をメタノール溶媒中で50℃で4時間
反応させ、IR測測定よりエポキシ基が半減したことを
確認して反応の終点とし、反応生成物を得た0反応後エ
バポレーターにてメタノールを除去した。
ン化合物との反応生成物の合成〉グリシジルエーテル類
としてタレジルグリシジルエーテル(エピオール01日
本油脂社製商品名)および反応性オルガノポリシロキサ
ン化合物としてアミノ変性シリコン(F−99−302
、日本ユニカー社製商品名)を、当量比で2:1の割合
で混合し、混合物をメタノール溶媒中で50℃で4時間
反応させ、IR測測定よりエポキシ基が半減したことを
確認して反応の終点とし、反応生成物を得た0反応後エ
バポレーターにてメタノールを除去した。
(重量部)で配合してエポキシ樹脂組成物を調製した。
このエポキシ樹脂組成物を型に注型し、100℃で3時
間、120℃で3時間硬化させて硬化物を得た。これら
の硬化物について熱変形温度、曲げ弾性率、線膨張係数
およびクラック発生サイクル数(耐クラツク性)の各特
性を測定し、その結果を第1表に示す。
間、120℃で3時間硬化させて硬化物を得た。これら
の硬化物について熱変形温度、曲げ弾性率、線膨張係数
およびクラック発生サイクル数(耐クラツク性)の各特
性を測定し、その結果を第1表に示す。
なお各特性の評価方法は下記の通りである。
(1)熱変形温度: 120mX 12.5aa*X5
閣の試験片を作成し、ASTM D648に従って測
定した。
閣の試験片を作成し、ASTM D648に従って測
定した。
(2)曲げ弾性率: 120mmX 12.5mX5m
mの試験片を用い、JIS K6911に従って測定
した。
mの試験片を用い、JIS K6911に従って測定
した。
(3)線膨張係数:5mX5■×2閣の試験片を用い、
TMA (熱物理試験機)により測定した。
TMA (熱物理試験機)により測定した。
(4)クラック発生サイクル数(耐クラツク性):60
鴎の金属シャーレに172インチの鉄製スプリングワッ
シャをセットし、エポキシ樹脂組成物30gを注入、硬
化して試験片とした。硬化後シャーレをはずし、第2表
に示すJIS C2105のヒートサイクル条件に従
ってヒートサイクル試験を行ない、クラックの発生状況
を観察した。なお試験片は各3個とし、最後の1個にり
第1表の結果から、実施例1〜6ではエポキシ樹脂に対
する相溶性の良い組成物が得られ、それらの硬化物の熱
変形温度、曲げ弾性率、線膨張係数およびクランク発生
サイクル数は、平均して優れていることが示される。一
方、比較例1では(B)非反応性オルガノポリシロキサ
ン化合物が50重量部と多いため、その組成物の硬化物
は均一に硬化しない、また比較例4では反応性オルガノ
ポリシロキサン化合物を多量(30重量部)に添加して
いるため、熱変形温度および耐クラツク性は実施例とほ
ぼ同程度であるが、高価な化合物を多量に使用するため
コスト高となる。
鴎の金属シャーレに172インチの鉄製スプリングワッ
シャをセットし、エポキシ樹脂組成物30gを注入、硬
化して試験片とした。硬化後シャーレをはずし、第2表
に示すJIS C2105のヒートサイクル条件に従
ってヒートサイクル試験を行ない、クラックの発生状況
を観察した。なお試験片は各3個とし、最後の1個にり
第1表の結果から、実施例1〜6ではエポキシ樹脂に対
する相溶性の良い組成物が得られ、それらの硬化物の熱
変形温度、曲げ弾性率、線膨張係数およびクランク発生
サイクル数は、平均して優れていることが示される。一
方、比較例1では(B)非反応性オルガノポリシロキサ
ン化合物が50重量部と多いため、その組成物の硬化物
は均一に硬化しない、また比較例4では反応性オルガノ
ポリシロキサン化合物を多量(30重量部)に添加して
いるため、熱変形温度および耐クラツク性は実施例とほ
ぼ同程度であるが、高価な化合物を多量に使用するため
コスト高となる。
本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、エポキシ樹脂と
非反応性オルガノポリシロキサン化合物との相溶性の良
好な組成物が得られ、その硬化物は、熱変形温度が高(
、耐クラツク性に優れる。
非反応性オルガノポリシロキサン化合物との相溶性の良
好な組成物が得られ、その硬化物は、熱変形温度が高(
、耐クラツク性に優れる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂100重量部、 (B)非反応性オルガノポリシロキサン化合物5〜40
重量部、 (C)無機質充てん剤50〜180重量部、 (D)1官能のグリシジルエーテル類と、エポキシ基と
反応する官能基を1分子中に少なくとも1個有する反応
性オルガノポリシロキサン化合物との反応生成物2〜1
2重量部および (E)酸無水物硬化剤50〜150重量部を含有してな
るエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4927288A JPH01223113A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4927288A JPH01223113A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01223113A true JPH01223113A (ja) | 1989-09-06 |
Family
ID=12826205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4927288A Pending JPH01223113A (ja) | 1988-03-02 | 1988-03-02 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01223113A (ja) |
-
1988
- 1988-03-02 JP JP4927288A patent/JPH01223113A/ja active Pending
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