JPH01222862A - 研磨治具 - Google Patents

研磨治具

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Publication number
JPH01222862A
JPH01222862A JP63044936A JP4493688A JPH01222862A JP H01222862 A JPH01222862 A JP H01222862A JP 63044936 A JP63044936 A JP 63044936A JP 4493688 A JP4493688 A JP 4493688A JP H01222862 A JPH01222862 A JP H01222862A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
polishing
polishing jig
cylindrical
workpiece
Prior art date
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Pending
Application number
JP63044936A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Sato
顕 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔分野の概要〕 本発明は片面の研磨加工で、高精度を要求される研磨加
工に用いられる研磨治具に関し、−例として音響光学素
子の作製において、光学素子に接着された圧電板の表面
加工に用い、±1μm以下の加工精度を達成する高精度
な平行平面研磨加工を行う研磨治具に関する。
〔従来技術の内容と問題点〕
従来このような研磨加工を行なうには、第2図に示す、
円fi7及び円柱8からなる研磨治具を用い、円柱8の
底部に密ろうにより被加工物4を接着し、平行平面研磨
が行なわれている。
上記従来の治具による加工方法では、第1図に示す修正
輪式研磨を行なった場合、回転の中心となる研磨治具中
心の被加工面に、1.2μmの高さの突起を生じていた
。また、修正輪式研磨に揺動を加えた方式では、被加工
面中央に突起は生じないものの、被加工面は2μmの凸
面形状となる。このため修正輪式研磨に動揺を加えた加
工方法では接着誤差が±1μm、加工速度のバラツキに
よる寸法のバラツキが±0.5μmとなるため、要求品
質の素子を製作することが困難であった。
〔発明の目的〕
本発明は、研磨面の平面度1μ以下、被研磨治具試料の
上下面の平行度を2μm以下の精度が容易に得られる研
磨治具を得るにある。
〔発明の構成〕
回転する定盤上に載置して定盤の回転力によって自転す
る円柱状研磨治具において、該円柱状治具には円柱状研
磨治具の回転中心を除く位置に複数の正方形貫通孔を形
成し、該貫通孔に、底部に被加工物を接着した断面正方
形で直方体の治具を挿入して構成した研磨治具である。
〔実施例による説明〕
第1図を参照して本発明の実施例について説明する。
研磨定盤3は径が300m+aの錫製定盤で、1分間5
0回転している。研磨定盤には、径が140mmのステ
ンレス製円柱1がのせられローラーパー6により支持さ
れ、ステンレス製円柱は研磨定盤の回転につれローラー
バーにより支持され回転する。ステンレス製円柱1には
、ステンレス製円柱の中心をはずした位置に、ステンレ
ス製円柱の中心と同じ中心を持つ、同心円で同一円周上
の対称位置に4ケ所被加工物4を接着した直方体の研磨
治具2が押入される。研磨材を塗布した研磨定盤3が回
転する時、ステンレス製円柱1は内外周の速度差による
摩擦力の差により自転する。この時、被加工物4は摩耗
し、平面研磨加工が行なわれる。
本発明による研磨加工に於て、研磨材はGC#3000
を使用し湿式により研磨する。直方体の研磨治具2は大
きさが断面30n+m X 30mmで研磨面にニオブ
酸リチウム(LiNb03)の単結晶を取り付は研磨し
た。
ステンレス製円柱に取り付けられた研磨治具は、断面正
方形の直方体をしており、ステンレスで作られステンレ
ス製円柱の回転と一緒に回転し、直方体の研磨治具はス
テンレス製円柱より被加工物の取りはずし、取りつけが
出来る様、幾らか高い寸法である。
本発明の研磨治具に於て、ステンレス製円柱の高さを変
化し、厚さ200μm、平板の寸法が25n+m X1
6mmのLiNbO3単結晶板を研磨加工した例を第1
表に示す。
以下余白 第1表 第1表に示す値より、治具高さ45mmに於て面の大き
さが25mmX 16mmのLiNbO3単結晶の平面
度は、0.16μm、板の厚さ方向の平行度は、200
μm厚さに於て1μmが可能となった。又厚さ方向に於
ける寸法制御可能範囲として±1μmの特性を必要とす
る音響光学素子の研磨加工に於て本発明の研磨治具を用
い必要とする研磨精度の研磨治具を得ることが出来た。
本発明では修正輪方式平行平面研磨加工を行う方法で、
円柱の回転中心をはずした位置に断面が四角形の貫通孔
を設け、これに密接して挿入出来る直方体の研磨治具を
収め定盤との研磨面に被加工物を接着し加工するもので
、本発明の研磨精度は、被加工物を取り付ける治具の断
面が四角形であり円柱と同期して定盤上を回転すること
、被加工物を取り付ける直方体の研磨治具は円柱回転中
心位置をはずして取り付けること、又被加工物を取り付
ける直方体の研磨治具と円柱は成る最適の高さ寸法に構
成した研磨治具とすることにより加工面の平面度、平行
度、寸法精度可能範囲は目的とする加工精度に達成され
る。
〔発明の効果〕
本発明の研磨治具を用いることにより音響光学素子の完
成に必要な、平面度0.16μm、寸法制御可能範囲が
±1μmの精度が得られる研磨治具が得られた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による回転研磨装置及び研磨治具を示す
図。 (a)は平面図、(b)は正面図。 第2図は従来の円筒型研磨治具。 1・・・円柱。 2・・・直方体の研磨治具。 3・・・研磨定盤。 4・・・被加工物(LiNbOa )。 5・・・支持ローラー。 6・・・ローラーバー。 7・・・円筒。 8・・・円柱型研磨治具。 9・・・音響光学素子(モリブデン酸鉛)特許出願人 
 東北金属工業株式会社 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転する定盤上に載置して定盤の回転力によって自転す
    る円柱状研磨治具において、該円柱状治具には円柱状研
    磨治具の回転中心を除く位置に複数の正方形貫通孔を形
    成し、該貫通孔に、底部に被加工物を接着した断面正方
    形で直方体の治具を挿入して構成したことを特徴とする
    研磨治具。
JP63044936A 1988-02-26 1988-02-26 研磨治具 Pending JPH01222862A (ja)

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JP63044936A JPH01222862A (ja) 1988-02-26 1988-02-26 研磨治具

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JP63044936A JPH01222862A (ja) 1988-02-26 1988-02-26 研磨治具

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JPH01222862A true JPH01222862A (ja) 1989-09-06

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ID=12705366

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5012691A (ja) * 1973-06-04 1975-02-08
JPS6116263B2 (ja) * 1978-08-31 1986-04-28 Mitsui Toatsu Chemicals

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5012691A (ja) * 1973-06-04 1975-02-08
JPS6116263B2 (ja) * 1978-08-31 1986-04-28 Mitsui Toatsu Chemicals

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