JPH01220421A - 積層磁器コンデンサ - Google Patents
積層磁器コンデンサInfo
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- JPH01220421A JPH01220421A JP63043332A JP4333288A JPH01220421A JP H01220421 A JPH01220421 A JP H01220421A JP 63043332 A JP63043332 A JP 63043332A JP 4333288 A JP4333288 A JP 4333288A JP H01220421 A JPH01220421 A JP H01220421A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、積層磁器コンデンサに閏する。更に、詳しく
は、耐電圧を高めることのできる積層磁器:」ンデンナ
に関する。
は、耐電圧を高めることのできる積層磁器:」ンデンナ
に関する。
[従来の技術]
最近、電T′機器の小型化に伴い、積層磁器コンデンサ
の小型化が進んでいるために、多くの技法により積層磁
器:Iンデンサが作製されている。
の小型化が進んでいるために、多くの技法により積層磁
器:Iンデンサが作製されている。
従来の積層磁器−1ンデンサは、誘電体層と導電体層と
を積層し、誘電体層の高誘電率を利用して、コンデンサ
とするものである。このようなコンデンサの耐電圧は、
その誘電体層の間隔と、tl電休体特性により決まる。
を積層し、誘電体層の高誘電率を利用して、コンデンサ
とするものである。このようなコンデンサの耐電圧は、
その誘電体層の間隔と、tl電休体特性により決まる。
従って、積層コンデンサの絶縁破壊電圧を高めるために
は、コンデンナの内部電極の間隔を広げることしかでき
なかった。
は、コンデンナの内部電極の間隔を広げることしかでき
なかった。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明の11的は、積層磁器コンデンサの内部電極の間
隔を増大せずに、その耐電圧、即ち、絶縁破壊゛1[圧
を高めることができる積層磁器−lンデンサの構造を提
供することである。従って、本発明は、:Iンデンサ耐
電圧性能を向上させ、小型で絶縁破壊電圧の高い積層磁
器コンデンサを提供することを目的とする。
隔を増大せずに、その耐電圧、即ち、絶縁破壊゛1[圧
を高めることができる積層磁器−lンデンサの構造を提
供することである。従って、本発明は、:Iンデンサ耐
電圧性能を向上させ、小型で絶縁破壊電圧の高い積層磁
器コンデンサを提供することを目的とする。
[発明の構成]
[問題点を解決するための手段]
本発明の要旨と4“るものは、誘電体層と導電体?lt
極層を積層した積層磁器ユjンデンサにおいて、該積A
”l磁器コンデンサの内部電極間にある誘電体層中に、
外部電極とは接続されていないフLJ−)電極層を少な
くとも1層、該:コンデンサ内部電極間に設けてなるこ
とを特徴とVる積J15磁器コンデンサである。
極層を積層した積層磁器ユjンデンサにおいて、該積A
”l磁器コンデンサの内部電極間にある誘電体層中に、
外部電極とは接続されていないフLJ−)電極層を少な
くとも1層、該:コンデンサ内部電極間に設けてなるこ
とを特徴とVる積J15磁器コンデンサである。
本発明の積層磁器コンデンサの構造は、磁器誘電体層、
内部電極層及び外部電極で構成され、その内部電極層の
間に、他のいかなる電極、導電体にも接続していない”
フn−ト’ii極”を設けたものである。
内部電極層及び外部電極で構成され、その内部電極層の
間に、他のいかなる電極、導電体にも接続していない”
フn−ト’ii極”を設けたものである。
一般的に云えば、積層磁器コンデンサの内部電極構造と
絶縁4tL壊電圧の関係は、次のようなものである。
絶縁4tL壊電圧の関係は、次のようなものである。
第1図に積層磁器コンデンサの代表的なものの構造を示
す、1は誘電体であり、2.2°は内部電極層であり、
3は外部電極層である。このような構造において、内部
電極層間隔、即ち、電極2と2°の間の距離をd、誘電
体の絶縁破壊電界強度をE、絶縁破壊電圧をVとすれば
、−船釣に、V −E d = A d ”’・=−・
・(1)が成立4る。ここでA、nは誘電体の有4゛る
定数であり、n−−0,7〜0゜0の範囲であることが
知られている。
す、1は誘電体であり、2.2°は内部電極層であり、
3は外部電極層である。このような構造において、内部
電極層間隔、即ち、電極2と2°の間の距離をd、誘電
体の絶縁破壊電界強度をE、絶縁破壊電圧をVとすれば
、−船釣に、V −E d = A d ”’・=−・
・(1)が成立4る。ここでA、nは誘電体の有4゛る
定数であり、n−−0,7〜0゜0の範囲であることが
知られている。
この式(1)により、dが大きくなれば絶縁破壊電圧は
高くなる。従って、絶縁破壊電圧を高めるための最も簡
単な方法は内部電極間隔を大きく4ることである。
高くなる。従って、絶縁破壊電圧を高めるための最も簡
単な方法は内部電極間隔を大きく4ることである。
亦、このような構造において、絶縁破壊は、内部電極構
造の電極末端部に電荷が集中し、不・F等゛1ト界が誘
電体層中に生じるために、その電極末端部で生しること
が多い。
造の電極末端部に電荷が集中し、不・F等゛1ト界が誘
電体層中に生じるために、その電極末端部で生しること
が多い。
このような構造の内部電極では、内部電極間隔をdを大
きくvるほど、内部電極末端部に′電荷が集中するよう
になり、内部電極末端部とこれに対向す−る内部電極と
の間で絶縁破壊が生じ易い。
きくvるほど、内部電極末端部に′電荷が集中するよう
になり、内部電極末端部とこれに対向す−る内部電極と
の間で絶縁破壊が生じ易い。
このような積層コンデンサにおいて、絶縁破壊電圧を高
めようとして、内部電極間隔をa倍にしたとしても、絶
縁破壊電圧は、式(1)により増加するために、a倍と
はならなく、それより低い値となる。そのために、所定
の耐電圧性能を得るためには更に内部電極間隔を広げな
ければならない。
めようとして、内部電極間隔をa倍にしたとしても、絶
縁破壊電圧は、式(1)により増加するために、a倍と
はならなく、それより低い値となる。そのために、所定
の耐電圧性能を得るためには更に内部電極間隔を広げな
ければならない。
一方、内部電極間隔を広げるほどに、容量に対する誘電
体の体積比率が大きくなる。従って、内部電極構造では
絶縁破壊電圧を高くするためには、コンデンサ寸法は著
しく大きくならざるを得ない。
体の体積比率が大きくなる。従って、内部電極構造では
絶縁破壊電圧を高くするためには、コンデンサ寸法は著
しく大きくならざるを得ない。
本発明では、外部電極とは全く接続されない内部電極(
これを”フロート電極”と名ずける)を誘電体層内の、
コンデンサ内部電極の間に挿入設置することにより、次
に説明1−るようにコンデンサ絶縁破壊電圧を高めるこ
とができる。
これを”フロート電極”と名ずける)を誘電体層内の、
コンデンサ内部電極の間に挿入設置することにより、次
に説明1−るようにコンデンサ絶縁破壊電圧を高めるこ
とができる。
積層コンデンサの2つの内部電極の間隔dの誘電体層を
t個の”フロート電極”を挿入設置すると仮定する0、
そうすると、式(υより、V =AtX (d/l)”
’−tX(1/l>”’Ad”’が成立する。
t個の”フロート電極”を挿入設置すると仮定する0、
そうすると、式(υより、V =AtX (d/l)”
’−tX(1/l>”’Ad”’が成立する。
従って、”フロート電極”を挿入することにより絶縁破
壊電圧は、tX (1/ t)”’倍になるが、n=−
0,7〜0であるから、 tx(1/l) 1′□> 1となり、絶縁破壊電圧を
内部電極間隔を広げることなく、高めることができる。
壊電圧は、tX (1/ t)”’倍になるが、n=−
0,7〜0であるから、 tx(1/l) 1′□> 1となり、絶縁破壊電圧を
内部電極間隔を広げることなく、高めることができる。
史に、′フロート電極”を挿入することにより内部電極
末端部での不γ等電界を緩和することがii)能である
。
末端部での不γ等電界を緩和することがii)能である
。
本発明に用いられ誘電体材料としては、好適には、アル
ミナ、ノ、ライト、ステアタイト、フォルスプライト、
ベリリア、チタニア、窒化アルミニウム、ブ・タン酸バ
リウムに代表されるペロプスカイト構造を有する物質な
どを用いる。
ミナ、ノ、ライト、ステアタイト、フォルスプライト、
ベリリア、チタニア、窒化アルミニウム、ブ・タン酸バ
リウムに代表されるペロプスカイト構造を有する物質な
どを用いる。
フロート電極層形成に用いる材料としては、金、銀、鋼
、ニッケル、白金、パラジウム又はその組合わせなど導
電性金属であり、そのペーストをスクリーン印刷法など
により磁器基板表面上に或いは磁器形成のときにその中
に形成することができる。
、ニッケル、白金、パラジウム又はその組合わせなど導
電性金属であり、そのペーストをスクリーン印刷法など
により磁器基板表面上に或いは磁器形成のときにその中
に形成することができる。
本発明により得られる積層磁器7Jンデンナは、例えば
、電子!lR器等に使用される混成集積回路用、その他
に使用され得る。
、電子!lR器等に使用される混成集積回路用、その他
に使用され得る。
次に、本発明の積層磁器コンデンサについて実施例によ
り説明4″るが、本発明は、次の実施例のものに限定さ
れるものではない。
り説明4″るが、本発明は、次の実施例のものに限定さ
れるものではない。
[実施例]
本発明による”フロート電極”を用いた積層磁器コンデ
ンサの内部構造を、第2図に示ぜ、1は誘電体、2.2
′は内部電極、3は外部電極、4は”フロート電極”で
ある、電極層2と2°との間隔を46μmで、諷電体層
をPLZT系誘電体で作製した。第2図のように、内部
電極間に1層の”フロート電極”を挿入設置した場合と
、第1図のように、′フロート電極”を設けない場合に
ついて、その静電容量(nF)と誘電正接(%)、絶縁
抵抗(XIOIIΩ)と絶縁破壊電圧(V)を測定した
。
ンサの内部構造を、第2図に示ぜ、1は誘電体、2.2
′は内部電極、3は外部電極、4は”フロート電極”で
ある、電極層2と2°との間隔を46μmで、諷電体層
をPLZT系誘電体で作製した。第2図のように、内部
電極間に1層の”フロート電極”を挿入設置した場合と
、第1図のように、′フロート電極”を設けない場合に
ついて、その静電容量(nF)と誘電正接(%)、絶縁
抵抗(XIOIIΩ)と絶縁破壊電圧(V)を測定した
。
”フロート電極”がない場合は、静電界量2゜32nF
で、誘’4f+l二接が0.08%、絶縁抵抗が7.2
X10”Ωで、絶縁破壊電圧はtooovであった。こ
れに対して、第2図のように、′フIノー) ’+r;
、極”4を電極層2.2°間のほぼ真ん中に挿入した場
合は、静電容量2.41nFで、誘電正接が0.07%
、絶縁抵抗が8.7X10日Ωで、絶縁破壊電圧はta
sovであった。
で、誘’4f+l二接が0.08%、絶縁抵抗が7.2
X10”Ωで、絶縁破壊電圧はtooovであった。こ
れに対して、第2図のように、′フIノー) ’+r;
、極”4を電極層2.2°間のほぼ真ん中に挿入した場
合は、静電容量2.41nFで、誘電正接が0.07%
、絶縁抵抗が8.7X10日Ωで、絶縁破壊電圧はta
sovであった。
更に、この内部電極2と2°の間隔が100μmのPL
ZT系誘電体層の中に1層以−トの”フ【コート電極”
4を挿入した場合の絶縁破に!!主電圧測定した。
ZT系誘電体層の中に1層以−トの”フ【コート電極”
4を挿入した場合の絶縁破に!!主電圧測定した。
各々の絶縁破壊電圧は、′フi」−ト電極”なしのとき
、1300Vで、”フロート電極”1層のとき、210
0Vで、”フ「コート電極”2層挿入のとさ、2800
Vで、′フロート電極”3層挿入のときに3400Vで
あった。
、1300Vで、”フロート電極”1層のとき、210
0Vで、”フ「コート電極”2層挿入のとさ、2800
Vで、′フロート電極”3層挿入のときに3400Vで
あった。
以上の測定結果から5本発明の積層磁器コンデンサによ
る”フロート電極”構造を用いることにより、絶縁a壊
電圧が著しく向上したものであることが認められる。
る”フロート電極”構造を用いることにより、絶縁a壊
電圧が著しく向上したものであることが認められる。
[発明の効果]
本発明の積層磁器:1ンデンサは、上記のような構成を
とることにより、 第1に、′フ[1−ト電極”を用いるので、内部電極層
間の間隔を変えることなく、絶′I&破壊電圧を高め、
電気的な弱点を強化する効果が得られた。
とることにより、 第1に、′フ[1−ト電極”を用いるので、内部電極層
間の間隔を変えることなく、絶′I&破壊電圧を高め、
電気的な弱点を強化する効果が得られた。
第2に、更に、”フロート電極”を挿入する枚数を増や
すことで高耐電圧が得られる積層磁器コンデンサの製造
が可能になったこと、 などの技術的効果が得られた。
すことで高耐電圧が得られる積層磁器コンデンサの製造
が可能になったこと、 などの技術的効果が得られた。
第1図は、従来の積層磁器コンデンサの構造を示す平面
図、断面図及び端面図である。 第2図は、本発明の積層磁器コンデンサの構造を示す平
面図、断面図及び端面図である。 [主要部分の符号の説明] 1、、、.3重体 2.2°10.、内部電極層 3、、、、端面にある外部電極 4、、、、”フロート電極” 特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁理
士 倉 持 裕(外1名)第2図
図、断面図及び端面図である。 第2図は、本発明の積層磁器コンデンサの構造を示す平
面図、断面図及び端面図である。 [主要部分の符号の説明] 1、、、.3重体 2.2°10.、内部電極層 3、、、、端面にある外部電極 4、、、、”フロート電極” 特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社代理人 弁理
士 倉 持 裕(外1名)第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 誘電体層と導電体電極層を積層した積層磁器コンデンサ
において、 該積層磁器コンデンサの内部電極間にある請電体層中に
、外部電極とは接続されていないフロート電極層を少な
くとも1層、該コンデンサ内部電極間に設けてなること
を特徴とする積層磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63043332A JPH01220421A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63043332A JPH01220421A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01220421A true JPH01220421A (ja) | 1989-09-04 |
Family
ID=12660879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63043332A Pending JPH01220421A (ja) | 1988-02-27 | 1988-02-27 | 積層磁器コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01220421A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013162013A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US20130335882A1 (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Uchicago Argonne, Llc. | Method of making dielectric capacitors with increased dielectric breakdown strength |
US20150371778A1 (en) * | 2013-03-07 | 2015-12-24 | Epcos Ag | Capacitor Arrangement |
US10170243B2 (en) | 2016-09-13 | 2019-01-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
JP2021197458A (ja) * | 2020-06-15 | 2021-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS545755B2 (ja) * | 1975-10-07 | 1979-03-20 |
-
1988
- 1988-02-27 JP JP63043332A patent/JPH01220421A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS545755B2 (ja) * | 1975-10-07 | 1979-03-20 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013162013A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
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US9646766B2 (en) * | 2012-06-14 | 2017-05-09 | Uchicago Argonne, Llc | Method of making dielectric capacitors with increased dielectric breakdown strength |
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JP2021197458A (ja) * | 2020-06-15 | 2021-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
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