JPH01218827A - 軽量断熱部材及びその製造方法 - Google Patents
軽量断熱部材及びその製造方法Info
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- JPH01218827A JPH01218827A JP4676488A JP4676488A JPH01218827A JP H01218827 A JPH01218827 A JP H01218827A JP 4676488 A JP4676488 A JP 4676488A JP 4676488 A JP4676488 A JP 4676488A JP H01218827 A JPH01218827 A JP H01218827A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、航空機外壁の遮熱体等に用いることができ
る軽量断熱部材及びその製造方法に関する。
る軽量断熱部材及びその製造方法に関する。
〔従来の技術]
例えば、ロケット等の航空機の表面は大気中で約200
0℃にも達するため、その外壁に耐熱性及び断熱性を備
えた遮熱体を設ける必要がある。
0℃にも達するため、その外壁に耐熱性及び断熱性を備
えた遮熱体を設ける必要がある。
また、このような航空機は可能な限り軽量であることが
要求される。このため、従来、ロケット等の外壁に、遮
熱体として耐熱性、断熱性及び軽量性を兼備した多孔質
セラミックス部材を張付けている。
要求される。このため、従来、ロケット等の外壁に、遮
熱体として耐熱性、断熱性及び軽量性を兼備した多孔質
セラミックス部材を張付けている。
代表的な多孔質セラミックス部材の製造方法としては、
適宜のセラミックス原料に黒鉛等を混合して成形後焼成
し、セラミックスのみを残存させるものがある。
適宜のセラミックス原料に黒鉛等を混合して成形後焼成
し、セラミックスのみを残存させるものがある。
【発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような方法を用いる場合には、混合
する黒鉛等の大きさ及び形状の制御が困難であり、焼成
後にセラミックス部材に鋭角を有する孔が残存する虞が
ある。このような孔は、使用時にセラミック部材中に熱
応力が発生した場合に、クラックの起点になりやすい。
する黒鉛等の大きさ及び形状の制御が困難であり、焼成
後にセラミックス部材に鋭角を有する孔が残存する虞が
ある。このような孔は、使用時にセラミック部材中に熱
応力が発生した場合に、クラックの起点になりやすい。
一方、このような遮熱体は一方からのみ熱を受け、表面
と裏面とで著しく温度が異なるため、部材をマクロ的に
均一な材料で形成する場合には、部材内部に大きな熱応
力が発生し、割れが生じる虞がある。
と裏面とで著しく温度が異なるため、部材をマクロ的に
均一な材料で形成する場合には、部材内部に大きな熱応
力が発生し、割れが生じる虞がある。
この発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、
気孔の形状及び熱応力に起因する欠陥が生じにくい軽量
断熱部材を提供することを目的とする。
気孔の形状及び熱応力に起因する欠陥が生じにくい軽量
断熱部材を提供することを目的とする。
[課題を解決するだめの手段]
この発明に係る軽量断熱部材は、金属又はセラミックス
又はこれらの混合体からなる2層以上の多孔質薄層を積
層して形成される軽量断熱部材であって、各薄層は、そ
の面の80%以下の面積を有すると共に鋭角を含まない
形状の孔を有し、隣接する薄層間の熱膨張係数の差が1
0XIO””C−1以下であると共に、薄層が3層以上
の場合に各薄層が熱膨張係数の大きさの順に積層されて
いることを特徴とする。
又はこれらの混合体からなる2層以上の多孔質薄層を積
層して形成される軽量断熱部材であって、各薄層は、そ
の面の80%以下の面積を有すると共に鋭角を含まない
形状の孔を有し、隣接する薄層間の熱膨張係数の差が1
0XIO””C−1以下であると共に、薄層が3層以上
の場合に各薄層が熱膨張係数の大きさの順に積層されて
いることを特徴とする。
この発明に係る軽量断熱部材の製造方法は、金属又はセ
ラミックス又はこれらの混合体からなる厚さ1mm以下
の複数の成形体に、その面の80%以下の面積を有する
と共に鋭角を含まない形状の孔を穿孔手段により形成す
る工程と、これら成形体を焼成後における熱膨張率の順
に積層して積層体を形成する工程と、この積層体を焼成
する工程とを具備することを特徴とする。
ラミックス又はこれらの混合体からなる厚さ1mm以下
の複数の成形体に、その面の80%以下の面積を有する
と共に鋭角を含まない形状の孔を穿孔手段により形成す
る工程と、これら成形体を焼成後における熱膨張率の順
に積層して積層体を形成する工程と、この積層体を焼成
する工程とを具備することを特徴とする。
[作用]
この発明においては、各薄層は穿孔手段により形成した
鋭角を含まない孔を有しているので、部材に熱が供給さ
れた場合に、熱応力により孔からクラックが発生する虞
が小さい。また、隣接する薄層間の熱膨張係数の差が小
さく、且つ薄層を焼成後における熱膨張率の順に積層し
ているので、薄層間に発生する熱応力による割れの発生
を抑制することができる。
鋭角を含まない孔を有しているので、部材に熱が供給さ
れた場合に、熱応力により孔からクラックが発生する虞
が小さい。また、隣接する薄層間の熱膨張係数の差が小
さく、且つ薄層を焼成後における熱膨張率の順に積層し
ているので、薄層間に発生する熱応力による割れの発生
を抑制することができる。
[実施例コ
以下、添付図面を参照してこの発明の実施例について具
体的に説明する。第1図はこの実施例に係る軽量断熱部
材を示す断面図刀あり、第2図はその平面図である。第
1図に示すように、この軽量断熱部材は3つの薄層の積
層体からなっている。上層1は比較的熱膨張率が低い材
料、例えば5i02等で形成されている。また、下層3
は熱膨張率が比較的高い材料、例えばNi等で形成され
ている。更に、中間層2は上層1及び下層3の間の熱膨
張率を有する材料、例えば八Ω203で形成されている
。即ち、この部材は、これら3層が熱膨張率の順に積層
された積層体である。そして、隣接する層の熱膨張率の
差は10XIO’℃−1以下である。差がこれ以上であ
ると、熱応力により層の界面に割れが発生する虞がある
。例えば、上述のように部材を5i02、Al2203
及びNiの積層体で形成する場合には、5i02の熱膨
張係数が5.0XIO×10−1、AN 203の熱膨
張係数が9.0XIO槌’C−1、Niの熱膨張係数が
13.3X10→’C−1であるから、この条件に合致
する。
体的に説明する。第1図はこの実施例に係る軽量断熱部
材を示す断面図刀あり、第2図はその平面図である。第
1図に示すように、この軽量断熱部材は3つの薄層の積
層体からなっている。上層1は比較的熱膨張率が低い材
料、例えば5i02等で形成されている。また、下層3
は熱膨張率が比較的高い材料、例えばNi等で形成され
ている。更に、中間層2は上層1及び下層3の間の熱膨
張率を有する材料、例えば八Ω203で形成されている
。即ち、この部材は、これら3層が熱膨張率の順に積層
された積層体である。そして、隣接する層の熱膨張率の
差は10XIO’℃−1以下である。差がこれ以上であ
ると、熱応力により層の界面に割れが発生する虞がある
。例えば、上述のように部材を5i02、Al2203
及びNiの積層体で形成する場合には、5i02の熱膨
張係数が5.0XIO×10−1、AN 203の熱膨
張係数が9.0XIO槌’C−1、Niの熱膨張係数が
13.3X10→’C−1であるから、この条件に合致
する。
なお、第1図は3層の場合を示すが、これに限らず2層
以上であればよい。
以上であればよい。
各層には、第2図に示すように円形又は楕円形のような
鋭角を含まない複数の貫通孔4が形成されている。これ
らの孔4の量は部材の使用目的に応じて適宜設定するこ
とが可能であるが、各層の面の面積の80%以下である
ことが必要である。
鋭角を含まない複数の貫通孔4が形成されている。これ
らの孔4の量は部材の使用目的に応じて適宜設定するこ
とが可能であるが、各層の面の面積の80%以下である
ことが必要である。
80%を超えると、後述するように製造上の不都合を生
じる。
じる。
次に、このような部材の製造方法について説明する。先
ず、各層を形成する金属又はセラミックの粉末原料にポ
リビニルブチラール等のバインダ、溶媒、及び分散剤を
加え、更に必要に応じて可塑剤を加えてこれらを振動ミ
ルにて混合し、スラリを生成する。このスラリを脱泡し
た後、ドクタブレード法にてグリーンシートを作成する
。なお、このグリーンシートは、厚みが1■以下である
ことが好ましい。1■を超えると乾燥時にひび割れが生
じやすい。
ず、各層を形成する金属又はセラミックの粉末原料にポ
リビニルブチラール等のバインダ、溶媒、及び分散剤を
加え、更に必要に応じて可塑剤を加えてこれらを振動ミ
ルにて混合し、スラリを生成する。このスラリを脱泡し
た後、ドクタブレード法にてグリーンシートを作成する
。なお、このグリーンシートは、厚みが1■以下である
ことが好ましい。1■を超えると乾燥時にひび割れが生
じやすい。
次いで、ポンチを用いてこのグリーンシートに貫通孔を
形成する。この貫通孔は前述したように鋭角を含まない
形状、例えば円形及び楕円形をなしている。この貫通孔
が占める面積は、シート面の面積の80%以下であるこ
とが必要である。
形成する。この貫通孔は前述したように鋭角を含まない
形状、例えば円形及び楕円形をなしている。この貫通孔
が占める面積は、シート面の面積の80%以下であるこ
とが必要である。
80%を超えた場合には、シートのハンドリングが困難
になってしまう。また、この貫通孔の大きさは使用目的
によって種々設定可能であるが、その径が20+on+
以下11111程度であることが好ましい。
になってしまう。また、この貫通孔の大きさは使用目的
によって種々設定可能であるが、その径が20+on+
以下11111程度であることが好ましい。
その後、このように穿孔したグリーンシートを熱膨張率
の順に積層し、適宜の焼成炉にて焼成する。これにより
軽量断熱部材が形成される。
の順に積層し、適宜の焼成炉にて焼成する。これにより
軽量断熱部材が形成される。
このように形成された軽量断熱部材を上層1側から加熱
すると、部材の表面と裏面との間に温度差が生じる。こ
の場合に、加熱される側の上層1が下層3よりも熱膨張
率が低いので熱膨張の差による変形が少ない。また、隣
接する層間の熱膨張係数の差が小さいと共に、各層を熱
膨張の順に重ねて形成しているので、各層間の熱歪みを
小さくすることができ、熱応力を緩和することができる
。
すると、部材の表面と裏面との間に温度差が生じる。こ
の場合に、加熱される側の上層1が下層3よりも熱膨張
率が低いので熱膨張の差による変形が少ない。また、隣
接する層間の熱膨張係数の差が小さいと共に、各層を熱
膨張の順に重ねて形成しているので、各層間の熱歪みを
小さくすることができ、熱応力を緩和することができる
。
更に、形成した孔が鋭角を含んでいないので、熱応力に
よって孔から発生するクラックを著しく低減することが
できる。従って、加熱時に熱応力によって発生する部材
の損傷を有効に防止することができる。
よって孔から発生するクラックを著しく低減することが
できる。従って、加熱時に熱応力によって発生する部材
の損傷を有効に防止することができる。
次に、この発明の具体的な実施例について説明する。
先ず、上述の方法によりこの発明の範囲内である実施例
1乃至5のサンプルを作成し、比較のためこの発明の範
囲から外れる比較例1乃至4のサンプルを作成した。第
1表にこれらサンプルの材料、孔の形状、気孔率(貫通
孔が占める面積の割合)、及び部材の片側から50W/
Cm2の熱を加えた場合の部材の状態を示す。
1乃至5のサンプルを作成し、比較のためこの発明の範
囲から外れる比較例1乃至4のサンプルを作成した。第
1表にこれらサンプルの材料、孔の形状、気孔率(貫通
孔が占める面積の割合)、及び部材の片側から50W/
Cm2の熱を加えた場合の部材の状態を示す。
ここで、各材料の熱膨張係数は、5i02が5.0XI
O″6、AN203が9.0XIOづ、Niが13.3
xlOる、5US304が16.7X10(′(単位は
℃−1)である。
O″6、AN203が9.0XIOづ、Niが13.3
xlOる、5US304が16.7X10(′(単位は
℃−1)である。
実施例1乃至4は3層の積層体の場合を示□し、孔の形
状が鋭角を含まない円形又は楕円形であり、各層が熱膨
張率の順に設けられている。そして、隣接する各層の熱
膨張率の差が10 X 10”℃−1以下である。また
、実施例5は2層の積層体の場合を示し、孔の形状が鋭
角を含まない円形又は楕円形であり、各層の熱膨張率の
差が10XIO→℃−1以下である。第1表に示すよう
に実施例1乃至5のサンプルは加熱試験により割れが発
生しなかった。これに対し、比較例1乃至3は実施例1
と同様な層構成であるが孔が星形等、鋭角を含む形状で
あり、また、比較例4は2層であるが各層の熱膨張係数
の差が10×10×10−1を超えているものである。
状が鋭角を含まない円形又は楕円形であり、各層が熱膨
張率の順に設けられている。そして、隣接する各層の熱
膨張率の差が10 X 10”℃−1以下である。また
、実施例5は2層の積層体の場合を示し、孔の形状が鋭
角を含まない円形又は楕円形であり、各層の熱膨張率の
差が10XIO→℃−1以下である。第1表に示すよう
に実施例1乃至5のサンプルは加熱試験により割れが発
生しなかった。これに対し、比較例1乃至3は実施例1
と同様な層構成であるが孔が星形等、鋭角を含む形状で
あり、また、比較例4は2層であるが各層の熱膨張係数
の差が10×10×10−1を超えているものである。
第1表に示すように、これら比較例はいずれも程度の差
はあるが加熱試験により1員傷が生じた。、 以上のことから、この発明に係る断熱部材は熱応力によ
る割れに対する耐性が極めて大きいことが確認された。
はあるが加熱試験により1員傷が生じた。、 以上のことから、この発明に係る断熱部材は熱応力によ
る割れに対する耐性が極めて大きいことが確認された。
なお、上記実施例においては、各薄層を金属又はセラミ
ックスで形成したが、これらの混合体であってもよく、
使用目的に応じて適宜の材料を選択すればよい。
ックスで形成したが、これらの混合体であってもよく、
使用目的に応じて適宜の材料を選択すればよい。
[発明の効果]
この発明によれば、部材に鋭角を含まない孔を形成し、
しかも、隣接する層の熱膨張係数の差を10XIO”C
−1以下にすると共に、熱膨張係数の大きさの順に積層
した積層体により部材を形成したので、部材内部に発生
する熱応力を極めて少なくすることができ、熱応力によ
る割れ等の損傷を有効に防止することができる。
しかも、隣接する層の熱膨張係数の差を10XIO”C
−1以下にすると共に、熱膨張係数の大きさの順に積層
した積層体により部材を形成したので、部材内部に発生
する熱応力を極めて少なくすることができ、熱応力によ
る割れ等の損傷を有効に防止することができる。
第1図はこの発明の実施例に係る軽量断熱部材を示す断
面図、第2図はその平面図である。 1.2,3.薄層、4;孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 カロ 仰へ ↓ 第2図
面図、第2図はその平面図である。 1.2,3.薄層、4;孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 カロ 仰へ ↓ 第2図
Claims (2)
- (1)金属又はセラミックス又はこれらの混合体からな
る2層以上の多孔質薄層を積層して形成される軽量断熱
部材であって、各薄層は、その面の80%以下の面積を
有すると共に鋭角を含まない形状の孔を有し、隣接する
薄層間の熱膨張係数の差が10×10^−^6℃^−^
1以下であると共に、薄層が3層以上の場合に各薄層が
熱膨張係数の大きさの順に積層されていることを特徴と
する軽量断熱部材。 - (2)金属又はセラミックス又はこれらの混合体からな
る厚さ1mm以下の複数の成形体に、その面の80%以
下の面積を有すると共に鋭角を含まない形状の孔を穿孔
手段により形成する工程と、これら成形体を焼成後にお
ける熱膨張率の順に積層して積層体を形成する工程と、
この積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
る軽量断熱部材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4676488A JPH01218827A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 軽量断熱部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4676488A JPH01218827A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 軽量断熱部材及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01218827A true JPH01218827A (ja) | 1989-09-01 |
Family
ID=12756403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4676488A Pending JPH01218827A (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 軽量断熱部材及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01218827A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110828425A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-02-21 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法 |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP4676488A patent/JPH01218827A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110828425A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-02-21 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种用于抗辐照的封装结构及其制作方法 |
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