JPH01217243A - 異物検出方法及びその装置 - Google Patents

異物検出方法及びその装置

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JPH01217243A
JPH01217243A JP63042001A JP4200188A JPH01217243A JP H01217243 A JPH01217243 A JP H01217243A JP 63042001 A JP63042001 A JP 63042001A JP 4200188 A JP4200188 A JP 4200188A JP H01217243 A JPH01217243 A JP H01217243A
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    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/21Polarisation-affecting properties

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 半導体LSIウェハ、ガラスマスク、磁気ディスク面板
等の試料上の異物検出方法及びその装置を提供するにあ
る。
〔従来の孜術〕
従来、異物検出装置としては、ジャーナルオンエレクト
ロニクスマテイリアルス第5巻、ii号1974年1月
「デイφアールやオスワールド、ア9レーザスキャンテ
クニークフォアエレクトロニツクマテイリアルスサーフ
エイスエバリュエイション」(J 、 of’ Ele
ctronics Materials 、 Vol、
5 、411974−1 °D 、 R、Ozwald
、 : A La5er 5can Tec−hniq
LLe for ElectrorLic Mater
ials Su、rfacg Eua−1tLatio
n、” )等が知られ℃いる。
従来の異物検出原理を第12〜14図に示す。
?8射照明光学系Bはレーザ光源1.集光レンズ2、偏
光プリズム3.フィールドレンズ4 、 /[長板5.
対物レンズ6より成る。
検出光学系は遮光板8.M像レンズ9.検出器10より
成る。
レーザ光源1より出力されたレーザ光11はS偏光であ
り、偏光プリズム3を通過し、フィールドレンズ4の絞
り4α内でレーザスポット11αとなる。
フィールドレンズ4を通過したレーザ光11は3仮長板
5を通過し対物レンズ6により試料7上にレーザスポッ
ト11cを形成する。
試料7上に異物かない場合には、試料表面からのレーザ
反射光(′4次回折光)11は再び対物レンズ6 、、
<is板5.フィールドレンズ4を通過し、偏光プリズ
ム3で100%反射した故、遮光板8の遮光部8αで遮
光される。ここで、フィールドレンズ4は、絞り6αに
おけるレーザ光11の拡かり11.6を遮光部8αに結
像投影している。遮光板8は例えは透明ガラス上に不透
明膜を中心部に形成し、遮光部8αを得る。
、、1 し、で/4阪長板5をレーザ照明光11が通過し、更に
レーザ反射光11か通過すると、照明′yt11のS偏
光か反射光11ではP偏光に変化するので、偏光プリズ
ム3により反射光11は100%反射される。
試料Z上に異物13がある場合には、照明光11が異物
13を照射すると異物から散乱光(高次回折光)12が
発生し、これは対物レンズ6の紋り6α内の全面に拡か
り、前述の反射光11と同一の光路を戻る。
異物13はその表面が微小な凹凸の形状を呈しており、
散乱光12の偏光は解消され、SとPの両方を有する。
散乱光12のPgA元12bは偏光プリズム6で反射し
た後、遮光板8の遮光部8αより外側の透明部を通過し
て、結像レンズ9で集光されて検出器10に至る。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来技術においては、次のような■〜■の課題を有
していた。
■ S偏光12αは偏光プリズム3と果元レンズ2を通
過した後、レーザ光@1に戻り、集光するが、これはレ
ーザ光源1への報音となりレーザ発奈モードに悪影響を
及はし、この結果、レーザ寿命の低下やレーザ出力の不
女麓(フラツキ′3fA家)等を紹き、異物検査装置の
信頼性を低下させる。
■ 又、散乱光12のうちP偏光12bは検出できるか
、S偏光12αを検出することか出来す、検出感度が十
分に得られない。
■ 更に、レーザスポット11Cは点状であるので試料
7上を2次元的に走査する為に落射照明元学系光路中に
レーザ走査手段C図省略)を設ける必要があり、光学系
の複細さを招いていた。
本発明の目的は、従来技術の課題を解決すべく、異物検
出の性■上向上を図るようにした異物検出方法及びその
装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
第1の発明は、落射照明系に7リンドリカルレンズ等の
一次元的に集束する光学系を設置して試料上に吻状落射
照明を行うようにしたことにある。
また第2の発明は、レーザ散乱光を反射鏡で反射させ、
レーザ光源に戻らないようにしたことにある。
更[第3の発明は、試料上f光を照明する照明光学系と
、試料から反射して(る光を集光する集光レンズ系と、
該集光レンズ系から得られる光を異なった特性に分岐し
て各々一次元固体撮像索子で絵素に対応させて電気信号
に変換する複数の検出光学系と、該検出光学系の各々の
一次元向体撮像素子からの絵素に対応する出力を同期さ
せて行なわせる駆動手段と、該駆動手段によって同期出
力された信号を加算する加算手段と、該カム舅手段によ
って加算された出力信号を重子化する量子化手段と、該
量子化手段によって量子化された信号にもとづいて異物
を検出する検出手段とを備え付けたことを特徴とする異
物検出装置にある。
〔作用〕
本発明は異物検出において、落射照明系により試料上に
線状落射照明を行うことにより機械的な定食手段を不要
にして簡素化するようにしたことにある。
また本発明は試料から反射してくる光を異なった特性に
分岐して各々一次元固体撮像素子で絵素に対応させて電
気信号に変換する複数の検出光学系と、該検出光学系の
各々の一次元固体撮像累子からの絵素に対応する出力を
同期させて行なわせる駆動手段と、該駆動手段によって
同期出力された信号を71[INする加算手段とを備え
付けたので、異物の検出感度を著しく向上させることが
できる。
〔実施例〕
以下、本発明を第1図乃至第8図に示す−笑施例に基い
て説明する。基板7に対して祿状落射照明を行5洛射照
明系Bは、レーザ光源1.集光レンズ2.偏光プリズム
6、フィールドレンズ4゜1/4波長板5.対物レンズ
6、シリンドリカルレンズ14及び中央部にスリットを
有する反射鏡15より構成されている。基板71C対し
て斜方から照明を行う斜方照明光学系Aは、レーザ光源
20及び来元レンズ19により構成している。検出糸C
は、0次回新党を遮光する泗光部18αを有する遮光板
18゜結像レンズ9及び一次元固体熾稼索子10αとか
ら構成している。検出系りは、反射腕15で反射した散
乱光を結像レンズ13で結像して一次元固体撮像素子1
7で撮像するように構成している。
上記構成により、レーザ散乱i12αは反射鏡15で反
射され、レーザf、源1に至らないよつVCなっており
、レーザ出力か安定となる。一方反射蜆15により反射
された散乱光12cLは一次元固体蕩像索子により形成
された検出器17で検出され、異物検出感度か向上する
ようになっている。
また溶射照明ホ13/こは、一次元的に集束させる光学
素子であるシリンドリカルレンズ14を設置し、レーザ
照明光11を試料7上で縁状スポット11jに絞るので
、Y方向の走査手段が不要となる。
更に斜方照明光学系Aを配置して、これによる異物散乱
光も検出器10αと17で同時に検出することにより、
落射照明Bのみの場合に散乱光120発生が少ない微小
異物も安定に検出できる。
上記のように落射照明系Bではレーザ光源1゜集光レン
ズ2を経たレーザ光11はシリンドリカルレンズ14を
通過すると、線状レーザスポット11Cを反射鏡15の
間隙部に形成する。ここで間隙部の幅はスポット11C
の幅より備かに広くする。史にレーザ光11はフィール
ドレンズ40軟り4α内に線状スボツ)11dを形成し
、対物レンズ60紋り6α内に線状スボッ) 11gを
形成する。対物レンズ6を通過の後、試料7tlCNI
M状スポット11jが来光される。
この様子を第2図に示す。
試料7上に異物がない場合、反射光11は照明光11と
全(同一の光路を戻り偏光プリズム5に至る。
ここで、前述の理由により偏光プリズム5で反射した反
射光11は光路Cに設置された遮光板18の蛛状遇光s
18αで遮光される。
試料7上の異物が線状スポット11fの端部に存在する
場合、この異物からの散乱光12の結像を第”3図に説
明する。
散乱光12は絞り6α内に全面に拡がり、対物レンズ6
を通過の後、軟り4α内に結像12dとなる。
散乱光12で偏光プリズム5により反射された散乱光1
2.6は遮光板18を通過した後、結像レンズ9により
検出器10α上結像12jとなる。ここで全ての散乱光
12bはi元板18の線状遮光部18αより外側の透明
部を通過する。これは散乱−X12,6は1次回折光以
上の高次回折光であるので、その拡かり124は零次回
折光(試料表面からの反射光11)の分布18αより外
111に分布するからである。
散乱光12で1JII1元プリズム5を通過した散乱光
12αは、反射鏡15で反射し、光路り中に設置された
結像レンズ13により検出器17上の鮎稼12jとなる
。ここで、上記理由により全ての散乱光12αは反射鏡
15で反射するので、光源1へ尿るレーザ光12はない
第1〜6図の照明光111反射光11.散乱光120偏
光を第4図に整理する。
落射照明光11はS偏光−(X方向に直蛛偏光)であり
、試料7表面からの反射光11はP偏光(Y方向に@緘
偏光)となる。この時の/4阪炎板の作用は前述した。
異物散乱光12はS偏光とP偏光と混合であり、偏光プ
リズム3で反射した散乱光12bと反射鏡15で反射し
た散乱光12αは谷々検出器10αと17に至る。
次に第1図と第5図を用いて斜方照明光字糸Aの効果を
説明する。第5図(α)は正面図、第5図[blは第5
図(α)の側面図である。
大きさ1μm程度の様々な形状を呈する微小異物15か
らの散乱光12を安定に得るためには落射照明Bのみで
は十分でない。そこで、斜方照明Aを設け、線状レーザ
スボッ)11jと試料Z上の同一位置に巣2の線状レー
サスポットを形成し、異物からの散乱光12を検出糸C
とDで同時に検出することが必要となる。
以上の様に落射照明Bと斜方照明Aで同時に試料7の同
一位置を照明して、試料表面からの散乱光12を検出系
CとDで幼率艮(夜出すれは異物の見逃しを低減できる
第6図及び第7図を用いて以上の要点を整理する。第6
図では落射照明光111Cよる試料7からの反射′″に
、11を笑腺で示し、異物13からの散乱光12を破腺
で示す。反射ft、iiは遮光板18Kまり完全に遮光
され、全ての散乱ft、12は検出器10α、17に、
至る。
同様[第7図は斜方照明Aによる異物散乱光12が検出
器10α、 17vc至る株子を示す。
この様に本発明では落射照明Bと斜方照明Aによる異物
13からの散乱光を有効に検出することができ、かつ試
料表面からの反射光を完全に遮光できるので異物検出感
度か従来に比べて比隋的に向上する。
従来の異物検査で落射照明Bと斜方照明Aを同時に使用
できなかった椎田を以下に述べる。従来装置では試料上
のレーザスポット11Cで点状であるだめに、照明光路
B又はAにレーザ足置手段を設けている。しかしながら
、本発明の様に照明BとAを同時に使用する為には光路
B中の走査と光路A中の走査の同期を完全に取り、試料
上の2つのレーザスポット11Cが走査中にずれが生じ
させないことが必要であるが、これが困難である。
本発明では線状し−ザスボツ) 11fの結像位置12
fに検出器である一次元固体煉像素子10αと17を設
け、これらの素子の同期走査を行い、上記問題点を解決
した。これは2ケの素子を共通の駆動回路によりY方向
に走査することにより簡単に実現出来る。
更に試料7を搭載している送りステージ22のX方向の
送りと組み合せ、試料上を2次元的に走査することが出
来る。
第8図(α)に示す様に試料7αが矩形の場合は、試料
7αをXY方向にジグザグ送りを行う。同図ψ)の様に
試料7bが円形の場合は、解決レーザスポット11jの
長手方向を試料7bの半径方向に一玖させて、試料7b
をO方向にら威状送りを行う。
以上の様にレーザスボッ) 11fを線状にすることに
より、従来の点状レーザスボッ) 11(?走査の場合
に比べてX(0)方向の走査回数を低減出来るので、X
(O)方向の走査速度を低減出来る。
これにより自動焦点機能(図示せず)にJIJ!、Xさ
れる応答速度が遅(なる利点も生する。
第9.10図により、2ケの検出器(一次元固体偉像素
子)10α、17を用いる長所を説明する。
第9(α)図に示す様に、異物13α〜13dがY方向
に一列に存在する場合、試料7をX方向に送るとレーザ
スポット11fにより、第9図(75)に示すように、
各々の異vlJ13α〜15dからの散乱光12が発生
する。これは第9図(α)に示すように検出器10α。
(17)の画素■〜■上vO結塚するので、mI索■〜
■を走査し、検出器10αからの第9図[C1に示す出
力玲と検出器17からの第9図(clに示す出力屹を得
る。ところで出力V。とVdを独立vLfjt子化する
場合には、微小異物15c 、 13dからの出力は閾
値VTE以下であり、検出できない。
そこで、第9図fC1に示すように出力V。とV、lを
加算して出力Vc+d、を作り、閾値VTHにより量子
化すると、量子化信号V9において異物15c 、 1
3dの見逃しがな(なる。
以上述べた本発明の特徴を使用した一実施例を第10図
に示す。
制御回路21は検出器用駆動回路27と送りステージ用
駆動回路28に指令を送る。送りステージ22にはエン
コーダ29が搭載されており、試料7の座標位置を異物
座標メモリ回路25に送る。
検出器10αと17の出力V。、 V(1は加算回路2
3で加算処理されて信号Vc+tiを得る。
信号Vc+tLは量子化回路24で2値化され、量子化
信号V9を得る。
46号Vqが発生すると、エンコーダ290座標出力が
メモリ回路25に記憶され、検査が終了すると表示回路
26に異物座標が送信され、異物マツプが表示される。
以上説明した様に、本発明によりLSI鏡面ウェハ、a
気ディスク面板用素材等の表面上の微小異物の安定検出
が可能となる。
以上では1次元固体撮像累子10α、17をCCD(C
htbrled Cowpled Device)等の
直列出力型の素子で説明した。
又、特開昭61−104242号公報、特開昭61−1
04659号公報9%開昭61−104658 号公報
に見られる様な並列型素子を用いると、更なる異物検出
感度向上、イg頼性向上が図れる。この場合には第11
図に示す如く、素子10α、17の各々の画素(■〜■
)から加算回路(25−1〜25−1L )へ配線を行
い、量子化回路(24−1〜24−n )をルケ設置す
る必要かある。
第11図は並列型素子(10αと17)を使用した場合
において第10図に示す26〜25までの検出イ6号処
理回路を示した図である。
シ 第13図異物検査装置の構成を示すブロック図、第9図
は落射照明による異物散乱光の光路図、第101廖斜方
照明による異物散乱光の光路図。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれは、機械的に定食す
る慎栴を簡素化することかできる。また本発明によれば
、異物を高感度で検出することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の異物検出装置の一実施例を示す斜視図
、第2図(αl 、 [bl 、 (Cl〜σ)は各々
第1図に示す照明光学系Bの光路を示す側面図、平面図
及び一部所面図、第5図(at 、 (bt 、 (C
1〜ty+は各々第1図に示す異物からの散乱光を検出
する光路の側面図、平面図及びその散乱の拡がりを示す
一部断面図、第4図は第2図及び第3図に示す光路にお
ける偏光状態を示す光路図、第5図は第1図に示す斜方
照明系Aによる異物からの散乱光を検出する偏光状態を
示せ光路図、第6図及び第7図は各々2つの検出器で異
物からの散乱光を検出する場合の良さを説明するための
図、第8図は第1図に示す装置において試料の送り方法
を示す図、第9図(czlは第1図に示す装置において
異物)と検出器との関係を示す図、第9図filは異物
からの散乱光を示す側面図、第9図(−)は検出器から
得られる映1#!佃。 号数形と加算した映像侶′+−f波形と所定の開成で2
値化した2憧化侶号阪形とを示した図、第10図は第1
図に示す装置に接続された信号処理装置の一実施例を示
す構成図、第11図は第10図に示す装置の他の一実施
例を示す構成図、第12図は従来技術の異物検出装置を
示す斜視図、第13図は第12図に示す装置において試
料からの反射光の状態を示す図、第14図は第12図に
示す装置において異物からの散乱光の状態を示す図であ
る。 1・・・レーザ光源    2・・・集光レンズ6・・
・偏光プリズム   4・・・フィールドレンズ5・・
・3阪長板     6・・・対物レンズ7・・・試料
       8,18・・・遮光板9.13・・・結
像レンズ 10 、17・・・検出器(一次元固体撮像素子)14
  ・・・シリンドリカルレンズ 15  ・・・反射鏡     19  ・・・集光レ
ンズ20  ・・・レーザ光源   21  ・・・制
御回路22  ・・・送りステージ  23  ・・・
刀aX回路24  ・・・量子化回路   25  ・
・・典物挫標メモリ26  ・・・異物表示回路  2
7・・・硬出器用駆動回路28  ・・・送りステージ
用駆動回路29  ・・・エンコーダ 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第8図 (αつ 第13目 菟14以

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、落射照明光学系により試料上に線状落射照明を行い
    、この線状照明領域からの散乱光を検出光学系により集
    光し、上記線状方向に配列方向を向けた一次元固体撮像
    素子により受光して映像信号に変換し、この映像信号に
    より試料上の異物を検出することを特徴とする異物検出
    方法。 2、上記試料が半導体ウェハであることを特徴とする請
    求項1記載の異物検出方法。 3、上記試料が磁気ディスクであることを特徴とする請
    求項1記載の異物検出方法。 4、落射照明光学系により試料上に線状落射照明を行い
    、この線状照明領域からの散乱光の内0次回折光を遮光
    手段で遮光し、この遮光された散乱光を検出光学系によ
    り集光し、上記線状方向に配列方向を向けた一次元固体
    撮像素子により受光して映像信号に変換し、この映像信
    号により試料上の異物を検出することを特徴とする異物
    検出方法。 5、上記試料が半導体ウェハであることを特徴とする請
    求項4記載の異物検出方法。 6、上記試料が磁気ディスクであることを特徴とする請
    求項4記載の異物検出方法。 7、落射照明光学系により試料上に所定の方向に直線偏
    光させた線状落射照明を行い、この線状照明領域からの
    散乱光を集光させ、この散乱光の内、偏光分離手段によ
    ってある直線偏光成分と他の直線偏光成分とに分離し、
    更に各々遮光手段により0次回折光を遮光して各々上記
    線状方向に配列方向を向けた一次元固体撮像素子で受光
    して映像信号に変換し、これら映像信号を加算手段で加
    算して得られる映像信号に基いて試料上の異物を検出す
    ることを特徴とする異物検出方法。 8、試料上に線状落射照明を行う落射照明光学系と、上
    記試料を線状落射照明の長手方向と交叉する方向に走査
    する走査手段と、上記落射照明光学系により照明された
    線状落射照明領域からの0次回折光を遮光し、他の回折
    光の内少くとも1部を集光させる検出光学系と、該検出
    光学系で得られる線状の回折光を受光して映像信号に変
    換する一次元固体撮像素子と、該一次元固体撮像素子か
    ら得られる映像信号を量子化する量子化手段と、該量子
    化手段によって得られる量子化信号にもとづいて異物を
    検出する検出手段とを備え付けたことを特徴とする異物
    検出装置 9、試料上に光を照明する照明光学系と、試料から反射
    してくる光を集光する集光レンズ系と、該集光レンズ系
    から得られる光を分離して各々一次元固体撮像素子で絵
    素に対応させて電気信号に変換する複数の検出光学系と
    、該検出光学系の各々の一次元固体撮像素子からの絵素
    に対応する出力を同期させて行なわせる駆動手段と、該
    駆動手段によって同期出力された信号を加算する加算手
    段と、該加算手段によって加算された出力信号を量子化
    する量子化手段と、該量子化手段によって量子化された
    信号にもとづいて異物を検出する検出手段とを備え付け
    たことを特徴とする異物検出装置。 10、一次元固体撮像素子が直列出力型であることを特
    徴とする請求項5記載の異物検出装置。 11、一次元固体撮像素子が並列出力型であることを特
    徴とする請求項5記載の異物検出装置。 12、試料上に線状落射照明を行う落射照明光学系と、
    該落射照明光学系により照明された線状落射照明領域か
    らの0次回折光を遮光する遮光手段と、該遮光手段で遮
    光されない回折光を受光して映像信号に変換すべく上記
    線状方向に配列方向を向けて設置された一次元固体撮像
    素子と、該一次元固体撮像素子から得られる映像信号に
    基いて試料上の異物を検出する検出手段とを備え付けた
    ことを特徴とする異物検出装置。 13、上記試料上の線状落射照明領域に更に斜方より光
    を照明する斜方照明手段を備え付けたことを特徴とする
    請求項12記載の異物検出装置。 14、試料上に所定の方向に直線偏光された光を落射照
    明する落射照明手段と、上記試料からの異なる偏光を有
    する反射光を偏光分離させる偏光分離光学手段と、該偏
    光分離光学手段で分離された反射光の各々について0次
    回折光を遮光する遮光手段と、該遮光手段で遮光されな
    い回折光の各々を受光して映像信号に変換する複数の検
    出器と、該複数の検出器の各々より得られる映像信号に
    基いて試料上の異物を検出する検出手段とを備え付けた
    ことを特徴とする異物検出装置。 15、上記落射照明領域に更に斜方から光を照明する斜
    方照明手段を備え付けたことを特徴とする請求項14記
    載の異物検出装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238951A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Hitachi Ltd 異物検出装置及び方法
JPH03102248A (ja) * 1989-09-18 1991-04-26 Hitachi Ltd 異物検出方法およびその装置
JPH04318447A (ja) * 1991-04-17 1992-11-10 Hitachi Electron Eng Co Ltd 異物検出方法
JPH05118994A (ja) * 1991-05-17 1993-05-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 繰返しパターンをもつ表面の欠陥検査方法及び装置
JP2006501470A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 暗フィールド検査システム
JP2007085958A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Hitachi High-Technologies Corp ウェハ欠陥検査方法および装置
US7345754B1 (en) 2005-09-16 2008-03-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Fourier filters and wafer inspection systems
US7869023B2 (en) 1997-08-01 2011-01-11 Kla-Tencor Corporation System for detecting anomalies and/or features of a surface

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS576460A (en) * 1980-06-13 1982-01-13 Mitsubishi Electric Corp Digital signal recording and reproducing device
JPS58103648A (ja) * 1981-12-15 1983-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd デイスク検査装置
JPS58147824A (ja) * 1982-02-26 1983-09-02 Hitachi Ltd デイスク検査装置
JPS58184506A (ja) * 1982-03-01 1983-10-28 デイスコビジヨン・アソシエイツ マツプを作成する装置
JPS60198436A (ja) * 1984-03-23 1985-10-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd レ−ザ光を用いた表面検査装置
JPS61117433A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Hitachi Ltd 半導体ウェハ異物検出方法及びその装置
JPS61288143A (ja) * 1985-06-17 1986-12-18 Toshiba Corp 表面検査装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS576460A (en) * 1980-06-13 1982-01-13 Mitsubishi Electric Corp Digital signal recording and reproducing device
JPS58103648A (ja) * 1981-12-15 1983-06-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd デイスク検査装置
JPS58147824A (ja) * 1982-02-26 1983-09-02 Hitachi Ltd デイスク検査装置
JPS58184506A (ja) * 1982-03-01 1983-10-28 デイスコビジヨン・アソシエイツ マツプを作成する装置
JPS60198436A (ja) * 1984-03-23 1985-10-07 Hitachi Electronics Eng Co Ltd レ−ザ光を用いた表面検査装置
JPS61117433A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Hitachi Ltd 半導体ウェハ異物検出方法及びその装置
JPS61288143A (ja) * 1985-06-17 1986-12-18 Toshiba Corp 表面検査装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238951A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Hitachi Ltd 異物検出装置及び方法
JPH03102248A (ja) * 1989-09-18 1991-04-26 Hitachi Ltd 異物検出方法およびその装置
JPH04318447A (ja) * 1991-04-17 1992-11-10 Hitachi Electron Eng Co Ltd 異物検出方法
JPH05118994A (ja) * 1991-05-17 1993-05-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 繰返しパターンをもつ表面の欠陥検査方法及び装置
US7869023B2 (en) 1997-08-01 2011-01-11 Kla-Tencor Corporation System for detecting anomalies and/or features of a surface
JP2006501470A (ja) * 2002-09-30 2006-01-12 アプライド マテリアルズ イスラエル リミテッド 暗フィールド検査システム
US7345754B1 (en) 2005-09-16 2008-03-18 Kla-Tencor Technologies Corp. Fourier filters and wafer inspection systems
JP2007085958A (ja) * 2005-09-26 2007-04-05 Hitachi High-Technologies Corp ウェハ欠陥検査方法および装置
JP4564910B2 (ja) * 2005-09-26 2010-10-20 株式会社日立ハイテクノロジーズ ウェハ欠陥検査方法および装置

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