JPH01211505A - 薬剤ディスペンサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は気化性の薬剤を徐放する薬剤デイスペンサーに
関する。

〈従来の技術〉 気化性の薬剤を徐放するタイプの薬剤デイスペンサーと
しては、薬剤を含有するフィルムを中間ノーとする積層
フィルムの表面から薬剤を放出するもの（特開昭５９−
２５８１９号公職）や、薬剤を含有する層の両面に薬剤
のバリアー層を有してなる８１ｍシートの側面から薬剤
を放出するもの（特開昭６８−１１１４５号公報）など
が知られている。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、前者の薬剤デイスペンサーは、薬剤を含
有するフィルムからなる中間層の体積に対して薬剤を放
出する表面積が大きいから、長期間にわたる薬効を持続
し難い。また、後者の薬剤デイスペンサーは、薬剤が積
層シートの側面から放出されるので、初期の放出速度が
大きく極めて短期間のうちに放出速度が小さくなってし
まう。

つまり、放出速度が一定でなく、且つ、薬効が急速に低
下する。

本発明の目的は、長期間にわたって、且つできるだけ一
定の放出速度で気化性の薬剤を放出することにより薬効
を呈する薬剤デイスペンサーを提供することである。

イスペンサーについて鋭意研究を続けてきた。その結果
、薬剤デイスペンサーを構成する樹脂の薬剤吸収量と薬
剤デイスペンサーの薬効との関係について知見し、本発
明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、２０℃における薬剤に対する飽和
吸収量が４．０重量％以上である樹脂（以下「樹脂Ａ」
という）と該飽和吸収量の１〜９０チに相当する量の該
薬剤とを含む組成物からなる成形体が、２０℃における
該薬剤に対する飽和吸収量が０．１〜２．０重ｔ％であ
る樹脂（以下「樹脂Ｂ」という）によって被覆されてな
る薬剤デイスペンサーである。

本発明に用いる薬剤は殺虫剤・防虫剤・防錆剤・芳香剤
・忌避剤などであるが、樹脂Ａおよび樹脂Ｂの内部にお
いて速やかに拡散し、且つ気化しやすいものが好ましい
という観点から、２０℃において液状またはワックス状
であり、且つ８０℃における蒸気圧が０．００００５　
（ｍｍＨｇ）以上の薬剤が好ましい。蒸気圧が０．００
００５ｒｍＨ９未満の薬剤の場合は、樹脂Ａと薬剤とか
らなる成形体の表面層における薬剤濃度を高くしなけれ
ば薬効を期待することができず、長期の徐放性を持つ薬
剤デイスペンサーとして適当ではない。殺虫剤としては
ｌ−エチニル−２−メチニル−２−ペンテニルークリサ
ンスメイト（例えば住友化学工業■製のベーパースリン
■）が、蒸散速度および樹脂内部で薬剤濃度が均一にな
る速度が速いので好ましい。

樹脂Ａや樹脂Ｂの薬剤に対する飽和吸収量とは、これら
の樹脂を薬剤に浸漬した時に該樹脂が吸収し得る該薬剤
の最大量のことである。

本発明で用いられる樹脂Ａは、２０℃における薬剤に体
する飽和吸収量が４．ＯＮ’Ｍ％以上のもの、より好ま
しくは５．０重量％以上のものである。飽和吸収量が４
．０重量％未満の樹脂を用いた場合は、後述する樹脂Ｂ
との飽和吸収量の差が小さいため好ましくない。

樹脂Ａの具体例としては飽和吸収量、薬剤に対する安定
性、薬剤の拡散速度、成形性などの観点から、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチル（メタ）アク
リレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重
合体、エチレン−酢酸ビニル−メチル（メタ）アクリレ
ート共重合体等のエチレンと極性基を有する単量体との
共重合体等が挙げられ、中でも極性基を有する単量体８
モルチ以上を含む共重合体が好ましい。特に好ましいの
は酢酸ビニル８七ルチ以上を共重合してなるエチレン−
酢酸ビニル共重合体である。

樹脂Ａと薬剤とを含む組成物からなる成形体中の薬剤の
含有量は、樹脂Ａの該薬剤に対する飽和吸収量の１〜９
０％に相当する量、より好ましくは５〜８０％に相当す
る量である。薬剤の含有量が飽和吸収量の１％未満の場
合は、薬剤含有量の絶対量が少ないため初期から薬効を
呈さない。また９０ｕ’ｌｋ％を越える場合は、樹脂Ａ
中からの薬剤の樹脂Ｂへの移行が急速に行なわれ結果的
に長期間の徐放効果は期待できない。

本発明で用いられる樹脂Ｂは、２０℃における薬剤に対
する飽和吸収量が０．１〜２．０重量％のもの、より好
ましくは０．２％〜１．５重１１％のものである。０．
１重ｉ％未満の場合は放出量が薬効レベルにまで達せず
、また２、０重ｔＳを越える場合は長期間の徐放効果を
示す薬剤デイスペンサーが得られない。

かかる樹脂Ｂとしては低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどの
他に、極性基を有する単量体２モルチ以下を含むエチレ
ンと極性基を有する単量体との共重合体等が挙げられ、
該共重合体としてエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン
−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル
−メチル（メタ）アクリレート共重合体などを例示する
ことができる。樹脂Ｂとして特に好ましいのは加工性、
柔軟性などの点から低密度ポリエチレン、中密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレン、酢酸ビニル２ｍｏ１　％
以下を含むエチレン−酢酸ビニル共重合体である。

本発明においては、例えば樹脂Ａや樹脂Ｂの薬剤に対す
る飽和吸収量を大幅に変化させるなどして本発明の目的
を損なうことのない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤
、抗ブロツキング剤などを過室併用することができる。

本発明の薬剤デイスペンサーの製造法を例示する。まず
、樹脂Ａと薬剤および必要に応じて酸化防止剤、抗ブロ
ツキング剤などをロール型またはバンバリー型の混合機
あるいは押出機などといった通常の方法で混合し、得ら
れた混合物から合成樹脂の加工法として知られている通
常の方法、例えば射出加工によって所望の形状を有する
成形体を得たり、押出加工やカレンダー加工等などによ
って得られたシート状物から打抜きなどによってチップ
状の成形体を得る。他方、樹脂Ｂと必要に応じて酸化防
止剤や抗ブロツキング剤などを、ロール型またはバンバ
リー型の混合機あるいは押出機などを用いる通常の方法
で混練し、得られた混合物を合成樹脂の加工法として知
られている通常の方法、例えばインフレーション加工、
カレンダー加工、Ｔダイ加工等によってフィルムに成形
する。次に、樹脂Ａと薬剤等とからなる上述の成形体を
樹脂Ｂ等からなる上述のフィルムで被覆して薬剤デイス
ペンサーを得る方法としては、成形体をフィルムで包装
したあとフィルムをヒートシールするなどの方法で密封
して被覆する方法、成形体をフィルムで包装したあとフ
ィルムを熱収縮させて成形体とフィルムとを密着させて
おき、その後フィルムを密封して被覆する方法等が挙げ
られる。

このようにして得られた薬剤デイスペンサーが本発明の
目的を良好に達成するためには、成形体の全表面積の６
０％以上がフィルムの表面と接触しているのが好ましい
。また、成形体の体積が小さすぎると長期間にわたる薬
効を期待することができないから、最小辺の長さが１ｍ
以上である円盤、円柱、三角柱や四角柱などの多角柱か
らなる成形体であることが好ましい。さらに又、成形体
を被覆する樹脂Ｂからなるフィルムの厚さは、薬剤を含
有した樹脂Ａの成形体またはチップを被覆して薬剤の蒸
散量をコントロールする上で、１００μｍ以下とするの
が好ましく、１０〜５０μｍがさらに好ましい範囲であ
る。樹脂Ｂのフィルム厚さが１００μｍを越えると、薬
剤の蒸散が微少となるか又は蒸散開始までに長期間を要
するので好ましくない。

本発明の薬剤デイスペンサーは長期間にわたって、且つ
できるだけ一定の放出速度で気化性の薬剤を放出するこ
とによって薬効を呈するものであるが、ここで長期間と
は薬効が数ケ月以上にわたって持続することをいう。

く作　用〉 本発明の薬剤デイスペンサーは薬剤に対する樹脂の吸収
性能を利用したものであり、吸収性能の異なる樹脂Ａと
樹脂Ｂとを接触させることによりその効果を発現させる
ものである。

やかに拡散し系として安定化すると言われている。

樹脂中の液状低分子の拡散挙動は、飽和吸収量の約９０
％以下の混合では濃度勾配を作らない方向に拡散し安定
化する。しかし、飽和吸収量の前後では全く異なった挙
動を示し、飽和吸収量以上に液状低分子を混合すると飽
和吸収量の約９０％程度まで速い速度で樹脂内部から放
出を行ない、その時点で放出は停止する。この現象は樹
脂分子の移動等によって起こるために、放出を抑制する
ことは非常に困難であると同時に、薬剤デイスペンサー
の表面と外部物との接触によりブリード物の樹脂に対す
る再吸収という現象を左右するため、安定した性能を持
つ薬剤デイスペンサーにならない。しかも、製造時点か
らこの放出挙動は行なわれるため、使用時に必ずしも期
待した効果が発現するとは限らない。

従って、安定的に薬効を与え、しかも徐放効果をもたら
すためには、飽和系で樹脂からの蒸散によって効力を発
現する薬剤デイスペンサーが考えられる。ところが同一
樹脂からの薬剤の蒸散を考えた場合、蒸散量は樹脂の表
面層に存在する薬剤の濃度によって非常に影春を受け、
樹脂に飽和吸収量以下の薬剤を混合した場合においても
初期の蒸散量は多くすぐに蒸散量が減少する薬剤ディス
ペンサーになってしまい、長期的な徐放効果を望むこと
はできなかった。

しかし、樹脂の飽和吸収量は樹脂の種類によって異なり
、樹脂と薬剤を選定することにより異種樹脂を接触させ
た場合の飽和吸収量以下の系における濃度は均一になる
ことなく、接触樹脂の飽和吸収量に対応した濃度差を持
ったまま系として安定化する。

従って、樹脂と低分子の選定によっては、飽和吸収量の
高い樹脂に飽和吸収量以下の液状薬剤を混合し飽和吸収
量の低い樹脂を接触させた場合には、飽和吸収量の高い
樹脂内部の薬剤濃度は高く飽和吸収量の低い樹脂内部の
薬剤濃度は低い状態で安定化する。

本発明において薬剤を混合する樹脂の２０℃における飽
和吸収量を４．０！量−以上とするのは、４．０重量％
未膚の樹脂を用いると被覆に使用する樹脂との飽和吸収
量の差が小さくなるため奄こ長期にわたった薬効が期待
できないためであり、薬剤を該飽和吸収量の１〜９０チ
以下に相当する量を混合するのは、飽和吸収量以上にお
ける樹脂内部からの速い放出をおこさない安定な系にす
るためである。

才た、被覆用の樹脂を２０℃における飽和吸収量が０．
１〜２．０重重１％以下にするのは、樹脂表面からの蒸
１ｌｉＸの抑制と長期な徐放効果を発現するために必要
であり、特に成形体の樹脂Ａと被覆するフィルムの樹脂
Ｂの２０℃における飽和吸収量の差が４．０！ｆｉ’１
以上であることが長期な徐放効果を発現する点でより好
ましい。

本発明において使用する薬剤は、樹脂内部での瞬時な濃
度均一性を持ち、且つある程度使用温度にて蒸散する性
能を持つことが必要であり、３０℃における蒸気圧が０
．００００５　（ｍＨ））以上で、且つ２０℃で液状ま
たはワックス状である気化性薬剤を選定することが、フ
ィルム内部からの蒸散と同一樹脂内部での瞬時な濃度均
一性の点で好ましい。蒸気圧が０．００００５　＜ｖｍ
Ｈ９）未満の薬剤では一般的には樹脂表面層の濃度を高
くしなければ薬効が期待できず、長期の徐放性を持つ薬
剤デイスペンサーとしては適当ではない。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。なお、実施例中の物理量の測定法は
次の通りである。

飽和吸収量：４０ＸＩＯＸ０．５厚さ　（単位■）の寸
法を有するシート状の樹脂を２０℃の 薬剤に飽和に達するまで浸漬したあと、次式によって算
出した。

（（Ｘｌ−Ｘｌ）　／　Ｘ、　）　Ｘ　１００　（％）
（ここで、Ｘｌは浸漬後のシート状樹脂の重重を、Ｘｌ
は浸ｆｉｌ！ｆｆのシート状樹脂のＭ重を表わす）実施
例および比較例に示した薬剤の蒸散量は、一定期間後の
薬剤デイスペンサー内部の薬剤濃度（残存量）をアセト
ンを溶剤としたソックスレー抽出器により抽出した後ガ
スクロマトグラフィー（■高滓製作所製のＧＣ−７Ａ型
、液相ＤＥＧＳ２１担体ＣｈｒｏｍｏｓｏｒｂＷ　ＡＷ
％Ｄ　Ｍ　ＣＳ処理、１００−１２０メツシユの１ｍ長
のカラムを用いる）により定量し、該残存量から算出さ
れたちのである。

実施例１ 薬剤として８０℃における蒸気圧が０．００１６２（閣
Ｈ９＞であり２０℃で液状であるｌ−エチニル−２−メ
チニル−２−ペンテニルークリサンスメイト（住友化学
工業■製の商品名ペーパースワン）を用い、樹脂Ａとし
てエチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学工業■製の
商品名エバテートＨ２Ｏ２０、酢酸ビニル５．４モルチ
、該薬剤の２０℃における飽和吸収量１Ｏ０９重量％）
９９．１ｊｉＪ１部と該薬剤０．９重量部をバンバリー
型の混線機で混練し、得られた混練物を直径８０閣、厚
み６閣の円盤状に成形加工した。

樹脂Ｂとしての低密度ポリエチレン（住人化学工業■製
商品名スミカセン　Ｆ２０８−０、該薬剤の２０℃にお
ける飽和吸収量０．８８重量％）をインフレーション法
にて厚み５０μｍのフィルム状に成形加工した。

上記円盤状の成形体を樹脂Ｂからなるフィルムで被覆し
た後、開口部をヒートシールすることにより密封化し薬
剤デイスペンサーを得た。

この薬剤デイスペンサーを２０℃雰囲気に放置し蒸散量
を経時的に検量した。経時毎の薬剤残存量（ＩＩ９）は
第１表に示した通りであり、長期にわたった徐放効果を
もつ薬剤デイスペンサーとなった。

実施例２ 樹脂Ｂとしてエチレン−酢酸ビニル共重合体（住友化学
工業■製商品名エバテート　Ｄ２０１１゜酢酸ビニル１
．７モルチ、咳薬剤の２０℃における飽和吸収量１．９
０重量％）を用いた以外は実施例１と同様にして薬剤デ
イスペンサーを得た。

このデイスペンサーを２０℃雰囲気に放置し蒸散量を経
時的に検量した。結果は第１表に示されるように放出速
度を向上させ、しかも実施例１よりは短期間であるもの
の長期にわたった徐放効果をもつデイスペンサーとなっ
た。

比較例１ 樹脂Ａとして低密度ポリエチレン（住人化学工業■製商
品名ス電カセン　Ｆ２０８−０、該薬剤の２０℃におけ
る飽和吸収量０．８８重量％）を用いた以外は実施例２
と同様の方法にて薬剤デイスペンサーを得た。しかし、
この薬剤デイスペンサーは成形加工中から薬剤がブリー
ドアウトを起こし、徐放効果も第１表に示した通り好ま
しくなかった。

比較例２ 樹脂Ｂで被覆しなかったこと以外は実施例１と同様にし
てデイスペンサーを得た。このデイスペンサーを２０℃
雰囲気に放置し蒸散量を経時的に検量した。結果は第１
表に示されるように、蒸散量は時間の経過と共暑ζ極端
に減少した薬剤デイスペンサーとなった。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２０℃における薬剤に対する飽和吸収量が４．０重量％
   以上である樹脂と該飽和吸収量の１〜９０％に相当する
   量の該薬剤とを含む組成物からなる成形体が、２０℃に
   おける該薬剤に対する飽和吸収量が０．１〜２．０重量
   ％である樹脂によって被覆されてなる薬剤ディスペンサ
   ー。