JPH01208480A - アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法 - Google Patents
アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法Info
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- JPH01208480A JPH01208480A JP3440688A JP3440688A JPH01208480A JP H01208480 A JPH01208480 A JP H01208480A JP 3440688 A JP3440688 A JP 3440688A JP 3440688 A JP3440688 A JP 3440688A JP H01208480 A JPH01208480 A JP H01208480A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はアルミニウム箔をベースとする銅張積層基板
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
アルミニウムベース銅張積層基板は放熱性がよく、また
、電磁遮蔽性を有していることから最近注目を集めてお
り、その製造方法としては例えば次の２つが知られてい
る。
、電磁遮蔽性を有していることから最近注目を集めてお
り、その製造方法としては例えば次の２つが知られてい
る。
■圧延されたアルミニウム箔にポリイミド等の耐熱性お
よび電気絶縁性に富む有機高分子フィルムを接着し、こ
れを電気絶縁層としてアルミニウム箔に導電性金属箔、
例えば銅箔を接着する。
よび電気絶縁性に富む有機高分子フィルムを接着し、こ
れを電気絶縁層としてアルミニウム箔に導電性金属箔、
例えば銅箔を接着する。
■アルミニウム箔に銅メツキを施した後、泳動電着等に
より電気絶縁層を形成し、同電気絶縁層を介して導電性
金属箔を接着する。
より電気絶縁層を形成し、同電気絶縁層を介して導電性
金属箔を接着する。
しかしながら、上記■の場合、市販されている有機高分
子フィルムは所々にピンホールがあるために、信頼性に
乏しく品質のバラツキが大きい。
子フィルムは所々にピンホールがあるために、信頼性に
乏しく品質のバラツキが大きい。
他方、上記■の電気絶縁層は水溶性または水分散性の電
着ワニスを用いて泳動電着してなるものであるため、安
定した耐電圧特性を有しているが、耐剥離性に乏しく、
部品ハンダ付は時等の加熱により、剥離してしまうとい
う欠点がある。
着ワニスを用いて泳動電着してなるものであるため、安
定した耐電圧特性を有しているが、耐剥離性に乏しく、
部品ハンダ付は時等の加熱により、剥離してしまうとい
う欠点がある。
この発明は上記した従来の事情に鑑みなされたもので、
その目的は、安定した耐電圧特性と優れた耐剥離特性と
を兼備えたアルミニウムベース銅張積層基板の製造方法
を提供することにある。
その目的は、安定した耐電圧特性と優れた耐剥離特性と
を兼備えたアルミニウムベース銅張積層基板の製造方法
を提供することにある。
（ｉ１題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため、この発明においては、アルミ
ニウム箔の表面を電解エツチングにより粗化する第１の
工程と、該粗化された表面上に空気酸化により酸化皮膜
を形成させる第２の工程と、該酸化皮膜上に泳動電着に
て電気絶縁層を形成する第３の工程と、該電気絶縁層を
介して上記アルミニウム箔に導電性金属箔を接着する第
４の工程とを含んでいることを特徴としている。
ニウム箔の表面を電解エツチングにより粗化する第１の
工程と、該粗化された表面上に空気酸化により酸化皮膜
を形成させる第２の工程と、該酸化皮膜上に泳動電着に
て電気絶縁層を形成する第３の工程と、該電気絶縁層を
介して上記アルミニウム箔に導電性金属箔を接着する第
４の工程とを含んでいることを特徴としている。
すなわち、この発明の一連の工程が図解されている添付
図面を参照すると、所定の厚さに圧延されたアルミニウ
ム箔１は、まず、電解エツチング槽２内においてその表
面が粗化される。ここで、アルミニウム箔１としては表
面処理特性が良好である、例えば純アルミニウム系のＪ
ＩＳ１００Ｏ系や建材等に用いられるＡｌ−Ｍｇ−３ｉ
系のＪＩＳ６０００系等が好ましい。
図面を参照すると、所定の厚さに圧延されたアルミニウ
ム箔１は、まず、電解エツチング槽２内においてその表
面が粗化される。ここで、アルミニウム箔１としては表
面処理特性が良好である、例えば純アルミニウム系のＪ
ＩＳ１００Ｏ系や建材等に用いられるＡｌ−Ｍｇ−３ｉ
系のＪＩＳ６０００系等が好ましい。
電解エツチング槽２内には例えば塩酸を主成分とする電
解エツチング液が貯溜されているとともに、同エツチン
グ液中には陰極２ａが配置されている。これに対して、
電解エツチング槽２の上方に配置されている搬送ローラ
２ｂが陽極とされている。したがって、アルミニウム箔
１を電解液中に浸漬し、上記陰極２ａと陽極ローラ２ｂ
との間に交流または直流電圧を印加すると、同アルミニ
ウム箔１はアノードとして電解エツチング液中において
その表面が粗化される。
解エツチング液が貯溜されているとともに、同エツチン
グ液中には陰極２ａが配置されている。これに対して、
電解エツチング槽２の上方に配置されている搬送ローラ
２ｂが陽極とされている。したがって、アルミニウム箔
１を電解液中に浸漬し、上記陰極２ａと陽極ローラ２ｂ
との間に交流または直流電圧を印加すると、同アルミニ
ウム箔１はアノードとして電解エツチング液中において
その表面が粗化される。
次いで、アルミニウム箔１は水洗槽３内において水洗さ
れたのち、塩素イオンを除去するため次段のシュウ酸も
しくはリン酸等の化学反応槽４内を通される。
れたのち、塩素イオンを除去するため次段のシュウ酸も
しくはリン酸等の化学反応槽４内を通される。
しかるのち、アルミニウム箔１は加熱室（もしくは加熱
炉）５内において、空気酸化を受け、これにより粗化表
面の上にさらに酸化皮膜が形成される。
炉）５内において、空気酸化を受け、これにより粗化表
面の上にさらに酸化皮膜が形成される。
次に、アルミニウム箔１は電着槽６内に搬送され、ここ
で泳動電着により電気絶縁層が形成される。すなわち、
この電着槽６内には好ましくはアクリル系ワニス、エポ
キシ−アクリル系ワニスが入れられており、その陰極６
ａと陽極とされている搬送ローラ６ｂとの間に所定の電
圧を印加することにより、上記のワニスによる電着膜が
形成される。
で泳動電着により電気絶縁層が形成される。すなわち、
この電着槽６内には好ましくはアクリル系ワニス、エポ
キシ−アクリル系ワニスが入れられており、その陰極６
ａと陽極とされている搬送ローラ６ｂとの間に所定の電
圧を印加することにより、上記のワニスによる電着膜が
形成される。
この電着膜（電気絶縁層）は次の工程の加熱手段７にて
焼付けられるのであるが、その電着膜の耐電圧特性をよ
り一層高めるには、焼付けに先立って同電着膜を例えば
１００℃〜７００℃の高温水蒸気または常温〜高温例え
ば２００℃のジメチルホルムアルデヒド等の親水性溶媒
で処理することが好ましい。
焼付けられるのであるが、その電着膜の耐電圧特性をよ
り一層高めるには、焼付けに先立って同電着膜を例えば
１００℃〜７００℃の高温水蒸気または常温〜高温例え
ば２００℃のジメチルホルムアルデヒド等の親水性溶媒
で処理することが好ましい。
しかるのち、上記のようにして形成された電着層上に接
着材を介して例えば銅やニッケル等の導電性金属箔８が
接着される。その場合、同導電性金属箔８を片面のみと
すれば、アルミニウムベース基板となり、両面に接着す
るのであればアルミニウム芯基板が得られることになる
。
着材を介して例えば銅やニッケル等の導電性金属箔８が
接着される。その場合、同導電性金属箔８を片面のみと
すれば、アルミニウムベース基板となり、両面に接着す
るのであればアルミニウム芯基板が得られることになる
。
結晶方位を調整した純アルミニウム箔（９９，９９％、
厚さ０ 、１ ｍｍ ）を、塩酸と塩酸アルミニウムに
て塩素イオン濃度６．５％、アルミニウムイオン濃度０
．１％に調整してなる温度８０℃の電解エツチング液に
、電流密度１００ｍＡ ／ ｃｄ、電気量２００＠Ａ
＋ａｉｎ／ａ＃の条件下にて同アルミニウム箔をアノー
ドとして連続的に浸漬して電解エツチングを施し、その
表面を粗化させた。
厚さ０ 、１ ｍｍ ）を、塩酸と塩酸アルミニウムに
て塩素イオン濃度６．５％、アルミニウムイオン濃度０
．１％に調整してなる温度８０℃の電解エツチング液に
、電流密度１００ｍＡ ／ ｃｄ、電気量２００＠Ａ
＋ａｉｎ／ａ＃の条件下にて同アルミニウム箔をアノー
ドとして連続的に浸漬して電解エツチングを施し、その
表面を粗化させた。
次いで、多段向流水洗を行い、さらに塩素イオン除去の
ため、３０℃、３％リン酸溶液に浸漬させたのち、２０
０℃〜４００℃の加熱雰囲気内に２分〜１０分おくこと
により、酸化皮膜を形成させる。
ため、３０℃、３％リン酸溶液に浸漬させたのち、２０
０℃〜４００℃の加熱雰囲気内に２分〜１０分おくこと
により、酸化皮膜を形成させる。
そして、同アルミニウム箔を液温３０℃のエポキシ−ア
クリル水分散ワニス（滑子化成［ｖ−ｓｓｔＬｚｏ、ワ
ニス密度１８％中）に浸漬し、電流密度７．５ｍＡ／ｄ
の条件にて同アルミニウム箔をアノードとして泳動電着
処理し、電着槽（電気絶縁層）を形成させた。
クリル水分散ワニス（滑子化成［ｖ−ｓｓｔＬｚｏ、ワ
ニス密度１８％中）に浸漬し、電流密度７．５ｍＡ／ｄ
の条件にて同アルミニウム箔をアノードとして泳動電着
処理し、電着槽（電気絶縁層）を形成させた。
しかるのち、３０℃のＮ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド
に１０秒間浸漬させて電着層を処理し、これを１５０℃
で２０分間加熱してセミキュアを行った。
に１０秒間浸漬させて電着層を処理し、これを１５０℃
で２０分間加熱してセミキュアを行った。
このセミキュアされた電着層上に接着材（デュポン社製
、バイララックスＬ Ｆ−０１００）を塗布し、同接着
材を介してアルミニウム箔の両面に厚さ３５ｍの銅箔を
２００℃、５分、３０ｋｇ／ａｄの条件下で加熱加圧し
て、アルミニウム芯基板を得た。
、バイララックスＬ Ｆ−０１００）を塗布し、同接着
材を介してアルミニウム箔の両面に厚さ３５ｍの銅箔を
２００℃、５分、３０ｋｇ／ａｄの条件下で加熱加圧し
て、アルミニウム芯基板を得た。
以上説明したように、この発明によれば、耐電圧特性、
耐剥離特性ともに良好で、しかも品質が安定で信頼性の
高いアルミニウムベース銅張積層基板が製造される。
耐剥離特性ともに良好で、しかも品質が安定で信頼性の
高いアルミニウムベース銅張積層基板が製造される。
図はこの発明の一実施例を示した工程図である。
図中、１はアルミニウム箔、２は電解エツチング槽、３
は水洗槽、４は化学反応槽、５は加熱室、６は電着槽、
７は加熱手段、８は導電性金属箔である。 特許出願人 エルナー株式会社
は水洗槽、４は化学反応槽、５は加熱室、６は電着槽、
７は加熱手段、８は導電性金属箔である。 特許出願人 エルナー株式会社
Claims (2)
- （１）アルミニウム箔の表面を電解エッチングにより粗
化する第１の工程と、該粗化された表面上に空気酸化に
より酸化皮膜を形成させる第２の工程と、該酸化皮膜上
に泳動電着にて電気絶縁層を形成する第３の工程と、該
電気絶縁層を介して上記アルミニウム箔に導電性金属箔
を接着する第４の工程とを含んでいることを特徴とする
アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法。 - （２）上記空気酸化は所定温度の加熱炉もしくは加熱室
にて行なわれる請求項１記載のアルミニウムベース銅張
積層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3440688A JPH01208480A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3440688A JPH01208480A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208480A true JPH01208480A (ja) | 1989-08-22 |
Family
ID=12413307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3440688A Pending JPH01208480A (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | アルミニウムベース銅張積層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01208480A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497734A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP3440688A patent/JPH01208480A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102497734A (zh) * | 2011-11-30 | 2012-06-13 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种铝基覆铜板铝表面的处理方法 |
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