JPH01205519A - プラズマ処理装置 - Google Patents
プラズマ処理装置Info
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- JPH01205519A JPH01205519A JP3154488A JP3154488A JPH01205519A JP H01205519 A JPH01205519 A JP H01205519A JP 3154488 A JP3154488 A JP 3154488A JP 3154488 A JP3154488 A JP 3154488A JP H01205519 A JPH01205519 A JP H01205519A
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- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 8
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- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業−]二の利用分野〕
この発明は、プラズマ処理装置に関し、特に角形基板の
成膜に使用されるE CR(ElectronCycl
otron Re5onance)プラズマCVD装置
に関するものである。
成膜に使用されるE CR(ElectronCycl
otron Re5onance)プラズマCVD装置
に関するものである。
一般に、ウェハプロセスにおける基板は円形であるが、
最近、太陽電池や液晶テレビ用として、角形の基板が必
要となり、特に大型の角形基板に効率良く成膜等を行う
方法が要望されている。
最近、太陽電池や液晶テレビ用として、角形の基板が必
要となり、特に大型の角形基板に効率良く成膜等を行う
方法が要望されている。
従来、大型の角形基板に成膜を行う場合は、プラズマC
VD装置が用いられていた。このプラズマCVD装置は
、例えば、反応室の載置台上に基板を載置するとともに
、この基板に対向して平行平板電極を設け、該電極に高
周波を印加してグロー放電を起こさせ、これにより反応
ガスを励起して基板を低温に保ったまま反応を生じさせ
、成膜を行うものである。従ってこのプラズマCVD装
置において角形基板に成膜を行う場合には、基板の形状
に応じて対向電極を変更するだけでよく、特に大型の角
形基板を形成する上では簡便な方法である。
VD装置が用いられていた。このプラズマCVD装置は
、例えば、反応室の載置台上に基板を載置するとともに
、この基板に対向して平行平板電極を設け、該電極に高
周波を印加してグロー放電を起こさせ、これにより反応
ガスを励起して基板を低温に保ったまま反応を生じさせ
、成膜を行うものである。従ってこのプラズマCVD装
置において角形基板に成膜を行う場合には、基板の形状
に応じて対向電極を変更するだけでよく、特に大型の角
形基板を形成する上では簡便な方法である。
〔発明が解決しようとする課題]
とごろで、最近プラズマCVD法の−・種として、EC
RプラズマCVD法が開発され、既に実用に供されてい
る。ごのI”、 CRプラズマCVD法は、ECRイオ
ン源において電子ザイクロトロン共鳴を起こさせ、これ
により高密度のプラズマを発生させるとともに、発IP
f、磁界を利用して前記プラズマ流を基板等の試料に照
射して成膜を行うものであり、通常のプラズマCVD法
では得られない特徴、即ぢ、より低温で成膜することが
でき、成膜速度が高速であるといったような種々の特徴
を有するものである。
RプラズマCVD法が開発され、既に実用に供されてい
る。ごのI”、 CRプラズマCVD法は、ECRイオ
ン源において電子ザイクロトロン共鳴を起こさせ、これ
により高密度のプラズマを発生させるとともに、発IP
f、磁界を利用して前記プラズマ流を基板等の試料に照
射して成膜を行うものであり、通常のプラズマCVD法
では得られない特徴、即ぢ、より低温で成膜することが
でき、成膜速度が高速であるといったような種々の特徴
を有するものである。
従って、このECRプラズマCVD法により前記のよう
な角形基板への膜形成が実現できれば便利である左考え
られるが、E CRプラズマCVD装置においては、プ
ラズマを均一に発生させるために、また電子サイクロト
ロン共鳴を容易に起こさせるために、プラズマ室及びそ
の外周の電磁コイル631円形に形成されており、この
ような装置で大型の角形基板を形成しようとすれば、装
置が非常に大型化してしまうという問題がある。即ち、
例えば正方形の角形基板にllu形成を行う場合、それ
に外接するような大きさの円形基板に対して均一な膜形
成が行える装置を用いる必要があり、特に長方形の角形
基板上に膜形成を行おうとすれば、基板の大きさに対し
て非常に大きな装置を用いる必要があった。
な角形基板への膜形成が実現できれば便利である左考え
られるが、E CRプラズマCVD装置においては、プ
ラズマを均一に発生させるために、また電子サイクロト
ロン共鳴を容易に起こさせるために、プラズマ室及びそ
の外周の電磁コイル631円形に形成されており、この
ような装置で大型の角形基板を形成しようとすれば、装
置が非常に大型化してしまうという問題がある。即ち、
例えば正方形の角形基板にllu形成を行う場合、それ
に外接するような大きさの円形基板に対して均一な膜形
成が行える装置を用いる必要があり、特に長方形の角形
基板上に膜形成を行おうとすれば、基板の大きさに対し
て非常に大きな装置を用いる必要があった。
この発明は、かかる点にNhでなされたもので、装置を
大型化することなく大型の角形基板に対して膜形成を行
うことができるプラズマ処理装置を得ることを目的とす
る。
大型化することなく大型の角形基板に対して膜形成を行
うことができるプラズマ処理装置を得ることを目的とす
る。
この発明に係るプラズマ処理装置は、磁気回路により、
プラズマ室内に電子ザイクロI・ロン共鳴条件を満たす
磁界を形成してプラズマを発生させるとともに、このプ
ラズマ流を引き出して基板上に照射するようにしたもの
において、前記プラズマ室を円筒形に形成するとともに
、このプラズマ室のマイクロ波導入側に円又は楕円環状
の第1電磁コイルを、またプラズマ流の引き出し側に正
方形又は長方形の角形環状の第2電磁コイルを設けたも
のである。
プラズマ室内に電子ザイクロI・ロン共鳴条件を満たす
磁界を形成してプラズマを発生させるとともに、このプ
ラズマ流を引き出して基板上に照射するようにしたもの
において、前記プラズマ室を円筒形に形成するとともに
、このプラズマ室のマイクロ波導入側に円又は楕円環状
の第1電磁コイルを、またプラズマ流の引き出し側に正
方形又は長方形の角形環状の第2電磁コイルを設けたも
のである。
[作用]
この発明においては、プラズマ室が円筒形で形成され、
かつマイクロ波導入側の第1電磁コイルが円又は楕円環
状に形成されているから、従来同様に、容易にプラズマ
室内の所望の位置に電子ザイクロトロン共鳴条件を満足
する磁界を発生させることができるとともに、そのプラ
ズマもプラズマ室内に均一に分布することとなり、また
プラズマ流引き出し側の第2電磁コイルが正方形又は長
方形の角形環状に形成されているから、発散磁界の断面
形状も矩形となり、電磁コイル等を大きくすることなく
、大型の角形基板に均一にプラズマ流を照射して膜形成
を行うことが可能となる。
かつマイクロ波導入側の第1電磁コイルが円又は楕円環
状に形成されているから、従来同様に、容易にプラズマ
室内の所望の位置に電子ザイクロトロン共鳴条件を満足
する磁界を発生させることができるとともに、そのプラ
ズマもプラズマ室内に均一に分布することとなり、また
プラズマ流引き出し側の第2電磁コイルが正方形又は長
方形の角形環状に形成されているから、発散磁界の断面
形状も矩形となり、電磁コイル等を大きくすることなく
、大型の角形基板に均一にプラズマ流を照射して膜形成
を行うことが可能となる。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例によるプラズマ処理装置の断
面構成同であり、図において、1は空洞共振器となるよ
うに形成された円筒形のプラズマ室であり、このプラズ
マ室1の図中左側の側部には、マイクロ波導入のための
矩形導波管2が接続され、この導波管2は図示しないマ
イクロ波源としてのマグネトロン(ここでは周波数2.
45 G11zとする)に接続されている。この導波
管2とプラズマ室1との間には、石英ガラス等で形成さ
れたマイクロ波導入窓3が配設されるとともに、このマ
イクロ波導入窓3と対向する側には、矩形の開口部4a
を有するプラズマ引き出し窓4が設けられている。なお
、5はこのプラズマ室1内にプラズマ発生用のガスを導
入するためのガス導入口である。
面構成同であり、図において、1は空洞共振器となるよ
うに形成された円筒形のプラズマ室であり、このプラズ
マ室1の図中左側の側部には、マイクロ波導入のための
矩形導波管2が接続され、この導波管2は図示しないマ
イクロ波源としてのマグネトロン(ここでは周波数2.
45 G11zとする)に接続されている。この導波
管2とプラズマ室1との間には、石英ガラス等で形成さ
れたマイクロ波導入窓3が配設されるとともに、このマ
イクロ波導入窓3と対向する側には、矩形の開口部4a
を有するプラズマ引き出し窓4が設けられている。なお
、5はこのプラズマ室1内にプラズマ発生用のガスを導
入するためのガス導入口である。
前記プラズマ室1の周囲には、マイクロ波導入側に第1
電磁コイル6aが設けられ、プラズマ引き出し側に第2
電磁コイル6bが設けられている。
電磁コイル6aが設けられ、プラズマ引き出し側に第2
電磁コイル6bが設けられている。
前記第1電磁コイル6aは第2図に示すように、プラズ
マ室1の形状に応した円環状に形成され、第2電磁コイ
ル6bは第3図に示すように、正方形の角形環状に形成
されており、前記第1電磁コイル6aの内径をd、前記
第2電磁コイル6bの内側寸法を第3図に示すようにそ
れぞれa、bとしたとき、各サイズの関係は、a≧d、
b≧dとなっている。そして前記各電磁コイル6a、6
bによる磁界の強度は、前記2. 45 Gtlzのマ
イクロ波による電子ザイクロI・ロン共鳴の条件が前記
プラズマ室1の内部で成立するように決定され、また前
記各電磁コイル6a、6bによって発生ずる磁界は、後
述する基板方向に向けて発散するように形成される。な
お、前記周波数2. 45 GHzのマイクロ波に対し
て電子サイクロトロン共鳴を起こすだめの磁束密度は、
875ガウスである。
マ室1の形状に応した円環状に形成され、第2電磁コイ
ル6bは第3図に示すように、正方形の角形環状に形成
されており、前記第1電磁コイル6aの内径をd、前記
第2電磁コイル6bの内側寸法を第3図に示すようにそ
れぞれa、bとしたとき、各サイズの関係は、a≧d、
b≧dとなっている。そして前記各電磁コイル6a、6
bによる磁界の強度は、前記2. 45 Gtlzのマ
イクロ波による電子ザイクロI・ロン共鳴の条件が前記
プラズマ室1の内部で成立するように決定され、また前
記各電磁コイル6a、6bによって発生ずる磁界は、後
述する基板方向に向けて発散するように形成される。な
お、前記周波数2. 45 GHzのマイクロ波に対し
て電子サイクロトロン共鳴を起こすだめの磁束密度は、
875ガウスである。
前記プラズマ室1の側部には、これに接して反応室■が
配設されており、この反応室7内の前記プラズマ引き出
し窓4と対向する位置に正方形の角形基板8が設けられ
、この基板8は基板ホルダ9によって保持されている。
配設されており、この反応室7内の前記プラズマ引き出
し窓4と対向する位置に正方形の角形基板8が設けられ
、この基板8は基板ホルダ9によって保持されている。
そして前記プラズマ引き出し窓4と基板8との間の、プ
ラズマ引き出し窓4近傍には、シャンク10が設けられ
、このシャンク10は開閉可能となっている。なお、1
1はこの反応室7内に反応ガスを導入するためのガス導
入口であり、図示しない排気系もこの反応室7に接続さ
れている。
ラズマ引き出し窓4近傍には、シャンク10が設けられ
、このシャンク10は開閉可能となっている。なお、1
1はこの反応室7内に反応ガスを導入するためのガス導
入口であり、図示しない排気系もこの反応室7に接続さ
れている。
次に作用について説明する。
まず、ガス導入r−」5からプラズマ1内に、プラズマ
発生用のガスを導入し、このプラズマ室1の周囲に設け
られた第1及び第2電磁コイル6a。
発生用のガスを導入し、このプラズマ室1の周囲に設け
られた第1及び第2電磁コイル6a。
6bに通電して、プラズマ室1内の所定の位置の磁束密
度が875ガウスとなるような磁界を形成する。このよ
うな状態で、周波数2. 45 G11zのマイクロ波
を導波管2を介して導入すると、このマイクロ波の周波
数と前記磁界により回転する電子の回転数が一致し、電
子はザイクロI・ロン共鳴を起こす。これにより電子は
マイクロ波から効率よくエネルギを吸収し加速する。こ
の加速された電子がガス分子と衝突することによりガス
分子はイオン化され、高密度のプラズマが生成される。
度が875ガウスとなるような磁界を形成する。このよ
うな状態で、周波数2. 45 G11zのマイクロ波
を導波管2を介して導入すると、このマイクロ波の周波
数と前記磁界により回転する電子の回転数が一致し、電
子はザイクロI・ロン共鳴を起こす。これにより電子は
マイクロ波から効率よくエネルギを吸収し加速する。こ
の加速された電子がガス分子と衝突することによりガス
分子はイオン化され、高密度のプラズマが生成される。
このプラズマの生成状態を観察しておき、安定すればシ
ャンク10を開く。すると、前記生成されたプラズマは
、前記両電磁コイル6a、6bによって形成される発散
磁界の磁力線に沿って引き出され、第1回の破線で示す
ようなプラズマ流Pとなる。このとき、本実施例では、
第2電磁コイル6bi;l角形環状に形成され、また、
プラズマ引き出し窓4も矩形の開口部4aを有するので
、前記プラズマ流Pの断面形状は矩形となる。
ャンク10を開く。すると、前記生成されたプラズマは
、前記両電磁コイル6a、6bによって形成される発散
磁界の磁力線に沿って引き出され、第1回の破線で示す
ようなプラズマ流Pとなる。このとき、本実施例では、
第2電磁コイル6bi;l角形環状に形成され、また、
プラズマ引き出し窓4も矩形の開口部4aを有するので
、前記プラズマ流Pの断面形状は矩形となる。
そして前記プラズマは、反応室7に導入された反応ガス
と反応し、この反応物質が正方形の角形基板8」二に付
着して膜形成が行われる。
と反応し、この反応物質が正方形の角形基板8」二に付
着して膜形成が行われる。
このような本実施例では、第2電磁コイル6bを角形環
状に形成したので、発散磁界の断面形状はほぼ前記第2
電磁コイル6bに応じた矩形形状となり、従ってプラズ
マ流Pの断面形状も矩形形状となって、装置を大きくす
ることなく角形基板8」−に均一にプラズマ流が照射さ
れ、該基板8上に均一な膜形成を行うことができる。し
かも、プラズマ室1及び第1電磁コイル6aは従来同様
に円形であるので、これらを角形にする場合に比較し、
均一な分布を有するプラズマを従来同様に容易に発生さ
せることができ、また電子サイクロトロン共鳴条件を満
足する磁界を容易に形成することができる。さらに、プ
ラズマ室1を角形にした場合は、発生されるプラズマ流
は不均一なものとなって、真空シールとしてのオーリン
グ12を破損するおそれがあるが、本実施例のように円
形のプラズマ室とした場合は、そのおそれもない。
状に形成したので、発散磁界の断面形状はほぼ前記第2
電磁コイル6bに応じた矩形形状となり、従ってプラズ
マ流Pの断面形状も矩形形状となって、装置を大きくす
ることなく角形基板8」−に均一にプラズマ流が照射さ
れ、該基板8上に均一な膜形成を行うことができる。し
かも、プラズマ室1及び第1電磁コイル6aは従来同様
に円形であるので、これらを角形にする場合に比較し、
均一な分布を有するプラズマを従来同様に容易に発生さ
せることができ、また電子サイクロトロン共鳴条件を満
足する磁界を容易に形成することができる。さらに、プ
ラズマ室1を角形にした場合は、発生されるプラズマ流
は不均一なものとなって、真空シールとしてのオーリン
グ12を破損するおそれがあるが、本実施例のように円
形のプラズマ室とした場合は、そのおそれもない。
なお、前記実施例では第1電磁コイル6aを円環状に形
成し、第2電磁コイル6bを角形環状に形成したが、こ
れは第1電磁コイル6aを楕円環状に形成するとともに
、第2電磁コイル6bをそれに応じた長方形の角形環状
に形成してもよく、長方形基板を形成するのに有効とな
る。ここで、第1電磁コイル6aと第2電磁コイル6b
の各内側寸法の関係については前述したが、前記のよう
に、第2電磁コイル6bを長方形の角形環状に形成する
場合は、例えば、第3図中のX−X”方向に移動成膜す
るとして、■、5a≧b≧aの関係にするのが望ましい
。
成し、第2電磁コイル6bを角形環状に形成したが、こ
れは第1電磁コイル6aを楕円環状に形成するとともに
、第2電磁コイル6bをそれに応じた長方形の角形環状
に形成してもよく、長方形基板を形成するのに有効とな
る。ここで、第1電磁コイル6aと第2電磁コイル6b
の各内側寸法の関係については前述したが、前記のよう
に、第2電磁コイル6bを長方形の角形環状に形成する
場合は、例えば、第3図中のX−X”方向に移動成膜す
るとして、■、5a≧b≧aの関係にするのが望ましい
。
また、前記実施例では基板を固定したが、基板を往復動
させて移動成膜を行ってもよく、このようにすれば、さ
らに大きな角形基板に分布良く成膜できる。
させて移動成膜を行ってもよく、このようにすれば、さ
らに大きな角形基板に分布良く成膜できる。
さらに、前記実施例では本発明をプラズマ付着装置に適
用した場合について説明したが、本発明はプラズマエツ
チングを行う装置にも適用でき、大型の角形基板に対し
て、装置を大型化することなく均一なプラズマエンチン
グ処理を施すことができる。
用した場合について説明したが、本発明はプラズマエツ
チングを行う装置にも適用でき、大型の角形基板に対し
て、装置を大型化することなく均一なプラズマエンチン
グ処理を施すことができる。
〔発明の効果]
以上のように、この発明によれば、磁気回路により、前
記プラズマ室内に電子ザイクロトロン共鳴条件を満たす
磁界を形成してプラズマを発生させるとともに、このプ
ラズマ流を引き出して基板に照射するようにしたプラズ
マ処理装置において、前記プラズマ室を円筒形に形成し
、このプラズマ室の周囲のマイクロ波導入側に円又は楕
円環状の第1電磁コイルを、またプラズマ流の引き出し
側に正方形又は長方形の角形環状の第2電磁コイルを設
けたので、発散磁界の断面形状を矩形にして、この矩形
領域においてプラズマ流を均一な密度で角形裁板上に照
射することができ、装置を大型化することなく、角形基
板への膜付着やプラズマエツチング処理が可能となる。
記プラズマ室内に電子ザイクロトロン共鳴条件を満たす
磁界を形成してプラズマを発生させるとともに、このプ
ラズマ流を引き出して基板に照射するようにしたプラズ
マ処理装置において、前記プラズマ室を円筒形に形成し
、このプラズマ室の周囲のマイクロ波導入側に円又は楕
円環状の第1電磁コイルを、またプラズマ流の引き出し
側に正方形又は長方形の角形環状の第2電磁コイルを設
けたので、発散磁界の断面形状を矩形にして、この矩形
領域においてプラズマ流を均一な密度で角形裁板上に照
射することができ、装置を大型化することなく、角形基
板への膜付着やプラズマエツチング処理が可能となる。
さらに、容易にプラズマ室内の所望の位置に電Y−サイ
クロトロン共鳴条件を満足する磁界を発生させることが
できるとともに、そのプラズマもプラズマ室内に均一に
分布させることができる効果がある。
クロトロン共鳴条件を満足する磁界を発生させることが
できるとともに、そのプラズマもプラズマ室内に均一に
分布させることができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例によるプラズマ処理装置の断
面構成図、第2図はその11− II線断面図、第3図
は前記プラズマ処理装置の■−■線断面図である。 1・・・プラズマ室、2・・・導波管、6a・・・第1
電磁コイル、6b・・・第2電磁コイル、7・・・反応
室、8・・・基板。
面構成図、第2図はその11− II線断面図、第3図
は前記プラズマ処理装置の■−■線断面図である。 1・・・プラズマ室、2・・・導波管、6a・・・第1
電磁コイル、6b・・・第2電磁コイル、7・・・反応
室、8・・・基板。
Claims (1)
- (1)マイクロ波及びプラズマ発生用のガスが導入され
、プラズマを発生させるプラズマ室と、基板が載置され
た載置台を有し、反応ガスが導入される反応室と、前記
プラズマ室の周囲に配設された磁気回路とを備え、前記
磁気回路により、前記プラズマ室内に電子サイクロトロ
ン共鳴条件を満たす磁界を形成してプラズマを発生させ
るとともに、このプラズマ流を引き出し、前記基板に照
射するようにしたプラズマ処理装置において、前記プラ
ズマ室は円筒形に形成され、前記磁気回路は、マイクロ
波導入側に設けられた円又は楕円環状の第1電磁コイル
と、プラズマ流の引き出し側に設けられた角形環状の第
2電磁コイルとから構成されていることを特徴とするプ
ラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3154488A JPH01205519A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3154488A JPH01205519A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | プラズマ処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01205519A true JPH01205519A (ja) | 1989-08-17 |
Family
ID=12334133
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3154488A Pending JPH01205519A (ja) | 1988-02-12 | 1988-02-12 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01205519A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6051120A (en) * | 1997-11-28 | 2000-04-18 | Nissin Electric Co., Ltd. | Thin film forming apparatus |
CN113652674A (zh) * | 2021-09-07 | 2021-11-16 | 佛山市思博睿科技有限公司 | 一种基于磁约束等离子体超双疏膜层的制备装置及方法 |
-
1988
- 1988-02-12 JP JP3154488A patent/JPH01205519A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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