JPH01202600A - 多層断熱材 - Google Patents

多層断熱材

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JPH01202600A
JPH01202600A JP63310233A JP31023388A JPH01202600A JP H01202600 A JPH01202600 A JP H01202600A JP 63310233 A JP63310233 A JP 63310233A JP 31023388 A JP31023388 A JP 31023388A JP H01202600 A JPH01202600 A JP H01202600A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、この発明は、特許請求の範囲第1項の前段に規定する
宇宙飛行物体の熱絶縁用の多層断熱材に関する。
例えば、所謂再突入本体用の多層熱絶縁は、既に種々の
実施形状で公知になっている。この多層絶縁は、−層の
絶縁に比べて、同じ重量の場合、熱絶縁が著しく向上し
ている。
これ等の既に公知の応用は、例えば大地又は真空(MK
I)中に導入した場合、定常圧に関連している。宇宙飛
行物体が再突入する場合、多層絶縁物での圧力は飛行高
度に応じて変化し、熱伝導はこの多層絶縁物中にある気
体によって大きくなる。一定の飛行高度と一定の層を選
択した場合、例えば全体の熱伝導に対して気体の熱伝導
は半分の寄与に達する。
典型的な再突入軌道の場合、空力学的加熱の最大値は、
比較的高い飛行高度(約75〜65 km)で、しかも
それに応じて低圧のところにある。
反面、低い飛行高度で、しかも圧力の高いところでは、
外壁は非常に弱く加熱されか、あるいは実際のところ冷
却される。
これ等の全ての実施形態では、比較的大きな重量の犠牲
の外に、宇宙飛行物体の寸法を無視できないほど増大に
させる必要がある。即ち、細胞状にした外壁にかなり厚
い層を付けるので、宇宙飛行本体の直径が無視できない
ほど大きくなるか、あるいは利用できる内部空間が狭く
なる。
米国特許第4344591号公報によると、蜂の巣状の
サンドインチ・パネルと金属又は繊維フォイルから成る
多層熱絶縁系は公知である。この場合でも、重量と寸法
は非常に大きくなっている。
この発明の課題は、大気圏再突入物体に対する加熱遮断
設計思想に関して、高又は中飛行高度で気体の熱伝導を
を抑制させ、しかも輻射による熱伝導を低減させて重量
を軽減するだけでなく、再突入の遷移期間に熱保護系に
貯えた熱を低飛行高度で、主に外部に放出する、巻頭に
述べた種類に属する多層熱絶縁体を提供することにある
上記の課題は、特許請求の範囲第1項に提示した処置に
よって解決されている。従属する請求項に他の構成と構
造を提示する。以下の記載では、一つの実施例を説明し
、図面にその形状を示す。
第1a図と第1b図には、大気圏で再突入する宇宙飛行
物体100が描いである。この飛行物体の表面には、所
謂加熱保護シールドが装備してあり、このシルードの下
には、この場合、多層熱絶縁体101が配設しである。
この多層熱絶縁体101は、宇宙飛行物体100の所定
の表面位置で、図面から理解できるように、種々の温度
に曝される。ここに提唱する設計思想は、特に圧力が急
上昇し、低圧で最大値を有する遷移温度負荷の場合に著
しい改良をもたらす。図面から理解できるように、各部
は同じ様に加熱負荷を受けるわけではなく、それに応じ
て個々の面に生じる温度に経験的に合わせたパケット1
0を対応する飛行物体の表面に配設しである。即ち、宇
宙飛行物体の機首の領域、翼桁及び尾翼に配設した加熱
構造体と、固定板又は屋根板から成る通常の構造体と、
可撓性の絶縁構造体との間では異なる。最初に述べた二
つの領域のいずれに対しても一以下に詳しく説明するよ
うに一パケットは特別に構成される。事実、どのパケッ
ト10もセラミックス繊維充填物11の多層から合成さ
れている。この充填物は反射率の高い、ミシン目を入れ
た金属フォイル12によって互いに分離されている。フ
ォイルの層密度は一宇宙飛行物体の細胞状の外壁から見
て一外から内に向けてその繊維直径と共に減少している
多層の絶縁パケット10の各々のセラミックス繊維充填
物11は高温側でA I t O’r繊維が多い部分を
有し、これに反し低温側でSiO□繊維が多い部分が選
択される。
第2図には、提唱する多層絶縁材の実施例は模式的に示
しである。セラミックス繊維を充填した約0.1〜1 
cm厚さの多孔質の層は、反射率の高いミシン孔を付け
た金属フォイル12によって分離されている。この「層
の束」をパケット10の形にした封入体14は、金属フ
ォイルとポリイミド発泡板13から構成されている。こ
の様に封入したパケット10は、第3図から分かるよう
に、宇宙飛行構造体とその機械的な負荷を受は止める加
熱シールド表面の間にある。これに対して、多層絶縁体
中又はパケット10の中には貫通個所15が配設しであ
る。この貫通個所は、宇宙飛行構造体に必要な間隔保持
体用に装備しである。
第4図には、隣接する二つのパケット10の間にどのよ
うに隙間充填材16が設置しであるを示している。、こ
の充填材は、セラミックス繊維層16aとミシン目にし
た金属フォイル16bから形成されている。この隙間充
填材16とポリイミド板13とを介して、多層絶縁材又
は多層熱絶縁材101の換気が行われる。
特に有利な実施形状では、非常に薄い金属化した、例え
ばカプトンフォイル(400℃)又は金属箔が確実に分
離するために使用され、約550°Cの温度に対してほ
ぼ5μmの厚さのアルミニュウームフォイルが使用され
る。約900℃までの温度に対して約5μmの厚さの金
フォイルが推奨される。
ニッケル箔も使用できる。この場合、この箔は勿論約2
5μmの厚さを有する。約1350℃までの温度では、
例えば約30μmの厚さの白金層のTZMフォイル、又
は場合によっては白金を付着したセラミックス繊維織物
も有利に採用できる。
更に、セラミラス繊維充填材11が高温に曝される側で
高成分のAIto、繊維成分と低温側で高成分の5in
2繊維成分又はボロシリケート・ガラス繊維成分を有す
る。この様な繊維充填物は手近に入手できる。問題の解
決を最適化するには、セラミックス繊維充填材11の密
度、即ち繊維層を外から内に向けて、提唱する実施例の
場合、8kg/m3〜40 kg/m’に増加させる必
要がある。他方、平均繊維直径は外から内に向けて、こ
の場合4μIから0.4μm以下まで低下させる必要が
ある。従って、50 km以下の飛行高度と低下した空
力学的加熱に対して、多層絶縁体101に既に貯蔵され
た熱は、主に外部に供給される。更に、フォイルの数は
内側より外側で多い場合に有利である。
繊維の充填なしで、輻射熱流q、(ε= 0.1)に対
する伝導熱流qcの比が、T、 = 800°cST。
=700°C1及び間隔ΔX=1cmを有する二つの金
属フォイル又は輻射フォイル12間にほぼ等しい。前記
繊維充填物11によって、qcは圧力、繊維直径、繊維
の配向及び多孔性に依存して一第5図のグラフから理解
できる様に一低下する。
金属製の輻射フォイル12の代わり、非常に薄い、例え
ば400°Cまでカプトンのような支持フォイルにも、
またより高温でガラス繊維の繊物とセラミックス繊維の
織物に金属を蒸着できる。補足的に、セラミックス層に
も高反射粒子を添加できる。強度は、多孔性の層と反射
フォイルを縫い付けるか、あるいは点状に接着して上昇
させることができる。
ここに提唱する実施例の形状によって、多層熱絶縁物1
01を提供する。この絶縁物は宇宙飛行物体が大気圏に
再突入する遷移期間で、大きな飛行高度で非常に効果的
であり、熱保護系に貯蔵した熱が低飛行高度で主に外部
に放出される。こうして、構造の高さと重量を低減させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1a図は、多層熱絶縁体を導入し、区別するためハツ
チングを付けた表面を付けた大気圏再突入する宇宙飛行
物体の模式側面図。 第1b図は、宇宙飛行物体の上部の区別された多層配置
を中心線から下で宇宙飛行物体の下部の区別された多層
配置を有する第1a図の宇宙飛行物体の模式図。 第2図は、部分断面で多層絶縁パケットの模式構造の斜
視図。 第3図は、層密度が上昇する方向と繊維直径が減少する
方向を有する間隔保持体領域のパケットの断面図。 第4図は、所謂隙間充填体を装備した二つのパケットが
合わさる領域での絶縁パケットの部分断面図。 第5図は、低温での空気圧に依存する繊維マットの熱伝
導度の典型的な傾向のグラフ。 図中引用記号: 100・・・宇宙飛行物体、 101・・・多層熱絶縁材、 10・・・パケット、 11・・・セラミックス充填体、 12・・・金属フォイル、 13・・・ポリイミド発泡体、 14・・・封入体、 15・・・割れ目、 16・・・隙間充填材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、封入した多孔質の層−例えば、セラミックス繊維層
    のような−のパケットから合成されている宇宙飛行物体
    を絶縁する多層断熱材において、各多層絶縁体パケット
    の繊維充填体(11)は反射率が高く、ガス透過性のフ
    ォイル(12)によって分離されていて、繊維層の外部
    (宇宙飛行物体(100)の流れに浸る表面)から内部
    に向けて、繊維の直径が減少及び/又は繊維層の密度が
    上昇することを特徴とする多層断熱材。 2、最小の比重の繊維の材料は、使用する繊維材料の許
    容採用温度に応じて、主に以下のように選択され、高温
    の加熱側−例えば約1100℃−でより多量のAl_2
    O_3繊維成分と低温側でより多量のSiO_2繊維成
    分を有することを特徴とする請求項1記載の多層断熱材
    。 3、繊維層(11)で繊維方位が優先方位にあり、例え
    ば低温側でパケット(10)の高さ方向に垂直な面内の
    方位にあることを特徴とする特許請求の範囲第1又は2
    記載の多層断熱材。 4、繊維層(11)に使用されるセラミックス繊維は全
    部又は一部が高反射率に被覆されていることを特徴とす
    る請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層断熱材。 5、密度の低いセラミックス繊維製の繊維層(11)に
    は、高反射粒子が包埋してあることを特徴とする請求項
    1〜4のいずれか1項記載の多層断熱材。 6、高反射フォイル(12)として、 a)使用可能の最低密度の金属フォイル、例えば約55
    0℃までの温度で5μm強のアルミフォイル、約900
    ℃までで、5μm強の金又は銅のフォイルか25μm強
    のニッケルフォイル、及び約1350℃までの温度で、
    30μm強の白金被覆TZMフォイル、 b)被覆又はイオン・プランテーションで特別に作製し
    た表面を有する使用可能な最低密度の金属フォイル、 c)使用できる最低密度の金属被覆した支持フォイル、
    例えば約400℃の温度までアルミ表面処理したカプト
    ン及びより高温で貴金属蒸着(Au又はPt類)ガラス
    繊維とセラミックス繊維、 が使用されていることを特徴とする請求項1〜5のいず
    れか1項に記載の多層断熱材。 7、パケット(10)の高温側では、低温側より多数の
    輻射フォイルが配設してあることを特徴とする請求項1
    〜6のいずれか1項に記載の多層断熱材。 8、金属製のパケットの封入体(14)と防水含浸した
    弾性底板(13)−主にポリイミド発泡剤製で−隣接す
    る二つの多層断熱パケット(10)の間に同じ様にセラ
    ミックス繊維層(16a)とミシン目を付けた金属フォ
    イル(16b)から合成される隙間充填材(16)が挿
    入されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか
    1項に記載の多層断熱材。 9、高温で安定な織物製の封入体(14)は、例えば「
    ネクステル・サック(Nextel−Sack)」から
    成ることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記
    載の多層断熱材。 10、パケット(10)の機械的強度はフォイル(12
    、16b)を有する繊維層(11、16a)を縫うか、
    あるいは点状に接着して高めてあることを特徴とする請
    求項1〜9のいずれか1項に記載の多層断熱材。 11、セラミックス充填材(11)は低温側に高濃度の
    硼素シリカガラス繊維成分を有することを特徴とする請
    求項1〜10のいずれか1項に記載の多層断熱材。 12、セラミックス充填材(11)の層密度は、外部か
    ら内部に向けて約8kg/m^3〜40kg/m^3ま
    で増加することを特徴とする請求項1〜11のいずれか
    1項に記載の多層断熱材。 13、セラミックス繊維の平均繊維直径は、外部から内
    部に向けて約4μmから約0.4μmに減少することを
    特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の多層
    断熱材。 14、繊維層(11、16a)は他の種類の温度安定性
    の多孔質層によって補償できるが、その時はこの多孔質
    層が種々の飛行高度で空気伝導による熱伝導を阻止でき
    、飛行高度が高い場合外部層に対して、また飛行高度が
    低い場合内部層に対して阻止できることを特徴とする請
    求項1〜13のいずれか1項に記載の多層断熱材。
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