JPH01201149A - 複合ガスセンサ - Google Patents

複合ガスセンサ

Info

Publication number
JPH01201149A
JPH01201149A JP63025083A JP2508388A JPH01201149A JP H01201149 A JPH01201149 A JP H01201149A JP 63025083 A JP63025083 A JP 63025083A JP 2508388 A JP2508388 A JP 2508388A JP H01201149 A JPH01201149 A JP H01201149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
gas
sealing plate
heater
semiconductor film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63025083A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2598771B2 (ja
Inventor
Yukio Nakanouchi
中野内 幸雄
Toshihiko Shigenaga
重永 俊彦
Kazuhiro Takahashi
高橋 一洋
Futoshi Kotake
小竹 太
Takeshi Masumoto
健 増本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Riken Keiki KK
Riken Corp
Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Riken Keiki KK
Riken Corp
Research Development Corp of Japan
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Riken Keiki KK, Riken Corp, Research Development Corp of Japan filed Critical Riken Keiki KK
Priority to JP63025083A priority Critical patent/JP2598771B2/ja
Publication of JPH01201149A publication Critical patent/JPH01201149A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2598771B2 publication Critical patent/JP2598771B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ジルコニア固体電解質を酸素イオン伝導体と
して用いた限界電流式酸素センサとスパッタ等の薄膜生
成技術を用いた熱線型半導体ガスセンサを一体化した複
合ガスセンサに関し、ファンヒーター等の家庭用暖房器
具のルームモニターから、工事現場やタンク等の作業空
間における酸欠状態及び還元性ガス発生の検知に用いて
好適な複合ガスセンサに関する。
(従来技術) 酸素イオン伝導性の固体電解質を用いた酸素センサとし
て、基準ガスを用いる起電力方式がよく知られているが
、基準ガスを必要とするため装置全体が大型化する問題
がある。
そこで現在提案開発されている酸素センサに基準ガスを
必要としない限界電流方式がある。これは、酸素イオン
伝導性の固体電解質のもつ酸素ポンピング能力と酸素分
子の細孔内拡散律速現象を利用したもので、装置全体を
比較的小型にできる。
しかし、この限界電流方式の酸素センサでは酸素ポンピ
ング能力を高めるため、また安定した限界電流を得るた
めに、上記固体電解質を高い温度にかつほぼ一定に保持
しなければならない。
また上記固体電解質に対向して取り付けられた電極の陰
極側で酸素は還元されて酸素イオンとなりその状態で固
体電解質の中に移動し、陰極側で酸化されて再び酸素と
なることから被測定ガス中にある量以上の還元性ガスが
混入すると爆発の危険性がある。
これに対して、還元性ガスを検出するセンサに熱線型半
導体センサがある。これは従来非常に細い白金線を小さ
なコイル状にしかも精度よく巻き、それを触媒能力を持
つ半導体材料でモールドする手法が取られてきた。しか
しこの手法はモールドする場合にもコイル形状を損なわ
ないようにするため、全体として非常に生産性が悪いと
いう問題がある。そこで、現在、提案開発されている熱
線型半導体センサの一つとして、耐熱性の触媒能力をも
たない基板上にヒーターを厚膜又は薄膜技術を用いて形
成し、その上に触媒能力をもつ半導体材料を薄膜技術等
によりヒーターがおおわれるように成膜する手法による
ものがある。素子は前述のコイルモールド型に比し、多
少大きくなるが生産性は高くなる。
これら熱線型半導体センサはガス感応度を高め安定した
出力を得るために素子全体を高温かつ一定に保持しなけ
ればならない。
以上のように還元性ガスの発生する可能性のある場所で
限界電流方式の酸素センサを使用する場合、感ガス半導
体を併用する必要がある。しかし2台の装置を使用する
ため占有空間が大きく、また両センサとも高温に保持す
るため電力の消費量本発明は酸素濃度の測定に還元性ガ
スの測定の必要があることに着目し、これを一体化する
ことにより小さな占有空間でなおかつ消費電力の少ない
特性の安定した長寿命な安全性の高い酸素、還元性ガス
を同時に検出するセンサを提供することを目的としてい
る。
(課題を解決するための手段) 本発明は、前述した課題を解決するために、封止仮の一
方の面に配されたヒータとガス感応半導体膜と、酸素イ
オン伝導性の固体電解質の基板と、この基板の両面に配
された多孔質の対向する電極と、負の電極を封止板の他
方の面に対向させて形成した封止板と基板との間の函室
と、被験雰囲気と函室とを唯一連通させるための基板に
設けた拡散孔を有する気体用センサを提供する。
さらに、又、本発明は、封止板の一方の面に配されたヒ
ータとガス感応半導体膜と、酸素イオン伝導性の固体電
解質の基板と、この基板の両面に配された多孔質の対向
する電極と、負の電極を封止板の他方の面に対向させて
形成した封止板と基板との間の函室と、被験雰囲気と函
室とを唯一連通させるための封止仮に設けた拡散孔を有
する気体用センサを提供する。
さらに、本発明によれば、封止仮の一方の面に配された
ガス感応半導体膜と、酸素イオン伝導性の固体電解質の
基板と、この基板の両面に配された多孔質の対向する電
極と、負の電極を封止板の他方の面に対向させて形成し
た封止板と基板との間の函室と、被験雰囲気と函室とを
唯一連通させるための基板又は封止板に設けた拡散孔と
、ガス感応半導体膜、基板及び函室内を昇温させるため
のヒータとを有する複合ガスセンサが提供される。
(作用) 本発明によれば、−個のヒータがガス感応半導体膜と基
板とを加熱させるので、小さな器具にて酸素ガスと有害
ガスとを検知可能とする。
(実施例) 本発明の例を第1図を参照して説明するとジルコニア固
体電解質から成る酸素イオン伝導性の板状の固体電解質
の基板1の略中心部には、その厚み方向に細孔内拡散律
速を与えるための拡散孔2が形成される。
基板1を構成しているジルコニア固体電解質は、例えば
、Zr0d:安定化剤としT−YtOs、MgO、、Y
b2O3等のいずれかを固溶させたものである。また拡
散孔2を第1図の例では1つしか形成していないが2つ
以上形成してもよい。
また複合ガスセンサの小型化及び低温作動(特に好まし
くは350℃〜400”C)を実現するためには、基板
1の板厚及び拡散孔2の孔径はそれぞれ0.1〜0.5
1■及び10〜30μmφの範囲にあることが好ましい
そして基板1の表面及び裏面において拡散孔2の開口部
を含みかつ所定幅の外周部を除く各領域には、多孔性の
内部電極(陰極)3a及び外部電極(陽極)3bが相互
に対向するようにそれぞれ形成されている。
なお被測定ガスに直接晒されず塵埃の影響を受は難い内
部型4M3aは拡散孔2の開口部を覆れないようにして
形成することもできる。
内部電極3a及び外部電極3bは触媒活性電極として機
能するためにPt、 Pd、 Ag、 Rh5In等の
金属材料若しくはこれらの合金材料又はこれらの金属材
料のうち少なくとも1種と酸素イオン伝導性酸化物材料
との混合材料を用いるのが好ましく、特にpt又はpt
とZrO□との混合材料を用いるのが好ましい。
また内部電極3a及び外部電極3bはそれぞれ多孔質の
ものでなければならないが、この場合、電極の平均粒子
径が1〜3μm、平均孔径が0.1〜5μm、また空孔
率が70〜85%の範囲にあれば拡散孔上に形成される
電極は被測定ガス中の塵埃に対するフィルタとしても機
能し、このために拡散孔2の有効寸法は変化せず、拡散
孔2の細孔内拡散律速機能が維持される。
また、内部電極3aは、その上に函室即ち内部室8が形
成されるよう、基板1及び封止板9により互いに密閉さ
れる。
例えば、第1図の例の場合には環状の密閉用スペーサ4
を介して基板1及び封止板9が固着されることにより、
函室8を密閉させる。
また、スペーサ4としては内部室8の密閉を完全にする
ためガラス質等の封着剤を用いることが好ましい。
封止仮9の外側の面には例えば第2図に示すようなヒー
タ即ち熱線10が形成されており、その上に半導体膜1
1が封止板9の外側の面全体若しくは少なくとも熱線I
Oが完全におおわれるように形成されている。
尚、封止板9は、ZrO□、A l 、0.等の耐熱性
の材料であればよく、特に、基板1と同じ材料を用いる
ことが好ましい。
また、熱線10は触媒活性電極としても機能するために
Pt、 Pd、 Ag、 Rh、 In等の金属材料若
しくはこれらの合金材料を用いることが好ましく、特に
、ptが好ましい。また熱線10は設定の温度付近まで
昇温し、保持されればよく、特に熱線形状は限定しない
また半導体膜11は、Snug、ZnO,等の感ガス性
の半導体材料もしくはこれらにPd、 Pt等の活性化
触媒を添加した半導体材料であればよく、特にSnO□
とPdの混相膜が好ましい。
以上のように構成された本発明の複合ガスセンサ即ち気
体用センサによれば、酸素ポンピングの際、ジルコニア
からなる固体電解質からなる基板1は酸素イオンの伝導
媒体として機能し、また基板1に少なくとも1つ以上形
成されている拡散孔2は被測定ガスから内部室8へ拡散
により補給される酸素に対して細孔内拡散律速を与える
ように機能する。
密閉用スペーサ4等の密閉部材及び基板1、封止板9は
内部電極3aの上に内部室8が形成されるように密閉し
て構成されるので、これにより内部室8内の雰囲気を被
測定雰囲気から実質的に隔離することができる。また封
止板9は密閉板として機能すると共に熱線10及び半導
体膜11の支持板にもなっている。
熱線10は、基板1及びガス感応半導体膜11の設定温
度までの昇温及び設定温度の保持の機能と、半導体膜1
1の電極の機能を有する。半導体膜11は被測定ガスが
混入した場合に、その抵抗変化により被測定ガスの存在
を検出する機能を有する。
このように本発明の複合ガスセンサでは、一つの素子で
酸素濃度及び有害ガスの存在の検知する機能を兼ね備え
ることができる。
第1図の例とは別に、拡散孔2を基板1に代えて封止板
9に設けてもよい。この場合、多孔質のガス感応半導体
膜11が函室8への気体のフィルターの働きをする。好
ましくは、拡散孔2の開口部にヒータ10の線が重なら
ないようにする。
第7図に示す例は、ヒータ10の一部に温度補償素子機
能を持たせたものである。この場合、第8.9図に示す
如く、ヒータ10と対称的に配した第2のヒータ部13
を設ける。第1のヒータ部となるヒータ部10は、ガス
感応半導体膜ll的に埋設し、第2のヒータ部13を非
ガス感応半導体膜14内に埋設して、これら半導体11
.14を封止板9上に配したものである(第7図参照)
両ヒータ部10.13が第3図のブリッジ回路を構成す
る。第7図では拡散孔2を基板1に設けたが、この拡散
孔2を基板1でなく封止板9に設けても良いが、この場
合、ヒータ10.13が拡散孔2に重なり合わないよう
にすることが望ましい。
又、ヒータの位置は、特に、限定されることなく、ガス
感応半導体膜、基板及び函室とを少くとも昇温させる位
置であればよい。
以下図を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図において1及び9はZrO,に安定化剤としてY
2O3を固溶させて得られるジルコニア固体電解質であ
る。ジルコニア固体電解質の基板1は熱線10に所定電
圧を印加して300℃以上に加熱すると高い酸素イオン
伝導性を示す。ジルコニア固体電解質l、9は空孔率を
十分に小さくして緻密に板状に形成され、本例の場合板
厚はそれぞれ0.2+u、0.1mである。
また、基板1の略中心部においてその厚み方向に形成さ
れた拡散孔2の孔径は15μmφである。
3a、3bは多孔性の内部電極(陰極)及び外部電極(
陽掻)で、ジルコニア固体電解質の基板lの裏面及び表
面において拡散孔2の開口部を含みかつ所定幅の外周部
を除く領域に相互に対向するようにそれぞれ形成されて
いる。この多孔性の内部電極3a及び外部電極3bは、
電極反応を活性化するための触媒活性電極として機能し
、この場合pt電極で構成されている。
即ちこのpt電極は平均粒径0.1μmのpt粉末に有
機バインダ及び有機溶剤を添加した導電ペーストをジル
コニア固体電解質の基板1の表面、及び裏面に所定パタ
ーンに印刷塗布した後、大気中において焼結することに
より形成されている。
4はガラス賞の密閉用スペーサでジルコニア固体電解質
の基板1の陰極面外周部もしくはジルコニア固体電解質
の封止板9の内部面側の外周部に所定幅にガラスペース
トを塗布することにより形成されたもので、固体電解質
の基板1の陰極面及び固体電解質の封止板9の内部面が
対向するように固着されている。
固体電解質の封止板9の外部面には熱線10をptペー
ストで所定のパターンで印刷塗布した後焼結することに
より形成し、その上にスパッタリング法により、SnO
□及びPdの複合膜11を蒸着している。
以上の構成により函室8内の内部電極3aは固体電解質
の基板・封止板1.9及び密閉用スペーサ4によって密
閉されることとなり、この結果内部型m3aには厚みが
小さく小容積の函室8が形成される。
ここで外部電極3bは被測定ガスと直接接触しており内
部電極3aは拡散孔2を通して函室8に取り込まれた被
測定ガスと接触している。
7aは内部電極3aと直流電源5の負掻側とを接続する
リード線で一部は密閉用スペーサ4と十分に密着した状
態でこの中を内部室8内から外部へと貫通している。
また12a、12bは熱線のリード線で半導体膜11の
中を密着した状態で貫通し、図3に示すような測定用ブ
リッジにつながっている。図3に示される13は10と
同じ材料パターンで形成された熱線でありその上にはス
パッタリング法でA f 、O,の膜14を蒸着してい
る。この13.14及びそのリード線15a、15bに
より構成されたものは補償素子として機能し、熱容量は
測定用素子と同等にしている。
次に以上のように構成された本実施例の複合ガスセンサ
の動作機構について説明する。
直流電源16により熱線10及び13に所定の電圧を印
加して素子全体を350℃以上の温度に加熱し、この状
態で安定化直流電源5によりpt電極3aが陰極、pt
電極3bが陽極になるように所定の定電圧を印加する。
この際函室即ち内部室8内取り込まれている被測定ガス
中の酸素は電気化学的酸素ポンプ作用によりジルコニア
固体電解質の基板1を通して外部へと放出される。即ち
、内部室8内の酸素は多孔性のpt電極(陰極)3aと
ジルコニア固体電解質の基Vi1の三相界面で還元され
て酸素イオンとなる。酸素イオンはジルコニア固体電解
質の基板1中を移動して多孔性のpt電極(陽極)3b
に達し、このpt電極3bによって酸化されて再び酸素
となり、電極3bの空孔部を通して外部へと放出される
これにより内部室8内の酸素濃度が低下するので外部か
らは拡散孔2を通して酸素が拡散により補給される。
しかしながらこの酸素の拡散過程は、拡散孔2により律
速されるので酸素ポンピングにより内部室8内から外部
へと放出される酸素の量は一定となりこのために電流測
定回路6には一定の限界電流が流れる。この限界電流の
値は被測定ガスの酸素濃度に比例しており限界電流特性
を第4図、第5図にて説明する。
第4図は本実験例の酸素センサとしての機能における出
力電流の印加電圧依存性を示したものである。なお、加
熱温度は400℃に設定されている。また同図において
曲線a及びbは被測定ガスの酸素濃度がそれぞれ10%
及び21%の場合の特性曲線である。
これらの曲線から明らかなように被測定ガスの酸素濃度
がより高い曲線すにおける方が印加電圧に対して出力電
流値は大きくなっているがいずれの場合も印加電圧が1
.0V程度の低電圧で出力電流は略一定で印加電圧依存
性を示さない。故に、酸素濃度が10%及び21%の場
合、限界電流値はそれぞれ約70μA及び150μAで
あることがわかる。
第5図は限界電流の酸素濃度依存性を示したものである
(印加電圧14V)。同図から限界電流は被測定ガスの
酸素濃度に対し、0〜21%を含む範囲において比例し
ていることがわかる。
また第6図には酸素濃度21%のガス中に11□ガスを
100ppm 〜10000ppmのH2ガス濃度にな
るように流した場合の半導体センサとしての機能を示し
た相対出力のH2ガス濃度依存性である。
この場合も加熱温度は400°Cに設定されている。
H2ガス4度100ppn+では1.3倍程度であるが
11000ppでは3.5倍、110000ppでは1
0倍の相対出力が得られていることがわかる。図から明
らかなように両対数目盛で、ガス濃度、相対出力をとる
と、1100ppから110000ppの範囲で相対出
力はH2ガス濃度に比例することがわかる。
またこのとき、限界電流値にはほとんど影響を与えてい
ない。
ここにおいて上述した実施例では酸素イオン伝導性の固
体電解lとしてZrO,に安定化剤とじてY2O3を固
溶させたジルコニア固体電解質を用いているがこの他に
ZrO,に安定化剤としてCaO、MgO1yb、o、
等を固溶させたジルコニアを適宜に応じて用いることも
できる。
またこの実施例では封止板にジルコニア固体電解質を用
いているがA 1 gos等の触媒機能をもたない耐熱
性の板であってもよい。
また半導体膜は5nOzとPdをスパッタリング法で複
合膜としているが、SnO2のかわりにZnO□等でも
よくまたPdのかわりにpt、In等でもよい。またS
nO□、ZnO,等のみでもよく、スパッタリング法の
かわりに加熱薫着法を用いてもよい。
(効果) 以上から明らかなように、本発明では封止板に設けたヒ
ータによりガス感応半導体並びに酸素イオン伝導性の固
体電解質の基板とを同時に加熱させることができ、セン
サの小型化を可能にする。
又、多孔質の電極が拡散孔に対するフィルターの働きを
するので拡散孔の詰りはなく、拡散孔が安定した拡散律
速を与える。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一例の断面図、第2図はヒータの一例
の平面図、第3図はブリッジ回路図、第4図は印加電圧
と出力電流との関係を示すグラフ図、第5図は酸素濃度
と出力電流との関係を示すグラフ図、第6図はガス濃度
と相対出力との関係を示すグラフ図、第7図は別の例の
断面図、第8図と第9図はヒータ例を示す平面図である
。 図中: 1−・基板、     2−拡散孔、 3a、3b・・−電極、 9−・封止板、10−・−ヒ
ータ、   11・・・ガス感応半導体膜。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)封止板の一方の面に配されたヒータとガス感応半
    導体膜と、酸素イオン伝導性の固体電解質の基板と、こ
    の基板の両面に配された多孔質の対向する電極と、負の
    電極を封止板の他方の面に対向させて形成した封止板と
    基板との間の函室と、被験雰囲気と函室とを唯一連通さ
    せるための基板に設けた拡散孔を有する複合ガスセンサ
  2. (2)少くとも1つの拡散孔が細孔内拡散律速を与える
    ものであり、基板が酸素ポンピング可能なジルコニア固
    体電解質からなり、正極が拡散孔を覆い、ヒータがガス
    感応半導体膜内に埋設された請求項1の複合ガスセンサ
  3. (3)ガス感応半導体膜が封止板に蒸着又は塗膜により
    形成されている請求項2の複合ガスセンサ。
  4. (4)封止板の一方の面に配されたヒータとガス感応半
    導体膜と、酸素イオン伝導性の固体電解質の基板と、こ
    の基板の両面に配された多孔質の対向する電極と、負の
    電極を封止板の他方の面に対向させて形成した封止板と
    基板との間の函室と、被験雰囲気と函室とを唯一連通さ
    せるための封止板に設けた拡散孔を有する複合ガスセン
    サ。
  5. (5)少くとも1つの拡散孔が細孔内拡散律速を与える
    ものであり、基板が酸素ポンピング可能なジルコニア固
    体電解質からなり、ガス感応半導体膜内に埋設されたヒ
    ータが拡散孔から外れている請求項4の複合ガスセンサ
  6. (6)ヒータが対のヒータ部を有し、一方のヒータ部が
    ガス感応半導体膜に埋設され且つ他方のヒータ部が非ガ
    ス感応膜内に埋設され、両ヒータ部を電気的に接続して
    いる請求項1又は4の複合ガスセンサ。
  7. (7)両ヒータ部を対称的に配し、一方のヒータ部を温
    度補償素子としての機能を持たせた請求項6の複合ガス
    センサ。
  8. (8)封止板の一方の面に配されたガス感応半導体膜と
    、酸素イオン伝導性の固体電解質の基板と、この基板の
    両面に配された多孔質の対向する電極と、負の電極を封
    止板の他方の面に対向させて形成した封止板と基板との
    間の函室と、被験雰囲気と函室とを唯一連通させるため
    の基板又は封止板に設けた拡散孔と、ガス感応半導体膜
    、基板及び函室内を昇温させるためのヒータとを有する
    複合ガスセンサ。
JP63025083A 1988-02-05 1988-02-05 複合ガスセンサ Expired - Lifetime JP2598771B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63025083A JP2598771B2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05 複合ガスセンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63025083A JP2598771B2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05 複合ガスセンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01201149A true JPH01201149A (ja) 1989-08-14
JP2598771B2 JP2598771B2 (ja) 1997-04-09

Family

ID=12156036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63025083A Expired - Lifetime JP2598771B2 (ja) 1988-02-05 1988-02-05 複合ガスセンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2598771B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002048747A (ja) * 2000-05-25 2002-02-15 Tokyo Gas Co Ltd 一酸化炭素センサ複合素子、一酸化炭素濃度計および一酸化炭素センサ
JP2010038806A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサ及びガスセンサ制御装置
JP2011075546A (ja) * 2009-09-03 2011-04-14 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサの制御方法及びマルチガスセンサの制御装置
JP2013040959A (ja) * 2012-11-13 2013-02-28 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサ及びガスセンサ制御装置
CN105136984A (zh) * 2015-08-12 2015-12-09 浙江工商大学 实验室环境中挥发甲醇检测装置及方法
CN105588918A (zh) * 2015-09-17 2016-05-18 浙江工商大学 实验环境中一氧化氮检测系统及检测方法
CN113433191A (zh) * 2021-03-17 2021-09-24 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司 环热式气体传感器及其制备方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002048747A (ja) * 2000-05-25 2002-02-15 Tokyo Gas Co Ltd 一酸化炭素センサ複合素子、一酸化炭素濃度計および一酸化炭素センサ
JP2010038806A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサ及びガスセンサ制御装置
JP2011075546A (ja) * 2009-09-03 2011-04-14 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサの制御方法及びマルチガスセンサの制御装置
JP2013040959A (ja) * 2012-11-13 2013-02-28 Ngk Spark Plug Co Ltd マルチガスセンサ及びガスセンサ制御装置
CN105136984A (zh) * 2015-08-12 2015-12-09 浙江工商大学 实验室环境中挥发甲醇检测装置及方法
CN105588918A (zh) * 2015-09-17 2016-05-18 浙江工商大学 实验环境中一氧化氮检测系统及检测方法
CN113433191A (zh) * 2021-03-17 2021-09-24 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司 环热式气体传感器及其制备方法
CN113433191B (zh) * 2021-03-17 2024-01-16 江苏甫瑞微纳传感科技有限公司 环热式气体传感器及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2598771B2 (ja) 1997-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3871497B2 (ja) ガスセンサ
US4547281A (en) Gas analysis apparatus
US4814059A (en) Electrochemical device having a heater and leak protection electrode
JPS63738B2 (ja)
JPS6126850A (ja) 酸素センサ
JPH08122287A (ja) ガス成分の濃度の測定装置および方法
JP2003517605A (ja) 電気化学的測定センサ
JPH01201149A (ja) 複合ガスセンサ
US4428817A (en) Sensor cell structure for oxygen-combustibles gas mixture sensor
US4832818A (en) Air/fuel ratio sensor
JP2868913B2 (ja) 固体電解質ガスセンサ
JPH0353578B2 (ja)
JP2851632B2 (ja) 電気化学的素子
JP2615138B2 (ja) 複合ガスセンサ
JPH06242060A (ja) 炭化水素センサ
JP3696494B2 (ja) 窒素酸化物センサ
JP3326899B2 (ja) 薄膜積層空燃比センサ
JPH07167833A (ja) ガスセンサ
JP3371358B2 (ja) 酸素ガス・一酸化炭素ガスセンサ、酸素・一酸化炭素測定装置及び酸素・一酸化炭素測定方法
JPS62145161A (ja) 酸素センサ
JPH03120456A (ja) 酸素センサ
JPH0298660A (ja) ガス濃度センサ
JPS63172953A (ja) 固体電解質を用いたアルコ−ル濃度測定方法
JP3073523B2 (ja) ガス分圧測定用限界電流センサ
JP2993340B2 (ja) ガスセンサ