JPH0119611B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は接触開閉接点を有するスイツチの改良
である。 従来接点材料としてタングステン、炭化タング
ステンが知られている。これは硬度が高くて、耐
アーク性、耐溶着性が優れているが加工性が劣る
欠点がある。 本発明は接点材料として硬くて耐摩耗性の高い
TiN、TiC、WC、またはこれらの希土類化合物
を主体として用い、これを粉末とし、結合剤の樹
脂ペーストとかセラミツクペーストに混合し基板
に接着して接点を構成してなるものである。 以下図面の一実施例によつて本発明を説明する
と、第１図において、１が絶縁基板でセラミツ
ク、合成樹脂等で構成され、この上に所定形状に
接点２を形成する。接点材は前記したように高硬
度で良導電性の粉末を用いるもので、特性を下表
に示す。

【表】

【表】 またこの外に前記窒化物、炭化物の希土類化合
物がある。希土類元素にはLa、Ce、Ｙ、Sm……
等が任意に利用できる。

【表】 これらの少なくとも１種を用い、粉末は５〜
200μφ程度の大きさとしてペーストと混合する。
ペーストには樹脂類とセラミツク系とがあり、樹
脂類にはビニル系、ポリエステル系、ポリウレタ
ン系、フエノール系、エポキシ系、ポリアミド
系、アルキド系、セルローズ系、シリコン系、そ
の他の樹脂をトルエン、シンナ等の溶剤と混合し
てペースト状（粘土状）にしたもの、又セラミツ
ク系には酸化鉛、硼砂、珪石、長石等よりなる粘
土状物を用いる。また更にその外に耐食性で良導
体のAg、Pr等の粉末を混合することができる。
混合ペーストを基板１上に任意の形状に接着し、
乾燥固化する。例えば粘土100cpsのペーストの場
合65℃、１時間の加熱乾燥をして固化する。セラ
ミツク系のペーストの場合焼結結合させる。ペー
ストの接着は所定の接点形状をしたスクリーンを
挟んで塗着することにより図示するような形状の
接点２が容易に得られる。 第２図は開閉スイツチの分解図で、上からａが
接点に対応する部分に記号４を印刷した表面板５
の斜視図で、例えばマイラ（商品名）が用いられ
る。ｂは加圧部分が圧潰して接点に接触する可撓
性で導電性を有する導電ゴム板６で、これは例え
ば金属粉末をシリコーンゴム母材に混合分散して
導電性を与えたものが利用できる。ｃはスペーサ
７の斜視図で、所定接点部分に対応する部分が切
抜８かれており、例えばマイラで作られる。ｄは
前記のように接点２を形成した基板１であり、接
点２にはリード線３が接続してある。第３図は第
２図の５，６，７，１を上から順に重ねて組立て
たスイツチの側面断面図である。 したがつてスイツチの構造は表面板５の印刷記
号４に対応する部分にスペーサ７の切板８があ
り、その下に接点３が配置され、表面板５の記号
４を押圧すればその下の導電性ゴム６がスペーサ
の穴８を圧下して基板１上の対応する接点２に圧
接導通させ出力リード線３に導通信号を取り出す
ことができる。表面板５には複数の記号４が印刷
してあり、各々記号を押圧することによつて基板
１上の対応する接点２を導通させることができ
る。 基板１上の接点２は導電ゴム板６の押圧解放の
繰返しによつて摩耗するが、接点は硬度の高い導
電性粉末を接着して形成されたものであるから、
それが消耗することは少なく、従来の接点材に比
較して半永久的に使用することができる。また使
用する接点材料はいずれも炭化物、窒化物、硼化
物であるから使用中に表面が酸化したり溶着した
りすることなく安定したコンタクトによるスイツ
チ制御を行うことができ、耐熱性が優れていて薄
く形成した接点により大電流を流すことができ、
ノイズも少なく極めて有効である。 また接点の基板上への接着形成に当つても材料
粉末を結合剤と混合して接着するようにしたもの
であるから、接点材自体硬度が高くて加工性困難
にもかかわらず容易に加工形成でき、任意の形状
に接着することができる。接点にコンタクトする
接片は前記のゴム質に限らず硬い金属、合金を用
いることもあるが、その場合も接点は耐摩耗性で
あつて寿命長く安定したスイツチ制御をすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例正面図、第２図は本
発明応用実施例の分解斜視図、第３図はその組立
体の側断面図である。 １……基板、２……接点、３……リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ TiN、TiC、WCまたはこれらの希土類化合
   物の少なくとも１種を主体とする粉末を結合剤で
   混合して基板上に接着した接点を有するスイツ
   チ。