JPH01193382A - アデイテイブ配線板用接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐電食性に優れたアディティブ配線板用接着
剤に関する。

〔従来の技術〕

アディティブ法による印刷配線板は、接着剤付絶縁基板
に無電解めっきで必要な配線パターンを形成するもので
ある。例えば、めっき触媒を含有する積層板等の絶縁基
板上に、めっき触媒を含有する接着剤層を設け、回路形
成部以外をめっきレジストによりマスクしたのち、無電
解めっきの前処理としてクロム硫酸などの酸化性エツチ
ング液で回路形成部の接着剤層表面を選択的に化学粗化
し、中和及び水洗工程を経て無電解銅めっき液に浸漬し
回路部に銅を析出させて配線パターンを形成する。

絶縁基板、接着剤にめっき触媒を混入しない場合は、無
電解銅めっき液に浸漬する前に、少なくとも回路形成部
にめっき触媒を吸着させる。接着剤は、一般に析出めっ
きとの接着性に優れたアクリロニトリルブタジェンゴム
を使用し、さらに耐熱性とするためにフェノール樹脂あ
るいはエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂成分を、また接着剤
塗膜の補強及び化学粗化のために無機充填剤などを適宜
配合する。

〔発明が解決しようとする課顕〕

印刷配線板の高密度化に伴って、回路パターン間隔が狭
少となり、電界下での電食による絶縁劣化が問題となっ
てきた。

回路下の接着剤層がアクリロニトリルブタジエンなどの
ゴムを含む組成物の場合には、ゴム中に乳化剤残渣及び
凝固剤残渣などに起因する金属イオン性物質が存在する
ためか、高温多湿な、電界下では電食がおこり易く、回
路間に銅マイグレーションによるデイドライドが多発す
る。このデンドライトは、めっき回路が析出する接着剤
表面層のみならず、回路下の接着剤層内にも発生し、生
長して回路間を短絡し欠損に至ることがある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は、以上の課題にかんがみ、耐電食性に優れた
アディティブ配線板用接着剤を開発した。

本発明の接着剤は．アクリロニトリルブタジエンゴム、
アルキルフェノール樹脂を主成分とする組成物において
、Ｋ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｕの各金属イオン含有量を
それぞれ１０ｐｐｍ以下とし、その合計含有量を４０ｐ
ｐｍ以下とする。

前記金属イオンが単独で１０ｐｐｎ＋以上の場合、例え
ばにイオンが１０ｐｐｍ＋以上では高温多湿の電界下に
おけるデンドライトの生成は顕著であり、またにイオン
が１０ｐｐＩ１１以下であっても他の金属イオンとの和
が４０ｐｐｍ以上では、同様にデンドライトが多発する
。

金属イオンの含有量を求めるには、接着剤組成物の塗膜
を５ｎｎ角程度の細片としたのち９０〜９５℃に加熱し
た純水中に２４時間浸漬し、その抽出水について原子吸
光法あるいはイオンクロマトグラフ法などによる。

本発明の効果を挙げるために行う金属イオンの除去は、
一般の方法によって行えば良く、特に限定すべき条件は
ない。例えば、組成物あるいは組成物を構成する各素材
を洗浄して各金属イオンを抽出除去する方法、または各
素材の製造段階で金属イオンの混入を排除し、非イオン
性素材とする等の方法が可能である。

例えば半導体の樹脂封止材として使用されるエポキシ樹
脂については、アルミリード線の腐食防止を目的に樹脂
を精製してイオン性物質を除く方法がある。

アクリロニトリルブタジェンゴムは一般に乳化重合法で
製造されるが、乳化剤として使用される界面活性剤には
に、Ｎａ、Ｍｇなどの各イオンを含むことが多く、また
重合後の凝固剤として硫酸アルミニウム、塩化カルシウ
ムなどの金属、塩を使用しており、これらの重合残渣は
通常数％に及ぶ。

このようなゴム中の不純物は、細片とした固形のまま、
あるいは有機溶媒に溶解したのち、水またはアルコール
中に流下させて抽出除去することが可能である。さらに
望ましくは、ゴム素材の製造過程において、イオン性物
質を排除する。例えば、乳化剤に非イオン界面活性剤を
用い、かつ金属塩凝固剤を使用しない方法である。

フェノール樹脂は、その製造において通常は水で洗浄す
る工程があり、これを強化して純度を上げることができ
る。充填材についても水洗によって不純物を除くことが
できる。

〔作用〕

接着剤の素材または組成物に含まれるイオン性不純物特
にに、Ｎａ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｕなどの金属イオンを除く
ことによって、接着剤層における電界下のイオン移動が
抑制されると考えられ、銅マイグレーションによるデン
ドライトの発生は著しく軽減される。

〔実施例〕

アクリロニトリルブタジェンゴムは、製造過程で使用す
る乳化剤、凝固剤、酸化防止剤などの添加剤を非イオン
性としかつその他のイオン性不純物を混入しないように
精製したもので、これを次記の高純度ゴムとした。

高純度ゴム　　　　　　　　　　　　　　５０　部アル
キルフェノール樹脂 （日立化成社製ヒタノール２４２０）　　２０エポキシ
樹脂 （ダウケミカル社製ＤＥＮ−４３８）　　２０硬化剤３
フツ化ホウ素モノエチルアミン（橋本化成社製）０．５ 充填剤ジルコニウムシリケート （白水化学社製ミクロパックス２０Ａ）３０めつき触媒
（日立化成社製ＰＥＣ−８）　　８前記高純度ゴムを９
５℃で２４時間行った抽出水のイオン性物質測定値を第
１表に示す。

以上６種の材料と重量比１：１の酢酸セロソルブ及びメ
チルエチルケトン混合溶媒とをニーダ及び３本ロールを
用いて混合分散させ、固形公約２０％の溶液を作成した
。次いで、この溶液を撹拌しながらイオン交換水中へ流
下して洗浄した。

水中で凝集した固形分を濾別収集し、１００℃で４５分
間乾燥して水分を除いた後、再び酢酸セロソルブとメチ
ルエチルケトンの混合溶媒に溶解分散させた。これらの
洗浄操作を再度繰返したのち固形分２２％の接着剤溶液
を作成した。この接着剤に紙基材エポキシ樹脂積層板（
日立化成社製ＬＥ−１４４）の両面に乾燥後の膜厚が２
５μｍとなるように浸漬塗布し、１６０℃で７０分間加
熱乾燥して接着剤付絶縁基板を得た。この基板にめっき
レジストフィルムを重ね貼合わせたのち、ライン／スペ
ース０．２ｎｎ＋のデンドライト評価用くし形パターン
、はんだ耐熱性及び回路引き剥がし強さ測定用の２５ｎ
ｎ角／１１１１１巾ラインからなる試験パターンを写真
法により焼付現像してパターン部の接着剤層を露出させ
た。次いで、クロム酸混液（ＣｒＯａ　５５　ｇ　＋　
１ｌＰｌ硫酸２１０ｃｃを水で希釈し全体を１ｏｏｏｃ
ｃとする）に４０℃で１５分間浸漬してパターン部の接
着剤面を選択的に化学粗化し水洗中和した。次に無電解
銅めっき浴（日立化成社製ＣＣ−４１めっき液）に投入
して厚さ２５μｍの銅を析出させ、水洗乾燥してアディ
ティブ法印刷配線板の試験パターンを得た。

耐電食性試験は、促進試験のために、８５℃。

８５％ＲＨの加温加湿下で電極回路間にＤＣ５０Ｖを印
加して連続通電し、所定時間毎にサンプリングして回路
間のデンドライト発生の有無及び絶縁抵抗を測定した。

なお、前記の試験環境において回路表面に直接水滴が付
着しないように、試験前に予め透明エポキシ樹脂を全面
に印刷して成膜保護した。

配線板接着特性である回路引き剥がし強さ、はんだ耐熱
性等についてはＪＩＳＣ−６４８１に準拠して測定した
。その結果を第４表に示す。

参考例 （１）アクリロニトリルブタジェンゴム（日本ゼオン社
製二ポール１４３２Ｊ）　　　６０部アルキルフェノー
ル樹脂 （スケネクタデイ社製　５Ｐ−１２６）　　　２５ノボ
ラツクフエノール樹脂 （スケネクタデイ社製　５Ｐ−６６００）　　ｔ。

エポキシ樹脂 （油化シェル社製エピコート１００ＩＦＲ）　１５充填
剤ジルコニウムシリケート （白水化学社製ミクロパックス２０Ａ）　　３０めつき
触媒（日立化成社製　ＰＥＣ−８）　　　８以上６種の
材料からなる組成物を実施例で述べたと同様にして接着
剤溶液を作成、さらにアディティブ配線板の試験パター
ンを作成した。実施例と同じ方法で測定した結果を第４
表に示す。なお、接着剤中の金属イオン含量の測定は、
シリコーン離形フィルム上に乾燥後の膜厚が約１００μ
ｍとなるように塗布形成した接着剤塗膜を１６０℃で７
０分間加熱硬化させ、約５ｍｍ角に切断して試験試料と
した。これを９０〜９５℃に加熱した純水１００ｃｃ中
で２４時間浸漬抽出した。抽出水について原子吸光法に
よって測定した結果を第２表に示す。

（２）参考例（１）の配合組成物を、イオン交換水によ
る洗浄を行わずに、そのまま積層板に塗布したほかは参
考例（１）に述べたと同様にして配線板を作成した。

試験結果を第４表に示す。

（３）アクリロニトリルブタジェンゴムとして、−般品
でゴム性状（ムーニー粘度、ニトリル含量など）が実施
例で使用したものとほぼ対応する第３表の数値のものを
使用した。その他は実施例と同様にしてアディティブ配
線板の試験パターンを作成した。試験結果を第４表に示
す。

第１表 第２表 第３表 〔発明の効果〕

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．アクリロニトリルブタジエンゴム及びアルキルフェ
   ノール樹脂を主成分とする接着剤組成物において、Ｋ，
   Ｎａ，Ｍｇ，Ｆｅ，Ｃｕの各金属イオン含有量が１０Ｐ
   ｐｐｍ以下、その合計含有量が４０ｐｐｍ以下であるア
   ディティブ配線板用接着剤。