JPH01192469A - はんだ付け処理装置 - Google Patents
はんだ付け処理装置Info
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- JPH01192469A JPH01192469A JP1607188A JP1607188A JPH01192469A JP H01192469 A JPH01192469 A JP H01192469A JP 1607188 A JP1607188 A JP 1607188A JP 1607188 A JP1607188 A JP 1607188A JP H01192469 A JPH01192469 A JP H01192469A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、エレクトロニクス機器に用いるプリント配線
板又はハイブリッド回路板の製造技術に関し、とりわけ
、表面実装部品（以下ＳＭＣという）の表面はんだ付け
接合（以下サーフェスソルダリングという）方法の改良
に関する。
板又はハイブリッド回路板の製造技術に関し、とりわけ
、表面実装部品（以下ＳＭＣという）の表面はんだ付け
接合（以下サーフェスソルダリングという）方法の改良
に関する。
従来の技術
従来、ＳＭＣをサーフェスソルダリングする方法に用い
ている機械は第２図の断面図に示す概要構造であり、こ
れにより得られる加熱曲線を第３図に温度プロファイル
として示す。第２図において１は加熱素子を収容し、保
温する箱、２はヒーターであって被加熱体の上部又は下
部、ときには上部及び下部に複数個配置する。３は搬送
用ベルトであって、金属メツシュ、テフロンベルト、金
属枠等で構成する。このベルト上にプリント板４とその
電極５にＳＭＣ６とその電極８とが、仕切り７をもつ箱
１内で、はんだペースト９−ａを隔てて対向し、ベルト
の移動方向に第３図に例示する温度プロファイルによっ
て温度上昇し、はんだが融着され放冷されはんだ層９−
ｂの如（、固化して接合を完了する。１０はベルトの駆
動機構である。ここに、はんだペーストは、溶剤、低沸
点樹脂バインダおよび直径２〜２０μｍのはんだ球とか
ら成る。錫−鉛共晶はんだを用いる通常の接合では１７
８℃が融点で、２１５℃±５℃で良好な流れ性と、接合
性が得られている。そして１１ ａ 、１ ｌ ｂ
＋ １１ ｃは煙抜く煙管と傘）であって、仕切り
７で区分された箱１の各槽毎に設けられている。
ている機械は第２図の断面図に示す概要構造であり、こ
れにより得られる加熱曲線を第３図に温度プロファイル
として示す。第２図において１は加熱素子を収容し、保
温する箱、２はヒーターであって被加熱体の上部又は下
部、ときには上部及び下部に複数個配置する。３は搬送
用ベルトであって、金属メツシュ、テフロンベルト、金
属枠等で構成する。このベルト上にプリント板４とその
電極５にＳＭＣ６とその電極８とが、仕切り７をもつ箱
１内で、はんだペースト９−ａを隔てて対向し、ベルト
の移動方向に第３図に例示する温度プロファイルによっ
て温度上昇し、はんだが融着され放冷されはんだ層９−
ｂの如（、固化して接合を完了する。１０はベルトの駆
動機構である。ここに、はんだペーストは、溶剤、低沸
点樹脂バインダおよび直径２〜２０μｍのはんだ球とか
ら成る。錫−鉛共晶はんだを用いる通常の接合では１７
８℃が融点で、２１５℃±５℃で良好な流れ性と、接合
性が得られている。そして１１ ａ 、１ ｌ ｂ
＋ １１ ｃは煙抜く煙管と傘）であって、仕切り
７で区分された箱１の各槽毎に設けられている。
発明が解決しようとする課題
第２図に示す従来の方法では、はんだペーストの印刷面
積や厚さの変化によってプリント板の導体面の温度分布
が異なり、公称±５℃のものが、実際には±１０℃にお
よぶ欠点があった。この欠点をカバーするために温度を
高目に設定すると、樹脂基板系プリント板の熱的劣化、
例えば変色。
積や厚さの変化によってプリント板の導体面の温度分布
が異なり、公称±５℃のものが、実際には±１０℃にお
よぶ欠点があった。この欠点をカバーするために温度を
高目に設定すると、樹脂基板系プリント板の熱的劣化、
例えば変色。
そり、こげ、電気絶縁の低下などを招いていた。
また低目に設定すると、はんだが流れに＜＜、はんだ接
合そのものが不完全になる。
合そのものが不完全になる。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明は煙抜きの構造及び
配置に改良を加えたもので、各加熱ゾーンに設ける煙突
を隣接する低温側加熱ゾーンに突出させて配設し、温度
のより低い槽内を通して間接的に外気にさらすのである
。
配置に改良を加えたもので、各加熱ゾーンに設ける煙突
を隣接する低温側加熱ゾーンに突出させて配設し、温度
のより低い槽内を通して間接的に外気にさらすのである
。
作用
本発明の構成により、槽Ａ、Ｂ、Ｃに付属した煙突の温
度勾配がゆるやかになり、その温度差が改善できる。よ
って有効なサーフェスソルダリングができる。
度勾配がゆるやかになり、その温度差が改善できる。よ
って有効なサーフェスソルダリングができる。
また煙突の出口付近の煙が急冷されるため、再下降し、
同じ槽内を環流する問題も軽減される。
同じ槽内を環流する問題も軽減される。
さらに、急冷に伴なうはんだペーストを構成する溶剤、
樹脂等の煙突への凝縮と再帰して滴下する障害も改良さ
れる。
樹脂等の煙突への凝縮と再帰して滴下する障害も改良さ
れる。
実施例
第１図は本発明の一実施例装置の概要断面図であり、各
加熱ゾーンＡ、Ｂ、Ｃから突出する煙突ｌｉｄ〜ｌｌｆ
を各々低温ゾーンに張り出して設けたものである。なお
、たとえば煙突１１−ｄを省略したり、ｌｌｆをＡブロ
ックにまで延長すること、槽の数を増減することは本発
明から容易に推考できる応用技術である。この装置のそ
のほかの各部の構成は第２図従来例装置と同様である。
加熱ゾーンＡ、Ｂ、Ｃから突出する煙突ｌｉｄ〜ｌｌｆ
を各々低温ゾーンに張り出して設けたものである。なお
、たとえば煙突１１−ｄを省略したり、ｌｌｆをＡブロ
ックにまで延長すること、槽の数を増減することは本発
明から容易に推考できる応用技術である。この装置のそ
のほかの各部の構成は第２図従来例装置と同様である。
発明の効果
本発明は、従来リフロウ炉に設けていた排気用煙突につ
いて、配列と構造を改良したものであって、たとえば、
Ａ、Ｂ、Ｃの槽内温度の均一化を計り、従来２１５±１
０℃であった、１０ｃｍＸ１０ｃｍ厚さ１．０ｍｍの両
面配線紙フエノール板の温度分布を２１５±２℃に改善
できた。煙突内部での温度差勾配を減少したこと、煙突
付近において下降するガスを減じたこと、冷却して凝縮
した生成物の滴下を防いだために熱分布の乱れが少な（
なった。
いて、配列と構造を改良したものであって、たとえば、
Ａ、Ｂ、Ｃの槽内温度の均一化を計り、従来２１５±１
０℃であった、１０ｃｍＸ１０ｃｍ厚さ１．０ｍｍの両
面配線紙フエノール板の温度分布を２１５±２℃に改善
できた。煙突内部での温度差勾配を減少したこと、煙突
付近において下降するガスを減じたこと、冷却して凝縮
した生成物の滴下を防いだために熱分布の乱れが少な（
なった。
第１図は本発明実施例装置の概要断面図、第２図は従来
例装置の概要断面図、第３図は装置の標準的温度分布プ
ロファイルである。 １・・・・・・加熱素子を収容し保温する箱、２・・・
・・・ヒーター、３・・・・・・搬送用ベルト、４・・
・・・・プリント板、５・・・・・・プリント板の電極
、６・・・・・・ＳＭＣ（サーフェスマウント部品）、
７・・・・・・箱の仕切り、８・・・・・・ＳＭＣの電
極、９・・・・・・はんだペースト、９−ａ・・・・・
・はんだペースト−リフロウソルダリング前、９−ｂ・
・・・・・はんだペースト−リフロウソルダリング後、
ｌＯ・・・・・・ベルト迭出用輪、１１−ａ・・・・・
・Ａゾーンの煙抜き、１１−ｂ・・・・・・Ｂゾーンの
煙抜き、１１−ｃ・・・・・・Ｃゾーンの煙抜き。
例装置の概要断面図、第３図は装置の標準的温度分布プ
ロファイルである。 １・・・・・・加熱素子を収容し保温する箱、２・・・
・・・ヒーター、３・・・・・・搬送用ベルト、４・・
・・・・プリント板、５・・・・・・プリント板の電極
、６・・・・・・ＳＭＣ（サーフェスマウント部品）、
７・・・・・・箱の仕切り、８・・・・・・ＳＭＣの電
極、９・・・・・・はんだペースト、９−ａ・・・・・
・はんだペースト−リフロウソルダリング前、９−ｂ・
・・・・・はんだペースト−リフロウソルダリング後、
ｌＯ・・・・・・ベルト迭出用輪、１１−ａ・・・・・
・Ａゾーンの煙抜き、１１−ｂ・・・・・・Ｂゾーンの
煙抜き、１１−ｃ・・・・・・Ｃゾーンの煙抜き。
Claims (1)
- 複数の加熱ゾーンから成り、前記加熱ゾーン毎に煙突の
排出口を、より加熱温度の低い隣接加熱ゾーンに突出さ
せて設けたはんだ付け処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016071A JPH0783931B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | はんだ付け処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63016071A JPH0783931B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | はんだ付け処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01192469A true JPH01192469A (ja) | 1989-08-02 |
| JPH0783931B2 JPH0783931B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=11906337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63016071A Expired - Lifetime JPH0783931B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | はんだ付け処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783931B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62159975U (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016071A patent/JPH0783931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62159975U (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0783931B2 (ja) | 1995-09-13 |
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