JPH01188259A - 研摩装置 - Google Patents

研摩装置

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JPH01188259A
JPH01188259A JP63010294A JP1029488A JPH01188259A JP H01188259 A JPH01188259 A JP H01188259A JP 63010294 A JP63010294 A JP 63010294A JP 1029488 A JP1029488 A JP 1029488A JP H01188259 A JPH01188259 A JP H01188259A
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lower shaft
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Masaki Watanabe
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光学素子等を研摩加工するための研摩装置に
係り、さらに詳細には、上皿を軸回りに回転可能に保持
する上軸と、下皿を同軸上に保持するとともに駆動装置
を介して回転駆動自在に構成された下軸とを備え、上皿
と下皿との相互回転による相対すべりを介して被研摩体
を研摩加工するように構成してなる研摩装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、上記この種の研摩装置は、例えば第6図。
第7図にて示すごと(構成されていた。即ち、第6図、
第7図は、実公昭4.3−13439号公報に開示され
たレンズ研摩機を示しており、図に示すようにかかるレ
ンズ研摩機は、横軸1.1によって支えられた揺動枠2
にその横軸と直交関係に下皿支持軸3を昇降調節自在に
設け、揺動駆動源に連結されたクランク板4に配設され
た調整ネジ5とネジ対偶をもって係合する滑子6又はそ
の止めネジ7と、前記横軸1に弧状溝8と止めネジ9に
より取付位置が調節可能に付設された案内溝10を有す
る揺動アーム11との摺動的連結により、前記横軸1.
1の軸心を中心とする揺動枠2の揺動の角度振幅及びそ
の中心位置を調節可能となし、下皿の上方に上皿支持軸
12を降下自由状態に竪設して上皿下皿両支持軸12.
3に捲掛伝動機溝を介して強制回転を与えるように構成
したものである。なお、13で示すのは上皿、14で示
すのは下皿、15で示すのは被研摩レンズ材である。
上記構成のレンズ研摩機によれば、上皿13、下皿14
をそれぞれの支持軸12,3に装着し、被研摩レンズ材
15の被研摩面に研摩剤を与えつつ上下の支持軸12,
3を回転させるとともに揺動枠2を揺動させることによ
り、被研摩レンズ材15を研摩加工しうるものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来の研摩機においては、下皿支持軸3の軸線上に
設定した角度振幅揺動中心を中心として下皿14を角度
振幅揺動する加工手段であるので、上皿13を上皿支持
軸12下端に固定した状態で加工する際には、下皿支持
軸3の角度振幅揺動中心と下皿14の球心とを一致させ
た状態で加工する必要性があり、そのために、下皿14
の曲率半径が大きい場合には、下皿支持軸3上に下皿1
4の曲率半径に相当する長さ分だけの空間部が必要とな
ってしまい、現実的に全ての曲率半径に対応させること
は極めて困難であった。
又、上記従来構成において、上皿13を上皿支持軸12
下端に固定せず、上皿支持軸12に対して傾斜しうるよ
うに保持構成し、下皿14の球心と揺動軸との不一致を
吸収しうるように構成する手段も考えられるが、この場
合には、(1)、上皿支持軸12と上皿14とのなす角
度が大きくなってしまう、(2)、加工条件の管理が難
しくなる等の問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、下皿の球心と角度振幅揺動軸とを一致させなく
とも微小曲率半径から平面に至るまでの全ての曲率半径
の被研摩体の被研摩面を研摩加工しうるようにした研摩
装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明の研摩装置は、上皿
を軸回りに回転可能に保持する上軸と、下皿を同軸上に
保持するとともに駆動装置を介して回転駆動自在に構成
された下軸とを備え、上皿と下皿との相互回転による相
対すべりを介して被研摩体を研摩加工するように構成し
てなる研摩装置において、上軸もしくは下軸を必要に応
じて角度振幅揺動させる機構と、上軸もしくは下軸を両
軸中心線を含む平面内において上軸もしくは下軸に直交
する方向に直進移動させる機構とを装備して構成したも
のである。
上記各機構部においては、上軸及び下軸のそれぞれの中
心線が同じ曲率半径を有する上皿及び下皿の球心で常に
交わるように上軸、下軸相互の角度揺動及び直進移動を
制御するように制御構成するのが望ましい。
〔作用〕
上記構成の研摩装置においては、上軸もしくは下軸を必
要に応じて揺動する角度振幅揺動機構と上軸もしくは下
軸の直進移動機構とにより、あたかも上皿もしくは下皿
の球心を中心とする角度振幅揺動による研摩加工と同様
の加工もしくは平面の研摩加工が可能となる。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明
する。
(第1実施例) 第1図〜第3図は、本発明に係る研摩装置20の第1実
施例を示すものであり、第1図(a)は研摩装置20の
側面図、第1図(b)はその正面図、第2図及び第3図
は作用状態説明図である。
図に示すように研摩装置20は、装置本体21と、装置
本体21に装着された上軸部22及び下軸部23とより
構成しである。
上軸部22は、装置本体21に固着された支持具24に
軸方向摺動自在に、かつ回転自在に保持された上軸25
と、上軸25の下端部に装着された上皿26とより構成
しである。
下軸部23は、ハウジング27を介して回転自在に保持
された下軸28と、下軸28の上端部に固設した下皿2
9等より構成しである。下軸2Bの下軸部にはプーリー
30が固設してあり、ブーIJ−30は、ベルト31を
介して駆動装置32側のプーリー33と連動構成しであ
る。下軸28のハウジング270両側部(第1図(b)
における左右側部)にはアーム34が設けてあり、各ア
ーム34の上部には水平の回動軸35が一体的にもしく
は固着して形設しである。そして、各アーム34の回動
軸35は、回動支持ベース36の孔37に嵌装してあり
、下軸28はアーム34、回動支持ベース36を介して
回動軸35を中心として回動(揺動)自在の構成となっ
了いる。−側の回動軸35の軸端には歯車38が固設し
てあり、この歯車38は回動用サーボモータ39側の歯
車40と噛合構成しである。即ち、下軸28は、回動用
サーボモータ39を介して回動中心0を中心として矢印
42方向に任意角度回動駆動自在の構成になっている0
回動支持ベース36−は、スライドベース41を介して
水平方向、即ち矢印43方向にスライド自在の構成とな
ついる。回動支持ベース36には、水平の送りねじ44
が螺着してあり、この送りねじ44は、スライドベース
41に固設された支持部材45に固定されたサーボモー
タ46に連動連結しである。即ち、下軸28は、サーボ
モータ46、送りねじ44を介して上輪軸線に直交する
水平方向(直進方向)43に移動制御自在の構成となっ
ている。
上記各サーボモータ39.46の制御は、図示を省略し
ている数値制御装置を介して行えるように設定してあり
、従って、下軸部23の矢印42゜43方向の作動操作
を数値制御にて同期させて行い、下軸28の軸線が上軸
25の軸線に対して傾きを生じている場合であっても、
下皿29の球心OIが常に上軸25の軸線上に位置する
ように移動制御しうるように設定して染る。
上記構成の研摩装置20においては、第2図にて示すご
とく、角度θまでの範囲で下軸部23を0点を中心にし
て角度振幅揺動させて研摩加工を行うのであるが、下軸
部23を0点を中心として揺動させた際には、図におい
て2点鎖線で示すように下皿29の球心01が傾斜角度
θに応じて矢印43方向に移動する。この移動量eは、
e=00、sinθで表される。下軸部23は、角度θ
だけ矢印42方向に回動されると同時に矢印43方向に
数値制御装置を介して移動され、下皿29の球心O1が
上軸25の軸線上に位置するように補正制御される。こ
の場合、補正制御の方向は、0点に対する01点の位置
により決定される。本実施例においては、かかる補正制
御を連続する角度振幅揺動に同期させて行ない、上皿2
6と下皿29とが均等に当接する上で必要な制御分解能
で制御させることにより、あたかも下皿球心O1を中心
とする角度振幅揺動による研摩加工と同様の加工を可能
にするものである。なお、下軸部23を傾斜角度θに応
じて矢印43方向に直進移動させた際に、下皿球心01
は00.−00+cosθ丑00、(1−cosθ)だ
け上軸25の軸線方向に移動することになるが、これは
上軸25が軸線方向に移動することにより吸収できるの
で、加工上何ら支障はない。
以上のように本実施例によれば、下軸部23を0点を中
心として揺動させた際でも、常にあたかも下皿球心oI
を中心とする角度振幅揺動による研摩加工と同様の加工
を行なえるので、下軸28の角度振幅揺動の回動中心O
と下皿球心01とを一致させなくとも、上軸中心線と上
皿中心線とを同軸に保ったまま球心揺動加工を行なうこ
とができる。又、上皿26と下皿29の曲率半径が異な
る組合せに変更する場合でも、角度振幅揺動θの範囲、
下軸28の回動中心、0と下皿球心01間の距離、下皿
29の球面の凹凸の区別、揺動速度を数値制御装置に入
力することにより、容易に加工条件を設定できる。即ち
、例えば、θは最小角θ1” 10 (deg)、最大
角θz = 25 (deg)、下軸回動中心Oと下皿
球心01間の距離00 I= 10.000(n+m)
、下皿凸面は十符合、揺動速度(1) =0.5(ra
d/5ec)というように加工条件を入力すればよい。
従って、かかる条件設定をすることにより、下軸28の
角度振幅揺動の回動中心Oと下皿球心0.とを一致させ
なくとも、微小曲率半径から平面に至るまでの全ての曲
率半径(全ての形状)の被研摩面を研摩加工できる極め
て大きな効果が得られるとともに、研摩装置の有効活用
化が図れる。又、上記効果を奏する研摩装置を簡単かつ
大型化させることなく実現でき、又、装置の使い易さ、
信顛性、耐久性ともに向上できるものである。
なお、上記実施例においては、上皿26が凹面、下皿2
9が凸面の例を示したが、これと逆の場合、即ち、上皿
26が凸面、下皿29が凹面の場合にも適用できるのは
勿論であり、この構成例の要部を第3図に示す。なお、
第3図における各構成部とその作用及び効果は、第1図
の場合と同様であるので、同様の構成部には同一符合を
付してその説明を省略する。
(第2実施例) 第4図(a)、(b)に本発明に係る研摩装置20の第
2実施例を示す0本実施例は、第1実施例における矢印
42方向の角度振幅tΣ動操作を下軸部23にて行ない
、矢印43方向の直線移動操作を上軸部22にて行なう
ように構成したものである。即ち、上軸25の支持具2
4を装置本体21に対して矢印43方向に移動自在に構
成し、この支持具24の下部に設けた可動操作部50と
螺合するボールねじ51を有するサーボモータ52を介
して支持具24を矢印43方向に移動制御自在に構成し
たものである。53で示すのは摺動部である。支持具2
4の移動は、第1実施例と同様に下軸部23の角度振幅
揺動における下皿球心o1の移動に同期させて上軸25
の軸心が01点を常に通るように移動制御できるように
設定しである。又、上軸部22を矢印43方向に移動さ
せる構成であるので、第1実施例と異なり下軸部23は
所定の傾斜角度θの範囲で角度振幅揺動させるだけの構
成でよい。その他の構成は、第1実施例と同様であるの
で、第1図にて示した構成部と同様の構成部には同一符
合を付してその説明を省略する。
本実施例の構成において研摩加工を行なう際には、まず
上軸25を下降させて上皿26と下皿29を当接させ、
下軸28及び/又は上軸25を回転させながら下軸部2
3を0点を中心として傾斜角度θの範囲内で角度振幅揺
動させて行なう。
この場合、上軸25が下軸部23の傾斜角度に応じて矢
印43方向に移動制御され、下皿球心0゜の水平方向へ
の移動に同期して上軸25の軸心が01点を常に通るよ
うに制御されるので、第1実施例と同様の作用にてあた
かも下皿球心O1を中心とする角度振幅揺動による研摩
加工と同様の加工が可能となるものである。又、本実施
例においても、上軸25は第1実施例の場合と同様に0
0I(1−cosθ)だけの上下方向への変位を伴うが
、加工上の支障はなく、第1実施例と同様に研摩加工を
行なうことができる。
本実施例によれば、第1実施例の効果に加えて、研摩装
置20における駆動部を上軸部22と下軸部23に分割
でき、装置の構成上、機能性上有利となる利点がある。
(第3実施例) 第5図に本発明に係る研摩装置20の第3実施例を示す
。本実施例は、平面を研摩加工する場合の例を示すもの
で、図に示すように下軸部23をサーボモータ46にて
水平方向に直進移動制御しうる構成となっている。サー
ボモータ46による移動機構は、第1図(a)にて示す
ものと同一であるので、その説明を省略する。本実施例
においては、角度振幅揺動は不要であるので、そのため
の機構は不要である。なお、本実施例では下軸部23を
移動する例を示したが、上軸部22側を移動させる構成
であってもよい。その他の構成は、第1実施例と同様で
あるので、同様の部材には同一符合を付してその説明を
省略する。
本実施例においては、上皿26を下皿29に当接させ、
下軸28及び/又は上軸25を回転させながら下軸部2
3又は上軸部22を加工に必要な移動量eだけ直線往復
動させることにより、平面の研摩加工を行なうことがで
きるものである。
なお、上記各実施例の他、上皿26.下血29が球面で
あって、下皿球心0.が下軸角度振幅揺動の回動中心0
と一致するように配置した場合には、下軸28の角度振
幅揺動だけで研摩加工が可能となる。又、第1〜第3実
施例の構成を上下逆にして倒立させた構成にしても同様
の機能が得られるものである。
又、上記各実施例においては、光学素子の研磨の例で説
明したが、光学素子に限定されるものではなく、セラミ
ック、金属、プラスチックの球面軸受面等の研摩加工に
も適用しうるものである。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、上軸もしくは下軸の角度
振幅揺動機構と、上軸もしくは下軸の直進移動機構とに
より、あたかも上皿もしくは下皿の球心を中心とする角
度振幅揺動による研摩加工と同様の加工が可能となる。
又、角度振幅揺動機構を機能させずに直進移動機構のみ
を操作することにより、平面の研摩加工が可能となる。
以上の結果、微小曲率半径を有する球面から平面までの
全ての形状の被研摩面を研摩加工できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、本発明に係る装置の第1実施例を示す
側面図、 第1図(b)は第1図(a)の正面図、第2図は、第1
図(a)、(b)の作用状態説明図、 第3図は第1実施例の要部の他の構成例を示す側面図、 第4図(a)、  (b)は本発明に係る装置の第2実
施例を示す側面図、正面図、 第5図は、本発明に係る装置の第3実施例を示す側面図
、 第6図、第7図は、従来技術の説明図である。 25・・・上軸    26・・・上皿28・・・下軸
    29・・・下皿39・・・回動用サーボモータ 46・・・水平(直進)移動用サーポモータ第2図 第4図(b) 第5図1 第6図 第7図 1、事件の表示 昭和63年特 許 願第10294号 2、発明の名称 研摩装置 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所 東京都渋谷区幡ケ谷2丁目43番2号名 称 
(037)オリンパス光学工業株式会社代表者  下 
 山  敏  部 4、代理人〒105 住 所 東京都港区浜松町2丁目2番15号(1)明細
書の「発明の詳細な説明」の欄及び図面(1)明細書第
7頁第1行目の「上皿26」との記載を、「上皿26(
被研摩レンズ材を保持した状態を示している)」と補正
する。 (2)明細書第14頁第9行目から同頁第10行目の「
角度振幅・・・・・・(中略)・・・・・・機構は不要
である。」との記載を、「角度振幅揺動の機構は使わな
(てもよい。」と補正する。 (3)図面中、第1図す、第4図す、第5図を別紙補正
図面の通り補正する。 8、添付書類の目録 (1)補正図面             l 通第 
1 図(b)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)上皿を軸回りに回転可能に保持する上軸と、下皿
    を同軸上に保持するとともに駆動装置を介して回転駆動
    自在に構成された下軸とを備え、上皿と下皿との相互回
    転による相対すべりを介して被研摩体を研摩加工するよ
    うに構成してなる研摩装置において、 上軸もしくは下軸を必要に応じて角度振幅揺動させる機
    構と、上軸もしくは下軸を両軸中心線を含む平面内にお
    いて上軸もしくは下軸に直交する方向に直進移動させる
    機構とを装備して構成したことを特徴とする研摩装置。
  2. (2)上軸及び下軸のそれぞれの中心線が同じ曲率半径
    を有する上皿及び下皿の球心で常に交わるように上軸、
    下軸相互の角度揺動及び直進移動を制御するように制御
    構成したことを特徴とする請求項1記載の研摩装置。
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JPH04129658A (ja) * 1990-09-19 1992-04-30 Haruchika Seimitsu:Kk 研磨装置における研磨皿の揺動方法及びその装置

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