JPH01187442A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JPH01187442A JPH01187442A JP1307288A JP1307288A JPH01187442A JP H01187442 A JPH01187442 A JP H01187442A JP 1307288 A JP1307288 A JP 1307288A JP 1307288 A JP1307288 A JP 1307288A JP H01187442 A JPH01187442 A JP H01187442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- float
- syringe
- solder
- soft solder
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に係り、特にソフトソル
ダの残量を検出する装置に関する。
ダの残量を検出する装置に関する。
従来のこの種のソフトソルダ検出装置としては適切なも
のがなかった。第２図にも示すように、従来の装置は、
ソフトソルダ８が入れられるシリンジ２と、シリンジホ
ルダ３と、ソフトソルダ８を吐出するニードル４と、シ
リンジ２を覆うアダプタ１０からなっていた。即ち、残
量の検出機能は全く備わっておらず、作業者が定期的に
ソルダ８の入ったシリンジ２を、アダプタ１０を外して
目１１で見て、残量を確認していた。
のがなかった。第２図にも示すように、従来の装置は、
ソフトソルダ８が入れられるシリンジ２と、シリンジホ
ルダ３と、ソフトソルダ８を吐出するニードル４と、シ
リンジ２を覆うアダプタ１０からなっていた。即ち、残
量の検出機能は全く備わっておらず、作業者が定期的に
ソルダ８の入ったシリンジ２を、アダプタ１０を外して
目１１で見て、残量を確認していた。
前述した従来の装置では、ソルダ量の確認作業を人間が
行う為、次の３つの欠点がある。第１に確認もれなどに
より、ソフトソルダ８が空打ちされ、リードフレームや
チップ等の固定不良を発生し易い。第２に、確認作業の
工数が多い。第３に機械を停止して中を確認する為、生
産性が悪い。
行う為、次の３つの欠点がある。第１に確認もれなどに
より、ソフトソルダ８が空打ちされ、リードフレームや
チップ等の固定不良を発生し易い。第２に、確認作業の
工数が多い。第３に機械を停止して中を確認する為、生
産性が悪い。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、固定不良が発生
せず、生産性が向上するようにした半導体装置の製造装
置を提供することにある。
せず、生産性が向上するようにした半導体装置の製造装
置を提供することにある。
本発明の半導体装置の製造装置は、ソフトソルダの充て
んされたシリンジ内に金属性フロートを浮かべ、前記シ
リンジ内の前記金属性フロートの位置を検出するセンサ
を前記シリンジ内の側面に配した事を特徴とする。
んされたシリンジ内に金属性フロートを浮かべ、前記シ
リンジ内の前記金属性フロートの位置を検出するセンサ
を前記シリンジ内の側面に配した事を特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。図において
、本実施例の製造装置は、吐出装置１とアダプタ１０と
、シリンジ（容器）２と、シリンジホルダ３と、ニード
ル（注射針）４と、検出センサーユニット７と、フロー
ト９とを含み、構成される。
、本実施例の製造装置は、吐出装置１とアダプタ１０と
、シリンジ（容器）２と、シリンジホルダ３と、ニード
ル（注射針）４と、検出センサーユニット７と、フロー
ト９とを含み、構成される。
本製造装置の動作は、上の所定位置に連続してソフトソ
ルダ６が吐出される。今、シリンジ２内のソフトソルダ
８が下降すると同時に、フロート９が下降していく。ソ
フトソルダ８があるレベルに達した時、フロート９を検
出センサーユニット７が感知し、残量を報知する。例え
ば、フロート９が電気絶縁体であると、センサーユニッ
ト７は電気抵抗値の変化を検出するセンサでよい。
ルダ６が吐出される。今、シリンジ２内のソフトソルダ
８が下降すると同時に、フロート９が下降していく。ソ
フトソルダ８があるレベルに達した時、フロート９を検
出センサーユニット７が感知し、残量を報知する。例え
ば、フロート９が電気絶縁体であると、センサーユニッ
ト７は電気抵抗値の変化を検出するセンサでよい。
本実施例では、従来の如き人間による残量確認とは異な
り、センサを使用するものであるから、ソルダの残量を
確実に報知し、また作業者の残量確認工数は皆無となる
。
り、センサを使用するものであるから、ソルダの残量を
確実に報知し、また作業者の残量確認工数は皆無となる
。
以上説明したように、本発明は、フロートと検出センサ
とを用いる事により、ソフトソルダの残量を容易に、又
機械を停止する事なく知る事ができ、作業ミスによる不
良の発生も皆無にする事ができる効果がある。
とを用いる事により、ソフトソルダの残量を容易に、又
機械を停止する事なく知る事ができ、作業ミスによる不
良の発生も皆無にする事ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置の製造装置の断
面図、第２図は従来の半導体装置の製造装置を示す断面
図である。 １・・・・・・吐出装置、２・・・・・・シリンジ（容
器）、３・・・・・・シリンジホルダ、４・・・・・・
ニードル、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・
・・ソフトソルダ（吐１１）、７・・・・・・検出セン
サ、８・・・・・・ソフトソルダ、９・・・・・・フロ
ート、１０・・・・・・アダプタ、１１・・・・・・作
業者。 代理人 弁理士 内 原 晋
面図、第２図は従来の半導体装置の製造装置を示す断面
図である。 １・・・・・・吐出装置、２・・・・・・シリンジ（容
器）、３・・・・・・シリンジホルダ、４・・・・・・
ニードル、５・・・・・・リードフレーム、６・・・・
・・ソフトソルダ（吐１１）、７・・・・・・検出セン
サ、８・・・・・・ソフトソルダ、９・・・・・・フロ
ート、１０・・・・・・アダプタ、１１・・・・・・作
業者。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- ソフトソルダの充てんされたシリンジ内に金属性フロ
ートを浮かべ、前記シリンジ内の金属性フロートの位置
を検出するセンサを前記シリンジの側面に配した事を特
徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307288A JPH01187442A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1307288A JPH01187442A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01187442A true JPH01187442A (ja) | 1989-07-26 |
Family
ID=11822948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1307288A Pending JPH01187442A (ja) | 1988-01-22 | 1988-01-22 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01187442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379430U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-13 | ||
| JPWO2017006382A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | 供給交換装置及び印刷装置 |
-
1988
- 1988-01-22 JP JP1307288A patent/JPH01187442A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379430U (ja) * | 1989-12-06 | 1991-08-13 | ||
| JPWO2017006382A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | 供給交換装置及び印刷装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7017731B2 (en) | Electronic component conveying device | |
| US5376879A (en) | Method and apparatus for evaluating electrostatic discharge conditions | |
| KR100538912B1 (ko) | 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법 | |
| US6184688B1 (en) | Method of measuring insulation resistance of capacitor and apparatus for screening characteristics | |
| JPH01187442A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| GB9023389D0 (en) | A semiconductor memory device for detecting defective memory cells | |
| EP0475432A2 (en) | Wire bonding inspection equipment | |
| US4255851A (en) | Method and apparatus for indelibly marking articles during a manufacturing process | |
| EP0633478A2 (en) | Method and device for testing electronic circuit boards | |
| DE3373264D1 (en) | Apparatus for detecting faulty vision and a cassette for use with such an apparatus | |
| EP0411119A4 (en) | Semiconductor module, its cooling system and computer using the cooling system | |
| CN115825689A (zh) | 一种半导体芯片测试装备及测试方法 | |
| JP2002043194A (ja) | ワーク検査装置 | |
| US7924018B2 (en) | MEMS electrometer that measures amount of repulsion of adjacent beams from each other for static field detection | |
| CN213181295U (zh) | 一种瑕疵检测机 | |
| US5494206A (en) | Wire bonding method and apparatus | |
| KR940005440Y1 (ko) | 와이어 본딩상태 검사장치 | |
| JPS57190344A (en) | Master slice semiconductor integrated circuit device | |
| JPS62115837A (ja) | プロ−ビング装置 | |
| JPH10250833A (ja) | 製造ラインでのワーク管理方法 | |
| JPH04223323A (ja) | 固体電解コンデンサの検査方法 | |
| JPS6338237A (ja) | 半導体試験装置 | |
| CN114993964A (zh) | 一种元器件底部引脚焊接检测方法 | |
| JPH02105550A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| SU1170532A1 (ru) | Устройство для контроля емкости химического источника тока |