CN114993964A - 一种元器件底部引脚焊接检测方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种元器件底部引脚焊接检测方法，涉及焊接检测领域，包括在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，空心吸线由元器件内部延伸至元器件外部，空心吸线与焊料的颜色不同，元器件底部的待焊接引脚包括目标引脚单元；当元器件的待焊接引脚与基板焊接后，确定位于元器件外部的空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度；根据变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的关系，确定目标引脚单元的焊接质量。本申请通过在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线，并通过元器件内部延伸至元器件外部，空心吸线吸有焊料的部分颜色发生变化，借助变色情况判断焊接质量，非常直观，降低检测成本，提升检测效率。
Description
技术领域
本申请涉及焊接检测领域，特别是涉及一种元器件底部引脚焊接检测方法。
背景技术
随着服务器的性能在不断提升，服务器板卡上的元器件的数量越来越多，高功率的元器件(比如QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)、DFN(Dual FlatNo-lead Package，双平面无铅封装)封装的元器件)也越来越多，使得服务器的功耗不断增加。为了增强高功率元器件的散热性能，一般会在元器件的底部增加一个散热引脚或者做一个大面积的引脚。
由于引脚完全在元器件底面，引脚焊接的良好与否无法在正面或者侧面直观的观察到，目前在检测底面引脚的焊接情况时通常在板卡生产完成后利用X-RAY(X射线)进行检测，第一，每一个板卡均利用X射线检测的话，耗时非常长，生产时效性根本不允许这么做，只能进行抽测，而抽测的话，可能会有大量不良的元器件未经过检测发给客户或用户，最终导致服务器产品出现功能异常等质量问题；第二，X射线检测成本很高，且需要在工厂附近准备X-射线设备，购置设备和保养设备的费用也非常高。
因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
发明内容
本申请的目的是提供一种元器件底部引脚焊接检测方法，以直观检测元器件底部引脚的焊接情况。
为解决上述技术问题，本申请提供一种元器件底部引脚焊接检测方法，包括：
在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，所述空心吸线由所述元器件内部延伸至元器件外部，所述空心吸线与所述焊料的颜色不同，所述元器件底部的待焊接引脚包括所述目标引脚单元；
当所述元器件的所述待焊接引脚与基板焊接后，确定位于所述元器件外部的所述空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度；
根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量。
可选的，当所述目标引脚单元的大小相等时，所述在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线包括：
在所述目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，不同所述目标引脚单元对应的所述空心吸线的空心体积相等。
可选的，还包括：
确定颜色发生变化的所述空心吸线的第一数量；
根据所述第一数量与所述目标引脚单元的第二数量，确定所述待焊接引脚的焊接覆盖率。
可选的，所述在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线之前，还包括：
将所述待焊接引脚划分为多个引脚单元，每个所述引脚单元的大小相等；
从所述引脚单元中均匀筛选出所述目标引脚单元。
可选的，所述目标引脚单元占所述引脚单元的比例在30％～60％之间。
可选的，相邻所述引脚单元之间存在间隙。
可选的，在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线之后还包括：
在位于所述元器件外部的所述空心吸线的外表面设置透明绝缘套。
可选的，所述透明绝缘套与所述基板相对的表面为平面。
可选的，根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量包括：
确定所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的比值；
判断所述比值是否大于或者等于预设比例阈值；
若所述比值大于或者等于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接良好；
若所述比值小于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接异常。
可选的，在所述元器件的所述待焊接引脚与所述基板焊接之前，还包括
在所述目标引脚单元的底部涂覆所述焊料。
本申请所提供的一种元器件底部引脚焊接检测方法，包括：在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，所述空心吸线由所述元器件内部延伸至元器件外部，所述空心吸线与所述焊料的颜色不同，所述元器件底部的待焊接引脚包括所述目标引脚单元；当所述元器件的所述待焊接引脚与基板焊接后，确定位于所述元器件外部的所述空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度；根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量。
可见，本申请在对元器件底部引脚的焊接情况进行检测时，通过在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线，空心吸线通过元器件内部延伸至元器件外部，当进行焊接时元器件底部的待焊接引脚与基板之间的焊料熔化，由于焊料与空心吸线的颜色不同，当空心吸线中吸附熔化的焊料，空心吸线吸有焊料的部分颜色会发生变化，进而通过位于元器件外部的空心吸线的变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度关系，来确定目标引脚单元的焊接质量，即本申请中可以通过空心吸线的变色情况判断焊接质量，非常直观，无需使用X射线设备对每个板卡均进行检测，降低检测成本，提升检测效率，并且可以对所有的引脚均进行检测，避免出厂的元器件出现质量问题，保证板卡的功能正常，从而提升服务器整机的质量，提升客户满意度。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种元器件底部引脚焊接检测方法的流程图；
图2为本申请实施例所提供的一种空心吸线的横切面示意图；
图3为本申请实施例所提供的元器件与基板焊接示意图；
图4为本申请实施例所提供的一种元器件的仰视示意图；
图5为图4所示元器件的侧视图；
图6为本申请实施例所提供的透明绝缘套的横切面示意图；
图7为本申请实施例所提供的一种空心吸线在元器件内部的走向示意图；
图8为元器件底部引脚存在焊接空洞的X射线图；
图9为本申请实施例所提供的另一种元器件底部引脚焊接检测方法的流程图；
图10至图13为本申请实施例所提供的不同目标引脚单元的分布示意图；
图14为本申请实施例所提供的另一种元器件的侧视图；
图15为本申请实施例所提供的内部分布有空心吸线的元器件的俯视图；
图中，1.元器件，2.目标引脚单元，3.基板，4.透明绝缘套，5.空心吸线，6.引脚单元，7.焊料8.绝缘体。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术部分所述，位于元器件底面的引脚由于位置特殊，引脚焊接的良好与否无法在正面或者侧面直观的观察到，目前在检测底面引脚的焊接情况时通常在板卡生产完成后利用X-RAY(X射线)进行检测，一方面耗时长，且只能对部分引脚进行抽测，另一方面，检测成本很高。
有鉴于此，本申请提供了一种元器件底部引脚焊接检测方法，请参考图1，该方法包括：
步骤S101：在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，所述空心吸线由所述元器件内部延伸至元器件外部，所述空心吸线与所述焊料的颜色不同，所述元器件底部的待焊接引脚包括所述目标引脚单元。
空心吸线的横切面示意图如图2所示，空心吸线一般为金属线，空心吸线的材质一般都是含有大量的铜，所以空心吸线本身的颜色是黄色的，焊料一般为锡膏，空心吸线吸了锡之后就会变成银色的。当然，空心吸线也可以设置成其他材质的，只要保证与焊料的颜色不同，吸了焊料后空心吸线的颜色可以发生变化即可。为了避免位于元器件外部的空心吸线对其他部件造成影响，将位于元器件外部的空心吸线设置在元器件的侧面。
请参考图3，目标引脚单元2的底部即待焊接引脚与基板3进行焊接的位置，基板3上涂有锡膏，元器件1的待焊接引脚放置在锡膏上。空心吸线5贯穿目标引脚单元2，空心吸线5位于目标引脚单元2内部的部分的外表面包裹有绝缘体8，避免与目标引脚单元2之间导通。位于元器件1外部的空心吸线5一般设置在元器件1的侧面。其中，基板3可以为PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板。
待焊接引脚包括多个引脚单元，引出空心吸线的引脚单元为目标引脚单元。引脚单元既可以是对一整个待焊接引脚进行切割后得到的，也可以是已经切割好的，均在本申请的保护范围内。
可选的，在本申请的一个实施例中，相邻所述引脚单元之间不存在间隙，但是，本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，相邻所述引脚单元之间存在间隙。当相邻引脚单元之间存在间隙，方便各个引脚单元进行稍微分开，另外，在垂直方向形成一部分空间，方便让部分空气往垂直方向移动，由于间隙是立体的，空气进到里边也不影响元器件底部的焊接。
需要说明的是，本申请中对引脚单元的数量不做限定，待焊接引脚具体分成多少个引脚单元，由待焊接引脚的大小决定，待焊接引脚面积越大，分成的引脚单元越多。例如，引脚单元的数量可以为9个，或者16个，或者25个等等。同理，本申请中对目标引脚单元的数量也不做限定，可自行设置。为了提升检测的准确性，目标引脚单元均匀分布在引脚单元中。
需要说明的是，本申请中对各个引脚单元的面积大小不做限定，视情况而定。例如，各个引脚单元的面积大小不完全相等，或者，各个引脚单元的面积大小相等。当各个引脚单元6的面积大小相等，引脚单元6的数量为9个时，元器件1的仰视示意图如图4所示，元器件1的侧视图如图5所示。
进一步的，本申请中对各个目标引脚单元上的空心吸线的粗细也不做限定，视情况而定。例如，各个目标引脚单元上的空心吸线的粗细可以相等，也可以不等。可以理解的是，越靠近内部的目标引脚单元上的空心吸线，由元器件内部延伸至元器件外部的路径越长，越靠近边缘的目标引脚单元上的空心吸线，由元器件内部延伸至元器件外部的路径越短。当焊接质量良好，为了使得锡膏可以吸至空心吸线位于元器件外部的区域，当空心吸线的粗细相等时，可以将靠近内部的目标引脚单元的面积设置的大一些，相应的对应的锡膏区域面积也就大一些，可以吸的锡膏的体积也就多一些；当各个目标引脚单元的面积相等时，可以将靠近内部的目标引脚单元上的空心吸线的空心内径设置的小一点，也即空心设置的细一点。
各个空心吸线位于元器件外部的长度既可以相等，也可以不相等，均在本申请的保护范围内。优选地，为了避免位于元器件外部的空心吸线占用太大面积，且可以清楚直观的看清空心吸线的颜色变化，各个空心吸线位于元器件外部的长度可以为1mm。
步骤S102：当所述元器件的所述待焊接引脚与基板焊接后，确定位于所述元器件外部的所述空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度。
焊接过程中温度升高，焊料锡膏熔化，熔化的锡膏可以在空心吸线内向元器件外部延伸，吸有锡的空心吸线会从黄色变成银色。
位于元器件外部的空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度的确定方式可以为用刻度尺测量，或者，拍照利用仪器进行测量等其他方式，本申请中不做具体限定。
步骤S103：根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量。
可选的，作为一种可实施方式，根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量包括：
步骤S1031：确定所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的比值。
步骤S1032：判断所述比值是否大于或者等于预设比例阈值。
本申请中对预设比例阈值不做限定，可自行设置。例如，预设比例阈值可以为0.8或者0.9或者1等，预设比例阈值也可以为0，预设比例阈值越大，确定焊接质量优劣的标准越高。
步骤S1033：若所述比值大于或者等于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接良好。
当变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的比值为1时，目标引脚单元的焊接质量最好，并且，每个目标引脚单元的焊接情况都可以直观的看到，此时，只有位于元器件外部的空心吸线全部变色，表明焊接良好。
步骤S1034：若所述比值小于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接异常。
本申请在对元器件底部引脚的焊接情况进行检测时，通过在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线，空心吸线通过元器件内部延伸至元器件外部，当进行焊接时元器件底部的待焊接引脚与基板之间的焊料熔化，由于焊料与空心吸线的颜色不同，当空心吸线中吸附熔化的焊料，空心吸线吸有焊料的部分颜色会发生变化，进而通过位于元器件外部的空心吸线的变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度关系，来确定目标引脚单元的焊接质量，即本申请中可以通过空心吸线的变色情况判断焊接质量，非常直观，无需使用X射线设备对每个板卡均进行检测，降低检测成本，提升检测效率，并且可以对所有的底部引脚均进行检测，避免出厂的元器件出现质量问题，保证板卡的功能正常，从而提升服务器整机的质量，提升客户满意度。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线之后还包括：
在位于所述元器件外部的所述空心吸线的外表面设置透明绝缘套4，如图3所示。
本实施例中通过设置绝缘保护套4，可以避免位于元器件外部的空心吸线与元器件周围的引脚导通，以及避免空心吸线之间相互导通，同时，也可以观察到位于元器件外部的空心吸线的颜色变化情况。
需要指出的是，本申请中对透明绝缘套4外表面的形状不做限定，视情况而定。例如，透明绝缘套4外表面的形状全部为曲面，或者，所述透明绝缘套4与所述基板相对的表面为平面，其余部分表面为曲面，透明绝缘套4的横切面请参考图6，此时，透明绝缘套4可以很好的粘贴到基板3的表面，来料的时候可以用离型纸在透明绝缘套4与基板3相对的表面进行覆盖，元器件1安装之前撕掉即可。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，当所述目标引脚单元的大小相等时，所述在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线包括：
在所述目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，不同所述目标引脚单元对应的所述空心吸线的空心体积相等。
靠近内部的目标引脚单元上的空心吸线的长度较长，靠近边缘的目标引脚单元上的空心吸线的长度较短，长度越长的空心吸线越细，以保证所有位置的目标引脚单元上的空心吸线的空心体积相等。以引脚单元的数量为9个为例，空心吸线在元器件1内部的走向示意图如图7所示，中间目标引脚单元2上的空心吸线A比较细，左侧边缘目标引脚单元2上的空心吸线B比较粗。假设空心吸线A的内径的半径是r1，外径的半径是r11，长度为L1。空心吸线B的内径的半径是r2，外径的半径是r22，长度为L2，则π×(r11-r1)2×L1＝π×(r22-r2)2×L2。
现有方式中利用X射线检测焊接情况时，存在焊接空洞的X射线图如图8所示，图中非黑色部分即为空洞，图8中空洞非常严重，可以比较容易的确定出覆盖率，而对于一些不严重的空洞的图根本不容易判断，需要专业的人员进行详细计算判断，而实际生产时根本没有这么多的时间给每个板卡的每个元器件进行X射线图拍照比对，导致焊接的覆盖率(或者空洞率)并不好评估。本实施例中通过控制不同目标引脚单元对应的空心吸线的空心体积相等，也即空心吸线可以吸起来的焊料的体积相等，可以为后续确定待焊接引脚的焊接覆盖率提供便利。
请参考图9，本申请实施例所提供的另一种元器件底部引脚焊接检测方法，包括：
步骤S201：当所述目标引脚单元的大小相等，在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，不同所述目标引脚单元对应的所述空心吸线的空心体积相等，所述空心吸线由所述元器件内部延伸至元器件外部，所述空心吸线与所述焊料的颜色不同，所述元器件底部的待焊接引脚包括所述目标引脚单元。
优选地，为了提高焊接覆盖率的准确性，目标引脚单元均匀分布在引脚单元中。
步骤S202：当所述元器件的所述待焊接引脚与基板焊接后，确定位于所述元器件外部的所述空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度。
步骤S203：根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量。
步骤S204：确定颜色发生变化的所述空心吸线的第一数量。
当预设比例阈值不为0时，第一数量既可以为所有位于元器件外部的空心吸线颜色发生变化的数量，也可以为变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的比值大于预设比例阈值的空心吸线的数量，均在本申请中的保护范围内
步骤S205：根据所述第一数量与所述目标引脚单元的第二数量，确定所述待焊接引脚的焊接覆盖率。
焊接覆盖率＝(第一数量/第二数量)×100％
优选地，第一数量为变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的比值大于预设比例阈值的空心吸线的数量，此时得到的焊接覆盖率准确性更高。
步骤S201、步骤S202和步骤S203请参考上述实施例步骤S101、步骤S102和步骤S103，此处不再详细赘述。
进一步的，元器件底部引脚焊接检测方法还可以包括：
判断焊接覆盖率是否超过预设覆盖率阈值；
若焊接覆盖率超过预设覆盖率阈值，则确定待焊接引脚的焊接质量满足要求；
若焊接覆盖率未超过预设覆盖率阈值，则确定待焊接引脚的焊接质量不满足要求。
本申请中对预设覆盖率阈值不做限定，可自行设置。例如，预设覆盖率阈值可以为70％，或者85％等等。
在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线之前，还包括：
将所述待焊接引脚划分为多个引脚单元，每个所述引脚单元的大小相等；
从所述引脚单元中均匀筛选出所述目标引脚单元。
目标引脚单元均匀分布，避免聚集在一起，可以提升计算焊接覆盖率的准确性。目标引脚单元占引脚单元的比例本申请中不做具体限定，视情况而定。可选的，所述目标引脚单元占所述引脚单元的比例在30％～60％之间，例如，目标引脚单元占引脚单元的比例可以为30％、35％、45％、55％、60％等，以保证计算的焊接覆盖率不会出现太大偏差。
请参考图10至图13，在图10中，引脚单元的数量共有9×9＝81个，目标引脚单元2的数量为27个，任意选相近的9个引脚单元中都有3个目标引脚单元2；在图11中，引脚单元的数量共有5×5＝25个，目标引脚单元2的数量为13个，任意选相近的4个引脚单元中都有2个目标引脚单元2；在图12中，引脚单元的数量共有4×4＝16个，目标引脚单元2的数量为8个，任意选相近的4个引脚单元中都有2个目标引脚单元2；在图13中，引脚单元的数量共有3×3＝9个，目标引脚单元2的数量为5个，任意选相近的4个引脚单元中都有2个目标引脚单元2。
在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述元器件的所述待焊接引脚与所述基板焊接之前，还包括
在所述目标引脚单元的底部涂覆所述焊料。
由于空心吸线会吸走一部分焊料，为了防止在目标引脚单元和基板之间出现缺焊料的问题，可以在目标引脚单元的底部(目标引脚单元与基板之间)额外涂覆一些焊料，以保证焊接顺利完成。
目标引脚单元的底部涂覆的焊料的体积可以等于空心吸线中空心体积。如图14所示，假设目标引脚单元是正方形的，边长是w，则增加的焊料4的高度H＝(π×(r11-r1)2×L1)/w2。
下面以引脚单元的数量为9个为例，对本申请中的元器件底部引脚焊接检测方法进行阐述。
步骤1、将元器件底部的待焊接引脚分割为9个大小相等的引脚单元，并且相邻引脚单元之间存在一定的间隙。
步骤2、在9个引脚单元6中均匀选出5个作为目标引脚单元，目标引脚单元的分布情况如图12所示，并在目标引脚单元的底部(下表面)向元器件1方向引出用于吸锡的空心吸线5，其中，各个空心吸线5的空心体积相等，位于元器件1外部的空心吸线5的距离相等，均为1mm，并且，位于元器件1外部的空心吸线5的表面设置有透明绝缘套4，且透明绝缘套4的下表面为平面，元器件1的俯视图如图15所示，由于中间的目标引脚单元距离元器件1边缘距离较远，所以其引出的空心吸线5最细。
步骤3、在PCB板上涂覆锡膏，并在目标引脚单元的下表面涂覆锡膏，然后将元器件放置在PCB板上进行焊接，其中，目标引脚单元的下表面涂覆的锡膏的体积等于空心吸线的空心体积。
步骤4、确定位于元器件外部的空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度。
步骤5、确定变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的比值。
步骤6、判断比值是否大于预设比例阈值，若比值大于预设比例阈值，则确定目标引脚单元的焊接良好；若比值不大于预设比例阈值，则确定目标引脚单元的焊接异常。
步骤7、确定变色长度与位于元器件外部的空心吸线的长度的比值大于预设比例阈值的空心吸线的第一数量，并根据第一数量占目标引脚单元的数量(5个)的百分比，得到焊接覆盖率。
步骤8、判断焊接覆盖率是否超过预设覆盖率阈值，若焊接覆盖率超过预设覆盖率阈值，则确定待焊接引脚的焊接质量满足要求；若焊接覆盖率未超过预设覆盖率阈值，则确定待焊接引脚的焊接质量不满足要求，马上进行返修。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
以上对本申请所提供的元器件底部引脚焊接检测方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，包括：
在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，所述空心吸线由所述元器件内部延伸至元器件外部，所述空心吸线与所述焊料的颜色不同，所述元器件底部的待焊接引脚包括所述目标引脚单元；
当所述元器件的所述待焊接引脚与基板焊接后，确定位于所述元器件外部的所述空心吸线颜色发生变化的区域的变色长度；
根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量。
2.如权利要求1所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，当所述目标引脚单元的大小相等时，所述在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线包括：
在所述目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线，不同所述目标引脚单元对应的所述空心吸线的空心体积相等。
3.如权利要求2所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，还包括：
确定颜色发生变化的所述空心吸线的第一数量；
根据所述第一数量与所述目标引脚单元的第二数量，确定所述待焊接引脚的焊接覆盖率。
4.如权利要求3所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，所述在目标引脚单元的底部引出用于吸焊料的空心吸线之前，还包括：
将所述待焊接引脚划分为多个引脚单元，每个所述引脚单元的大小相等；
从所述引脚单元中均匀筛选出所述目标引脚单元。
5.如权利要求4所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，所述目标引脚单元占所述引脚单元的比例在30％～60％之间。
6.如权利要求4所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，相邻所述引脚单元之间存在间隙。
7.如权利要求1所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，在目标引脚单元的底部向元器件方向引出用于吸焊料的空心吸线之后还包括：
在位于所述元器件外部的所述空心吸线的外表面设置透明绝缘套。
8.如权利要求7所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，所述透明绝缘套与所述基板相对的表面为平面。
9.如权利要求1所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，根据所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的关系，确定所述目标引脚单元的焊接质量包括：
确定所述变色长度与位于所述元器件外部的所述空心吸线的长度的比值；
判断所述比值是否大于或者等于预设比例阈值；
若所述比值大于或者等于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接良好；
若所述比值小于所述预设比例阈值，则确定所述目标引脚单元的焊接异常。
10.如权利要求1至9任一项所述的元器件底部引脚焊接检测方法，其特征在于，在所述元器件的所述待焊接引脚与所述基板焊接之前，还包括
在所述目标引脚单元的底部涂覆所述焊料。
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