JPH01174569A

JPH01174569A - 絶縁被覆層組成物

Info

Publication number: JPH01174569A
Application number: JP33384187A
Authority: JP
Inventors: Yuzo Akata; 祐三赤田; Norio Kawamoto; 河本　紀雄; Akihisa Kuroyanagi; 秋久黒柳
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1987-12-28
Filing date: 1987-12-28
Publication date: 1989-07-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明はエポキシ系粉体組成物からなる絶縁波ｒｉＩ層
組成物に関するものであり、特にコンデンサーに設けた
際に耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性に優れた信頼性の高い
特性値を得ることができる絶縁被覆層を提供できるもの
である。

〈従来の技術〉従来から電気電子関連の部品には多（の絶縁被覆や封止
を施した絶縁用部品が用いられており、その絶縁材料と
してはエポキシ系組成物が汎用されている。

エポキシ系組成物は比較的安価で量産ができ、種々の環
境下においても信頼性の高い特性を得ることができるも
のである。しかし、近年、絶縁用部品の高精度化や使用
環境の範囲の拡大化が進み、より高い信頼性が要求され
るようになり、従来から使用されているエポキシ系組成
物では特に耐湿性や耐熱衝撃性の点でこのような要求特
性を満足し得る絶縁材料を提供できないのが実情である
。

また、電気電子関連の部品への使用においては上記耐湿
性や耐熱性に優れ、絶縁被覆層の外観が良好であること
が要求されるだけでなく、複雑な形状の部品にでも均一
な厚みの絶８ｉ層を設けられること、特にエツジ部の被
覆性に優れることが要求される。

〈発明が解決しようとする問題点〉エポキシ系組成物を硬化させてなる絶縁被覆層において
上記耐湿性と耐熱衝撃性は相反する性質であり、架橋密
度を高くして耐湿性を向上させると硬化物自体や被塗物
との界面での応力が大きくなり、絶縁用部品としての耐
熱衝撃性の低下を招き信頼性の高い特性を得ることがで
きなくなる。

一方、架橋密度を低下させたり可撓性成分を添加すると
耐熱衝撃性やエツジ部の被覆性に優れる反面、耐熱性や
耐湿性が不充分となる傾向を示す。

本発明者らは上記問題点を一挙に解決でき、耐湿性、耐
熱衝撃性、エツジ部の被覆性などの緒特性のバランスに
優れた絶縁被覆層を得るべく鋭意検討を重ねた結果、特
定の組成物からなるエポキシ系粉体組成物を用いてなる
絶縁被覆層を絶縁用部品、特にコンデンサーに設けた場
合、信頼性の高い特性値が得られ、要求特性を充分に満
足することができることを見い出し、本発明を完成させ
るに至ったものである。

く問題点を解決するための手段〉即ち、本発明は水素原子の一部が臭素原子で置換されて
いてもよいエポキシ当量が４００〜２０００のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂と、３価以上のポリカルボン酸
無水物と、ジカルボン酸無水物と、無機系充填剤とを必
須成分として含有するエポキシ系粉体組成物からなる絶
縁被覆層組成物を提供するものである。

本発明において用いるエポキシ系粉体組成物の必須成分
としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、耐湿性、
可撓性、低応力特性を付与した硬化皮膜を得るための主
成分であり、本発明では低応力特性および耐熱衝撃性を
向上させるためにエポキシ当量が４００〜２０００のも
のを用いる。

エポキシ当量が４００に満たないと耐熱衝撃性が低下し
、また２０００を超えると耐湿性が低下する傾向を示す
のである。

また、本発明の絶縁被覆層組成物を難燃性を必要とする
電気電子部品に適用する場合、上記ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂中の芳香環の水素原子′の一部を臭素原子
で置換した臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使
用することが好ましく、全エポキシ樹脂量に対して２重
量％以上、好ましくは５〜１００重屋％の範囲で配合す
る。

さらに、本発明では上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂に他のエポキシ樹脂を適宜配合することができ、例え
ばタレゾールノボラック型エポキシ樹脂の如き多官能性
エポキシ樹脂（耐熱性向上）、線状脂肪族エポキシ樹脂
、ゴム変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂
の如き可撓性エポキシ樹脂（可撓性向上）などが使用で
きる。これらのエポキシ樹脂の配合量は耐湿性や耐熱衝
撃性を低下させない範囲であればよく、通常前記ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して２００
重量部以下、好ましくは１００重量部以下の量を配合す
る。

本発明において用いる酸無水物は前記エポキシ樹脂の硬
化剤として作用するものであって、本発明の目的、つま
り耐湿性や耐熱衝撃性などの特性に優れた絶縁被覆層を
得るためには少なくとも二種類の酸無水物を併用する。

このような酸無水物の一種としては無水トリメリツト酸
、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸に代表
される３価以上のポリカルボン酸無水物が挙げられ、こ
れらは二種以上併用してもよい。

他の一種の酸無水物としては無水テトラビトロフタル酸
、無水へキサヒドロフタル酸に代表されるジカルボン酸
無水物が挙げられ、これらは二種以上併用してもよい。

上記二種類の酸無水物を併用して硬化剤として用いるこ
とにより本発明におけるエポキシ系粉体組成物が耐湿性
、耐熱衝撃性、可視性に優れた硬化物となり得るもので
ある。これは架橋密度を高くする効果を有するポリカル
ボン酸無水物と、架橋密度を高める効果が弱いジカルボ
ン酸無水物の相互作用に起因すると考えられる。両者の
混合割合は重量比で１／９〜９／１、好ましくは２／８
〜７／３であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対し
て２〜８０重量部、好ましくは３〜５０重量部、さらに
は５＾２０重量部の範囲で配合する。

この範囲に配合することによって耐湿性および耐熱衝撃
性のバランスのとれた絶縁被覆層を得ることができ、電
気電子関連部品、特にコンデンサーに適用した場合に信
頼性の高い特性を示すようになる。

また、各酸無水物の混合比を上記範囲にすると、融点が
低下しエポキシ系組成物を混練、溶融する際の粘度も比
較的低くなって流れ性が良好となるので、得られる絶縁
被覆層の表面が平滑でピンホールがな（なり、絶縁欠陥
が起こりにくくなるという効果も奏するのである。

本発明において用いる無機系充填剤は線膨張率の低下、
熱放散性の向上、機械的強度の向上、エツジ部の被覆性
の向上に作用するものであって、例七ｉシリカ、アルミ
ナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、ジルコニア、タルク
、硫酸バリウム、ケイ酸カルシウム、酸化マグネシウム
などの無機粉末が用いられる。また、難燃性が要求され
る用途には二酸化アンチモンなどの難燃性充填剤を用い
ることが好ましい。

このような無機系充填剤の配合量は前記エポキシ樹脂１
００重量部に対して１０〜３００重量部、好ましくは２
０〜２００重量部であり、１０重量部に満たない場合は
充填剤を配合してもその添加効果を発揮しがた＜、３０
０重量部を超えて配合すると外観不良を起こし、平滑な
表面を有する硬化皮膜を得がたくなるのである。

本発明の絶縁被覆層組成物に用いるエポキシ系粉体組成
物には上記成分以外に、必要に応じて任意成分を配合し
てもよく、例えばイミダゾール類、フェノール類、三級
アミン類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウ
ンデセン−７などの特殊アミン類やトリフェニルホスフ
ィンの如き硬化促進剤、カーボン、ベンガラ、シアニン
ブルー、酸化クロム、シアニングリーンの如き顔料、シ
ラン系、チタン系、アルミ系のカップリング剤、流れ調
整剤などが挙げられる。

このような成分からなるエポキシ系粉体組成物は、通常
各成分を乾式混合したのち、二本ロール、−軸や二軸の
混練機などを用いて溶融混合を充分行ない、そののち粉
砕、分級をすることによって得ることができる。

得られた粉体組成物は被塗物であるコンデンサーの如き
電気電子部品に、例えば流動浸漬法、スプレー法、静電
スプレー法、ふりかけ法、ブライマー法、射出成形法、
静電流動浸漬法などの公知の手段によって絶縁被覆層を
形成し、加熱硬化させることによって目的物品を得るこ
とができる。

〈発明の効果〉以上のように本発明の絶縁被覆層組成物は、特定の組成
からなるエポキシ系粉体組成物からなるので、電気電子
関連部品、特にコンデンサーに設けることによって、従
来品と比べて耐熱衝撃性や耐湿性、表面平滑性、エツジ
部の皮膜厚の均一性に優れたものとなり、コンデンサー
が本来発揮すべき特性に欠陥を生ずることなく、得られ
る特性値に対して高い信頼性を有するものである。

〈実施例〉以下に本発明の実施例を示し、さらに具体的に説明する
。

実施例１〜４第１表に示す各成分を加熱溶融、混合し、冷却後粉砕、
分級を施してエポキシ系粉体組成物とし、得られた組成
物を予熱温度１５０℃にて流動浸漬塗装を行ない絶縁用
部品を得た。被塗物として静電容量０．１〜３００／Ｊ
Ｆ、定格電圧８〜５０ｖのタンタル電解コンデンサーを
用いた。得られた絶縁被覆層は平均厚が約３００μｍで
あった。

比較例１および２第１表に示す各成分を実施例と同様の操作にて被塗物に
塗装を施し絶縁用部品を得た。

上記各実施例および比較例にて得た絶縁用部品（コンデ
ンサー）の特性を評価し、第１表にその結果を示した。

なお、第１表中の絶縁層均一性、耐湿性および耐熱衝撃
性についての測定方法は下記の通りである。

＊１）逸１１０矩二法コンデンサーをファインカッターにて切断後、顕微鏡（
Ｘ　１５０倍）にて観察した。

＊２）尉Ｉ比１．２１　”Ｃ１２気圧の飽和水蒸気中、１００時間放
置して漏れ電流を測定し、漏れ電流が１０−３μＦの時
の電圧を測定し、次に示す式より変化率を算出した。（
ｎ＝２５）　　。

Ｖ、　　　＝初期電圧 ■、。。、、＝ｔＯＯ時間放置後の電圧＊３）■然１里
比

Claims

【特許請求の範囲】

（１）水素原子の一部が臭素原子で置換されていてもよ
いエポキシ当量が４００〜２０００のビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂と、３価以上のポリカルボン酸無水物と
、ジカルボン酸無水物と、無機系充填剤とを必須成分と
して含有するエポキシ系粉体組成物からなる絶縁被覆層
組成物。
（２）ポリカルボン酸無水物とジカルボン酸無水物との
含有割合が重量比で１／９〜９／１である特許請求の範
囲第１項記載の絶縁被覆層組成物。