JPH01173026A - 耐熱性感光材料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性高分子となる新規な感光性重合体組成
物に関するものである。

近年、電子材料や光学材料として、耐熱性をもつ高分子
材料の開発が活発に行われてきている。とりわけ、半導
体集積回路の高集積化にと゛もないジャンクションコー
ト膜、パッシベーション膜、バッファーコート膜、α線
遮蔽膜などの表面保護膜や、多層配線用層間絶縁膜のよ
うな半導体素子用絶縁膜、あるいは多層プリント基板用
絶縁膜等への用途が期待されている。

〔従来の技術〕

従来、感光性を有する耐熱性材料としては、例えば、ポ
リイミドの前駆体であるポリアミド酸のエステル側鎖に
、二重結合等の活性官能基を導入したポリマーや、ポリ
アミド酸と二重結合等の活性官能基を有するアミン化合
物との混合物等が知られている（特公昭５５−３０２７
５号公報、特公昭５５−４１４２２号公報、特開昭５７
−１６８９４２号公報、特開昭５４−１４５７９４号公
報）。

これらのポリマーまたは混合物は、必要に応じて、光増
感剤や光重合性モノマーと共に混合物として使用されて
いる。

一般的な使用方法として例えば、層間絶縁膜を形成する
場合では、組成物の溶液を基板上に塗布、乾燥後フォト
マスクを通して紫外線等の活性光線を照射し、現像によ
りパターンを形成の後、４００℃程度の温度で加熱しイ
ミド化させるといった方法がとられている。

（発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、従来の感光性重合組成物においてはポリ
イミドの前駆体であるポリイミド酸のエステル側鎖に、
二重結合等の活性官能基を導入したポリマーや、ポリア
ミド酸と二重結合等の活性官能基を有するアミン化合物
との混合物等では、ベースとなる感光性重合体組成物そ
のものに紫外線等の活性光線に対する十分な感度がなく
、架橋効率が低いために実用に必要な十分な感度が得ら
れなかったり、もしくは活性光線の照射後、露光部と未
露光部に十分な溶解度差を与えることが出来ず、現像時
に露光部にパターンが溶出しやすく、微細なパターンを
解像することができないといった問題点を持っていた。

従来法ではこれらを補うために、これらの感光性樹脂組
成物に、光重合性モノマー等を混合させることによる改
良が試みられてきた。しかしながら感光性千ツマ−の添
加による改良では、これら感光性千ツマ−は感光性重合
体組成物に対して相当量添加しなければ効果がなく、そ
の結果、同改良法によるものでは最終的な加熱処理の際
に多量の揮発分を生成し、塗膜は大きく収縮してしまい
、得られたパターンの寸法精度か著しく低下してしまう
といった問題点があった。またさらに感度の面において
は、活性光線のエネルギーが感光性モノマーそのものの
重合にも消費されてしまうため感度の向上には限界があ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を無くし、高
感度で解像度の良好な感光性重合体組成物を提供するに
ある。

本発明者は、特定構造を有するポリアミド酸のエステル
と特定構造を有する不飽和基含有重合体とを組み合わせ
た組成物にビスアジド系の光開始剤を添加したものが、
極めて効率的に架橋を形成しうることを見出だした。そ
の結果、高感度化が達成でき、また露光部と未露光部と
の溶解度差が大きくなる事により、高い解像性を示す本
発明組成物を創成するに至った。

すなわち、本発明よりなる高感度で解像度の良好な感光
性重合体組成物の特徴は、 （ｉ）一般式 ％式％［１］ （但し、［Ｉ］式中Ｒ１％　Ｒ２は炭素環式基、複素環
式基を表し、Ｒ３は架橋可能なエチレン性二重結合を含
む基を示す。また主鎖と−ＣＯＯＲ３基は、互いにオル
ト位もしくはベリ位の関係にある。）で表わされる繰り
返し単位を主成分とするポリマ１００重量部と、（１１
）一般式 （但し、［！１］式中Ｒ４は、水素、低級アルキル基、
−０）１．−０Ｒ５，−Ｒ（、ＯＨ，−５ＬＲ５、−Ｃ
ｏｏｌ。

−ＣＯＯＲ５，−ＮＲ５、−ＮＨ（但し、式中Ｒ３は低
級アルキル基、Ｒ６はアルキレン基を表す。）から選択
された基を表し、ｎはＯまたは１である。）で表される
芳香族ビスアジド化合物ｏ、ｉ〜１００重量部と、 （ｉｉｉ　）一般式 ％式％ （但し、［ＩＩＩ　１式中Ｒ７は、水素原子、炭素数１
〜４のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基
を示す。）で表される炭素−炭素二重結合を含むジエン
系モノマーを重合して得られる重合体組成物１〜４００
重量部と、 （ｉｖ）必要に応じて加えた増感剤 の以上（ｉ）〜（ｉｖ）からなるところにある。

上記一般式［Ｎで示されたポリアミド酸エステルは、加
熱処理によってポリイミドとなり得るものであり、これ
らポリイミドは耐熱性を有する。この一般式［１］で表
される繰り返し単位を主成分とするポリマーは、一般式
［１］で示されるポリアミド酸エステルのみから成るも
のでも、これと他の繰り返し単位の共重合体であっても
良い。これらの例としては、ポリエステルアミド酸、ポ
リヒドラジンアミド酸などがあげられる。

一般式［１Ｆ中のＲ，、Ｒ２は、ポリイミドとした際の
耐熱性の面から含芳香族有機基、含複素環有機基が望ま
しい。ただしポリイミドに耐熱性を与えるものならば特
にこれらに限定はされない。Ｒ１として具体的には、 −０（）ｏ４’＞　　会ｓｏ３＠− 等を例示することができる　（式中、結合手はポリマー
主鎖のカルボニル基との結合を表わし、エステル基（−
ＣＯＯＲ１）は結合手に対してオルト位もしくはべり位
に位置する）。

Ｒ２として具体的には、 等を例示することができる。

さらに前記一般式［【コにおける一ＧＯＯｆ１３基はエ
チレン性二重結合を有する基であ）てこの様なものとし
て例えば −Ｃ−０−Ｒ８−ＮＲ、ｏ−Ｃ−Ｃ＝Ｃ）Ｉ　２ＩＩ　
　　　　　　ＩＩ　１ ０　　　　　　０１（、。

（式中Ｒ８は炭素数１ないし６のアルキレン基、Ｒ８は
Ｈ又はＣ）＋３　、　Ｒ＋ｏはＨ、ＣＨ３又はＣ２＋１
５、Ｒ１１ＲＩ２はそれぞれＨ、ＣＨ３、ハロゲン原子
、ｍは１ないし６、ｋはＯ又は１である。） で示される基等を例示することができる。

−数式［ＩＩ　］で示されるビスアジド化合物としては
、 等を好適な例としてあげることができるがこれらに限定
されるものではない。

一般式［ＩＩ　１で示されるビスアジド化合物の配合割
合は、−数式［ＩＩで表される繰り返し単位を主成分と
するポリマー１００重量部に対して０．１重量部以上１
００重量部以下がよく、さらに好ましくは、０．５重量
部以上５０重量部以下で用いるのが望ましい。この範囲
を逸脱すると、現像特性、保存安定性に悪影響をもたら
す。

一般式［ＩＩＩ　］で示される不飽和二重結合を含む重
合物としては、ボ１ノイソブレン、ポリブタジェン、等
のジエン系ボ１ツマ−等ｈ＜ｔｉ子適なイブ１１として
あげられるが、ビスアジド［ＩＩ　］と効率良く架橋反
応を引き起こすものであるならｃｆよく、これらに限定
されなし１゜ ここでこれらの重合体の分子量ｃｔ　ｔ　ｏ　ｏ以上、
１００００００以下カ（良く、さらにり予ましくは１０
０以上１０００００以下で用しするのカイ好ましい。分
子量か低すぎると、現イ象ロ寺）＜タン形成の際十分な
効果り号得られず、また逆に分子量が高すぎれはン容解
性、基板との密着＋主に悪景三響をもたらす。

ここで重合物［１１０の配合害１１合Ｇ士−ｎｔ式［１
１で表される繰り返し単位を主成分とするボ１ツマー１
００重量部に対して５重量部以上１００重量部以下が望
ましし１゜上言己道色囲を逸脱すると、現像性、最終生
成物のボ１ノイミばの■ｑ質に悪景三舌をもたらす。

本発明による感光性重合体組成物は上記構成成分を適当
な有機溶剤に溶解した溶液状態で用いるが、この場合用
いる溶剤としては溶解性の点より非プロトン性極性溶媒
が望ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチ
ル−２−ピロリドン、ｎ−ベンジル−２−ピロリドン、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホ
ルトリアミド、Ｎ−アセチル−ε−カプロラクタム、ジ
メチルイミダゾリジノンなどが例としてあげられる。こ
れらは単位で用いても良いし、混合して用いることも可
能である。溶剤の量は一般式［ＩＩで表される繰り返し
単位を主成分とするポリマー、−数式［ＩＩ　］で表さ
れるビスアジド化合物、−数式［ＩＩＩ　］で表される
不飽和二重結合を含む重合物の総和を１００重量部とし
たとぎ、これに対して１００重量部以−トート０００重
量部以下で用いるのが良く、さらに好ましくは２００重
二部具上５０００重量部以下で用いるのが好ましく、こ
の範囲を逸脱すると、製膜性に著しい悪影響をもたらす
。

上記組成物には感度向上の目的で適宜増感剤を添加して
も差し支えないが、添加量は一般式［１１で表される繰
り返し単位を主成分とするポリマー、−数式［ＩＩ　］
で表されるビスアジド化合物、−数式［ＩＩＩ　］で現
される不飽和二重結合を含む重合物の総重量の０．１重
量部以上１０重量部以下で用いるのが望ましく、この範
囲を逸脱すると現像性、最終生成物のポリイミドの耐熱
性に悪影響をもたらす。

次に本発明の感光性重合体組成物を用いて耐熱性のパタ
ーンもしくは被膜を形成する方法の一例を以下に示す。

本感光性重合体組成物をシリコンウェハー等の基板上に
スピンコーティング等の方法により塗布し、コンベクシ
ョンオーブン中５０　Ｎ１００℃もしくはホットプレー
ト上１００〜１５０℃の温度で加熱処理する。さらに基
板上で塗膜となった感光性重合体組成物にフォトマスク
を通して紫外線等の活性光線を照射する。ここで用いる
光源は紫外線に限らず、可視光線、放射線であっても差
し支えない。さらにその後現像液により未露光部を溶解
除去することによりネガ型のパターンを得る。

現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ア
セデル−２−ピロリドン、ｎ−ベンジル−２−ピロリド
ン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホ
スホルトリアミド、Ｎ−アセチル−ε−カプロラクタム
、ジメチルイミダゾリジノン等の非プロトン性極性溶媒
を単独もしくは、メタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチル
セロソルブなどのポリアミド酸の非溶媒との混合液とし
て用いることができる。

現像によって形成されたパターンは次にリンス液によっ
て洗浄し、現像溶媒を除去する。リンス液には現像液と
の混和性の良いポリアミド酸の非溶媒を用いるが、メタ
ノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、メチルセロソルブなどが好適
な例としてあげられる。

上記の処理によって得られたパターンのポリマーはさら
に１５０〜４５０℃の温度で加熱し、ポリイミド前駆体
を閉環、イミド化させて、イミド環や他の環状基を持つ
耐熱性ポリマーのパターンを得る事ができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の組成物は系中にブレンド
した反応性の高い重合体が架橋剤として働くため、紫外
光による架橋が効率よく生じ、感度が向上するとともに
解像度も向上できる。

したがって、これらの組成物は、半導体集積回路の高集
積化に伴ないますます激しい要求性能を求められてぎて
いるジャンクションコート膜、パッシベーション膜、バ
ッファーコート膜、α線遮蔽膜などの表面保護膜や、多
層配線用層間絶縁膜のような半導体素子用絶縁膜、ある
いは多層プリント基板用絶縁膜等の電子材料への応用が
可能となる。

〔実施例〕

次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、
本発明はこれらの例によってなんら限定されるものでは
ない。

実施例１ 反応容器中にピロメリット酸二無水物２１．８１：（０
，１モル）を入れγ−ブチロラクトン１００　ｇに溶解
した。次いで２−ヒドロキシエチルメタクリレート２７
．０ｇ　（１，０モル）を加えた混合液に氷零下でピリ
ジン３３．０ｇ　（１，５モル）を滴下した。

加え終えてからさらに８時間、氷零下で反応させた。

さらにこの反応溶液に４．４゛−ジアミノジフェニルエ
ーテル１６．０ｇ　（０，１モル）を加えた。滴下後、
室温下で、８時間反応を進行させ、ポリイミドエステル
前駆体の溶液を得た。このポリマー溶液はさらに垂部精
製後、乾燥し、ポリイミドエステル前駆体３０ｇを得た
。

上記によって得られたポリイミドエステル前駆体２０ｇ
をＮ、−メチル−２−ピロリドン６０ｇに溶解させ、さ
らに２．６−ジ（４°−アジドベンザル）シクロへキサ
ノン３．３８ｇ　（０，００８モル）並びにポリイソプ
レン４ｇを溶解し、次いで５ｇｍ孔のフィルタを用いて
加圧濾過した。

得られた溶液をスピンコーターでシリコンウェハー上に
回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で６５℃、
３０分間加熱し、膜厚２．０μｍの塗膜を得た。この塗
膜をフォトマスクで密着被覆し、コンタクトアライナ−
を用いて、高圧水銀灯下、紫外線を照射した。受光面で
の紫外線強度は、３６５ｎｍの波長で１１．２　ｍ　Ｗ
　／ｃｄであった。露光後、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン１容、イソプロピルアルコール１容からなる混合溶液
で現像し、ついでイソプロピルアルコールでリンスして
最小線幅２３ｍのシャープなパターンを得た。感度（現
像後の膜厚が初期膜厚に対してｌ／２となる照射量）は
３０ｍＪ／ｃｒｎ’であった。

またこの塗膜を４００℃、２時間、加熱処理した後、熱
重量減少を測定したところ、５％重量減少温度は４６０
℃であった。

実施例２ 実施例１で得たポリイミドエステル前駆体２０ｇをＮ−
メチル−２−ピロリドン６０ｇに７容解させ、さらに２
．６−ジ（４°−アジドシンナミリデン）　−４−ｔｅ
ｒｔブチルシクロへキサノンｌ、６８ｇ　（０，００４
モル）並びにポリイソプレン４ｇを溶解し、次いで５μ
ｍ孔のフィルタを用いて加圧濾過した。得られた組成物
の溶液を実施例１と同様にスピンコーターでシリコンウ
ェハー上に回転塗布、次いでコンベクションオーブン中
で６５℃、３０分間加熱し、膜厚２．Ｏｐｍの塗膜を得
た。この塗膜を実施例１と同様な方法で露光試験を行フ
たところ、最小線幅２ｐｍのシャープなパターンを得た
。感度（現像後の膜厚が初期膜厚に対して１／２とな２
る照射量）は２０ｍＪ／ｃｄであった。またこの塗膜を
４００℃、２時間、加熱処理した後、熱重量減少を測定
したところ、５％重量減少温度は４５８℃であった。

実施例３ 実施例１で得たポリイミドエステル前駆体２０ｇをＮ−
メチル−２−ピロリドン６０ｇに溶解させ、さらに２．
６−ジ（４゛−アジドシンナミリデン）　−４−ｔｅｒ
ｔブチルシクロへキサノン１．６８ｇ　（０，００４モ
ル）並びにポリブタジェン４ｇを溶解し、次いで５μｍ
孔のフィルタを用いて加圧濾過した。得られた組成物の
溶液を実施例１と同様にスピンコーターでシリコンウェ
ハー上に回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で
６５℃、３０分間加熱し、膜厚２，０μｍの塗膜を得た
。この塗膜を実施例１と同様な方法で露光試験を行った
ところ、最小線幅２ｐｍのシャープなパターンを得た。

感度（現像後の膜厚が初期膜厚に対して１／２となる照
射量）は２５ｍＪ／ｃｍ２であった。またこの塗膜を４
００℃、２時間、加熱処理した後、熱重量減少を測定し
たところ、５％重量減少温度は４５５℃であった。

実施例４ 実施例１と同様に反応容器にベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物３２．２ｇ　（０，１モル）を入れγ−
ブチロラクトン１００ｇに溶解した。次いで２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート２７．Ｏｇ　（１，０モル）
を加えた混合液に水平下でピリジン３３．０ｇ　（１，
５モル）を滴下した。加え終えてからさらに８時間、水
平下で反応させ、さらにこの反応溶液に４．４°−ジア
ミノジフェニルエーテル１６．０ｇ　（０，１モル）を
加えた。滴下後、室温下で、８時間反応を進行させ、ポ
リイミドエステル前駆体の溶液を得た。このポリマー溶
液はさらに単１１ｉｆｆ精製後、乾燥し、ポリイミドエ
ステル前駆体３０ｇを得た。

上記によって得られたポリイミドエステル前駆体２０ｇ
をＮ−メチル−２−ピロリドン６０ｇにｔ８解させ、さ
らに２．６−ジ（４°−アジドベンザル）シクロへキサ
ノン３．３５　ｇ（０，００８モル）並びにポリイソプ
レン４ｇを溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタを用いて
加圧濾過した。

得られた溶液をスピンコーターでシリコンウェハー上に
回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で６５℃、
３０分間加熱し、膜厚２．０μｍの塗膜を得た。この塗
膜をフォトマスクで密着被覆し、コンタクトアライナ−
を用いて、高圧水銀灯下、紫外線を照射した。受光面で
の紫外線強度は、３６５ｎｍの波長で８．２　ｍＷ／ｃ
ｍ”であった。露光後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１
容、イソプロピルアルコール１容からなる混合溶液で現
像しついでイソプロピルアルコールでリンスして最小線
幅２ｐｍのシャープなパターンを得た。感度（現像後の
膜厚が初期膜厚に対して１／２どなる照射量）は２８ｍ
Ｊ／ｃｒｒ？であった。

またこの塗膜を４００℃、２時間、加熱処理した後、熱
重量減少を測定したところ、５％重量減少温度は４４０
℃であった。

実施例５ 実施例１と同様に反応容器にピロメリット酸二無水物２
１．８ｇ　（０，１モル）を入れγ−ブチロラクトン１
００　ｇに溶解した。次いで２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート２７０ｇ（１，０モル）を加えた混合液に氷
τ下でピリジン３：］、Ｏｇ　（１，５モル）を滴下し
た。加え終えてからさらに８時間、水平下で反応させ、
さらにこの反応溶液に４，４゜−ジアミノジフェニルメ
タン１９．８ｇ　（０，１モル）を加えた滴下後、室温
下で、８時間反応を進行させ、ポリイミドエステル前駆
体の溶液を得た。

このポリマー溶液はざらに単離精製後、乾燥し、ポリイ
ミドエステル前駆体３０ｇを得た。

上記によって得られたポリイミドエステル前駆体２０ｇ
をＮ−メチル−２−ピロリドン６０ｇに１容解させ、さ
らに２．６−ジ（４゛−アジドベンザル）シクロへキサ
ノン３．３６８　（ｏ、ｏｏａモル）並びにポリイソプ
レン４ｇを溶解し、次いで５μｍ孔のフィルタを用いて
加圧濾過した。

得られた溶液をスピンコーターでシリコンウェハー上に
回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で６５℃、
３０分間加熱し、膜厚２、ＯＰｍの塗膜を得た。この塗
膜をフォトマスクで密着被覆し、コンタクトアライナ−
を用いて、高圧水銀灯下、紫外線を照射した。受光面で
の紫外線強度は、３６５ｒ＋ｍの波長で８．２　ｍＷ／
ｃｒｎ’であった。露光後、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン１容、イソプロピルアルコール１容からなる混合溶液
で現像しついでイソプロピルアルコールでリンスして最
小線幅２μｍのシャープなパターンを得た。感度（現像
後の膜厚が初期膜厚に対して１／２となる照射量）は２
８　ｍ　Ｊ　／ｃｒｎ’であった。

またこの塗膜を４００℃、２時間、加熱処理した後、熱
重量減少を測定したところ、５％重量減少温度は４４０
℃であった。

実施例６ 実施例１と同様に反応容器にベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物３２．２ｇ　（０，１モル）を入れγ−
ブチロラクトン１００　ｇに溶解した。次いで２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート２７０ｇ　（１，０モル）
を加えた混合液に氷；下でピリジン３３．０ｇ　（１，
５モル）を滴下した。加え終えてからさらに８時間、水
平下で反応させ、さらにこの反応溶液に４，４°−ジア
ミノジフェニルメタン１９．８ｇ　（０，１モル）を加
えた滴下後、室温下で、８時間反応を進行させ、ポリイ
ミドエステル前駆体の溶液を得た。このポリマー溶液は
ざらに単離精製後、乾燥し、ポリイミドエステル前駆体
３０ｇを得た。

上記によって得られたポリイミドエステル前駆体２０ｇ
をＮ−メチル−２−ピロリドン６０ｇに溶解させ、さら
に２．６−ジ（４°−、アシドベンザル）シクロへキサ
ノン３．３６８　（ｏ、ｏｏａモル）並びにポリイソプ
レン４ｇを溶解し、次いて５μｍ孔のフィルタを用いて
加圧濾過した。

得られた溶液をスピンコーターでシリコンウェハー上に
回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で６５℃、
３０分間加熱し、膜厚２、Ｏｐｍの塗膜を得た。この塗
膜をフォトマスクで密着被覆し、コンタクトアライナ−
を用いて、高圧水銀灯下、紫外線を照射した。受光面で
の紫外線強度は、３６５ｎｍの波長で８．２　ｍＷ／ｃ
ｍ”であった。露光後、Ｎ−メチル−２−ピロリトン１
容、イソプロピルアルコール１容からなる混合溶液で現
像しついでイソプロピルアルコールでリンスして最小線
幅２μｍのシャープなパターンを得た。感度（現像後の
膜厚が初期膜厚に対して１／２となる照射量）は３３ｍ
Ｊ／ｃｒｎ’であった。

またこの塗膜を４００℃、２時間、加熱処理した後、熱
重量減少を測定したところ、５％重量減少温度は４４５
℃であった。

実施例７ 実施例１と同様に反応容器にピロメリット酸二無水物２
１．８ｇ　（０，１モル）を入れγ−ブチロラクトン１
００ｇに溶解した。次いで２−ヒドロキシエチルメタク
リレート２７０ｇ（１，０モル）を加えた混合液に氷τ
下でピリジン３３．０ｇ　（１，５モル）を滴下した。

加え終えてからさらに８時間、氷τ下で反応させ、さら
にこの反応溶液に２．８−ジアミノジフェニレンオキサ
イド１２．６ｇ　（０，１モル）を加えた滴下後、室温
下で、８時間反応を進行させ、ポリイミドエステル前駆
体の溶液を得た。このポリマー溶液はさらに単離精製後
、乾燥し、ポリイミドエステル前駆体２７ｇを得た。

上記によって得られたポリイミドエステル前駆体２０ｇ
をＮ−メチル−２−ピロリドン６０ｇに溶解させ、さら
に２．６−ジ（４゛−アジドベンザル）シクロへキサノ
ン３．３６ｇ　（０，００８モル）並びにポリイソプレ
ン４ｇを溶解し、次いで５＃Ｌｍ孔のフィルタを用いて
加圧濾過した。得られた溶液をスピンコーターでシリコ
ンウェハー上に回転塗布、次いでコンベクションオーブ
ン中で６５℃、３０分間加熱し、膜厚２．０μｍの塗膜
を得た。この塗膜をフォトマスクで密着被覆し、コンタ
クトアライナ−を用いて、高圧水銀灯下、紫外線を照射
した。受光面での紫外線強度は、３６５ｎｍの波長で８
．２　ｍＷ／ｃｒｎ’であった。露光後、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン１容、イソプロピルアルコール１容から
なる混合溶液で現像しついでイソプロピルアルコールで
リンスして最小線幅２１１ｍのシャープなパターンを得
た。感度（現像後の膜厚が初期膜厚に対してｌ／２とな
る照射量）は３０ｍＪ／ｃｒｒ？であった。またこの塗
膜を４００℃、２時間、加熱処理した後、熱重量減少を
測定したところ、５％重量減少温度は４５０℃であった
。

比較例１ 実施例１で得たポリイミドエステル前駆体２０ｇをＮ−
メチル−２−ピロリドン６０ｇに溶解させ、さらに２．
６−ジ（４°−アジドベンザル）シクロへキサノン３．
３６ｇ　（０，００８モル）並びにテトラエチレングリ
コールジアクリレート４ｇを溶解し、次いで５ｐｍ孔の
フィルタを用いて加圧濾過した。得られた組成物の溶液
を実施例１と同様にスピンコーターでシリコンウェハー
上に回転塗布、次いでコンベクションオーブン中で６５
℃、３０分間加熱し、膜厚２．０μｍの塗膜を得た。こ
の塗膜を実施例１と同様な方法で露光試験を行ったとこ
ろ、感度（現像後の膜厚が初期膜厚に対してｌ／２とな
る照射量）は２００　ｍＪ／ｃｍ”であった。また解像
可能なパターンの最小線幅は、５μｍであった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼　［ I ］ （但し、［ I ］式中Ｒ＿１、Ｒ＿２は炭素環式基、複
   素環式基を表し、Ｒ＿３は架橋可能なエチレン性二重結
   合を含む基を示す。また主鎖と−ＣＯＯＲ＿３基は、互
   いにオルト位もしくはペリ位の関係にある。）で表わさ
   れる繰り返し単位を主成分とするポリマー１００重量部
   と、 （ｉｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼［II］ （但し、［II］式中Ｒ＿４は、水素、低級アルキル基、
   −ＯＨ、−ＯＲ＿５、−Ｒ＿６ＯＨ、−ＳｉＲ＿５、−
   ＣＯＯＨ、−ＣＯＯＲ＿５、−ＮＲ＿５、−ＮＨ（但し
   、式中Ｒ＿５は低級アルキル基、Ｒ＿６はアルキレン基
   を表す。）から選択された基を表す。ｎは０または１で
   ある。）で表される芳香族ビスアジド化合物０．１〜１
   ００重量部と、 （ｉｉｉ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼［III］ （但し、［III］式中Ｒ＿７は、水素原子、炭素数１〜
   ４のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基を
   示す。）で表される炭素−炭素二重結合を含むジエン系
   モノマーを重合して得られる重合体組成物１〜４００重
   量部と、 （ｉｖ）必要に応じて加えた増感剤 の（ｉ）〜（ｉｖ）からなる感光性重合体組成物。