JPH011721A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH011721A JPH011721A JP62-158320A JP15832087A JPH011721A JP H011721 A JPH011721 A JP H011721A JP 15832087 A JP15832087 A JP 15832087A JP H011721 A JPH011721 A JP H011721A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物番こ関す
る。
る。
近年、半導体素子は、大型化、高集積化の傾向が高まり
、従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止した場合、
チップやリードフレームと封止樹脂との線膨張率の層重
こよる熱応力によりチップにクランクが生じたり、ボン
ディング線が切断されるなど、半導体部品の信頼性が低
Ｆするという問題がある。また、半導体の実装の高集積
化に伴ない−Ｗ脂封止半導体を溶融ハンダ中Ｓこ浸漬し
て実装する方法がとられており、実装時のヒートショッ
クによりパッケージにクランクが入る等の問題がある。
、従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封止した場合、
チップやリードフレームと封止樹脂との線膨張率の層重
こよる熱応力によりチップにクランクが生じたり、ボン
ディング線が切断されるなど、半導体部品の信頼性が低
Ｆするという問題がある。また、半導体の実装の高集積
化に伴ない−Ｗ脂封止半導体を溶融ハンダ中Ｓこ浸漬し
て実装する方法がとられており、実装時のヒートショッ
クによりパッケージにクランクが入る等の問題がある。
熱応力を小さくするとともに、耐ヒートショック性を高
（するには可撓化剤を添加し１弾性率をドげる方法があ
るが、従来の可撓化剤で弾性率を低下させる方法では硬
化物のガラス転移点が大きく低下し、高温時の電気特性
および耐湿性の劣化がおこり、半導体封止用樹脂組成物
としては不適当である。
（するには可撓化剤を添加し１弾性率をドげる方法があ
るが、従来の可撓化剤で弾性率を低下させる方法では硬
化物のガラス転移点が大きく低下し、高温時の電気特性
および耐湿性の劣化がおこり、半導体封止用樹脂組成物
としては不適当である。
高温時の電気特性をよくするために、耐熱性のある可撓
化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を混合する方法も
あるが、シリコーン樹脂を用いると金属との接着性が劣
り、透湿性が大きくなるため、耐湿性の面で信頼性が欠
けるという問題点がある。
化剤である低弾性率のシリコーン樹脂を混合する方法も
あるが、シリコーン樹脂を用いると金属との接着性が劣
り、透湿性が大きくなるため、耐湿性の面で信頼性が欠
けるという問題点がある。
耐湿性およびガラス転移点の低下のない可撓化剤として
１両端末にカルボキシル基を有スるポリブタジェンまた
は両端末にカルボキシル基を有するポリブタジェンとア
クリロニトリルとの共重合体とエポキシ樹脂とを反応さ
せてえられるゴム変性エポキシ可撓化剤も提案されてい
る。
１両端末にカルボキシル基を有スるポリブタジェンまた
は両端末にカルボキシル基を有するポリブタジェンとア
クリロニトリルとの共重合体とエポキシ樹脂とを反応さ
せてえられるゴム変性エポキシ可撓化剤も提案されてい
る。
−万、ｏＴ（５＠化剤を用いず番こ弾性率を下げ、熱応
力を低ドさせ、耐ヒートシヨツク性を改良する方法とし
て、一般式特開昭６ｌ−１６８６２０ｉ公報および特開
昭６１−２００１ ｌｓ＝公報に示されているよう番こ
−Ｆ式 で表わされるエポキシ樹脂を用いる方法がある。
力を低ドさせ、耐ヒートシヨツク性を改良する方法とし
て、一般式特開昭６ｌ−１６８６２０ｉ公報および特開
昭６１−２００１ ｌｓ＝公報に示されているよう番こ
−Ｆ式 で表わされるエポキシ樹脂を用いる方法がある。
上記可撓化剤を用い７：場合、高温で保持・すると。
ポリブタジェン構造中の不飽和結合が酸化され劣化し、
可撓性を消失するという問題がある。
可撓性を消失するという問題がある。
父、可撓化剤を用いず、上記エポキシ樹脂を用いた場合
、硬化物の吸水率が太き（、実装時に溶融ハンダ中に浸
漬した場合、吸湿水分の膨張により、クランクが入ると
いう問題がある。
、硬化物の吸水率が太き（、実装時に溶融ハンダ中に浸
漬した場合、吸湿水分の膨張により、クランクが入ると
いう問題がある。
この発明は刀）＼る問題点を解決するためになされたも
ので、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつつ
、シカも低弾性率で２耐ヒートシヨツク性の高い半導体
封土用エポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
ので、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつつ
、シカも低弾性率で２耐ヒートシヨツク性の高い半導体
封土用エポキシ樹脂組成物を得ることを目的とする。
この発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は。
化学荷造式
で示されるりＶゾール型４官能性エポキシ樹脂が。
一部又は全部であるエポキシ樹脂を含有するものである
。
。
〔作用］
この発明は上記エポキシ樹脂を含有すること（こより所
期の目的を達成することができる。
期の目的を達成することができる。
この発明に係わるエポキシ樹脂は、化学構造式で示され
るクレゾール型４官能性エポキシ（財脂を一部又は全部
含有するが、その配合１，１ぼ、エポキシ樹脂の４０重
重量風上であるのが望ましい。４０重量係以丁では、特
に耐熱性および弾性率が低下゛して実用性が乏しくなる
。
るクレゾール型４官能性エポキシ（財脂を一部又は全部
含有するが、その配合１，１ぼ、エポキシ樹脂の４０重
重量風上であるのが望ましい。４０重量係以丁では、特
に耐熱性および弾性率が低下゛して実用性が乏しくなる
。
この発明に係わる上記クレゾール型４官能性工（〇−
ボキシ樹脂と２例えばノボラック型エポキシ樹脂を併用
することは、コスト低減のため好ましく。
することは、コスト低減のため好ましく。
実用擾こ供せらｎる。このノボラック型エボギシ樹Ｉ旨
としては、たとえばクレン゛−ルツボランク型エポキシ
ｍｌ旨、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキ
ルベンゼン変性フェノールノボラック型ユポキシ樹１ｉ
ａｒ ＋ ４ Ｊｅ 化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂などがあげられるが、これら番こ限定されるもの
ではない。これら単独で用いてもよく。
としては、たとえばクレン゛−ルツボランク型エポキシ
ｍｌ旨、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキ
ルベンゼン変性フェノールノボラック型ユポキシ樹１ｉ
ａｒ ＋ ４ Ｊｅ 化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂などがあげられるが、これら番こ限定されるもの
ではない。これら単独で用いてもよく。
２種以上併用してもよい。
この発明の実施例に用いる硬化剤としては、たＪ−エば
フェノールノボラック樹脂−クレゾールノホ゛ラックｍ
ｌ旨−アルキル変性フェノールノボラック樹脂などがあ
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
は単独で用いてもより、２子道以辷併用してもよい。
フェノールノボラック樹脂−クレゾールノホ゛ラックｍ
ｌ旨−アルキル変性フェノールノボラック樹脂などがあ
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
は単独で用いてもより、２子道以辷併用してもよい。
この発明の４施例１こ用いる硬化促進剤は通常の触謀で
あるｎｌぎり、とくＩこ制限なく使用することができ、
その具体例としては、たとえば−トリフェニルホスフィ
７−亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、２−メチ
ルイミダゾール。２−フェニルイミダゾール−２１７７
デシルイミダゾール。
あるｎｌぎり、とくＩこ制限なく使用することができ、
その具体例としては、たとえば−トリフェニルホスフィ
７−亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、２−メチ
ルイミダゾール。２−フェニルイミダゾール−２１７７
デシルイミダゾール。
２−へブタテ／ル・イミダゾール、２−エチル、−４−
メチルイミダゾールなどのイばダゾール類。
メチルイミダゾールなどのイばダゾール類。
２−（ジメチルアミツメナル）フェノール、２゜４．６
−トリス（ジメチルアばツメチル）フェノール、ペンジ
ルジメチルアｉン、α−メチルベンジルメチルアミンの
ような第３アミン−１，８−ジアザビシクロ＜５．４．
（、ｌＪワ７デセンー７Ｈよび１，８−ジアザビンクロ
（ｓ 、 ４ 、 Ｏ）ワンデセ／−７の有機酸塩類な
どがあり、その添加量は封止用樹脂組成物中−〇０．１
５〜１．０４ （重惜優。
−トリス（ジメチルアばツメチル）フェノール、ペンジ
ルジメチルアｉン、α−メチルベンジルメチルアミンの
ような第３アミン−１，８−ジアザビシクロ＜５．４．
（、ｌＪワ７デセンー７Ｈよび１，８−ジアザビンクロ
（ｓ 、 ４ 、 Ｏ）ワンデセ／−７の有機酸塩類な
どがあり、その添加量は封止用樹脂組成物中−〇０．１
５〜１．０４ （重惜優。
以ド同様）で充分である。
この発明の実施側御ご用いる充填剤としては、たとえば
結晶性ノリ力粉１石英ガラス粉などがあげらｎる。充填
剤の添加ｆは、半導体封止用樹脂組成物中に６０壬〜８
０憾が望ましく、ｇｏ＝ｇをこえると１組成物の流動性
が低くなり、成形が難しくｔｆす、６０優未満になると
線膨張率が大きくｔｆる傾向にある。
結晶性ノリ力粉１石英ガラス粉などがあげらｎる。充填
剤の添加ｆは、半導体封止用樹脂組成物中に６０壬〜８
０憾が望ましく、ｇｏ＝ｇをこえると１組成物の流動性
が低くなり、成形が難しくｔｆす、６０優未満になると
線膨張率が大きくｔｆる傾向にある。
この発明の実施例に用いる離型剤としては、たとえば天
然ワックス１合成ワンクス、高級脂肪酸またはその金属
塩類、あるいはパラフィン類などがあげられる。
然ワックス１合成ワンクス、高級脂肪酸またはその金属
塩類、あるいはパラフィン類などがあげられる。
この発明の実施側番ご用いる表面処理剤とは充填剤の表
面処理剤のことであり、公知のシランカップリング剤が
用いられる。
面処理剤のことであり、公知のシランカップリング剤が
用いられる。
この発明蓄こ係わる。クレゾール型４官能性エポキシ樹
脂が一部又は全部であるエポキシ樹脂のエポキシ基の当
量と硬化剤中のフェノール性水酸基の当量の比（エポキ
シ基／フェノール性水酸基）の値が０．８〜１．２の範
囲のものかこの発明の目的にとって好ましい。
脂が一部又は全部であるエポキシ樹脂のエポキシ基の当
量と硬化剤中のフェノール性水酸基の当量の比（エポキ
シ基／フェノール性水酸基）の値が０．８〜１．２の範
囲のものかこの発明の目的にとって好ましい。
この発明の実施例の組成物は、必要に応じて。
カーボンのような着色剤、三酸化アンチモン、五酸化ア
ンチモン、リン酸塩などの難燃剤を含有してもよい。以
Ｆ、実施例に基づき具体的にこの発明の実施例の組成物
を説明する。
ンチモン、リン酸塩などの難燃剤を含有してもよい。以
Ｆ、実施例に基づき具体的にこの発明の実施例の組成物
を説明する。
実施例１
クレゾール型４官能性エボキ７樹脂（ＣＧＤＡＥと略す
）、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品
名 ＢＲＥＮ−８，日本化薬■裂）、硬化剤であるフェ
ノールノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４２７Ｄ、群栄化
学■璽）、硬化促進剤、充填剤として溶融シリカ（商品
名 ＲＤ−８，Ｊｆ［森社製）およびその他の材料、三
酸化アンチモア６部。
）、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品
名 ＢＲＥＮ−８，日本化薬■裂）、硬化剤であるフェ
ノールノボラック樹脂（商品名ＰＳＦ４２７Ｄ、群栄化
学■璽）、硬化促進剤、充填剤として溶融シリカ（商品
名 ＲＤ−８，Ｊｆ［森社製）およびその他の材料、三
酸化アンチモア６部。
シランカンノリング剤４部、ワックス１部１層色剤５部
）を表に示す割合で混合した後、加熱ロールにより混線
後冷却し、粉砕して、成形用のこの発明の一実施例の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製した。
）を表に示す割合で混合した後、加熱ロールにより混線
後冷却し、粉砕して、成形用のこの発明の一実施例の半
導体封止用エポキシ樹脂組成物を調製した。
得られた組成′４ＩＩＪを１７５℃で３分間の条件で成
形し、１８０℃で６時間の後硬化を行い、成形試験片を
炸裂した。
形し、１８０℃で６時間の後硬化を行い、成形試験片を
炸裂した。
こうして得られた試験片の曲げ弾性率（ＪＩＳＫ６９１
１）、ガラス転移点および１２１℃、２気圧で５００時
間のプレッシャータンカーテスト前後の体積抵抗率を測
定した。その結果を表疹こ示す。
１）、ガラス転移点および１２１℃、２気圧で５００時
間のプレッシャータンカーテスト前後の体積抵抗率を測
定した。その結果を表疹こ示す。
ざら−こ、模擬素子を１６ビンのＩＣフレームｄこ取り
つけた小型ＩＣ成形品を使用し＋ ｔｚｏ’ｃ−２気で
ｔｏｏ時間のプＶソンヤークンカーテストにより吸湿後
裔こ、液体窒素と２６０℃の半田浴中暴こ、各々１０秒
間浸漬する耐ヒートシヨツク試験を１０サイクル行い、
クランクの発生状況より、耐ヒートシヨツク性を調べγ
こ。ヒート７ヨンク性の（０）＋（Ｘ）の判断基準を表
中Ｆｌこ示す。又膨張率は従来と同程度で２Ｘ１０−５
℃−１であった。
つけた小型ＩＣ成形品を使用し＋ ｔｚｏ’ｃ−２気で
ｔｏｏ時間のプＶソンヤークンカーテストにより吸湿後
裔こ、液体窒素と２６０℃の半田浴中暴こ、各々１０秒
間浸漬する耐ヒートシヨツク試験を１０サイクル行い、
クランクの発生状況より、耐ヒートシヨツク性を調べγ
こ。ヒート７ヨンク性の（０）＋（Ｘ）の判断基準を表
中Ｆｌこ示す。又膨張率は従来と同程度で２Ｘ１０−５
℃−１であった。
実施例２−８
表に示すよう番こ、ノボラック型エポキシ樹脂を含まな
かったり、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ｇＯ
ｃＮ１０２（Ｌ日本化薬社！Ｍ）をプノンドしたり、硬
化剤の割合および硬化促進剤の種類を力）えたりする他
は、実施例１と同様蔭こして、成形試験片と小型ＩＣ成
形品を作製し、実施例１と同様な評価を行った。その結
果を表５こ示す。父。
かったり、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ｇＯ
ｃＮ１０２（Ｌ日本化薬社！Ｍ）をプノンドしたり、硬
化剤の割合および硬化促進剤の種類を力）えたりする他
は、実施例１と同様蔭こして、成形試験片と小型ＩＣ成
形品を作製し、実施例１と同様な評価を行った。その結
果を表５こ示す。父。
膨張率も実施例と同程度であった。
比較例
エポキシ樹脂として、タレゾールノボラック型エポキシ
樹脂のみを用いた他は一実施例１と同様番こして、試験
片を作製し、その特性を評価した。
樹脂のみを用いた他は一実施例１と同様番こして、試験
片を作製し、その特性を評価した。
その結果を表−こ示す。
以上説明したとおり、この発明は化学構造式で示される
りＶゾール型４官能性エポキシ樹脂が一一部又は全部で
あるエポキシ樹脂を含有するものを用いること番こより
、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつつ、し
ρ）も低弾性率で、耐ヒートシヨツク性の高い半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
りＶゾール型４官能性エポキシ樹脂が一一部又は全部で
あるエポキシ樹脂を含有するものを用いること番こより
、高耐熱性、高耐湿性および低膨張率を保持しつつ、し
ρ）も低弾性率で、耐ヒートシヨツク性の高い半導体封
止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。
Claims (4)
- （１）化学構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるクレゾール型４官能性エポキシ樹脂が一部又
は全部であるエポキシ樹脂を含有する半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物。 - （２）化学構造式 ▲数式、化学式、表等があります▼ で示されるクレゾール型４官能性エポキシ樹脂が、エポ
キシ樹脂の４０重量％以上である特許請求の範囲第１項
記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - （３）ノボラック型エポキシ樹脂を含有する特許請求の
範囲第１項又は第２項記載の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物。 - （４）硬化剤、硬化促進剤、充填剤、難燃剤、離型剤お
よび表面処理剤を含有する特許請求の範囲第１項ないし
第３項の何れかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15832087A JPH0784512B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15832087A JPH0784512B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641721A JPS641721A (en) | 1989-01-06 |
| JPH011721A true JPH011721A (ja) | 1989-01-06 |
| JPH0784512B2 JPH0784512B2 (ja) | 1995-09-13 |
Family
ID=15669059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15832087A Expired - Lifetime JPH0784512B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0784512B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5310826A (en) * | 1989-04-26 | 1994-05-10 | Akzo N.V. | Thiolic compound polymerization cocatalysts |
| DE69006551T2 (de) * | 1989-07-05 | 1994-09-01 | Nippon Denso Co | Auf einen Verdichter befestigter, mit diesem eine bauliche Einheit bildender Ölabscheider. |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP15832087A patent/JPH0784512B2/ja not_active Expired - Lifetime
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