JPH01168873A - 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 - Google Patents
追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板Info
- Publication number
- JPH01168873A JPH01168873A JP32670187A JP32670187A JPH01168873A JP H01168873 A JPH01168873 A JP H01168873A JP 32670187 A JP32670187 A JP 32670187A JP 32670187 A JP32670187 A JP 32670187A JP H01168873 A JPH01168873 A JP H01168873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel sheet
- coating
- additional
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 claims description 3
- CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L dichromic acid Chemical compound O[Cr](=O)(=O)O[Cr](O)(=O)=O CMMUKUYEPRGBFB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Chemical class 0.000 description 2
- 150000001845 chromium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Chemical class 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical class [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical class [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical class [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- -1 lysine isocyanate Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- DJXRIQMCROIRCZ-XOEOCAAJSA-N vibegron Chemical compound C1([C@H]([C@@H]2N[C@H](CC=3C=CC(NC(=O)[C@H]4N5C(=O)C=CN=C5CC4)=CC=3)CC2)O)=CC=CC=C1 DJXRIQMCROIRCZ-XOEOCAAJSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/73—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process
- C23C22/74—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals characterised by the process for obtaining burned-in conversion coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は!磁鋼板の絶縁被膜とくに有機樹脂を含む電気
絶縁被膜に関し、とくに近年進歩の著しいプリント基板
用等に電気絶縁被膜を有する電磁鋼板を用いる際の追加
コート性を改良しようとするものである。
絶縁被膜に関し、とくに近年進歩の著しいプリント基板
用等に電気絶縁被膜を有する電磁鋼板を用いる際の追加
コート性を改良しようとするものである。
〈従来の技術〉
電磁鋼板の絶縁被膜に要求される特性は、電気絶縁性、
密着性、追加コートとの密着性、打抜性。
密着性、追加コートとの密着性、打抜性。
溶接性、耐食性、耐冷媒性など数多く挙げられる。
これらの諸要求を満たすため数多くの研究がなされてお
り、電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成させる方法や絶縁
被膜組成物に関して数多くの技術が提案されている。
り、電磁鋼板の表面に絶縁被膜を形成させる方法や絶縁
被膜組成物に関して数多くの技術が提案されている。
特に、クロム酸系と有機樹脂の積層被膜または複合被膜
は鋼板の打抜性を従来のリン酸塩系およびクロム酸塩系
無機被膜に比べて格段に向上させることが出来るので大
いに利用されている。
は鋼板の打抜性を従来のリン酸塩系およびクロム酸塩系
無機被膜に比べて格段に向上させることが出来るので大
いに利用されている。
例えば特公昭60−36476号公報は少くとも1種の
2価金属を含む重クロム酸塩系水溶液に、該水溶液中の
Crys : 100重量部に対し有機樹脂として酢酸
ビニル/ベオバ比が90/10〜40/60の比率にな
る樹脂エマルシコンを樹脂固形分で5〜120重量部お
よび有機還元剤を10〜60重量部の割合で配合した処
理液を基地鉄板の表面に塗布し、常法による焼付は工程
を経て得たものであることを特徴とする絶縁被膜形成法
が、また特開昭60−38067号公報には無水クロム
酸、重クロム酸塩等のクロム化合物と、2価又は3価金
属の水酸化物又は酸化物と、焼付被膜重量の0.1〜5
wt%に相当する樹脂分を有するフッ素樹脂又はボ+j
エチレン樹脂の一種或いは二種の樹脂エマルジョンとを
含有する処理液を、電磁鋼板に塗布、焼付することを特
徴とする絶縁皮膜形成法が、また特開昭62−1005
61号公報にはアクリル系樹脂及びアクリル−スチレン
系樹脂のいずれか一方または両方から成る有機物系皮膜
形成性樹脂を乳化分散せしめたpH2〜8の水性エマル
ジョンとアクリロニトリル系樹脂を分散せしめた実質的
に乳化分散剤を含有しないpH6〜8の水性分散液とを
両者の不揮発物の合計量に対して後者の不揮発物が10
〜90重量%となるように混合して得た混合樹脂液を、
クロム酸塩を三成分とする無機質系皮膜形成性物質の水
溶液に該水溶液中のクロム酸塩のCrow換算量100
重量部に対し上記混合樹脂液の不揮発物が15〜120
重量部となるように添加混合し、かくして得られた電磁
鋼板絶縁皮膜形成用組成物を電磁鋼板に塗布し、300
°C〜500°Cの温度で加熱して絶縁皮膜を0.4〜
2.0 g / ifの範囲に形成せしめることを特徴
とする電磁鋼板絶縁皮膜形成方法が夫々開示されている
。
2価金属を含む重クロム酸塩系水溶液に、該水溶液中の
Crys : 100重量部に対し有機樹脂として酢酸
ビニル/ベオバ比が90/10〜40/60の比率にな
る樹脂エマルシコンを樹脂固形分で5〜120重量部お
よび有機還元剤を10〜60重量部の割合で配合した処
理液を基地鉄板の表面に塗布し、常法による焼付は工程
を経て得たものであることを特徴とする絶縁被膜形成法
が、また特開昭60−38067号公報には無水クロム
酸、重クロム酸塩等のクロム化合物と、2価又は3価金
属の水酸化物又は酸化物と、焼付被膜重量の0.1〜5
wt%に相当する樹脂分を有するフッ素樹脂又はボ+j
エチレン樹脂の一種或いは二種の樹脂エマルジョンとを
含有する処理液を、電磁鋼板に塗布、焼付することを特
徴とする絶縁皮膜形成法が、また特開昭62−1005
61号公報にはアクリル系樹脂及びアクリル−スチレン
系樹脂のいずれか一方または両方から成る有機物系皮膜
形成性樹脂を乳化分散せしめたpH2〜8の水性エマル
ジョンとアクリロニトリル系樹脂を分散せしめた実質的
に乳化分散剤を含有しないpH6〜8の水性分散液とを
両者の不揮発物の合計量に対して後者の不揮発物が10
〜90重量%となるように混合して得た混合樹脂液を、
クロム酸塩を三成分とする無機質系皮膜形成性物質の水
溶液に該水溶液中のクロム酸塩のCrow換算量100
重量部に対し上記混合樹脂液の不揮発物が15〜120
重量部となるように添加混合し、かくして得られた電磁
鋼板絶縁皮膜形成用組成物を電磁鋼板に塗布し、300
°C〜500°Cの温度で加熱して絶縁皮膜を0.4〜
2.0 g / ifの範囲に形成せしめることを特徴
とする電磁鋼板絶縁皮膜形成方法が夫々開示されている
。
しかしながら上述した方法などにより得られる絶縁被膜
を有する電磁鋼板の絶縁皮膜の種類と皮膜量によっては
、エポキシ樹脂等を追加コートし、銅箔貼付はエツチン
グおよび部品の半田付けなどのプリント基板作成工程で
、電磁鋼板絶縁被膜表面と追加コート被膜との密着性が
十分でないため追加コートが剥離しやすいという欠点が
あった。
を有する電磁鋼板の絶縁皮膜の種類と皮膜量によっては
、エポキシ樹脂等を追加コートし、銅箔貼付はエツチン
グおよび部品の半田付けなどのプリント基板作成工程で
、電磁鋼板絶縁被膜表面と追加コート被膜との密着性が
十分でないため追加コートが剥離しやすいという欠点が
あった。
また小型モーターのローターに粉体塗装を施す工程で塗
料付着後の焼付温度が低いと電磁鋼板絶縁被膜表面と粉
体追加コート被膜との密着性が低下して、研削工程や巻
線工程で追加コートが剥離しやすいという欠点があった
。
料付着後の焼付温度が低いと電磁鋼板絶縁被膜表面と粉
体追加コート被膜との密着性が低下して、研削工程や巻
線工程で追加コートが剥離しやすいという欠点があった
。
また、大型水車発電機用ステーターに絶縁塗料を追加コ
ートする工程で、塗料との相性が悪く、塗布むらが生じ
塗装作業が繁雑になりやすいという問題がまま生じるこ
とがあった。
ートする工程で、塗料との相性が悪く、塗布むらが生じ
塗装作業が繁雑になりやすいという問題がまま生じるこ
とがあった。
ここで追加コートとは、絶縁被膜を有する電磁鋼板表面
にさらにエポキシ樹脂などの有機系被膜を直接塗布し積
層させることと定義する。
にさらにエポキシ樹脂などの有機系被膜を直接塗布し積
層させることと定義する。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明はクロム酸系と有機樹脂の複合被膜の有利な特性
を活かし、さらにその追加コート性の改善をはかるもの
である。
を活かし、さらにその追加コート性の改善をはかるもの
である。
〈問題解決のための手段〉
本発明は上述の問題を有利に解決すべく鋭意研究を重ね
た結果開発されたもので、その要旨は、表面に電気絶縁
性の被膜を有する電磁鋼板であって、該被膜は、少なく
も1種類の2価金属を含む重クロム酸系水溶液に、該水
溶液中のCrzOs:100重量部に対し有機樹脂とし
てポリエステル樹脂エマルジョンおよびウレタン樹脂エ
マルジョンのいづれかまたは両方を固形分で5〜120
重量部および有機還元剤を10〜60重量部の割合で配
合した処理液を、基地鋼板の表面に塗布し、常法による
焼付は工程を経て得たものであることを特徴とする追加
コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板である
。
た結果開発されたもので、その要旨は、表面に電気絶縁
性の被膜を有する電磁鋼板であって、該被膜は、少なく
も1種類の2価金属を含む重クロム酸系水溶液に、該水
溶液中のCrzOs:100重量部に対し有機樹脂とし
てポリエステル樹脂エマルジョンおよびウレタン樹脂エ
マルジョンのいづれかまたは両方を固形分で5〜120
重量部および有機還元剤を10〜60重量部の割合で配
合した処理液を、基地鋼板の表面に塗布し、常法による
焼付は工程を経て得たものであることを特徴とする追加
コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板である
。
〈作 用〉
本発明で用いる処理液は少くとも1種類の2価金属を含
む重クロム酸塩を用い′るが、無水クロム酸、クロム酸
塩および重クロム酸塩の少なくとも1種を主剤に用いた
水溶液である。
む重クロム酸塩を用い′るが、無水クロム酸、クロム酸
塩および重クロム酸塩の少なくとも1種を主剤に用いた
水溶液である。
重クロム酸塩としてはナトリウム、カリウム。
マグネシウム、カルシウム、亜鉛等の塩を用いることが
出来る。
出来る。
溶解せしめる2価の金属酸化物として例えばMgO,C
ab、 ZnO等を用い、水酸化物としては例えばMg
(OH)z、 Ca(OH)t、 Zn(OH)z等を
用い、炭酸塩としてはMgC0z+ CaC0,、、Z
nCO5等を用いることが出来る。
ab、 ZnO等を用い、水酸化物としては例えばMg
(OH)z、 Ca(OH)t、 Zn(OH)z等を
用い、炭酸塩としてはMgC0z+ CaC0,、、Z
nCO5等を用いることが出来る。
これらを無水クロム酸、クロム酸塩および重りロム酸塩
の少なくとも1種を主剤に用いた水溶液に溶解させて所
望の重クロム酸塩水溶液とする。
の少なくとも1種を主剤に用いた水溶液に溶解させて所
望の重クロム酸塩水溶液とする。
次に本発明に用いるエマルジョン樹脂はポリエステル樹
脂およびウレタン樹脂のいづれかまたは両方である。
脂およびウレタン樹脂のいづれかまたは両方である。
で示されるグリコール(HO−R,−0R)と二塩基酸
(HOOCRx Cool)がエステル結合で重合し
て主鎖が形成されるものをいう。
(HOOCRx Cool)がエステル結合で重合し
て主鎖が形成されるものをいう。
グリコールとしては、エチレングリコール、プロピオン
グリコール、1.6−ヘキサジオール、ジエチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコ
ールなどから選ばれる少くとも1種が含まれる。
グリコール、1.6−ヘキサジオール、ジエチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリコ
ールなどから選ばれる少くとも1種が含まれる。
二塩基酸としては無水フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸などから選ばれる少(とも1種が含まれる。
タル酸などから選ばれる少(とも1種が含まれる。
で示されるグリコールとジイソシアネートとの付加反応
で重合して主鎖が形成される有機樹脂をいう。
で重合して主鎖が形成される有機樹脂をいう。
グリコール(10−R,−01l)としては、ポリエス
テル樹脂の場合と同様にエチレングリコール、プロピオ
ングリコール、1,6−へキサジオール、ジエチレング
リコール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリ
コールなどから選ばれる少くとも1種が含まれる。
テル樹脂の場合と同様にエチレングリコール、プロピオ
ングリコール、1,6−へキサジオール、ジエチレング
リコール、ネオペンチルグリコール、トリエチレングリ
コールなどから選ばれる少くとも1種が含まれる。
ジイソシアネート(0−C−N−R’ −N−C−〇)
としてはトリレインジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、4.4′ジフエニルメタンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、メタキシリレ
ンジイソシアネート、リジンイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネートなどから選ばれる少くとも1種が含
まれる。
としてはトリレインジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、4.4′ジフエニルメタンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、メタキシリレ
ンジイソシアネート、リジンイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネートなどから選ばれる少くとも1種が含
まれる。
そして、ポリエステル樹脂エマルジョンおよびウレタン
樹脂エマルジョンのいづれかまたは両方を、クロム酸塩
系水溶液中のCrow:100重量部に対して樹脂固型
分として5〜120重量部となるように添加する。
樹脂エマルジョンのいづれかまたは両方を、クロム酸塩
系水溶液中のCrow:100重量部に対して樹脂固型
分として5〜120重量部となるように添加する。
樹脂固型分が5重量部より少ないと十分な追加コートと
の密着性が得られず、一方120重量部よ°り多くなる
と経済効果が薄れることによる。
の密着性が得られず、一方120重量部よ°り多くなる
と経済効果が薄れることによる。
さらに被膜を不溶性化するために6価クロムの還元剤と
して、グリセリン、エチルグリコール、シ!!糖などの
多価アルコール類を添加する。このときこれら有機還元
剤の添加量はCr0□100重量部に対して10〜60
重量部とする。 −有機還元剤の配合量が10重量
部より少ないと、被膜の耐水性が劣化し、一方60重量
部より多いと処理液中で還元反応が進行し処理液がゲル
化する不利が生じるからである。
して、グリセリン、エチルグリコール、シ!!糖などの
多価アルコール類を添加する。このときこれら有機還元
剤の添加量はCr0□100重量部に対して10〜60
重量部とする。 −有機還元剤の配合量が10重量
部より少ないと、被膜の耐水性が劣化し、一方60重量
部より多いと処理液中で還元反応が進行し処理液がゲル
化する不利が生じるからである。
なお被膜の耐熱性を一層向上させるために硼酸、リン酸
塩等を配合したり、歪取り焼鈍後の眉間抵抗を向上させ
るためにコロイダルシリカなどのコロイド状物質を配合
するなどをしても良い。
塩等を配合したり、歪取り焼鈍後の眉間抵抗を向上させ
るためにコロイダルシリカなどのコロイド状物質を配合
するなどをしても良い。
上述した配合組成の処理液を連続的に電M1綱板表面に
ロールコータ−等で均一に塗布した後に通常行われてい
るような、300〜700°Cの乾燥炉雰囲気温度で短
時間焼付硬化させることによって目的とする良好な電気
絶縁被膜が形成される。このとき焼付後の被膜付着量は
0.2〜6g/rrf程度とすることが好ましい、0.
2g/nf未満では絶縁被膜の被膜率が低下し6g/ポ
を越えると絶縁被膜の密着性が劣化するからである。
ロールコータ−等で均一に塗布した後に通常行われてい
るような、300〜700°Cの乾燥炉雰囲気温度で短
時間焼付硬化させることによって目的とする良好な電気
絶縁被膜が形成される。このとき焼付後の被膜付着量は
0.2〜6g/rrf程度とすることが好ましい、0.
2g/nf未満では絶縁被膜の被膜率が低下し6g/ポ
を越えると絶縁被膜の密着性が劣化するからである。
かくして得られた絶縁被膜は追加コート性に優れている
だけではなく該被膜として要求される他の緒特性、たと
えば密着性、電気絶縁性、耐食性、耐熱性、および耐化
学薬品性などの面で十分満足のいくものであることも確
められている。
だけではなく該被膜として要求される他の緒特性、たと
えば密着性、電気絶縁性、耐食性、耐熱性、および耐化
学薬品性などの面で十分満足のいくものであることも確
められている。
〈実施例〉
板厚0.5+weの電磁鋼板の表面に表1の種々の成分
からなる処理液を塗布した後450°Cの熱風炉にて8
0秒間焼付けて該綱板表面に絶縁被膜を被成した。
からなる処理液を塗布した後450°Cの熱風炉にて8
0秒間焼付けて該綱板表面に絶縁被膜を被成した。
このときの塗布作業性および処理液の経時安定性は極め
て良好であり、しかも均一な表2に示す付着量の被膜が
得られた。
て良好であり、しかも均一な表2に示す付着量の被膜が
得られた。
ついで得られた絶縁被膜付き!磁鋼板に追加コ−トとし
てエポキシ樹脂ワニスを塗布焼付した。
てエポキシ樹脂ワニスを塗布焼付した。
膜厚は100μである。
ついで該追加コートワニス付きの絶縁被膜を有する電磁
鋼板を所定の形状に剪断した。剪断時における追加コー
トの剥離の有無を表2に示す。
鋼板を所定の形状に剪断した。剪断時における追加コー
トの剥離の有無を表2に示す。
またその他の被膜緒特性も表2に示したとおりであった
。
。
1) エポキシワニス追加コート
膜厚:100μ、焼付:炉温200°CX5分2) エ
ポキシ粉体塗装追加コート 膜厚:100μ、焼付:炉温220°CX3分3) フ
ェノールワニス塗装性 膜厚:20μ 4) 層間抵抗 JIS第2法 5)密着性 焼鈍前:屈曲して被膜の剥離しない直径焼鈍後:平板で
の被膜のテープ剥離の有無6)耐食性 塩水噴霧試験 7時間後 7) 耐冷媒性 7 t:l ン22 :冷凍機油−9:180°CXl
0日間8)耐油性 1号絶縁油 120℃×72時間 9)打抜性 15−φスチールダイスにおいて、かえり高さが50μ
mに達するまでの打抜数 〈発明の効果〉 以上述べたように本発明による絶縁被膜を有する電気鋼
板は、追加コート後の所定形状への剪断において、追加
コートの剥離を防止でき追加コート性に優れている。し
かも該被膜に要求される他の特性の劣化も全くなく良好
である。
ポキシ粉体塗装追加コート 膜厚:100μ、焼付:炉温220°CX3分3) フ
ェノールワニス塗装性 膜厚:20μ 4) 層間抵抗 JIS第2法 5)密着性 焼鈍前:屈曲して被膜の剥離しない直径焼鈍後:平板で
の被膜のテープ剥離の有無6)耐食性 塩水噴霧試験 7時間後 7) 耐冷媒性 7 t:l ン22 :冷凍機油−9:180°CXl
0日間8)耐油性 1号絶縁油 120℃×72時間 9)打抜性 15−φスチールダイスにおいて、かえり高さが50μ
mに達するまでの打抜数 〈発明の効果〉 以上述べたように本発明による絶縁被膜を有する電気鋼
板は、追加コート後の所定形状への剪断において、追加
コートの剥離を防止でき追加コート性に優れている。し
かも該被膜に要求される他の特性の劣化も全くなく良好
である。
特許出願人 川崎製鉄株式会社
Claims (1)
- 表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、
該被膜は、少なくも1種類の2価金属を含む重クロム酸
系水溶液に、該水溶液中のCr_2O_3:100重量
部に対し有機樹脂としてポリエステル樹脂エマルジョン
およびウレタン樹脂エマルジョンのいづれかまたは両方
を固形分で5〜120重量部および有機還元剤を10〜
60重量部の割合で配合した処理液を、基地鋼板の表面
に塗布し、常法による焼付け工程を経て得たものである
ことを特徴とする追加コート性の良好な電気絶縁被膜を
有する電磁鋼板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32670187A JPH01168873A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32670187A JPH01168873A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01168873A true JPH01168873A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18190702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32670187A Pending JPH01168873A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01168873A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0700059A1 (en) * | 1993-02-08 | 1996-03-06 | Kawasaki Steel Corporation | Electromagnetic steel sheet having an electrically insulating coating with superior weldability |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP32670187A patent/JPH01168873A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0700059A1 (en) * | 1993-02-08 | 1996-03-06 | Kawasaki Steel Corporation | Electromagnetic steel sheet having an electrically insulating coating with superior weldability |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2444523B1 (en) | Electromagnetic steel sheet having insulating coating film and process for production thereof | |
JP4831639B2 (ja) | 電磁鋼板及びその製造方法 | |
KR100338533B1 (ko) | 내식성이우수한전기절열피막을갖는전자강판및이전자강판을사용한내식성이우수한전동기또는변압기용철심 | |
CN107250431B (zh) | 电磁钢板及电磁钢板的制造方法 | |
CN101517015B (zh) | 用于形成具有优良耐腐蚀性以及膜紧密粘合性和膜强度的绝缘膜的不含铬的涂层溶液以及一种使用其在无取向电工钢板上制造所述绝缘膜的方法 | |
WO2012041052A1 (zh) | 一种无取向硅钢用无铬绝缘涂层涂料 | |
KR101025008B1 (ko) | 무방향성 전기강판의 절연피막 형성방법 및 무방향성 전기강판 | |
JP3554531B2 (ja) | 被膜特性の極めて優れた電磁鋼板とその絶縁被膜形成方法 | |
JP2001220683A (ja) | 絶縁被膜付き電磁鋼板 | |
JP2005240125A (ja) | 絶縁被膜特性の良好な無方向性電磁鋼板 | |
EP0565346A1 (en) | Phosphating treatment for metal substrates | |
JP2000129455A (ja) | 被膜特性に優れた無方向性電磁鋼板 | |
JP4360667B2 (ja) | 絶縁皮膜付き電磁鋼板 | |
JPH01168873A (ja) | 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 | |
JP2003193252A (ja) | 被膜外観に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板の製造方法 | |
KR100733367B1 (ko) | 용액 안정성이 우수한 무방향성 전기강판용 후막 코팅용액및 이를 이용한 내식성과 절연성이 우수한 무방향성전기강판 제조 방법 | |
JPH04358079A (ja) | 追加コート性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板 | |
JP3572938B2 (ja) | 耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板 | |
JP5423465B2 (ja) | 電磁鋼板および電磁鋼板の製造方法 | |
JP3335921B2 (ja) | 窒化防止性、密着性および耐食性に優れた絶縁被膜付き電磁鋼板とその製造方法 | |
TWI358434B (ja) | ||
JP3335840B2 (ja) | 低温焼き付けで製造でき溶接性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板 | |
JPH04235287A (ja) | 電磁鋼板の絶縁被膜形成方法 | |
JP2000034574A (ja) | 耐臭気性、耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板 | |
JPH0499878A (ja) | 電磁鋼板用絶縁皮膜の形成方法 |