JPH0116605Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は易開封性包装体に関する。 包装容器の開放部をシールする方法の一つとし
てヒートシール（インパルスヒートシール等も含
む）が巾広く利用されているが従来ヒートシール
に関しては、特にシール強度を高め、シール性を
改良ならしめるという観点から改良研究が進めら
れる種々の成果が得られてきた反面、包装内容物
を、保存中又は運搬中に完全に内容物を保護し、
内容物を取り出したい場合、該包装の密封部を容
易に開封し得る様なヒートシールに関しては要望
が有りながらも未だ実用化しうる物はほとんど無
く、特に包装後加熱殺菌が可能なものは皆無に等
しい。 本考案者は内容物を保護する機能を完全にはた
し、且つ開封容易であり、しかも加熱殺菌が可能
な易開封性包装体を開発すべく研究の結果、開放
部の密閉のためシールされるべき１対の包材のう
ちの一方の包材の接合面に低密度ポリエチレンも
しくはエチレン−酢酸ビニル共重合体を設け、他
方の包材の接合面にZnタイプアイオノマーとNa
タイプアイオノマーのブレンド樹脂層を設け、前
記２層を介してヒートシールすることにより所期
の目的を達成し得ることを見い出し、かかる知見
にもとづいて本考案を完成したものである。 即ち、本考案の要旨は開放部を開封容易にヒー
トシールしてなる包装体において、前記開放部の
密閉のためシールされるべき１対の包材のうちの
一方の包材の接合面に低密度ポリエチレンもしく
はエチレン−酢酸ビニル共重合体が設けられ、且
つ他方の包材の接合面にZnタイプアイオノマー
とNaタイプアイオノマーのブレンド樹脂層が設
けられ、前記開放部のヒートシール部が前記２層
を介して構成されていることを特徴とする易開封
性包装体である。 尚本考案における易開封性ヒートシール強度と
しては剥離強度が500〜900ｇ／15ｍ／ｍ巾の範囲
をいう。 以下、本考案について、図面を参照にしながら
詳細な説明をする。 ２つの包材面を接合するに当たり、第１図に示
すように一方の包材１ａの接合面に低密度ポリエ
チレン、又はエチレン酢酸ビニル共重合体層２ａ
を設け（以下第１積層材という）、他方の包材１
ｂの接合面にZnタイプアイオノマーとNaタイプ
アイオノマーのブレンド樹脂層２ｂを設ける（以
下第２積層材という）。 次に、第２図に示す如く上記第１積層材の低密
度ポリエチレン又はエチレン酢酸ビニル共重合体
層２ａと第２積層材のZnタイプアイオノマーと
Naタイプアイオノマーのブレンド樹脂層２ｂと
が接するように包材１ａおよび１ｂとを外側に向
け所定の圧力および温度を所定時間加えてヒート
シールする。ヒートシールのための熱圧は第２図
の如く包材のどちらか一方から加えてもよくある
いは包材の両面から加えてもよい。ヒートシール
された部分を開封する場合第３図に示す如くシー
ル層が剥離により何ら損なわれることなく容易に
行なわれる。 而して、本考案において、低密度ポリエチレン
とは密度0.91〜0.93ｇ／cm³のエチレン重合体もし
くは、エチレン−α−オレフイン共重合体であり
エチレン酢酸ビニル共重合体は密度0.92〜0.95、
VA25％以下のものである。 次に本考案において他方の包材面に設けるシー
ル層としてZnタイプアイオノマーとNaタイプア
イオノマーのブレンド樹脂層を用いるのはZnタ
イプアイオノマー単体をシール層の構成材料とし
て採用する場合にはエチレン酢酸ビニル共重合体
又は低密度ポリエチレンに対するヒートシール強
度がやや強くなり、一方Naタイプアイオノマー
単体をシール層の構成材料として用いる場合には
エチレン酢酸ビニル共重合体、又は低密度ポリエ
チレンに対してほとんど接着せず、実用強度が得
られないため、両者をブレンドして適度のヒート
シール強度を得んとするためである。又、本考案
において特にアイオノマー同志のブレンドによつ
て適度のヒートシール強度を得ているのはアイオ
ノマー同志は相溶性が良く透明性を落さないから
である。 アイオノマーのブレンド比は一方のシール層を
低密度ポリエチレンで形成する場合にはZnタイ
プアイオノマー70重量％ないし100重量％未満
（好ましくは70〜90重量％）、Naタイプアイオノ
マー30重量％ないし微量（好ましくは30〜10重量
％）が適切であり、又、一方のシール層をエチレ
ン酢酸ビニル共重合体で形成する場合にはZnタ
イプアイオノマー50重量％ないし100重量％未満
（好ましくは50〜90重量％）、Naタイプアイオノ
マー50重量％ないし微量（好ましくは50〜10重量
％）が適切である。 次に本考案において包材１ａ，１ｂとしてはポ
リ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、
ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、
アルミ箔などを適用し得る。 次に本考案において、ヒートシールの条件は温
度140〜200℃で圧力５〜40psi／inch²の範囲が好
ましく必要シール強度により適宜選択できる。 次に、本考案の易開封性包装体は加熱殺菌が可
能であり、加熱殺菌処理によるヒートシール部の
剥離、シール強度の劣化が生ずることはない。 次に実施例をあげて本考案につき、具体的に説
明する。 実施例 30μ厚の低密度ポリエチレンフイルム(i)〔サン
ウエル工業製、商品名Ｋ−３〕及び30μ厚のエチ
レン酢酸ビニル共重合体フイルム(ii)〔ダイヤプラ
スチツク製、商品名；DVS−５、VA％＝５％〕
を用意し、又、下記のアイオノマー樹脂(iii)〜(vii)を
インフレーシヨン法により製膜し、厚さ30μの下
記樹脂(iii)〜(vii)のフイルムを得た。 (iii) 「商品名；ハイミラン1652」（三井ポリケミ
カル製、Znタイプアイオノマー、密度0.94ｇ／
cm³、MI＝5.0） (iv) 「商品名；ハイミラン1707」（三井ポリケミ
カル製、Naタイプアイオノマー、密度0.95
ｇ／cm³） (v) 「ハイミラン1652、70重量％＋ハイミラン
1707、30重量％」 (vi) 「ハイミラン1652、60重量％＋ハイミラン
1707、40重量％」 (vii) 「ハイミラン1652、50重量％＋ハイミラン
1707、50重量％」 (viii) 「ハイミラン1652、30重量％＋ハイミラン
1707、70重量％」 基材として、厚さ12μのポリエチレンテレフタ
レートのフイルム（東洋紡績製、商品名；エスペ
ツト）を用い接着剤タケラツクＡ−385（武田薬品
製）硬化剤タケネートＡ−50（武田薬品製）を用
いて基材と上記(iii)〜(vii)をドライラミネート法で貼
合し、積層材を作つた。 前記各積層材を上記低密度ポリエチレン又はエ
チレン酢酸ビニル共重合体と組合わせて温度120
℃、140℃、160℃、180℃、及び200℃、圧力
30psi、1.5秒のヒートシール条件でヒートシール
した。 次に引張速度30ｍ／ｍ／分で剥離試験を行なつ
てヒートシール強度を測定した。 測定結果は表１及び第４図及び第５図に示す通
りである。

【表】 以上の結果より、一方のシール層が低密度ポリ
エチレンよりなる場合、Znタイプアイオノマー
対Naタイプアイオノマーのブレンド比が７：３
以上のとき適度の易開封性が得られ、且つ、一方
のシール層がエチレン酢酸ビニル共重合体よりな
る場合、Znタイプアイオノマー対Naタイプアイ
オノマーのブレンド比が５：５以上のとき適度の
易開封性が得られることが判明した。 以上詳記した通り、本考案に係る易開封性包装
体は包装内容物を保存中又は運搬中には密封部が
開く事なく完全に内容物を保護し包装後の加熱殺
菌も可能でかつ内容物を取り出したい場合該包装
の密封部を包材の材質を損傷する事なく、容易に
開封し得る利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の易開封性包装体のヒートシー
ル部を構成する第１、及び第２積層材の断面図、
第２図は本考案の易開封性包装体のヒートシール
部の断面図、第３図は前記ヒートシール部を剥離
した状態を示す断面図、第４図はLDPEとアイオ
ノマーブレンド樹脂の組合せの場合のヒートシー
ル温度によるヒートシール強度の変化を示すグラ
フ、第５図はEVAとアイオノマーブレンド樹脂
の組合せの場合のヒートシール温度によるヒート
シール強度の変化を示すグラフである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 開放部を開封容易にヒートシールしてなる包装
   体において、前記開放部の密閉のためシールされ
   るべき１対の包材のうちの一方の包材の接合面に
   低密度ポリエチレンもしくはエチレン−酢酸ビニ
   ル共重合体が設けられ、且つ他方の包材の接合面
   にZnタイプアイオノマーとNaタイプアイオノマ
   ーのブレンド樹脂層が設けられ、前記開放部のヒ
   ートシール部が前記２層を介して構成されている
   ことを特徴とする易開封性包装体。