JPH01165787A - 金属或いは合金の付着 - Google Patents
金属或いは合金の付着Info
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- JPH01165787A JPH01165787A JP63241183A JP24118388A JPH01165787A JP H01165787 A JPH01165787 A JP H01165787A JP 63241183 A JP63241183 A JP 63241183A JP 24118388 A JP24118388 A JP 24118388A JP H01165787 A JPH01165787 A JP H01165787A
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- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1614—Process or apparatus coating on selected surface areas plating on one side
-
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- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/028—Electroplating of selected surface areas one side electroplating, e.g. substrate conveyed in a bath with inhibited background plating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体表面上への金属或いは金属合金皮膜のブ
レーティング或いは付着技術に関するものであり、特に
は電気めっき及び析出に辷る無電解めっき並びに液相エ
ビクキシーに関する。
レーティング或いは付着技術に関するものであり、特に
は電気めっき及び析出に辷る無電解めっき並びに液相エ
ビクキシーに関する。
本発明は、マスキングの必要なく付着膜の境界の精密な
コントロールを可能とする点でそしてまた１０Å以下の
オーダーの厚さの、非常に薄い付着膜の厚さの一様性を
コントロールすることを可能とする点で多層付着膜のみ
ならず、非常に薄い電着膜を作成するのに特に有用であ
る。
コントロールを可能とする点でそしてまた１０Å以下の
オーダーの厚さの、非常に薄い付着膜の厚さの一様性を
コントロールすることを可能とする点で多層付着膜のみ
ならず、非常に薄い電着膜を作成するのに特に有用であ
る。
１未侠１
物品表面を電解浴の表面と接触状態に持ちきたすことに
より物品表面をめっきすることが西独公開公報第２．１
１８．５３７号において提唱され、この場合、接触は表
面張力により維持された。しかし、この方法においては
、物品の下面全体がめつきされ、そして表面の制限され
た部分のみをめっきするための対策或いは手段は考慮さ
れていない。
より物品表面をめっきすることが西独公開公報第２．１
１８．５３７号において提唱され、この場合、接触は表
面張力により維持された。しかし、この方法においては
、物品の下面全体がめつきされ、そして表面の制限され
た部分のみをめっきするための対策或いは手段は考慮さ
れていない。
米国特許第４．３２３．６０４号において、鋼ストリッ
プをその下面にめっき液を吹き付けながらめっき浴上を
水平に通過せしめることにより、鋼ストリップの一面を
連続的にめっきすることががまた提唱された。しかし、
この場合にも、物品の下面全体がめっきされ、そして表
面の制限された部分のみをめっきするための対策や手段
は存在しない。
プをその下面にめっき液を吹き付けながらめっき浴上を
水平に通過せしめることにより、鋼ストリップの一面を
連続的にめっきすることががまた提唱された。しかし、
この場合にも、物品の下面全体がめっきされ、そして表
面の制限された部分のみをめっきするための対策や手段
は存在しない。
Ｊ、Ａｐｐｌ、Ｐｈｙｓ、、Ｖｏｌ、６０（４）、ｐｐ
、１３７４−１３７６（１９８６）において、ゴールド
マン等は、めっきされるべき表面を垂直姿勢に設定しそ
してめっき浴の側部における窓を横切ってそれを連続的
に移動することを提唱した。この場合、シールがめっき
されるべき表面と接触状態で窓を取り巻いている。シー
ルとの接触からめっき膜の汚れや傷つき等が生じ易い。
、１３７４−１３７６（１９８６）において、ゴールド
マン等は、めっきされるべき表面を垂直姿勢に設定しそ
してめっき浴の側部における窓を横切ってそれを連続的
に移動することを提唱した。この場合、シールがめっき
されるべき表面と接触状態で窓を取り巻いている。シー
ルとの接触からめっき膜の汚れや傷つき等が生じ易い。
米国特許第４．２２２．８３４号は、めっき液が表面張
力により物品の両側面並びにその縁辺と接触状態に吸引
されるように物品をめっき浴表面と接触状態に持ちきた
すことにより物品の縁辺をめっきする技術を記載した。
力により物品の両側面並びにその縁辺と接触状態に吸引
されるように物品をめっき浴表面と接触状態に持ちきた
すことにより物品の縁辺をめっきする技術を記載した。
米国特許第４．１１９．５１６号は、ストリップをめっ
き浴上を通過させそして同時にその下面にめっき液を乱
流状態でポンプ給送し、そしてストリップの側縁辺と接
触状態に長平方向シールを設けることによるストリップ
下面の連続めっきを記載した。
き浴上を通過させそして同時にその下面にめっき液を乱
流状態でポンプ給送し、そしてストリップの側縁辺と接
触状態に長平方向シールを設けることによるストリップ
下面の連続めっきを記載した。
日が ５しようと る５ｇ
最近、各種デバイスの進展に伴い、物品表面の局所的部
分のみを精密にめっきすることを必要とする状況が存在
する。そのためには、付着皮膜が他の固体部材と接触す
ることな（そしてマスキングを必要とすることな（局所
的めっきを可能とする技術の開発が必要である。
分のみを精密にめっきすることを必要とする状況が存在
する。そのためには、付着皮膜が他の固体部材と接触す
ることな（そしてマスキングを必要とすることな（局所
的めっきを可能とする技術の開発が必要である。
ｌ駐立Ｊ裁
本発明においては、めっき浴自体の表面の周辺境界縁は
水平リム或いはフレームによって画定され、そしてめっ
き浴の液体は表面張力によりリムの縁より僅かに上方に
盛り上げられそして然るべく保持される。めっきされる
べき物品の表面はめっき液とのみ接触状態となりリム或
いはフレームとは接触しない。シールは全く設けられず
、浴とめっきされるべき表面との間の接触の程度は液体
の表面張力によりまた液体表面を囲い込むリムにより制
限される。
水平リム或いはフレームによって画定され、そしてめっ
き浴の液体は表面張力によりリムの縁より僅かに上方に
盛り上げられそして然るべく保持される。めっきされる
べき物品の表面はめっき液とのみ接触状態となりリム或
いはフレームとは接触しない。シールは全く設けられず
、浴とめっきされるべき表面との間の接触の程度は液体
の表面張力によりまた液体表面を囲い込むリムにより制
限される。
要約すると、本発明は、−様相において、金属乃至合金
或いはその化合物を溶解状態で含有する液体浴を用意し
、該浴を固体材料製のリム或いはフレーム内に囲い込ん
でその表面周辺縁を境界づけ、該囲い込み表面を表面張
力によってのみリムより上に突出せしめ且つその境界内
に保持し、液体浴の周辺縁を越えて各側に延在する表面
を有する、めっきされるべき物品の下面のみを、物品表
面をリムと接触状態に持ちきたすことなく、液体浴表面
と接触状態に持ちきたし、そして物品表面上に所望厚さ
のめっき皮膜が付着するに充分の時間前記接触状態を維
持することを包含する、物品表面を金属乃至合金でめっ
きする方法から成る。
或いはその化合物を溶解状態で含有する液体浴を用意し
、該浴を固体材料製のリム或いはフレーム内に囲い込ん
でその表面周辺縁を境界づけ、該囲い込み表面を表面張
力によってのみリムより上に突出せしめ且つその境界内
に保持し、液体浴の周辺縁を越えて各側に延在する表面
を有する、めっきされるべき物品の下面のみを、物品表
面をリムと接触状態に持ちきたすことなく、液体浴表面
と接触状態に持ちきたし、そして物品表面上に所望厚さ
のめっき皮膜が付着するに充分の時間前記接触状態を維
持することを包含する、物品表面を金属乃至合金でめっ
きする方法から成る。
また別の様相において、本発明は、液体めっき浴用の容
器であって、めっき浴の表面を囲い込む役目を為す水平
上方リムを具備する容器と、前記容器内に前記リムの下
側でめっき浴液体源を導入する手段と、過剰のめっき浴
液体を前記容器から前記リムの下側で取出す手段と、前
記容器のリムより大きな表面積を有しそして該リム上方
に離間される下面を有する物品を容器が満杯のとき浴表
面と接触する位置に維持するための手段とを包含する、
物品表面に金属乃至合金をめっきする装置から成る。
器であって、めっき浴の表面を囲い込む役目を為す水平
上方リムを具備する容器と、前記容器内に前記リムの下
側でめっき浴液体源を導入する手段と、過剰のめっき浴
液体を前記容器から前記リムの下側で取出す手段と、前
記容器のリムより大きな表面積を有しそして該リム上方
に離間される下面を有する物品を容器が満杯のとき浴表
面と接触する位置に維持するための手段とを包含する、
物品表面に金属乃至合金をめっきする装置から成る。
及監且立ユｊ
図面、特には第１及び２図を参照すると、めっき装置は
、４本の支持柱１０をを備え、そこに上部支持部材１２
と下部支持部材１４とが設置される。上部支持部材１２
は、下方に伸延する駆動軸１８を具備する電動モータ１
６を載置しそして駆動軸の下端には被めっき物品として
の金属ディスク２０が止着される。ディスク２０の下面
２２が所望のめっきを施されることになる。ディスク２
０は、駆動軸１８に対してディスク２０の制限された垂
直移動を許容するスプラインつき継手２４により軸に取
り付けられる。ネジ山部を有する、複数のディスク支持
柱２６が、下方支持部材１４に固定されるネジ付き継手
２８．２８内に取り付けられる。継手の刻み目付き下端
部３０は下方支持部材１４の下側に措により係合される
べき所定位置に突出する。支持柱２６の回転は、必要に
応じてそれらを垂直方向に前進或いは後退させる。各支
持柱２６は、その上端において、ディスク２０が駆動軸
１８により回転されるに際してディスク２０の下面２２
と接触しそしてそれを支持する所定の位置において適宜
の球受は内に取り付けられる支承法３４を上端に具備す
る支承板３２を支持する。
、４本の支持柱１０をを備え、そこに上部支持部材１２
と下部支持部材１４とが設置される。上部支持部材１２
は、下方に伸延する駆動軸１８を具備する電動モータ１
６を載置しそして駆動軸の下端には被めっき物品として
の金属ディスク２０が止着される。ディスク２０の下面
２２が所望のめっきを施されることになる。ディスク２
０は、駆動軸１８に対してディスク２０の制限された垂
直移動を許容するスプラインつき継手２４により軸に取
り付けられる。ネジ山部を有する、複数のディスク支持
柱２６が、下方支持部材１４に固定されるネジ付き継手
２８．２８内に取り付けられる。継手の刻み目付き下端
部３０は下方支持部材１４の下側に措により係合される
べき所定位置に突出する。支持柱２６の回転は、必要に
応じてそれらを垂直方向に前進或いは後退させる。各支
持柱２６は、その上端において、ディスク２０が駆動軸
１８により回転されるに際してディスク２０の下面２２
と接触しそしてそれを支持する所定の位置において適宜
の球受は内に取り付けられる支承法３４を上端に具備す
る支承板３２を支持する。
液体不浸透性の円筒状壁３６が、下方支持部材１４上に
設置されそして密封着されそしてそれと協同して２つの
対向して配置されるめっきユニット３８．３９及び随意
的な洗浄ユニット４０収哨用の清浄な包囲室を形成する
。各めっきユニット３８．３９は、下方支持部材１４に
定位置において垂直方向に調節自在のピラー（柱）１５
により設置され、そして上面において開口し且つ第１図
に見られるようにほぼ扇形の水平断面形状の上方水平リ
ムＲを有するチューブ状部材から成る容器４２を備えて
いる。各容器４２は、第３図に示されるように、めっき
浴溶液を中央供給源から導入するためその底部近くに入
口４４を含みそしてそのリム側壁においてその上縁下側
に過剰のめっき浴液を排出するための出口４６を含んで
いる。これら出口を通して、過剰のめっき液は容器４２
を取り巻く、環状の収集トイ４８内に流入し得る。
設置されそして密封着されそしてそれと協同して２つの
対向して配置されるめっきユニット３８．３９及び随意
的な洗浄ユニット４０収哨用の清浄な包囲室を形成する
。各めっきユニット３８．３９は、下方支持部材１４に
定位置において垂直方向に調節自在のピラー（柱）１５
により設置され、そして上面において開口し且つ第１図
に見られるようにほぼ扇形の水平断面形状の上方水平リ
ムＲを有するチューブ状部材から成る容器４２を備えて
いる。各容器４２は、第３図に示されるように、めっき
浴溶液を中央供給源から導入するためその底部近くに入
口４４を含みそしてそのリム側壁においてその上縁下側
に過剰のめっき浴液を排出するための出口４６を含んで
いる。これら出口を通して、過剰のめっき液は容器４２
を取り巻く、環状の収集トイ４８内に流入し得る。
各トイには、一つ乃至それ以上の出口通路５０が設けら
れ、めっき浴液を中央供給源に戻す。各めっき浴ユニッ
トはまた、気泡抜き出し用の複数の小径の吸引管５２を
含む。吸引管５２は、容器４２内に垂直に設けられそし
て容器４２の上方リムを通る平面の直下にそれらの開端
即ちオリフィスを配している。入口４４及び出口５ｏは
、めっき浴液の中央供給源（溜め）と連通している。吸
引管５２は適当な吸引源（図示なし）と接続されている
。
れ、めっき浴液を中央供給源に戻す。各めっき浴ユニッ
トはまた、気泡抜き出し用の複数の小径の吸引管５２を
含む。吸引管５２は、容器４２内に垂直に設けられそし
て容器４２の上方リムを通る平面の直下にそれらの開端
即ちオリフィスを配している。入口４４及び出口５ｏは
、めっき浴液の中央供給源（溜め）と連通している。吸
引管５２は適当な吸引源（図示なし）と接続されている
。
洗浄ユニット４０の各々は、吸引管５２が省略され、上
方リム４１が円形でありそしてユニットの出口が適当な
洗浄液或いは水溜め（図示なし）に接続されることを除
いては、構造においてめっきユニット３８．３９と実質
量等である。
方リム４１が円形でありそしてユニットの出口が適当な
洗浄液或いは水溜め（図示なし）に接続されることを除
いては、構造においてめっきユニット３８．３９と実質
量等である。
更に、必要に応じめっき液外縁に気体を吹き付ける気体
噴出口５６が、容器４２の上縁の外側で且つそこに隣り
合って配置されそして垂直方向に調節自在のピラー５７
により下方支持部材１４がら支持されて設置される。気
体噴出口５６はアルゴンのような適当な不活性ガス源（
図示なし）に接続される。
噴出口５６が、容器４２の上縁の外側で且つそこに隣り
合って配置されそして垂直方向に調節自在のピラー５７
により下方支持部材１４がら支持されて設置される。気
体噴出口５６はアルゴンのような適当な不活性ガス源（
図示なし）に接続される。
装置が電気めっき用に使用されるとき、適当な電圧源が
めつきユニットの容器４２の電気めっき浴液な収納する
内部とめっきされるべき物品の電導性表面２２との間に
接続される。無電解めっき或いは液相エピタキシーの場
合には、そうした電位源は必要とされない。
めつきユニットの容器４２の電気めっき浴液な収納する
内部とめっきされるべき物品の電導性表面２２との間に
接続される。無電解めっき或いは液相エピタキシーの場
合には、そうした電位源は必要とされない。
操作において、適当なめっき浴液源が各めっきユニット
容器４２に、第４図に示すようにめっき浴液表面が容器
４２の水平上方リムＲ上方に盛り上がったメニスカス（
凸面）を形成するように、連続的にポンプ給送される。
容器４２に、第４図に示すようにめっき浴液表面が容器
４２の水平上方リムＲ上方に盛り上がったメニスカス（
凸面）を形成するように、連続的にポンプ給送される。
リムは、めっき浴液表面の側縁を囲い込んでその周辺境
界を画定する役目をなす。めっき浴液表面は表面張力に
よってのみ然るべく保持される。入口及び出口を通して
の流量は、はぼ第４図に示される形態のメニスカスを維
持するよう調節される。図示具体例では金属ディスクで
ある被めっき物品は、駆動軸１８に装着され、そしてデ
ィスク支持柱２６の垂直位置がディスク２０の下面２２
が第５図に示されるようにめっき浴液の突出表面５４と
接触状態となるよう手動調整される。接触面積は、液体
の表面張力によりまた容器４２の上方リムにより設定さ
れる。めっきユニット３８．３９及び洗浄ユニット４０
更には気体噴出口５６の垂直位置もまた、必要なら垂直
方向に調整されうる。ディスクの下面２２がめつき浴液
５４とのみそしてユニット４０内の洗浄液とのみ接触す
るように、ディスク下面２２は容器４２の上方リムＲか
らそして洗浄ユニット４０の上方リムから離間した状態
に保持される。
界を画定する役目をなす。めっき浴液表面は表面張力に
よってのみ然るべく保持される。入口及び出口を通して
の流量は、はぼ第４図に示される形態のメニスカスを維
持するよう調節される。図示具体例では金属ディスクで
ある被めっき物品は、駆動軸１８に装着され、そしてデ
ィスク支持柱２６の垂直位置がディスク２０の下面２２
が第５図に示されるようにめっき浴液の突出表面５４と
接触状態となるよう手動調整される。接触面積は、液体
の表面張力によりまた容器４２の上方リムにより設定さ
れる。めっきユニット３８．３９及び洗浄ユニット４０
更には気体噴出口５６の垂直位置もまた、必要なら垂直
方向に調整されうる。ディスクの下面２２がめつき浴液
５４とのみそしてユニット４０内の洗浄液とのみ接触す
るように、ディスク下面２２は容器４２の上方リムＲか
らそして洗浄ユニット４０の上方リムから離間した状態
に保持される。
その後、ディスク２０がその表面２２の所定の部分がめ
つきユニット及び洗浄ユニット上方に順次正しく来るよ
うゆっくりと回転せしめられる。
つきユニット及び洗浄ユニット上方に順次正しく来るよ
うゆっくりと回転せしめられる。
ある種の水性電気めっき浴及び／ある種の金属表面の場
合に起こり得るように、水素気泡がめつき浴中に表面２
２近くで現われるなら、吸引管５２に吸引力が適用され
て、気泡をなるだけ速やかに除去する。吸引管を通して
気泡と共に除去される液体の容積はごく僅かではあるけ
れども、にもがかわらず（７＆量の望ましいバランスを
与えそして容器４２の上方リム水準上方にそしてディス
ク２０の下面２２と接触状態にめっき浴液表面５４を維
持するためにはめっきユニットを通してのめっき浴液入
口及び出口流量の僅かの調整が必要とされよう。表面２
２が他の固体表面とは全く接触しないから、めっき付着
膜の汚れや傷つき或いは他の悪影響は起こらない。
合に起こり得るように、水素気泡がめつき浴中に表面２
２近くで現われるなら、吸引管５２に吸引力が適用され
て、気泡をなるだけ速やかに除去する。吸引管を通して
気泡と共に除去される液体の容積はごく僅かではあるけ
れども、にもがかわらず（７＆量の望ましいバランスを
与えそして容器４２の上方リム水準上方にそしてディス
ク２０の下面２２と接触状態にめっき浴液表面５４を維
持するためにはめっきユニットを通してのめっき浴液入
口及び出口流量の僅かの調整が必要とされよう。表面２
２が他の固体表面とは全く接触しないから、めっき付着
膜の汚れや傷つき或いは他の悪影響は起こらない。
所望なら、２種の異なった組成のめっき浴がめつきユニ
ット３８．３９それぞれにおいて使用することもでき、
これによりディスク２０が回転するにつれ表面に順次異
なっためっき膜を付着することが可能となる。
ット３８．３９それぞれにおいて使用することもでき、
これによりディスク２０が回転するにつれ表面に順次異
なっためっき膜を付着することが可能となる。
第５図に矢印により示されるように、めっき浴液表面５
４の周辺縁の僅かの引きずり或いは歪み或いは乱れがデ
ィスクの進行により生じたた場合には、表面張力を補助
しそして液周辺縁を安定化するように気体噴出０５６か
ら空気或いはアルゴンのような不活性ガスの噴流を表面
２２とめっき浴液５４表面との交差部に吹き付けるよう
気体噴出口を作動することが望まれよう。
４の周辺縁の僅かの引きずり或いは歪み或いは乱れがデ
ィスクの進行により生じたた場合には、表面張力を補助
しそして液周辺縁を安定化するように気体噴出０５６か
ら空気或いはアルゴンのような不活性ガスの噴流を表面
２２とめっき浴液５４表面との交差部に吹き付けるよう
気体噴出口を作動することが望まれよう。
本発明においては、電気めっき用或いは無電解めっき用
の従来からの組成の任意のめっき浴が使用出来、そして
所望なら浴を所望の温度に維持するために溜め内に或い
はめっきユニット自体内の部に加熱或いは冷却ユニット
が装備されつる。
の従来からの組成の任意のめっき浴が使用出来、そして
所望なら浴を所望の温度に維持するために溜め内に或い
はめっきユニット自体内の部に加熱或いは冷却ユニット
が装備されつる。
図示具体例では、被めっき表面の回転移動によりめっき
膜は円環形態となるが、被めっき表面が静止状態にある
とき、或いはめつき浴表面を囲い込むリムを横切って横
に直線移動するときにも本発明は等しく良好に適用し得
ることが理解されよう。
膜は円環形態となるが、被めっき表面が静止状態にある
とき、或いはめつき浴表面を囲い込むリムを横切って横
に直線移動するときにも本発明は等しく良好に適用し得
ることが理解されよう。
泣旦」と弘星
被めっき表面が他の固体表面とは全く接触しないから、
めっき付着膜の汚れや傷つき或いは他の悪影響は起こら
ない。本発明は、マスキングの必要なく付着膜の境界の
精密なコントロールを可能とする。また１０Å以下のオ
ーダーの非常に薄い付着膜の厚さの一様性をコントロー
ルすることも可能とする。
めっき付着膜の汚れや傷つき或いは他の悪影響は起こら
ない。本発明は、マスキングの必要なく付着膜の境界の
精密なコントロールを可能とする。また１０Å以下のオ
ーダーの非常に薄い付着膜の厚さの一様性をコントロー
ルすることも可能とする。
第１図は、本発明のめっき装置の一興体例の一部破除し
た平面図である。 第２図は、作動状態に置かれる前の、第１図の装置の垂
直断面図である。 第３図は、めっき及び洗浄ユニットの構成を示す、一部
破除した断面図である。 第４図は、めっきユニットの拡大断面図でありそしてめ
っき操作に先だってのめっき浴表面の形成状態を示す。 第５図は、めっきユニットの操作後の第４図に対応する
断面図である。 １２．１４：上部及び下部支持部材 １６：モータ １８：駆動軸 ２０：被めっき物品 ゛ ２２：下面 ２６：支持柱 ３４：支承法 ３８．３９：めっきユニット ４０：洗浄ユニット ４２：容器 Ｒ：リム ４４：入口 ４６：出口 ４８：トイ ５０：出口通路 ５２：吸引管 ５４：突出表面 ５６：気体噴出口 寸 第１百の続き サ一 一ペン ンΦロー１升ユーセツツ州
しクシントン、スリー〇ノ＼゛スキＺ（番地なし）
た平面図である。 第２図は、作動状態に置かれる前の、第１図の装置の垂
直断面図である。 第３図は、めっき及び洗浄ユニットの構成を示す、一部
破除した断面図である。 第４図は、めっきユニットの拡大断面図でありそしてめ
っき操作に先だってのめっき浴表面の形成状態を示す。 第５図は、めっきユニットの操作後の第４図に対応する
断面図である。 １２．１４：上部及び下部支持部材 １６：モータ １８：駆動軸 ２０：被めっき物品 ゛ ２２：下面 ２６：支持柱 ３４：支承法 ３８．３９：めっきユニット ４０：洗浄ユニット ４２：容器 Ｒ：リム ４４：入口 ４６：出口 ４８：トイ ５０：出口通路 ５２：吸引管 ５４：突出表面 ５６：気体噴出口 寸 第１百の続き サ一 一ペン ンΦロー１升ユーセツツ州
しクシントン、スリー〇ノ＼゛スキＺ（番地なし）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）物品表面を金属乃至合金でめっきする方法であって
、 前記金属乃至合金或いはその化合物を溶解状態で含有す
る液体浴を用意する段階と、 前記液体浴に新しい液体を連続的に供給しそして該浴の
表面より下側から液体を連続的に取り出す段階と、 該浴の表面の周辺境界縁を固体材料製の水平リムにより
画定し、該周辺を画定された表面を表面張力によっての
み該リム上方に突出せしめ且つ該リム内に保持する段階
と、 前記液体浴の周辺境界を越えて各側に延在する被めっき
物品下面の被めっき部分のみを、物品表面を前記リムと
接触状態に持ちきたすことなく、前記突出液体浴表面と
接触状態とする段階と、物品表面上に所望厚さのめっき
皮膜が付着するに充分の時間前記接触状態を維持する段
階とを包含する前記めっき方法。 ２）被めっき表面が電導性であり、そして被めっき物品
と液体浴との間に電位を維持する段階を更に含む特許請
求の範囲第１項記載の方法。 ３）物品表面を、該物品表面と浴表面との間の接触を維
持しつつ浴を横切って進行せしめる段階を更に含む特許
請求の範囲第１項記載の方法。 ４）浴が水溶液から成り、浴と被めっき物品表面との間
に電位を維持しそして該浴表面直下から気泡を連続的に
抜き出す段階を更に含む特許請求の範囲第１項記載の方
法。 ５）物品表面を、該物品表面と浴表面との間の接触を維
持しつつ浴を横切って進行せしめる段階を更に含む特許
請求の範囲第２項記載の方法。 ６）物品表面と液体浴表面との交差部に浴外部側方から
気体流れを吹き付ける段階を更に含む特許請求の範囲第
３項記載の方法。 ７）浴が水溶液から成り、物品表面を該物品表面と浴表
面との間の接触を維持しつつ浴を横切って進行せしめそ
して該浴と被めっき物品表面との間に電位を維持する段
階を更に含む特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８）物品表面と液体浴表面との交差部に浴外部側方から
気体流れを吹き付ける段階を更に含む特許請求の範囲第
７項記載の方法。 ９）物品表面に金属乃至合金をめっきする装置であって
、 液体めっき浴用の容器にして、めっき浴の表面を囲い込
む役目を為す水平上方リムを具備する容器と、 めっき浴液体源を前記容器内に前記リムの下側で導入す
る手段と、 過剰のめっき浴液体を前記容器から前記リムの下側で取
出す手段と、 前記容器のリムを越えて側方に延在する下面を有する物
品を、該リム上方に離間してそして容器が満杯のとき浴
表面と接触する位置に維持するための手段と を包含する前記めっき装置。 １０）容器の上方リムを通る平面直下にあるよう位置付
けられた少なくとも一つのオリフィスを有する、浴から
気泡を除去する為の手段を更に含む特許請求の範囲第９
項記載の装置。 １１）浴表面を横切って物品表面を進行せしめる為の手
段と、 容器リムに隣りあって物品表面と浴表面と の交差部に気体を吹き付ける為、容器外部に設けられる
気体吹き付け手段と を更に含む特許請求の範囲第１０項記載の装置。 １２）物品と浴との間に電位を維持する手段を更に含む
特許請求の範囲第１１項記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/102,106 US4781800A (en) | 1987-09-29 | 1987-09-29 | Deposition of metal or alloy film |
| US102106 | 1987-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165787A true JPH01165787A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=22288150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241183A Pending JPH01165787A (ja) | 1987-09-29 | 1988-09-28 | 金属或いは合金の付着 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4781800A (ja) |
| JP (1) | JPH01165787A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6921467B2 (en) * | 1996-07-15 | 2005-07-26 | Semitool, Inc. | Processing tools, components of processing tools, and method of making and using same for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US6752584B2 (en) * | 1996-07-15 | 2004-06-22 | Semitool, Inc. | Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces |
| US6565729B2 (en) | 1998-03-20 | 2003-05-20 | Semitool, Inc. | Method for electrochemically depositing metal on a semiconductor workpiece |
| US6497801B1 (en) | 1998-07-10 | 2002-12-24 | Semitool Inc | Electroplating apparatus with segmented anode array |
| US7585398B2 (en) | 1999-04-13 | 2009-09-08 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7160421B2 (en) * | 1999-04-13 | 2007-01-09 | Semitool, Inc. | Turning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| JP4219562B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2009-02-04 | セミトゥール・インコーポレイテッド | ワークピースを電気化学的に処理するためのシステム |
| US7189318B2 (en) | 1999-04-13 | 2007-03-13 | Semitool, Inc. | Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| US7264698B2 (en) | 1999-04-13 | 2007-09-04 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US6916412B2 (en) * | 1999-04-13 | 2005-07-12 | Semitool, Inc. | Adaptable electrochemical processing chamber |
| US7351314B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-04-01 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7351315B2 (en) | 2003-12-05 | 2008-04-01 | Semitool, Inc. | Chambers, systems, and methods for electrochemically processing microfeature workpieces |
| US7020537B2 (en) | 1999-04-13 | 2006-03-28 | Semitool, Inc. | Tuning electrodes used in a reactor for electrochemically processing a microelectronic workpiece |
| US7438788B2 (en) | 1999-04-13 | 2008-10-21 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US7102763B2 (en) | 2000-07-08 | 2006-09-05 | Semitool, Inc. | Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology |
| WO2003018874A2 (en) | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Semitool, Inc. | Apparatus and methods for electrochemical processing of microelectronic workpieces |
| US6893505B2 (en) * | 2002-05-08 | 2005-05-17 | Semitool, Inc. | Apparatus and method for regulating fluid flows, such as flows of electrochemical processing fluids |
| US20050092611A1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-05 | Semitool, Inc. | Bath and method for high rate copper deposition |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573176A (en) * | 1968-07-19 | 1971-03-30 | Rca Corp | Selective anodization apparatus and process |
| DE2118537A1 (en) * | 1971-04-16 | 1972-11-02 | Jenaer Glaswerk Schott & Gen, 6500 Mainz | Electroplating - with surface tension derived contact between bath and workpiece |
| JPS5524141Y2 (ja) * | 1976-10-16 | 1980-06-09 | ||
| AU539903B2 (en) * | 1979-06-01 | 1984-10-25 | Nippon Kokan Kabushiki Kaisha | Dip-plating process and apparatus |
| US4222834A (en) * | 1979-06-06 | 1980-09-16 | Western Electric Company, Inc. | Selectively treating an article |
-
1987
- 1987-09-29 US US07/102,106 patent/US4781800A/en not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63241183A patent/JPH01165787A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4781800A (en) | 1988-11-01 |
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