JPH01164046A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
半導体素子の製造方法Info
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- JPH01164046A JPH01164046A JP62321578A JP32157887A JPH01164046A JP H01164046 A JPH01164046 A JP H01164046A JP 62321578 A JP62321578 A JP 62321578A JP 32157887 A JP32157887 A JP 32157887A JP H01164046 A JPH01164046 A JP H01164046A
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- wafer
- tape
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、短冊状半導体ウェハーを分割して半導体素子
を製造する方法に関する。
を製造する方法に関する。
（従来の技術）
従来、半導体レーザーなど、端面を機能部として有する
半導体素子は、主に次のように製造されていた。まず、
機能をもつ端面を作製するためにヘキ開によってウェハ
ーを一度短冊状にし、続いて、その短冊状ウェハーを粘
着テープに貼りつける。この貼り付けの前後、短冊状ウ
ェハーめ長辺方向に垂直に、溝や溝状キズを形成する。
半導体素子は、主に次のように製造されていた。まず、
機能をもつ端面を作製するためにヘキ開によってウェハ
ーを一度短冊状にし、続いて、その短冊状ウェハーを粘
着テープに貼りつける。この貼り付けの前後、短冊状ウ
ェハーめ長辺方向に垂直に、溝や溝状キズを形成する。
そして、その粘着テープの裏面に円柱状枠を荷重を加え
た状態で当接しつつ、回転させて、溝や溝状キズに沿り
てウェハーを分割し、チップを形成していた。
た状態で当接しつつ、回転させて、溝や溝状キズに沿り
てウェハーを分割し、チップを形成していた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、従来の分割方法には、次のような問題点があっ
た。
た。
棒状ウェハーは、粘着テープに貼り付けるのだが、粘着
テープは、静電気が発生しやすく、その電圧は１〜１０
ｋＶともいわれている。ところが、半導体素子は、１０
〜５０Ｖ程度の電圧により作動するものであるから、粘
着テープにより静電気が生じると、絶縁層の静電破壊と
なり、不良テープが発生するという問題があった。
テープは、静電気が発生しやすく、その電圧は１〜１０
ｋＶともいわれている。ところが、半導体素子は、１０
〜５０Ｖ程度の電圧により作動するものであるから、粘
着テープにより静電気が生じると、絶縁層の静電破壊と
なり、不良テープが発生するという問題があった。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
であり、その目的は、半導体ウェハーのへキ開によって
形成された短冊状ウェハーを、静電破壊させることなく
分割して、特性劣化のない半導体素子を製造する方法を
提供することにある。
であり、その目的は、半導体ウェハーのへキ開によって
形成された短冊状ウェハーを、静電破壊させることなく
分割して、特性劣化のない半導体素子を製造する方法を
提供することにある。
上記の目的は、半導体ウェハーのへキ開によフて形成し
た短冊状ウェハーを、粘着性をもつテープ状部材（代表
的には粘着テープ）に貼り付け、次いで、該テープ状部
材を、その裏面に荷重が加わるように当該裏面に曲率を
もった部材を当接させつつ、移動させることによって、
短冊状ウェハーを分割して、半導体素子を製造する方法
において、前記テープ状部材として、導電性を示すもの
を使用するか、短冊状ウェハー上に導電性のシート状部
材をかぶせるかの、少なくとも一方を採用することによ
り達成できる。
た短冊状ウェハーを、粘着性をもつテープ状部材（代表
的には粘着テープ）に貼り付け、次いで、該テープ状部
材を、その裏面に荷重が加わるように当該裏面に曲率を
もった部材を当接させつつ、移動させることによって、
短冊状ウェハーを分割して、半導体素子を製造する方法
において、前記テープ状部材として、導電性を示すもの
を使用するか、短冊状ウェハー上に導電性のシート状部
材をかぶせるかの、少なくとも一方を採用することによ
り達成できる。
（作用）
本発明によれば、静電気は導電性性のテープ状部材等に
より発生しないので、短冊状ウェハーの静電破壊が起き
ず、性能の良い半導体素子が製造できる。
より発生しないので、短冊状ウェハーの静電破壊が起き
ず、性能の良い半導体素子が製造できる。
以下、本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の製造方法の第１の実施例を示す断面図
、第２図はその斜視図である。
、第２図はその斜視図である。
まず、ヘキ開によって、短冊状ウェハー１を形成し、そ
の短冊状ウェハー１を導電性粘着テープ３に貼り付ける
。この前後、短冊状ウェハー１の切断しようとするとこ
ろに、溝や溝状キズを形成する。その方法はエツチング
によって形成したり、ダイアモンド針等でキズを形成す
ることにより実施できるが、特に制約はない。
の短冊状ウェハー１を導電性粘着テープ３に貼り付ける
。この前後、短冊状ウェハー１の切断しようとするとこ
ろに、溝や溝状キズを形成する。その方法はエツチング
によって形成したり、ダイアモンド針等でキズを形成す
ることにより実施できるが、特に制約はない。
この導電性粘着テープ３を、円柱状枠４の円周に添わせ
るように軽く当て、短冊状ウェハー■がチップ２に分割
されるように、引いていく。
るように軽く当て、短冊状ウェハー■がチップ２に分割
されるように、引いていく。
円柱状枠４に導電性粘着テープ３を添わせるとき、テー
プ裏面に重い荷重がかかるように当接しなくても、容易
に分割でき、特に荷重の制約はない。
プ裏面に重い荷重がかかるように当接しなくても、容易
に分割でき、特に荷重の制約はない。
上記の導電性粘着テープ３としては、導電性があれば、
いかなる材質でも支障はないが、例えばカーボン入り粘
着テープ等が利用できる。また、円柱状枠４は短冊状ウ
ェハー１を分割できれば、円形サイズは問わない。
いかなる材質でも支障はないが、例えばカーボン入り粘
着テープ等が利用できる。また、円柱状枠４は短冊状ウ
ェハー１を分割できれば、円形サイズは問わない。
第３図は本発明の第２の実施例を示す断面図、第４図は
その斜視図である。
その斜視図である。
まず、ヘキ開によって、短冊状ウェハー１を形成し、そ
の短冊状ウェハー１を導電性粘着テープ３に貼り付け、
さらにその上に導電性シート５をかぶせる。次いで、円
柱状枠４の円周に添わせるように導電性粘着テープ３を
下にし軽く当て、短冊状ウェハー１がチップ２に分割さ
れるように、引いていく。
の短冊状ウェハー１を導電性粘着テープ３に貼り付け、
さらにその上に導電性シート５をかぶせる。次いで、円
柱状枠４の円周に添わせるように導電性粘着テープ３を
下にし軽く当て、短冊状ウェハー１がチップ２に分割さ
れるように、引いていく。
なお、導電性粘着テープ３および導電性シート５のどち
らか一方を非導電性のものに変えてもよい。
らか一方を非導電性のものに変えてもよい。
第５図、第６図は、それぞれ本発明の他の実施例を示す
断面図である。導電性粘着テープ３、短冊状ウェハー１
、導電性シート５のセット方法は第１、第２の実施例と
同様である。また、第６図に示した実施例では、導電性
粘着テープ３、導電性シート５のどちらか一方は非導電
性のもので代用できる。
断面図である。導電性粘着テープ３、短冊状ウェハー１
、導電性シート５のセット方法は第１、第２の実施例と
同様である。また、第６図に示した実施例では、導電性
粘着テープ３、導電性シート５のどちらか一方は非導電
性のもので代用できる。
セットされた粘着テープ、短冊状クエハー、シート等を
、卵型棒６に添わざるように軽く当て、短冊状ウェハー
１がチップ２に分割されるように、引いていく。このと
き、卵型棒６であるため、曲率半径が大きいところでは
、溝あるいは溝状キズのある部分が割れ始め、曲率が小
さくなるにつれ、割れは大きくなり、曲率半径がある値
になったとき、チップに分割される。つまり、曲率半径
の変化に伴フて、チップが徐々に分割される。
、卵型棒６に添わざるように軽く当て、短冊状ウェハー
１がチップ２に分割されるように、引いていく。このと
き、卵型棒６であるため、曲率半径が大きいところでは
、溝あるいは溝状キズのある部分が割れ始め、曲率が小
さくなるにつれ、割れは大きくなり、曲率半径がある値
になったとき、チップに分割される。つまり、曲率半径
の変化に伴フて、チップが徐々に分割される。
そのため、チップに一度に大きなストレスが加わらない
ので、分割によるチップ不良がほとんど発生しない。
ので、分割によるチップ不良がほとんど発生しない。
卵型棒６でなくても、外形の曲率が連続的に変わってい
る棒であれば上記と同様な作用効果を果たしつる。
る棒であれば上記と同様な作用効果を果たしつる。
以上説明したように、短冊状半導体ウェハーを、粘着性
をもつテープ状部材に貼り付け、次いで、該テープ状部
材を、その裏面から荷重が加わるように当該裏面に曲率
をもった部材を当接させつつ、移動させることによって
、短冊状ウェハーを分割して、半導体素子を製造する方
法において、テープ状部材を導電性としたり、短冊状ウ
ェハー上に導電性のシートをかぶせることによって、ウ
ェハーの静電破壊による歩留り低下が防止でき、短冊状
ウェハーを分割して優れた性能の半導体素子を容易に製
造できるようになった。
をもつテープ状部材に貼り付け、次いで、該テープ状部
材を、その裏面から荷重が加わるように当該裏面に曲率
をもった部材を当接させつつ、移動させることによって
、短冊状ウェハーを分割して、半導体素子を製造する方
法において、テープ状部材を導電性としたり、短冊状ウ
ェハー上に導電性のシートをかぶせることによって、ウ
ェハーの静電破壊による歩留り低下が防止でき、短冊状
ウェハーを分割して優れた性能の半導体素子を容易に製
造できるようになった。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図はその斜視
図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は
その斜視図、第５図、第６図はそれぞれ本発明の他の実
施例の断面図である。 １：短冊状ウェハー ２＝チップ ３：導電性粘着テープ ４：円柱棒 ５：導電性シート ６：卵型棒 特許出願人 キャノン株式会社
図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は
その斜視図、第５図、第６図はそれぞれ本発明の他の実
施例の断面図である。 １：短冊状ウェハー ２＝チップ ３：導電性粘着テープ ４：円柱棒 ５：導電性シート ６：卵型棒 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- （１）半導体ウェハーのへキ開によって形成した短冊状
ウェハーを、粘着性をもつテープ状部材に貼り付け、次
いで、該テープ状部材を、その裏面に荷重が加わるよう
に当該裏面に曲率をもった部材を当接させつつ、移動さ
せることによって、短冊状ウェハーを分割して、半導体
素子を製造する方法において、 前記テープ状部材として、導電性を示すものを使用する
か、短冊状ウェハー上に導電性のシート状部材をかぶせ
るかの、少なくとも一方を採用することを特徴とする半
導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321578A JPH01164046A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321578A JPH01164046A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164046A true JPH01164046A (ja) | 1989-06-28 |
Family
ID=18134126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62321578A Pending JPH01164046A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01164046A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5332406A (en) * | 1989-07-21 | 1994-07-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing semiconductor device |
| US7052977B1 (en) | 2004-07-06 | 2006-05-30 | National Semiconductor Corporation | Method of dicing a semiconductor wafer that substantially reduces the width of the saw street |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62321578A patent/JPH01164046A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5332406A (en) * | 1989-07-21 | 1994-07-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus for producing semiconductor device |
| US7052977B1 (en) | 2004-07-06 | 2006-05-30 | National Semiconductor Corporation | Method of dicing a semiconductor wafer that substantially reduces the width of the saw street |
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