JPH01162471A - 画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置 - Google Patents

画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置

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Publication number
JPH01162471A
JPH01162471A JP62322032A JP32203287A JPH01162471A JP H01162471 A JPH01162471 A JP H01162471A JP 62322032 A JP62322032 A JP 62322032A JP 32203287 A JP32203287 A JP 32203287A JP H01162471 A JPH01162471 A JP H01162471A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chips
chip
line
image
packages
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62322032A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Shinomiya
巧治 篠宮
Satoyuki Takanabe
高鍋 智行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62322032A priority Critical patent/JPH01162471A/ja
Publication of JPH01162471A publication Critical patent/JPH01162471A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光学情報を電気信号に変換する装置である
イメージセンサに関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は、従来の密着形イメージセンサのチップ配置図
でろる。図において(υはCCDイメージセンサの半導
体チップ、(2)はパッケージを示しており、4個のチ
ップが1つのパッケージの中に配置されている。
CCDイメージセンサの半導体チップの大きさには限界
があるので、必要な読取長を確保するために複数個のチ
ップを1つのパッケージの中に配置している。図におい
て4木のチップ(υが千鳥状に並べられ、隣接するチッ
プの画素列がそのアパーチャ幅にして4ライン分ずれて
1つのパッケージ(2)の中に配置されている。イメー
ジセンサは画素配列精度が良いので結像された位置を正
確に読み出せる大きな利点を持つが、複数のセンサを使
用する時にはその位置合わせが問題となる。イメージセ
ンサの感光面はパッケージの基準点からめる精度で配列
され、その位置精度はセンサ配列方向(X方向〕、その
直角方向(Y方向)および高さ方向(Z方向)、さらに
パッケージに対する感光面の傾き(θ方向)やソリがあ
る。そして、同一基板上にチップを配列する時には各々
数十μm〜数百μmの高精度の付き合わせ技術が必要と
なる。
また、千鳥状に配置することにより各チップには空間的
なずれが生じ、4本のチップを同一のタイミングで駆動
すると読み取りの先行側のチップと後行側のチップのデ
ータは4ライン分ずれたものになってしまう。そこでチ
ップ内には各々ラインメモリが備えてあり、駆動タイミ
ングを操作することにより先行側のチップのデータを記
憶し、後行側のチップのデータと同時に出力するように
なっている。
ラインメモリの使用は以下の様にして行なう。
第3図はラインメモリブロック図でラインシフトパルス
φVが高レベル時に信号は転送される。第4図はライン
シフトパルスのタイミングチャートを示している。今、
読取先行側の信号を4ライン分遅らせ、後行側の信号と
同時に出力させる場合を考えると、第4図(C)■の間
に蓄積電極に蓄積した信号は読取後行側のチップEこつ
いては第4図(a)のタイミングで■の期間にラインメ
モリ1→2→・・・→7→シフトレジスタと転送されて
出力される。
ところが読取先行側のチップの信号は、第4図(b)の
タイミングでラインメモリ1→2→3まで転送されるが
、続いてφ■4の信号が入らないのでラインメモリ3に
蓄積されたままになる。そして第4図(C)の■の期間
でφ■4のパルスが入りラインメモリ4へ転送され、以
下同じ様に■の期間でラインメモリ5へ、■の期間でラ
インメモリ6へ転送され、■の期間でラインメモリ7→
シフトレジスタへ転送されて出力する。したがって後行
側のチップの信号は■の期間に、先行側のチップの信号
は■の期間Eこ出力されるので先行側の信号は後行側の
チップの信号と比べて4ライン分遅れることになる。つ
まり、先行側のチップと後行側のチップの信号はlライ
ン上の信号となって出力されることになる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の密着形イメージセンサ装置は以上のように構成さ
れているのでアセンブリ時のチップのセラミック基板へ
の配置において耳精度の技術が要求され、かつ不良チッ
プが生じた場合、不良チップのみを交換することが非常
に難しいため基板ごと棄却せねばならない場合も多く、
製品としての歩留りも悪くなり高価な装置となってしま
うなどの問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、アセンブリにおける精度的な問題を解決する
とともに不良チップが生じた場合にも取り換えが容易と
なり歩留りが向上するため低コスト化することができる
画像入力用イメージスキャナーセンサ装置を提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る画像入力用イメージスキャナーセンサ装
置は、at<個のICチップを別々のパッケージに入れ
て、そのパッケージを千鳥状に配置するとともに、パッ
ケージごとにそのセンサの位置情報を記憶しておくよう
にしたものでおる。
〔作用〕
この発明において、ICチップを別々のパッケージに入
れることによりアセンブリにおける基板上でのチップの
付き合わせは不要となり、さらに不良チップが生じた場
合、そのチップのみをパッケージごと交換することによ
り製品としての歩留りは向上し低コスト化が可能となる
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図(a)において(1)〜(5〕はCCDイメージセン
サのチップ、(6)はパッケージ、(7)は基板、(8
)はロッドレンズアレイである。チップ(υ〜(5)は
各々別々のパッケージ内に入れており、そのパッケージ
を基板(7)上に千鳥状に配置する。この時、チップの
画素列方向の端が前後のチップ間で画素列方向について
重なりを持つ様にし、画素列方向に並べられた各チップ
(1〕〜(3)又は(4)〜(5)は直線上にめり、前
後のチップ(υ〜(3)と(4)〜(5)間は平行にな
るよう配置する。そして各チップを覆う様にチップ毎に
ロッドレンズアレイ(4)を備えている。また各チップ
は位置情報を記憶するEP−ROMと読み取ったデータ
を記憶するラインメモリを備えている。
まず基板(7)上にパッケージ(6)を配置した後、−
定の基準線からの距離(もしくは基準点からの座標〕と
して各チップ(υ〜(5]の位置をチップ(1)〜(5
)内のEP−ROMに記憶させておく。画像の読取り動
作は次の様に行なう。読取る対象を例えば原稿とし、原
稿はチップ(υ〜(3)側(前側)からチップ(4)〜
(5)側(後側)へ送られる(原稿とセンサ部はどちら
が移動してもよい〕。原稿上の画像は第1図(b)の、
ロッドレンズアレイ(8)によってチップ上に結像する
。読取りは前後のチップで同時に行ない、データはチッ
プ内のラインメモリに記憶され、チップ内のEP−RO
Mに記憶された位置情報を基にして例えば前後でNライ
ンのずれかめる場合には後側のチップのデータを出力す
る時にNライン走行する時間分前に前側のチップで読み
込んだデータと同時に出力することによって出力される
画信号は原稿の1ライン上のものが得られる。また本発
明ではチップ間の境目の信号が欠落しない様に前後のチ
ップ間で画素列方向における重なりを作っているが、画
像読取時にはあらかじめどちらのチップのデータを取り
入れるか決めておく。
本発明では各チップを各々別々のパッケージに入れて配
置するため、アセンブリにおけるチップ間の付き合わせ
は必要なくなりアセンブリが容易になる。そしてファイ
ナルテスト等において不良チップが生じていた場合には
、その不良チップのみをパッケージごと交換し、改めて
各チップの位置情報を記憶させることができる。CCD
センサーは材料費が高価であるから、不良チップのみを
交換可能となることにより製品としての歩留りは大幅に
向上し、低コスト化が実現する。
なお、上記実施例ではセンサの位置情報を記憶するため
にEP−ROMを用いたが、これは書き換え可能なメモ
リであれば良く、例えばRAMを使用してもよい。
また、画像データを記憶するためにチップ内にラインメ
モリを設けているが、例えばCCDセンサの外部にアナ
ログ信号のまま取り出し、A/D i換を行なったあと
デジタルメモリに記憶してお(こともできる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、ICチップを各々別
々のパッケージに入れ、このパッケージを配置するよう
に構成したので、アセンブリが容易lこなり、かつ不良
チップのみの交換が可能となり製品としての歩留りが向
上することEこまり、装置の低コスト化が実現する効果
かめる。
【図面の簡単な説明】 第1図(a)は、この発明の一実施例による画像入力用
イメージセンサ装置を示す図であり、(b)はチップと
ロッドレンズアレイの配置を示す図であり、第2図は従
来の密着イメージセンサ装置のチップ配置図である。ま
た第3図はラインメモリによる信号の流れを示すブロッ
ク図でるり、第4図は各チップの駆動タイミングのチャ
ート図である。 図中、(1)ないしく5)はCCDイメージセンサチッ
プ、(6)はパッケージ、(7)は基板、(3)はロッ
ドレンズアレイである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)密着型イメージセンサにおいて、複数個のICチ
    ップを各々別々のパッケージに入れて、そのパッケージ
    を千鳥状に基板上に配置したことを特徴とする画像入力
    用イメージ・スキャナー・センサ装置。
  2. (2)前記ICチップ内に位置情報を記憶するメモリを
    備えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の画
    像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置。
JP62322032A 1987-12-18 1987-12-18 画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置 Pending JPH01162471A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62322032A JPH01162471A (ja) 1987-12-18 1987-12-18 画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置

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JP62322032A JPH01162471A (ja) 1987-12-18 1987-12-18 画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置

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Publication Number Publication Date
JPH01162471A true JPH01162471A (ja) 1989-06-26

Family

ID=18139162

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62322032A Pending JPH01162471A (ja) 1987-12-18 1987-12-18 画像入力用イメージ・スキャナー・センサ装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH01162471A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317512B1 (en) 1991-05-27 2001-11-13 Hitachi, Ltd Pattern checking method and checking apparatus
JP2013165277A (ja) * 2013-03-22 2013-08-22 Renesas Electronics Corp 半導体装置の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6317512B1 (en) 1991-05-27 2001-11-13 Hitachi, Ltd Pattern checking method and checking apparatus
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