JPH01157592A - セラミック基板のビア充填材 - Google Patents
セラミック基板のビア充填材Info
- Publication number
- JPH01157592A JPH01157592A JP31693387A JP31693387A JPH01157592A JP H01157592 A JPH01157592 A JP H01157592A JP 31693387 A JP31693387 A JP 31693387A JP 31693387 A JP31693387 A JP 31693387A JP H01157592 A JPH01157592 A JP H01157592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling agent
- copper powder
- ceramic substrate
- powder
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 241000087799 Koma Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
各種電子機器の構成に広く使用される多層セラミック基
板のビア充填材に関し、 焼結により形成される導体とビア用孔との結合強度を高
めることを目的とし、 焼結により信号伝達の導体となる銅粉の表面に、密着強
度を高い微細な粉末のカップリング剤を付着させ、前記
焼結後において該銅粉の隙間を該カップリング剤で埋ま
るように構成する。
板のビア充填材に関し、 焼結により形成される導体とビア用孔との結合強度を高
めることを目的とし、 焼結により信号伝達の導体となる銅粉の表面に、密着強
度を高い微細な粉末のカップリング剤を付着させ、前記
焼結後において該銅粉の隙間を該カップリング剤で埋ま
るように構成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用される多層セ
ラミック基板のビア充填材に関する。
ラミック基板のビア充填材に関する。
最近特に、高密度−集積素子のリードは微小ピンチで高
密度に配設されており、それに伴って高密度集積素子を
実装するセラミックよりなる回路基板にＶＩＡ （以下
ビアと記載する）が増加して、その回路基板に対して結
合信頼度の高いビアが必要となっている。
密度に配設されており、それに伴って高密度集積素子を
実装するセラミックよりなる回路基板にＶＩＡ （以下
ビアと記載する）が増加して、その回路基板に対して結
合信頼度の高いビアが必要となっている。
そのため、セラミック基板を焼結する時に形成されるビ
アとビア用孔の側壁が、高い強度で結合する新しいセラ
ミック基板のビア充填材が要求されている。
アとビア用孔の側壁が、高い強度で結合する新しいセラ
ミック基板のビア充填材が要求されている。
従来広（使用されているセラミック基板のビア充填材は
、例えば１μＮ１１〜５μ龍の球状に形成した銅粉３で
ある。
、例えば１μＮ１１〜５μ龍の球状に形成した銅粉３で
ある。
そしてセラミック基板のビア形成方法は、第３図に示す
ようにグリ−シート１の上面、即ち矢印゛Ａ方向側に上
記ビア充填材の銅粉３を山積みし、スキージ２をグリ−
シートｌの上面に当接させて状態で矢印Ｂ方向に移動さ
せることにより、グリ−シート１のそれぞれのビア用孔
１−１に銅粉３を充填する。そのグリ−シートを焼結し
てセラミック基板を形成する時の温度により、第４図に
示すようにビア用孔１−１に充填した隣接する銅粉１３
−１の接触部を溶融して導体を形成するとともに、ビア
用孔１−１の側壁に当接した銅粉１３−１の接触部が溶
融して側壁と前記導体が結合されてビアが形成されてい
る。
ようにグリ−シート１の上面、即ち矢印゛Ａ方向側に上
記ビア充填材の銅粉３を山積みし、スキージ２をグリ−
シートｌの上面に当接させて状態で矢印Ｂ方向に移動さ
せることにより、グリ−シート１のそれぞれのビア用孔
１−１に銅粉３を充填する。そのグリ−シートを焼結し
てセラミック基板を形成する時の温度により、第４図に
示すようにビア用孔１−１に充填した隣接する銅粉１３
−１の接触部を溶融して導体を形成するとともに、ビア
用孔１−１の側壁に当接した銅粉１３−１の接触部が溶
融して側壁と前記導体が結合されてビアが形成されてい
る。
以上説明した従来のビア充填材で問題となるのは、グリ
−シートのビア用孔に銅粉を充填してセラミック基板に
焼結すると、第３図に示すように同一金属である銅粉の
接触部が溶融して形成される導体の結合強度は高いが、
ビア用孔と銅粉の結合は異種材質により強度が低い上に
結合面積が少ないために、前記導体がビア用孔から脱落
するという問題が生じている。
−シートのビア用孔に銅粉を充填してセラミック基板に
焼結すると、第３図に示すように同一金属である銅粉の
接触部が溶融して形成される導体の結合強度は高いが、
ビア用孔と銅粉の結合は異種材質により強度が低い上に
結合面積が少ないために、前記導体がビア用孔から脱落
するという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、焼結により形成さ
れる導体とビア用孔との結合強度を高めることができる
セラミック基板のビア充填材の提供を目的とする。２ 〔問題点を解決するための手段〕 第１図は本発明の原理図である。図中、１−１は焼結す
ることによりセラミック基板となるグリ−シートのビア
用孔であり、導電性材料が充填されるもの、１３−１は
銅粉であり、実装したＬＳｉに信号を伝達する導体とな
るもの、１３−２はカップリング剤であり、焼結により
密着強度を高める機能を備えているものである。
れる導体とビア用孔との結合強度を高めることができる
セラミック基板のビア充填材の提供を目的とする。２ 〔問題点を解決するための手段〕 第１図は本発明の原理図である。図中、１−１は焼結す
ることによりセラミック基板となるグリ−シートのビア
用孔であり、導電性材料が充填されるもの、１３−１は
銅粉であり、実装したＬＳｉに信号を伝達する導体とな
るもの、１３−２はカップリング剤であり、焼結により
密着強度を高める機能を備えているものである。
本発明は、第２図に示すように微細な粒子のカップリン
グ剤１３−２を銅粉１３−１の球状表面に付着して、グ
リ−シートの焼結してセラミック基板を形成する時にそ
の焼結温度でカップリング剤１３−２を溶融し、球状の
銅粉１３−１により形成された隙間をカンプリング剤１
３−２で埋めるように構成される。
グ剤１３−２を銅粉１３−１の球状表面に付着して、グ
リ−シートの焼結してセラミック基板を形成する時にそ
の焼結温度でカップリング剤１３−２を溶融し、球状の
銅粉１３−１により形成された隙間をカンプリング剤１
３−２で埋めるように構成される。
本発明では、グリ−シートを焼結してセラミック基板を
形成する時に、その温度によりビア用孔１−１に充填し
た充填材の隣接する銅粉１３−１接触部が溶融して結合
されとともに表面に付着したカップリング剤１３−２が
溶融し、第１図に示すようにそのカップリング剤１３−
２が隣接する銅粉１３−１問および、ビア用孔１−１の
側壁との隙間に流入してカンプリング剤１３−２を介し
た結合面積が増加し、その結合面積の増加により銅粉１
３−１間の強度および、セラミック基板のビア用孔１−
１側壁と銅粉１３−１との密着強度を高めることが可能
となる。
形成する時に、その温度によりビア用孔１−１に充填し
た充填材の隣接する銅粉１３−１接触部が溶融して結合
されとともに表面に付着したカップリング剤１３−２が
溶融し、第１図に示すようにそのカップリング剤１３−
２が隣接する銅粉１３−１問および、ビア用孔１−１の
側壁との隙間に流入してカンプリング剤１３−２を介し
た結合面積が増加し、その結合面積の増加により銅粉１
３−１間の強度および、セラミック基板のビア用孔１−
１側壁と銅粉１３−１との密着強度を高めることが可能
となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
＝５−
第２図は本実施例によるセラミック基板のビア充填材の
拡大断面図を示し、図中において、１３−１は本発明充
填剤の主材となる銅粉、 １３−２は基板との密着強度
を高めるカンプリング剤である。 銅粉１３−１は、鋼
材を１μｉｎ〜５μ鰭の球状に形成した従来と同一の粉
末である。
拡大断面図を示し、図中において、１３−１は本発明充
填剤の主材となる銅粉、 １３−２は基板との密着強度
を高めるカンプリング剤である。 銅粉１３−１は、鋼
材を１μｉｎ〜５μ鰭の球状に形成した従来と同一の粉
末である。
カップリング剤１３−２は、イソプロピル樹脂系の有機
チタンを例えば、０．１μＮ〜０．５μ龍の粒状粉末に
形成したものである。
チタンを例えば、０．１μＮ〜０．５μ龍の粒状粉末に
形成したものである。
上記材料を使用したセラミック基板のビア充填材は、銅
粉１３−１の球状表面に微細な粒子のカップリング剤１
３−２を銅粉１３−１に対して１％以下の量を付着させ
ている。
粉１３−１の球状表面に微細な粒子のカップリング剤１
３−２を銅粉１３−１に対して１％以下の量を付着させ
ている。
そして、その充填材を第３図に示すようにグリ−シート
１のビア用孔１−１に充填して、グリ−シートを焼結し
てセラミック基板を形成する時の温度により、隣接する
銅粉１３−１の接触部が溶融して導体を形成するととも
カップリング剤１３−２を溶融し、第１図の原理図に示
すようにビア用孔１−１に充填した銅粉１３−１問およ
び、ビア用孔１−１側壁との隙間を埋めるように構成し
ている。
１のビア用孔１−１に充填して、グリ−シートを焼結し
てセラミック基板を形成する時の温度により、隣接する
銅粉１３−１の接触部が溶融して導体を形成するととも
カップリング剤１３−２を溶融し、第１図の原理図に示
すようにビア用孔１−１に充填した銅粉１３−１問およ
び、ビア用孔１−１側壁との隙間を埋めるように構成し
ている。
その結果、銅粉１３−１問および、銅粉１３−１とビア
用孔１−１側壁間にカップリング剤１３−２を介した結
合面積が増加し、その結合面積の増加により銅粉１３−
１間の強度および、ビア用孔１−１の側壁と銅粉１３−
１との密着強度を高めることができる。
用孔１−１側壁間にカップリング剤１３−２を介した結
合面積が増加し、その結合面積の増加により銅粉１３−
１間の強度および、ビア用孔１−１の側壁と銅粉１３−
１との密着強度を高めることができる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
、形成されたセラミック基板のビア用孔側壁と銅粉との
密着強度を高める等の利点があり、著しい信頼性向上の
効果が機体できるセラミック基板のビア充填材を提供す
ることができる。
、形成されたセラミック基板のビア用孔側壁と銅粉との
密着強度を高める等の利点があり、著しい信頼性向上の
効果が機体できるセラミック基板のビア充填材を提供す
ることができる。
第１図は本発明の原理図、
第２図は本実施例によるセラミック基板のビア充填材を
示す拡大断面図、 第３図はビア用孔にビア充填材を充填する方法の断面図
、 第４図は従来のビアを示す拡大断面図である。 図において、 １−１はビア用孔、 １３−１は銅粉、 １３−２はカップリング剤、 を示す。 −７＝ 不発嚇剰ｖＮ 第１図 第２図 ビアＦｆ（ＩＬｒ：ビ′？走ｈｉｎｅ＊を臭０方シ勘９
狛ｍ第３図 第４図
示す拡大断面図、 第３図はビア用孔にビア充填材を充填する方法の断面図
、 第４図は従来のビアを示す拡大断面図である。 図において、 １−１はビア用孔、 １３−１は銅粉、 １３−２はカップリング剤、 を示す。 −７＝ 不発嚇剰ｖＮ 第１図 第２図 ビアＦｆ（ＩＬｒ：ビ′？走ｈｉｎｅ＊を臭０方シ勘９
狛ｍ第３図 第４図
Claims (1)
- 焼結により信号伝達の導体となる銅粉（１３−１）の表
面に、密着強度を高い微細な粉末のカップリング剤（１
３−２）を付着させ、前記焼結後において該銅粉（１３
−１）の隙間を該カップリング剤（１３−２）で埋まる
ように構成してなることを特徴とするセラミック基板の
ビア充填材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316933A JPH0719971B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | セラミック基板のビア充填材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62316933A JPH0719971B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | セラミック基板のビア充填材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157592A true JPH01157592A (ja) | 1989-06-20 |
| JPH0719971B2 JPH0719971B2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=18082547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62316933A Expired - Fee Related JPH0719971B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | セラミック基板のビア充填材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0719971B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0371512A2 (en) * | 1988-12-01 | 1990-06-06 | Fujitsu Limited | Conducting material and method of fabrication thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084711A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | 株式会社日立製作所 | スル−ホ−ル充填用ペ−スト |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62316933A patent/JPH0719971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6084711A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | 株式会社日立製作所 | スル−ホ−ル充填用ペ−スト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0371512A2 (en) * | 1988-12-01 | 1990-06-06 | Fujitsu Limited | Conducting material and method of fabrication thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0719971B2 (ja) | 1995-03-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6312791B1 (en) | Multilayer ceramic substrate with anchored pad | |
| US4882212A (en) | Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite | |
| JP2505877B2 (ja) | 基板を製造する方法 | |
| US5275330A (en) | Solder ball connect pad-on-via assembly process | |
| US5024883A (en) | Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite | |
| US20030006069A1 (en) | Conductive bond, multilayer printed circuit board, and method for making the multilayer printed circuit board | |
| JP2002524857A (ja) | バイアプラグアダプター | |
| JPH0621649A (ja) | 多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法 | |
| KR100925314B1 (ko) | 단일 비아 고정 패드를 구비한 다층 세라믹 기판 | |
| US3723176A (en) | Alumina palladium composite | |
| KR20050022303A (ko) | 접합재 및 이를 이용한 회로 장치 | |
| JP3492025B2 (ja) | 回路基板構造 | |
| JPH1065056A (ja) | バンプ・グリッド・アレイの作製方法および作製装置 | |
| JPH01157592A (ja) | セラミック基板のビア充填材 | |
| US6117367A (en) | Pastes for improved substrate dimensional control | |
| JPH03112191A (ja) | セラミック配線基板およびその製造方法 | |
| JP2000223831A (ja) | Ｂｇａによる表面実装用ペーストはんだと表面実装方法 | |
| US6407927B1 (en) | Method and structure to increase reliability of input/output connections in electrical devices | |
| JP2002368423A (ja) | セラミック基板 | |
| JP3330104B2 (ja) | 多数個取りセラミック配線基板の製造方法 | |
| JP3823881B2 (ja) | 回路基板間の接続構造、その形成方法、回路基板、および実装基板に表面実装された電子部品 | |
| JPH1041626A (ja) | フリップチップ用セラミック多層基板及びその製造方法 | |
| JP2000323806A (ja) | バンプ付セラミック回路基板及びその製造方法 | |
| JPH03101194A (ja) | 多層プリント配線基板の接続方法 | |
| JPH01143394A (ja) | リード付セラミックパッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |