JPH01157428U - - Google Patents

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JPH01157428U
JPH01157428U JP4702588U JP4702588U JPH01157428U JP H01157428 U JPH01157428 U JP H01157428U JP 4702588 U JP4702588 U JP 4702588U JP 4702588 U JP4702588 U JP 4702588U JP H01157428 U JPH01157428 U JP H01157428U
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semiconductor wafer
scratch
needle
inspecting
bringing
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JP4702588U
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係わる半導体ウエ
ハプロービング装置の概略説明図、第2図は本考
案をスクラツチマーカーに適用した実施例の概略
説明図、第3図は固定ベース、可動ベースの概略
断面図、第4図は支持機構の変形例を示す概略説
明図、第5図はスクラツチマーキングの一例を示
す概略説明図である。 10……スクラツチマーカー、12……半導体
ウエハ、21……固定ベース、22……可動ベー
ス、24……上下動ベース、40,41……弾性
部材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハに形成された各チツプを検査し、
    この検査結果に基づき、スクラツチ針を半導体ウ
    エハに対して押圧接触させることにより、マーキ
    ングを実行する半導体ウエハプロービング装置に
    おいて、 上記スクラツチ針を支持するスクラツチマーカ
    ーを弾性的に支持したことを特徴とする半導体ウ
    エハプロービング装置。
JP4702588U 1988-04-07 1988-04-07 Pending JPH01157428U (ja)

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JP4702588U JPH01157428U (ja) 1988-04-07 1988-04-07

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JPH01157428U true JPH01157428U (ja) 1989-10-30

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JP4702588U Pending JPH01157428U (ja) 1988-04-07 1988-04-07

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