JPH01156477A - プラズマcvd装置用シャワー電極 - Google Patents
プラズマcvd装置用シャワー電極Info
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- JPH01156477A JPH01156477A JP31569087A JP31569087A JPH01156477A JP H01156477 A JPH01156477 A JP H01156477A JP 31569087 A JP31569087 A JP 31569087A JP 31569087 A JP31569087 A JP 31569087A JP H01156477 A JPH01156477 A JP H01156477A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
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- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、例えば磁気ディスクの保護膜作成用等に使用
するプラズマCVD装置用シャワー電極に関するもので
ある。
するプラズマCVD装置用シャワー電極に関するもので
ある。
[従来技術]
従来、ブラズ? CV D (Chemical Va
pour Dep。
pour Dep。
5itiOn)法により、基板上にIF3を形成するプ
ラズマCVD装置は、第14図に示すように、真空反応
容器1内の基板ヒータ2上に処理すべきドーナツ状基板
3を寝かせて設置し、基板3の上方には基板ヒータ2に
対向させてシャワー電極4を設置し、該シャワー電極4
と基板ヒータ2との間に高周波電源等のプラズマ電源5
から高周波電力を印加してプラズマを発生させ、またシ
ャワー電極4からは原料ガスをシャワー状にプラズマ中
に流出させ、該原料ガスをプラズマで反応させて基板3
上に成膜を行わせる構造になっていた。この場合、シャ
ワー電極4は、多数のガス流出孔6を分散して設けたシ
ャワー電極板7と、該シャワー電極板7の裏側にガス分
配室8を形成して該ガス分配室8に供給される原料ガス
を各ガス流出孔6に分配する分配室形成体9により構成
されていた。
ラズマCVD装置は、第14図に示すように、真空反応
容器1内の基板ヒータ2上に処理すべきドーナツ状基板
3を寝かせて設置し、基板3の上方には基板ヒータ2に
対向させてシャワー電極4を設置し、該シャワー電極4
と基板ヒータ2との間に高周波電源等のプラズマ電源5
から高周波電力を印加してプラズマを発生させ、またシ
ャワー電極4からは原料ガスをシャワー状にプラズマ中
に流出させ、該原料ガスをプラズマで反応させて基板3
上に成膜を行わせる構造になっていた。この場合、シャ
ワー電極4は、多数のガス流出孔6を分散して設けたシ
ャワー電極板7と、該シャワー電極板7の裏側にガス分
配室8を形成して該ガス分配室8に供給される原料ガス
を各ガス流出孔6に分配する分配室形成体9により構成
されていた。
なお、10は真空反応容器1内を真空引きするための配
管、11はシャワー電極4に原料ガスを供給するための
配管である。
管、11はシャワー電極4に原料ガスを供給するための
配管である。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、従来のシャワー電極4では、原料ガスの
オン、オフは真空反応容器1から離れた所にあるバルブ
のオン、オフにより行っていたので、成膜が終った後の
ガス切れが悪く、プラズマ・オフにする時も原料ガスが
バルブからシャワー電極までの部分内に存在し、成膜終
了時に不安定な膜ができる問題点があった。
オン、オフは真空反応容器1から離れた所にあるバルブ
のオン、オフにより行っていたので、成膜が終った後の
ガス切れが悪く、プラズマ・オフにする時も原料ガスが
バルブからシャワー電極までの部分内に存在し、成膜終
了時に不安定な膜ができる問題点があった。
本発明の目的は、原料ガスの遮断を急激に行うことがで
きるプラズマCVD装置用シャワー電極を提供すること
にある。
きるプラズマCVD装置用シャワー電極を提供すること
にある。
[問題点を解決するための手段]
上記の目的を達成するための本発明の詳細な説明すると
、本発明は多数のガス流出孔を分散して設けたシャワー
電極板と、前記シャワー電極板の裏側にガス分配室を形
成して該ガス分配室に供給されるガスを前記各ガス流出
孔に分配する分配室形成体とを備えたプラズマCVD装
置用シャワー電極において、前記ガス分配室内に前記各
ガス流出孔を開閉するシャッターが設けられ、前記シャ
ッターにはこれを操作するための操作手段が接続されて
いることを特徴とする。
、本発明は多数のガス流出孔を分散して設けたシャワー
電極板と、前記シャワー電極板の裏側にガス分配室を形
成して該ガス分配室に供給されるガスを前記各ガス流出
孔に分配する分配室形成体とを備えたプラズマCVD装
置用シャワー電極において、前記ガス分配室内に前記各
ガス流出孔を開閉するシャッターが設けられ、前記シャ
ッターにはこれを操作するための操作手段が接続されて
いることを特徴とする。
[作用コ
このようにシャッターをガス分配室内に設けておくと、
操作手段によって該シャッターを操作することにより、
シャワー電極板の各ガス流出孔をすべて瞬間的に閉じる
ことができ、従って原料ガスの遮断を瞬間的に行える。
操作手段によって該シャッターを操作することにより、
シャワー電極板の各ガス流出孔をすべて瞬間的に閉じる
ことができ、従って原料ガスの遮断を瞬間的に行える。
[実施例]
以下、本発明の実施例を第1図乃至第12図を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第1図は本発明に係るプラズマCVD装置用シャワー電
極の第1実施例を示したものである。なお、前述した第
14図のシャワー電極4と対応した部分には同一符号を
つけて示している。本実施例のシャワー電極4において
は、ガス分配室8内にシャワー電極板7のガス流出孔6
を開閉するための円板よりなるシャッター12がシャワ
ー電極板7に対して近接して回転自在に配設されている
。
極の第1実施例を示したものである。なお、前述した第
14図のシャワー電極4と対応した部分には同一符号を
つけて示している。本実施例のシャワー電極4において
は、ガス分配室8内にシャワー電極板7のガス流出孔6
を開閉するための円板よりなるシャッター12がシャワ
ー電極板7に対して近接して回転自在に配設されている
。
シャワー電極板7の裏面には、テトラフルオロエチレン
よりなる滑板13が貼付けられ、該滑板にもシャワー電
極板7の各ガス流出孔6に一致してガス流出孔7があけ
られている。シャワー電極板7に対向するシャッター1
2の面にも同様の滑板14が貼付けられ、両滑板13,
14は相互に密着した状態に接触され、シャッター12
が円滑に回転し得るようにされている。シャッター12
及び滑板14にもシャワー電極板7と同じ位置にガス通
過孔15が設けられている。シャッター12には回転軸
16が取付けられ、該回転軸16は分配室形成体9のガ
ス導入管部9Aを通り、該ガス導入管部9Aの末端の軸
受兼シール部17を気密に貫通して外部に導出されてい
る。外部に出た回転軸16の末端には該回転軸16を介
してシャッター12を回転操作するモータ18が接続さ
れている。これら、回転軸16及びモータ18にてシャ
ッター操作手段19が構成されている。ガス導入管部9
Δに配管11が接続されている。
よりなる滑板13が貼付けられ、該滑板にもシャワー電
極板7の各ガス流出孔6に一致してガス流出孔7があけ
られている。シャワー電極板7に対向するシャッター1
2の面にも同様の滑板14が貼付けられ、両滑板13,
14は相互に密着した状態に接触され、シャッター12
が円滑に回転し得るようにされている。シャッター12
及び滑板14にもシャワー電極板7と同じ位置にガス通
過孔15が設けられている。シャッター12には回転軸
16が取付けられ、該回転軸16は分配室形成体9のガ
ス導入管部9Aを通り、該ガス導入管部9Aの末端の軸
受兼シール部17を気密に貫通して外部に導出されてい
る。外部に出た回転軸16の末端には該回転軸16を介
してシャッター12を回転操作するモータ18が接続さ
れている。これら、回転軸16及びモータ18にてシャ
ッター操作手段19が構成されている。ガス導入管部9
Δに配管11が接続されている。
このようなシャワー電極4においては、成膜時にはシャ
ワー電極板7のガス流出孔6とシャッター12のガス通
過孔15とが合致する位置にシャッター12を回転させ
ておき、ガス流出孔6から原料ガスを基板3(第14図
参照)に向けて流出させる。原料ガスの流出をi111
giする時には、シャッター12をわずかに回転させ、
ガス流出孔6とガス通過孔15との孔の位置をずらして
ガス流出孔6をシャッター12で塞ぐ。このようにする
と、原料ガスの流出をシャワー電極4で急激に止めるこ
とができる。
ワー電極板7のガス流出孔6とシャッター12のガス通
過孔15とが合致する位置にシャッター12を回転させ
ておき、ガス流出孔6から原料ガスを基板3(第14図
参照)に向けて流出させる。原料ガスの流出をi111
giする時には、シャッター12をわずかに回転させ、
ガス流出孔6とガス通過孔15との孔の位置をずらして
ガス流出孔6をシャッター12で塞ぐ。このようにする
と、原料ガスの流出をシャワー電極4で急激に止めるこ
とができる。
第2図(A>(B)は、ガスff1(圧力にて測定)を
縦軸、時間を横軸にして、ガスを遮断した時の特性を比
較したものである。第2図(A)は真空反応容器1から
5Qcm離れた所にあるバルブによってガスを遮断した
時の従来タイプのガス遮断特性図、第2図(B)は本発
明のシャワー電極のシャッターでガスを遮断した時のガ
ス遮断特性図である。図から明らかなように、本発明に
よれば、従来の約1/10の時間でガスを遮断できるこ
とが判明した。このとき、ガスの遮断の直後に、プラズ
マをオフにすることにより、所望の特性の膜のみを得る
ことが可能になった。
縦軸、時間を横軸にして、ガスを遮断した時の特性を比
較したものである。第2図(A)は真空反応容器1から
5Qcm離れた所にあるバルブによってガスを遮断した
時の従来タイプのガス遮断特性図、第2図(B)は本発
明のシャワー電極のシャッターでガスを遮断した時のガ
ス遮断特性図である。図から明らかなように、本発明に
よれば、従来の約1/10の時間でガスを遮断できるこ
とが判明した。このとき、ガスの遮断の直後に、プラズ
マをオフにすることにより、所望の特性の膜のみを得る
ことが可能になった。
第3図乃至第5図は本発明の第2実施例を示したもので
ある。本実施例のシャワー電極4では、シャワー電極板
7には同一円周上に円形の複数のガス流出孔6が設けら
れ、シャッター12にはシャワー電極板7と同一円周上
に各ガス流出孔6に対応して涙滴形のガス通過孔15が
設けられている。これらガス通過孔15は、シャッター
12の径方向の幅はガス流出孔6と略等しいが、シャッ
ター12の周方向の長さがガス流出孔6より長く、且つ
その周方向の一方に向うにつれて幅が徐々に狭くなるよ
うに形成されている。そのだの構成は、第1実施例と同
様になっている。
ある。本実施例のシャワー電極4では、シャワー電極板
7には同一円周上に円形の複数のガス流出孔6が設けら
れ、シャッター12にはシャワー電極板7と同一円周上
に各ガス流出孔6に対応して涙滴形のガス通過孔15が
設けられている。これらガス通過孔15は、シャッター
12の径方向の幅はガス流出孔6と略等しいが、シャッ
ター12の周方向の長さがガス流出孔6より長く、且つ
その周方向の一方に向うにつれて幅が徐々に狭くなるよ
うに形成されている。そのだの構成は、第1実施例と同
様になっている。
このようなシャワー電極4においては、シャッター12
の回転につれてシャワー電極7におけるガス流出孔6の
有効孔面積6Aが連続的に変化し、従ってガスの流出伍
を連続的に調整できる。一般に、プラズマ重合等では、
真空反応容器1内の圧力が低い方が硬い膜が得られると
いう性質がある。
の回転につれてシャワー電極7におけるガス流出孔6の
有効孔面積6Aが連続的に変化し、従ってガスの流出伍
を連続的に調整できる。一般に、プラズマ重合等では、
真空反応容器1内の圧力が低い方が硬い膜が得られると
いう性質がある。
このため、シャッター12を回転させて第6図に示すよ
うに成膜停止前に低圧出処理することにより、膜の表層
のみ硬い、2層膜を成膜することができた(高周波電力
300W、モノマー+キャリアガス80CCII)。
うに成膜停止前に低圧出処理することにより、膜の表層
のみ硬い、2層膜を成膜することができた(高周波電力
300W、モノマー+キャリアガス80CCII)。
第7図及び第8図は本発明の第3実施例を示したもので
ある。本実施例のシャワー電極4においては、第7図に
示すように大小の円形のガス流出孔6を設けたシャワー
電極板7の裏側に、第8図に示すような三角形のスリッ
ト状をしたガス通過孔15を有するシャッター12を設
けた構造になっている。そのだの構成は第1実施例と同
様になつでいる。
ある。本実施例のシャワー電極4においては、第7図に
示すように大小の円形のガス流出孔6を設けたシャワー
電極板7の裏側に、第8図に示すような三角形のスリッ
ト状をしたガス通過孔15を有するシャッター12を設
けた構造になっている。そのだの構成は第1実施例と同
様になつでいる。
このようなシャワー電極4においては、成膜中にシャッ
ター12をゆっくり回転させることにより、シャワー電
極板7のガス流出孔6のパターンを第9図に示す第1の
パターンから第10図に示す第2のパターンに変化させ
ることができる。第9図に示す第1のパターンのときに
は第11図に示すような膜厚分布を基板3に得ることが
でき、第10図に示す第2のパターンのときは第12図
に示すような膜厚分布を得ることができる。このため、
シャッター12の回転により第13図に示すような膜厚
分布を合成することができた(圧力0、1Torr、他
の条件は第2実施例と同様)。第13図の場合の膜は、
基板3の95%にわたって±8%の均一性が得られた。
ター12をゆっくり回転させることにより、シャワー電
極板7のガス流出孔6のパターンを第9図に示す第1の
パターンから第10図に示す第2のパターンに変化させ
ることができる。第9図に示す第1のパターンのときに
は第11図に示すような膜厚分布を基板3に得ることが
でき、第10図に示す第2のパターンのときは第12図
に示すような膜厚分布を得ることができる。このため、
シャッター12の回転により第13図に示すような膜厚
分布を合成することができた(圧力0、1Torr、他
の条件は第2実施例と同様)。第13図の場合の膜は、
基板3の95%にわたって±8%の均一性が得られた。
なお、シャッター12の操作はモータによらず、手動で
回転軸16を回転して行うこともできる。
回転軸16を回転して行うこともできる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明に係るプラズマCVD装置用
シャワー電極においては、ガス分配室内にシャッターを
設けて、該シャッターを操作手段により操作できるよう
にしたので、シャワー電極板の各ガス流出孔をすべて瞬
間的に閉じることができ、原料ガスの遮断を瞬間的に行
うことができる。従って、成膜が終った後のガス切れが
良くなり、プラズマ・オフにする時に原料ガスが流出し
ないようにすることができ、プラズマオフ時に不安定な
膜ができる問題点を解決できる。
シャワー電極においては、ガス分配室内にシャッターを
設けて、該シャッターを操作手段により操作できるよう
にしたので、シャワー電極板の各ガス流出孔をすべて瞬
間的に閉じることができ、原料ガスの遮断を瞬間的に行
うことができる。従って、成膜が終った後のガス切れが
良くなり、プラズマ・オフにする時に原料ガスが流出し
ないようにすることができ、プラズマオフ時に不安定な
膜ができる問題点を解決できる。
第1図は本発明に係るプラズマCVD装置用シャワー電
極の第1実施例を示す縦断面図、第2図(A>(B)は
従来と本発明のシャワー電極によるガス遮断特性図、第
3図及び第4図は本発明の第2実施例のシャワー電極板
とシャッターの各正面図、第5図は第2実施例における
ガス流出孔とガス通過孔との関係を示す説明図、第6図
は第2実施例におけるガス圧の調整状態を示すガス圧特
性図、第7図及び第8図は本発明の第3実施例のシャワ
ー電極板とシャッターの各正面図、第9図及び第10図
は第3実施例出シャッターを回転させることにより1q
られるシャワー電極板のガス流出孔の第1.第2のパタ
ーン図、第11図及び第12図は第1.第2のパターン
で得られる膜厚分布図、第13図は第1.第2のパター
ンを組合せたときの膜厚分布図、第14図は従来のプラ
ズマCVD装置の縦断面図である。 1・・・真空反応容器、2・・・基板ヒータ、3・・・
基板、4・・・シャワー電極、5・・・プラズマ電源、
6・・・ガス流出孔、7・・・シャワー電極板、8・・
・ガス分配室、9・・・分配室形成体、12・・・シャ
ッター、15・・・ガス通過孔、16・・・回転軸、1
7・・・軸受兼シール部、18・・・モータ、1つ・・
・シャッター操作手段。 第 2 図 (A、
! 2 図 CB)第3図
84図 笛5図 第6図 第7図 第8図 に 笛9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図
極の第1実施例を示す縦断面図、第2図(A>(B)は
従来と本発明のシャワー電極によるガス遮断特性図、第
3図及び第4図は本発明の第2実施例のシャワー電極板
とシャッターの各正面図、第5図は第2実施例における
ガス流出孔とガス通過孔との関係を示す説明図、第6図
は第2実施例におけるガス圧の調整状態を示すガス圧特
性図、第7図及び第8図は本発明の第3実施例のシャワ
ー電極板とシャッターの各正面図、第9図及び第10図
は第3実施例出シャッターを回転させることにより1q
られるシャワー電極板のガス流出孔の第1.第2のパタ
ーン図、第11図及び第12図は第1.第2のパターン
で得られる膜厚分布図、第13図は第1.第2のパター
ンを組合せたときの膜厚分布図、第14図は従来のプラ
ズマCVD装置の縦断面図である。 1・・・真空反応容器、2・・・基板ヒータ、3・・・
基板、4・・・シャワー電極、5・・・プラズマ電源、
6・・・ガス流出孔、7・・・シャワー電極板、8・・
・ガス分配室、9・・・分配室形成体、12・・・シャ
ッター、15・・・ガス通過孔、16・・・回転軸、1
7・・・軸受兼シール部、18・・・モータ、1つ・・
・シャッター操作手段。 第 2 図 (A、
! 2 図 CB)第3図
84図 笛5図 第6図 第7図 第8図 に 笛9図 第10図 第11図 第12図 第13図 第14図
Claims (3)
- (1) 多数のガス流出孔を分散して設けたシャワー電
極板と、前記シャワー電極板の裏側にガス分配室を形成
して該ガス分配室に供給されるガスを前記各ガス流出孔
に分配する分配室形成体とを備えたプラズマCVD装置
用シャワー電極において、前記ガス分配室内に前記各ガ
ス流出孔を開閉するシヤッターが設けられ、前記シャッ
ターにはこれを操作するための操作手段が接続されてい
ることを特徴とするプラズマCVD装置用シャワー電極
。 - (2) 前記シャッターは板からなり、前記板には前記
シャワー電極板の前記ガス流出孔の大きさを連続的に変
化させる孔が設けられていることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載のプラズマCVD装置用シャワー電極
。 - (3) 前記シャッターは板からなり、前記板には前記
シャワー電極の前記ガス流出孔の孔パターンを変更する
孔が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のプラズマCVD装置用シャワー電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31569087A JPH0689457B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | プラズマcvd装置用シャワー電極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31569087A JPH0689457B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | プラズマcvd装置用シャワー電極 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01156477A true JPH01156477A (ja) | 1989-06-20 |
JPH0689457B2 JPH0689457B2 (ja) | 1994-11-09 |
Family
ID=18068385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31569087A Expired - Fee Related JPH0689457B2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | プラズマcvd装置用シャワー電極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0689457B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06237539A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 二次電池の充電方法 |
JPH076961A (ja) * | 1993-06-16 | 1995-01-10 | Nec Yamaguchi Ltd | プラズマ気相成長装置 |
JPH0936050A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 常圧cvd装置 |
JPH11152566A (ja) * | 1997-09-10 | 1999-06-08 | Sony Corp | 真空槽のガス噴出量調整装置 |
JP2008266794A (ja) * | 1997-09-10 | 2008-11-06 | Sony Corp | 真空槽のガス噴出量調整装置 |
JP2013207277A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Nuflare Technology Inc | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
US9818601B1 (en) | 2016-09-28 | 2017-11-14 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method of processing substrate |
CN112802730A (zh) * | 2019-11-14 | 2021-05-14 | Psk有限公司 | 挡板单元及包括该挡板单元的基板处理设备 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101157395B1 (ko) * | 2010-12-20 | 2012-06-25 | 주식회사 테스 | 가스유압조절이 용이한 기판처리장치 |
CN106350864B (zh) * | 2015-07-17 | 2019-10-18 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 一种碳化硅外延生长的喷淋装置及碳化硅生长工艺方法 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31569087A patent/JPH0689457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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