JPH01156462A - 強誘電体薄膜の製造方法 - Google Patents
強誘電体薄膜の製造方法Info
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- JPH01156462A JPH01156462A JP31647687A JP31647687A JPH01156462A JP H01156462 A JPH01156462 A JP H01156462A JP 31647687 A JP31647687 A JP 31647687A JP 31647687 A JP31647687 A JP 31647687A JP H01156462 A JPH01156462 A JP H01156462A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)産業上の利用分野
本発明は強誘電体薄膜の製造方法に関し、さらに詳しく
は、高純度のLiNb1−xTaxot(0≦X≦1)
薄膜を製造する方法に関するものである。
は、高純度のLiNb1−xTaxot(0≦X≦1)
薄膜を製造する方法に関するものである。
(ロ)従来の技術
一般に、LiNbI−xTaxo*(0≦X≦1)は、
高融点でかつ高いキュリー温度を有する強誘電体であり
、その電気機械結合係数が大きい事を利用した表面弾性
波(5AT)デバイス用材料として実用に供されている
。又、光デバイスの分野においても、その電気光学効果
や非線形光学効果を利用して先導波路、光スィッチ、波
長変換器(高調波によるレーザー光の短波長化)等の基
板材料として注目され広範なデバイス開発が試みられて
いる。
高融点でかつ高いキュリー温度を有する強誘電体であり
、その電気機械結合係数が大きい事を利用した表面弾性
波(5AT)デバイス用材料として実用に供されている
。又、光デバイスの分野においても、その電気光学効果
や非線形光学効果を利用して先導波路、光スィッチ、波
長変換器(高調波によるレーザー光の短波長化)等の基
板材料として注目され広範なデバイス開発が試みられて
いる。
一方、これらの応用分野では、現在、バルク単結晶から
切り出されたウェハーが用いられている。
切り出されたウェハーが用いられている。
しかしながら、実際にデバイスとして機能するのは結晶
表面の十数ミクロン厚の領域にすぎない。
表面の十数ミクロン厚の領域にすぎない。
従って、高価なバルク単結晶に代わり望みの結晶方位(
及び配向性)を有するLINbl’−XTaXO3(0
≦X≦1)単結晶薄膜及びその製造方法を確立すること
は、各種デバイス製造におけるコストの低減に大きく寄
与し、更には、異種材料との積層化を可能にせしめ新機
能の発現をもたらすものとして期待されている。
及び配向性)を有するLINbl’−XTaXO3(0
≦X≦1)単結晶薄膜及びその製造方法を確立すること
は、各種デバイス製造におけるコストの低減に大きく寄
与し、更には、異種材料との積層化を可能にせしめ新機
能の発現をもたらすものとして期待されている。
現在、LiNbI−xTaxo*の薄膜化法としては、
スパッタリング法、液相エピタキシャル法、CVD法が
報告されている。そのうち、スパッタリング法が最も一
般的に用いられており、サファイヤ(Z面、R面)、水
晶(Z面)、酸化マグネシウム((111)面)等の単
結晶基板上に、双晶の薄膜結晶がヘテロエピタキシャル
成長することが報告されている(特公昭58−2928
0号公報)。
スパッタリング法、液相エピタキシャル法、CVD法が
報告されている。そのうち、スパッタリング法が最も一
般的に用いられており、サファイヤ(Z面、R面)、水
晶(Z面)、酸化マグネシウム((111)面)等の単
結晶基板上に、双晶の薄膜結晶がヘテロエピタキシャル
成長することが報告されている(特公昭58−2928
0号公報)。
(ハ)発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記スパッタリング法では、目的とする
薄膜の組成に対応した粉末結晶の焼結体を原料ターゲッ
トとして用いるために、作製される薄膜の組成は原料組
成によって規定されてしまう。従って、LiNb+−x
TaxO3(0≦x≦1)の場合、組成(X値)の異な
る薄膜を作製しようとすると、原料調製からやり直す必
要があり膜組成を厳密に制御する事は非常に困難である
。更に、スパッタリング用のガスとして一般的にArガ
スが使用されるため、これが膜中に不純物として取り込
まれ易いという問題がある。
薄膜の組成に対応した粉末結晶の焼結体を原料ターゲッ
トとして用いるために、作製される薄膜の組成は原料組
成によって規定されてしまう。従って、LiNb+−x
TaxO3(0≦x≦1)の場合、組成(X値)の異な
る薄膜を作製しようとすると、原料調製からやり直す必
要があり膜組成を厳密に制御する事は非常に困難である
。更に、スパッタリング用のガスとして一般的にArガ
スが使用されるため、これが膜中に不純物として取り込
まれ易いという問題がある。
本発明は組成を容易に制御することができるとともに、
高純度の強誘電体薄膜が得られる製造方法を提供するこ
とを目的の一つとするものである。
高純度の強誘電体薄膜が得られる製造方法を提供するこ
とを目的の一つとするものである。
(ニ)問題点を解決するための手段
本発明者らは、原料を変えることなく任意の組成(X値
)の薄膜を膜厚制御性良く、かつ、可能な限り不純物の
混入を避ける方法について鋭意研究をおこなった。その
結果、以下に詳述する方法によって、上述した従来法で
は得ることが困難な高純度の結晶性の良好なLiNbo
、5Tao、+Os単結晶薄膜を作製することができる
事実を見出し、本発明に到達した。
)の薄膜を膜厚制御性良く、かつ、可能な限り不純物の
混入を避ける方法について鋭意研究をおこなった。その
結果、以下に詳述する方法によって、上述した従来法で
は得ることが困難な高純度の結晶性の良好なLiNbo
、5Tao、+Os単結晶薄膜を作製することができる
事実を見出し、本発明に到達した。
本発明によれば、実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下で
、Li源として金属Liまたはその酸化物、Nb源とし
て金属Nbまたはその酸化物、Ta源として金属Taま
たはその酸化物をそれぞれ独立に加熱温度を調節して蒸
発させ、同時に基板上に蒸着することによってt、ii
b+−xraxo3(o≦X≦1)の強誘電体薄膜が得
られる。
、Li源として金属Liまたはその酸化物、Nb源とし
て金属Nbまたはその酸化物、Ta源として金属Taま
たはその酸化物をそれぞれ独立に加熱温度を調節して蒸
発させ、同時に基板上に蒸着することによってt、ii
b+−xraxo3(o≦X≦1)の強誘電体薄膜が得
られる。
本発明によれば、Rf励起(100〜250W )のプ
ラズマ陽極酸化を利用した多成分同時蒸着法によって高
純度のLINb+−xTaxo+(0≦X≦1)薄膜が
所定の基板上に形成される。かかるLINb+−xTa
x03薄膜は、実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下で多
成分同時蒸着法を行なう通常の方法で形成できるもので
ある。ここで、実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下とは
、蒸着雰囲気を設定する真空チャンバー内への酸素ガス
の導入を積極的におこない、蒸着条件を設定する真空雰
囲気中には酸素ガスおよび薄膜の構成元素以外のものが
ほとんど皆無であるという状態を意味する。
ラズマ陽極酸化を利用した多成分同時蒸着法によって高
純度のLINb+−xTaxo+(0≦X≦1)薄膜が
所定の基板上に形成される。かかるLINb+−xTa
x03薄膜は、実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下で多
成分同時蒸着法を行なう通常の方法で形成できるもので
ある。ここで、実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下とは
、蒸着雰囲気を設定する真空チャンバー内への酸素ガス
の導入を積極的におこない、蒸着条件を設定する真空雰
囲気中には酸素ガスおよび薄膜の構成元素以外のものが
ほとんど皆無であるという状態を意味する。
本発明における蒸着原料(蒸着源)としては、Li(リ
チウム)、Nbにニオブ)およびTa(タンタル)それ
ぞれの単元素金属からなるものあるいはそれぞれの酸化
物からなるものを使用するのが好ましく、また、それら
の組合せでも良い。
チウム)、Nbにニオブ)およびTa(タンタル)それ
ぞれの単元素金属からなるものあるいはそれぞれの酸化
物からなるものを使用するのが好ましく、また、それら
の組合せでも良い。
本発明における多成分同時蒸着法では、蒸着原料を加熱
する装置としては、電子ビーム加熱装置またはクヌード
センセルが好ましいものとして挙げられるが、これらに
限らず、蒸着原料を所定温度まで加熱できるものであれ
ば如何なる機構の加熱装置でも良い。
する装置としては、電子ビーム加熱装置またはクヌード
センセルが好ましいものとして挙げられるが、これらに
限らず、蒸着原料を所定温度まで加熱できるものであれ
ば如何なる機構の加熱装置でも良い。
特にスタンタル、ニオブのごとき高融点の金属は、圧力
が10−’Torr程度以下の真空下でそれぞれ独立の
電子ビーム加熱装置により電子ビーム融解されるのが好
ましい。すなわち、Ta、Nbが水冷銅るつぼ中にある
いは金属環として保持台に垂直に配設され、これの一部
に独立して電子ビームの焦点を結ばせて融解して蒸発し
、同時に真空容器に設置された基板上に蒸着するのが好
ましい。この際、電子ビームの照射量(原料加熱温度)
、電子ビームの当たる位置等についてはあらかじめ適当
なプログラムで電子ビーム照射が制御される。−方、金
属リチウムは、上記プログラムにより所定の加熱温度に
設定されたクヌードセンセルによりこれもTa、Nbと
独立して加熱蒸発され、同時に基板上に蒸着される。こ
れにより酸素プラズマ中でLi、Ta、Nbを多成分同
時蒸着できる。このようにして膜組成(X値)の制御、
すなわち、各原料の蒸着量の制御を原料加熱温度を変え
ることで容易にできる。具体的に、例えば、LiNb’
o、5Tao、 !03r4膜を作製するには、 ■Nb、Ta、Li金属として、それぞれが純度99.
9%以上のものを用いるのが好ましい。
が10−’Torr程度以下の真空下でそれぞれ独立の
電子ビーム加熱装置により電子ビーム融解されるのが好
ましい。すなわち、Ta、Nbが水冷銅るつぼ中にある
いは金属環として保持台に垂直に配設され、これの一部
に独立して電子ビームの焦点を結ばせて融解して蒸発し
、同時に真空容器に設置された基板上に蒸着するのが好
ましい。この際、電子ビームの照射量(原料加熱温度)
、電子ビームの当たる位置等についてはあらかじめ適当
なプログラムで電子ビーム照射が制御される。−方、金
属リチウムは、上記プログラムにより所定の加熱温度に
設定されたクヌードセンセルによりこれもTa、Nbと
独立して加熱蒸発され、同時に基板上に蒸着される。こ
れにより酸素プラズマ中でLi、Ta、Nbを多成分同
時蒸着できる。このようにして膜組成(X値)の制御、
すなわち、各原料の蒸着量の制御を原料加熱温度を変え
ることで容易にできる。具体的に、例えば、LiNb’
o、5Tao、 !03r4膜を作製するには、 ■Nb、Ta、Li金属として、それぞれが純度99.
9%以上のものを用いるのが好ましい。
■Nb、Taに照射される電子ビーム加熱用エミッショ
ン電流は、Nbでは100〜200mAが好ましく、1
50mAがより好ましく、Taでは30〜100mAが
好ましく、50mAがより好ましい。また、Li金属の
場合クヌードセンセルの加熱温度は500〜6006C
に設定するのが好ましく、550℃がより好ましい。
ン電流は、Nbでは100〜200mAが好ましく、1
50mAがより好ましく、Taでは30〜100mAが
好ましく、50mAがより好ましい。また、Li金属の
場合クヌードセンセルの加熱温度は500〜6006C
に設定するのが好ましく、550℃がより好ましい。
この際、真空チャンバー内をlXl0−”〜lXl0−
7Torrに設定するのが好ましく、LX 10−’T
orrがより好ましい。また、酸素ガスをlXl0−’
〜5X10−’Torrまで導入するのが好ましく、2
X10−’Torrがより好ましい。
7Torrに設定するのが好ましく、LX 10−’T
orrがより好ましい。また、酸素ガスをlXl0−’
〜5X10−’Torrまで導入するのが好ましく、2
X10−’Torrがより好ましい。
本発明における基板は、蒸着膜の密着性などの点で蒸着
中に加熱されているのが適している。
中に加熱されているのが適している。
(ホ)作用
上記構成により、薄膜を構成するLi 、 Nbおよび
Taの各元素に対応した原料を酸素ガスプラズマ中で、
それぞれ独立して加熱温度を調節して蒸発させ、同時に
基板上へ多成分同時蒸着するようにしたことから、原料
を変えることなく異なる組成(X値)のLiNb+−x
Taxo3(0≦X≦1)薄膜が膜厚制御性良く効率的
に作製でき、しかも薄膜の構成元素以外のものが成膜中
に存在しないため、薄膜への不純物の混入は防止され得
る。
Taの各元素に対応した原料を酸素ガスプラズマ中で、
それぞれ独立して加熱温度を調節して蒸発させ、同時に
基板上へ多成分同時蒸着するようにしたことから、原料
を変えることなく異なる組成(X値)のLiNb+−x
Taxo3(0≦X≦1)薄膜が膜厚制御性良く効率的
に作製でき、しかも薄膜の構成元素以外のものが成膜中
に存在しないため、薄膜への不純物の混入は防止され得
る。
(へ)実施例
以下本発明の一実施例について説明する。なお、これに
よって本発明は限定されるものではない。
よって本発明は限定されるものではない。
電子ビーム加熱装置(2機)、クヌードセンセル(1機
)及び高周波プラズマ発生用ワーキングコイルを内部に
装備した真空チャンバーにおいて、まず、真空チャンバ
ー内をI X 10−’Torrまで真空排気した後、
酸素ガスを2X10−’Torrまで導入し高周波プラ
ズマを発生さ仕た。Rfパワーは、180Wとした。こ
の後、電子ビーム加熱装置により金属Nb(純度99.
9%)及び金属Ta(純度99.9%)を、クヌードセ
ンセルにより金属Li(純度99,9%)をそれぞれ独
立に加熱蒸発させ650℃に保持したサファイヤ(R面
)基板上に同時蒸着を行なった。
)及び高周波プラズマ発生用ワーキングコイルを内部に
装備した真空チャンバーにおいて、まず、真空チャンバ
ー内をI X 10−’Torrまで真空排気した後、
酸素ガスを2X10−’Torrまで導入し高周波プラ
ズマを発生さ仕た。Rfパワーは、180Wとした。こ
の後、電子ビーム加熱装置により金属Nb(純度99.
9%)及び金属Ta(純度99.9%)を、クヌードセ
ンセルにより金属Li(純度99,9%)をそれぞれ独
立に加熱蒸発させ650℃に保持したサファイヤ(R面
)基板上に同時蒸着を行なった。
この場合の、電子ビーム加熱のエミッション電流はNb
源150mA、 Ta源50mAとし、クヌードセンセ
ルの加熱温度は550℃に設定した。2.5時間の蒸着
によりサファイヤ基板上に、膜厚7500人の透明薄膜
が得られた。
源150mA、 Ta源50mAとし、クヌードセンセ
ルの加熱温度は550℃に設定した。2.5時間の蒸着
によりサファイヤ基板上に、膜厚7500人の透明薄膜
が得られた。
作製した薄膜について二次イオン質量分析計(SIMS
)及びオージェ電子分光装置(AES)により、深さ方
向の組成分布を調べたところ、膜中全体にわたり均一で
、組成的にはLiNba 、 eTao 、 +03で
あることがわかった。又、原料としてLi1Nb、Ta
、O以外の元素を使用していないことに対応して、膜中
不純物は検出されなかった。次に、X線回折測定を行な
ったところ、第1図に示すようにサファイヤ基板のR面
(012XO24XO36)におけるそれぞれの反射に
対応してLiNbo 、 5Ta6 、 +03の(0
L2)(024)(036)反射が確認された。使用し
たX線は、CuKa線で、θはブラッグ角である。すな
わち、サファイヤ基板(R面)のブラッグ反射と同じミ
ラー指数のLiNb、 、 5Tao 、 、03のブ
ラッグ反射が観測されることがわかる。これは、LIN
bo、5Tao、+03がサファイヤと同じ菱面晶系に
属していることによるものである。又、この回折パター
ンから得た格子定数の値は完全に文献値と一致した。こ
れらの事実は、上述の方法によりサファイヤR面基板上
にヘテロエピタキシャル成長したLtNbo、5Tao
、+Ot単結晶薄膜が得られたことを示している。
)及びオージェ電子分光装置(AES)により、深さ方
向の組成分布を調べたところ、膜中全体にわたり均一で
、組成的にはLiNba 、 eTao 、 +03で
あることがわかった。又、原料としてLi1Nb、Ta
、O以外の元素を使用していないことに対応して、膜中
不純物は検出されなかった。次に、X線回折測定を行な
ったところ、第1図に示すようにサファイヤ基板のR面
(012XO24XO36)におけるそれぞれの反射に
対応してLiNbo 、 5Ta6 、 +03の(0
L2)(024)(036)反射が確認された。使用し
たX線は、CuKa線で、θはブラッグ角である。すな
わち、サファイヤ基板(R面)のブラッグ反射と同じミ
ラー指数のLiNb、 、 5Tao 、 、03のブ
ラッグ反射が観測されることがわかる。これは、LIN
bo、5Tao、+03がサファイヤと同じ菱面晶系に
属していることによるものである。又、この回折パター
ンから得た格子定数の値は完全に文献値と一致した。こ
れらの事実は、上述の方法によりサファイヤR面基板上
にヘテロエピタキシャル成長したLtNbo、5Tao
、+Ot単結晶薄膜が得られたことを示している。
(ト)発明の効果
本発明により作製したLiNb +−xTaxo+ (
0≦X≦1)の薄膜は非常に高純度のものが得られ結晶
性が良い。
0≦X≦1)の薄膜は非常に高純度のものが得られ結晶
性が良い。
しかも、組成の異なる膜厚が膜厚制御性良く効率的に作
製できるとともに、各原料の蒸着をシャッターで制御す
ることにより、組成(X値)の異なる薄膜を多層に積層
することも容易となる。
製できるとともに、各原料の蒸着をシャッターで制御す
ることにより、組成(X値)の異なる薄膜を多層に積層
することも容易となる。
そのため、光デバイスとして、先導波路、光スィッチ、
波長変換器等に使用した場合に光劣化のないものが実現
する。
波長変換器等に使用した場合に光劣化のないものが実現
する。
従って、安価に、大量に各種デバイスに適合するLiN
b+−xTaxo3薄膜を提供することが可能である。
b+−xTaxo3薄膜を提供することが可能である。
第1図は本発明の一実施例による強誘電体薄膜の製造方
法にて作製したLINbo、5Tao、+03薄膜のX
線回折パターンを示す図である。
法にて作製したLINbo、5Tao、+03薄膜のX
線回折パターンを示す図である。
Claims (1)
- 1.実質的に酸素ガスプラズマ雰囲気下で、Li源とし
て金属Liまたはその酸化物、Nb源として金属Nbま
たはその酸化物、Ta源として金属Taまたはその酸化
物をそれぞれ独立に加熱温度を調節して蒸発させた後、
同時に基板上に蒸着することによって強誘電性を示すL
iNb_1_−_xTa_xO_3(0≦x≦1)薄膜
を得ることを特徴とする強誘電体薄膜の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31647687A JPH01156462A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 強誘電体薄膜の製造方法 |
US07/522,498 US4981714A (en) | 1987-12-14 | 1990-04-30 | Method of producing ferroelectric LiNb1-31 x Tax O3 0<x<1) thin film by activated evaporation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31647687A JPH01156462A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 強誘電体薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01156462A true JPH01156462A (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=18077521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31647687A Pending JPH01156462A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 強誘電体薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01156462A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04311558A (ja) * | 1991-04-11 | 1992-11-04 | Limes:Kk | 高耐食性複合材料の製造方法 |
JPH0992133A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Nec Corp | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6199669A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着方法及び蒸着装置 |
JPS61193406A (ja) * | 1985-02-22 | 1986-08-27 | Saitama Univ | 非晶質強磁性酸化物薄膜およびその製造法 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31647687A patent/JPH01156462A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6199669A (ja) * | 1984-10-18 | 1986-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蒸着方法及び蒸着装置 |
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