JPH01155279A - 半導体素子検査用接触子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ °本発明は、半導体素子（以下、ＩＣという）の電気的
特性試験に使用されるコンタクタの半導体素子検査用接
触子に関する。

［従来の技術］ ＩＣの電気的特性を試験する場合には、コンタクタの接
触子をＩＣのリードに接触させ、この接触子を介してＩ
Ｃのリードとテスタとを電気的に接続してＩＣの電気的
特性を試験している。

第３図は従来のこの種のコンタクタの接触子を示す正面
断面図である。この接触子においては、コイルバネ２１
が筒状のさや２２の中に内蔵されており、シャフト２３
がさや２２内にその上端から嵌入されている。シャフト
２３の下端には連結棒２５を介してストッパ２４が固定
されており、上端には半導体素子のリード（図示せず）
が係合する凹所が形成された係合部２５が配設されてい
る。そして、係合部２５に前記リードが係合してシャフ
ト２３をさや２２内に押し込むと、ストッパ２４がコイ
ルバネ２１を圧縮する。これにより、シャフト２３はコ
イルバネ２１により常に′上方に向かう付勢力を与えら
れ、シャフト２３とリードとが確実に接触する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来の接触子においては、さや
２２の中をシャフト２３が上下動するため、シャフト２
３及びその連結棒２５が曲がりやすいという欠点を有し
、シャフト２３又は連結棒２５が曲がってしまうと、コ
イルバネ２１の付勢力を受けてもシャフト２３かさや２
２の中から出てこなくなるという問題点がある。また、
コイルバネ２１のへたり又は破損を外部から観察するこ
とができないため、コイルバネ２１の付勢力が不足して
リードとの間の接触があまくなり、電気的特性試験が不
能になる場合があるという問題点もある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
シャフトの曲がりによる動作不能を防止すると共に、シ
ャフトを付勢するバネの劣化を迅速に把握することがで
き、半導体素子のリードに確実に接触して電気的特性試
験を安定して行うことができる半導体素子検査用接触子
を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る半導体素子検査用接触子は、半導体素子の
電気的特性試験に使用されるコンタクタの半導体素子検
査用接触子において、半導体素子のリードに係合して接
触する接触部部と、この接触部に連結され前記コンタク
タのベースに設けられた孔に嵌入されるコイルバネ部と
を有することを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、半導体素子のリードに係合する接触
部にコイルバネ部が直接連結されている。

＋して、このコイルバネ部がコンタクタのベースに設け
られた孔に嵌入されて前記接触部を進出退入可能に支持
し、従来のシャフトとしての機能を有すると共に、前記
接触部を前記リードに向けて付勢する付勢手段としても
機能する。換言すれば、接触子本体自体がコイルバネの
形状を有し、シャフトを有しないから、その曲がりによ
る動作不能が回避される。また接触子をコンタクタから
取り出すことにより、そのコイルバネ部の状態を視認す
ることができるので、劣化状態を容易に監視することが
できる。

［実施例コ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図は本発明の実施例に係る半導体素子検査用接触子
を示す正面図である。この接触子１はブロック状の接触
部２と針状の端子４とを有し、接触部２と端子４との間
にコイルバネ部３が設けられている。接触部２の上面に
はリードと係合する係合凹所５が形成されている。

このように構成される接触子１は、第２図（ａ）、（ｂ
）に示すように、コンタクタ６内に組み込まれて内蔵さ
れる。第２図（ａ）は正面断面図、第２図（ｂ）はコン
タクタ６の平面図である。コンタクタ６のベースにはそ
の上面に開口する複数個の円柱状の孔７がその軸方向を
垂直にして行列状に配置されている。そして、このコン
タクタ６の各孔７内に接触子１が接触部２側を上方にし
て挿入される。コンタクタ６は絶縁性の底板８ａを有し
、孔７内に挿入された各接触子１は、その端子４を底板
８ａに設けられたピン挿入孔を挿通させてコンタクタ６
の下面に導出させている。このようにして、各接触子１
はコイルバネ部３を底板８ａに係止させてコンタクタ６
内に内蔵される。

なお、接触子１は孔７内に遊嵌することにより、水平方
向に若干の移動が可能に内蔵される。また、コンタクタ
６の上面には、半導体素子９を案内するためのフランジ
８ａが設けられている。

このように構成されるコンタクタにおいては、半導体素
子９をそのリード１０を下方に向けてコンタクタ６のフ
ランジ８ａ内に嵌め込む、そして、ブツシャ１１を下降
させて半導体素子９をコンタクタ６内に押し込むと、各
リード１０の下端は接触子１の上端接触部２の係合凹所
５内に係合し、この接触部２をコイルバネ部３の付勢力
に抗して孔７内に下方に向けて押し込む。

これにより、半導体素子９のリード１０と接触子１の接
触部２とが確実に接触し、リード１０は接触子１の端子
４を介して検査装置のテスタに電気的に接続される。

このように本実施例に係る半導体素子検査用接触子にお
いては、コイルバネ部３が従来の接触子のシャフト２３
の機能と付勢手段のコイルバネ２１の機能とを有するか
ら、シャフト２３が不要であるのでその曲がりによる種
々の不都合が解消される、また、コイルバネ部３は接触
子１を孔７から抜き出すことにより容易に観察すること
ができるので、その劣化を容易に把握することができる
。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、半導体素子のリー
ドに接触する接触部にコイルバネ部が直接連結され、こ
のコイルバネ部が前記接触部をリードに対して付勢する
付勢手段として機能すると共に、前記接触部を進出退入
可能に支持する支持手段としても機能するから、従来の
シャフトが不要であるので、その曲がりによる不都合を
解消することができると共に、ＩＣリードの若干の曲が
りも吸収することができる。また、本発明によれば、コ
イルのへたり又は破損を容易に監視することができる。

このため、本発明によれば、常に確実に半導体素子のリ
ードを検査装置に電気的に接続することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る半導体素子検査用接触子
を示す正面図、第２図（ａ）、（ｂ）はこの接触子が組
み込まれるコンタクタを示す夫々正面断面図及び平面図
、第３図は従来の接触子を示す正面断面図である。 １；接触子、２；接触部、３；コイルバネ部、４；配線
端子、６；コンタクタ、９；ＩＣ１１０；リード、１１
；ブツシャ、２１；コイルバネ、２２；さや、２３；シ
ャフト

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体素子の電気的特性試験に使用されるコンタクタの
   半導体素子検査用接触子において、半導体素子のリード
   に係合して接触する接触部と、この接触部に連結され前
   記コンタクタのベースに設けられた孔に嵌入されるコイ
   ルバネ部とを有することを特徴とする半導体素子検査用
   接触子。