JPH01151230A - フィルムコンデンサ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、誘電体として金属化フィルムを用いたフィ
ルムコンデ／すの加工装置に関する。

従来の技術 近年、電子部品のチップ化、小型化が実装技術の進歩に
伴い、日進月歩の勢いで進んでいる。このチップ化、小
型化の波は金属化フィルムコンデンサにも押し寄せてい
る。

金属化フィルムコンデンサの電極引き出しは、金属化フ
ィルムを巻回あるいは積層した後、対向する蒸着電極（
通常は金属蒸着膜）が各々延びる両縁辺部に金属溶射（
ここではその下地処理の蒸着やイオンブレーティング等
を含む。）したシ、導電性ペイントを塗布することによ
シ行われている（以下、これらを含めて金属溶射と記す
。）。

ここでの蒸着電極と溶射金属との接触状態はコンデンサ
特性を左右する最も大きな要素である。

この接触状態が悪い場合には、単に特性劣化だけでなく
、蒸着電極と溶射金属が離れた場合、コンデンサ機能を
なくす場合さえあシ、電気的にも機械的にも充分な強度
が必要である。− このため、特開昭６１−２８７１１９号公報に開示され
ているフィルムコンデンサでは、第４図に示すように、
片面金属化フィルム１の蒸着マージン部２に、蒸着マー
ジン部２の幅よシ小さい切り欠き３を片面金属化フィル
ム１の長さ方向に繰シ返し設け、巻回された端面４に形
成される間隙に溶射金属を侵入させ、蒸着金属６との面
接続が確保されるようにしそいる。

このような切シ欠きを形成する装置としては、スリット
された金属化フィルムもしくは非金属化フィルムを連続
的に走行させ、刃物で切り欠いたシ、加熱した突起物を
押しあてたり、レーザー光を照射して形成するものがあ
る。また広幅のまま巻回または積層する場合には、第５
図に示すように連続的に走行している広幅の金属化フィ
ルム１もしくは非金属化フィルムにレーザー装置６によ
りレーザー光を照射したり、先端に鋭い突起をもつ物体
７や加熱した突起物８を押しあてたシして孔９を形成し
た後、広幅のまま巻回または積層し、プレスした後、第
６図のように孔９の中心位置１０でカットすることによ
り、端面に半円形状の切り欠きを設けるものがある。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第６図に示す様なレーザー光を照射した
り加熱した突起物を押しあてて切り欠きを形成する装置
ではフィルムを除去することかで　　　−きす、熱収縮
して孔の捷わシにもシ上シができるため、巻回または積
層した後にプレスした際、孔がうまってしまい溶射金属
が侵入できる間隙が確保できないという問題がある。

また先端に鋭い突起物をもつ物体を押しあてる場合でも
突起物をフィルムから抜いた時に孔がふさがってしまい
、巻回または積層し、プレスした際すでに孔がふさがっ
てやはり間隙を確保するととができない。

この結果、従来のフィルムコンデンサ加工装置では、誘
電正接特性の劣化や静電容量の減少という問題が発生し
ていた。

本発明は上記問題点に鑑み、フィルム面に孔を確実にあ
けることによシ、蒸着電極と溶射金属の面接触状態を確
保し、誘電正接特性および静電容量の安定したフィルム
コンデンサを得ることかできるフィルムコンデンサ加工
装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 そして上記目的を達成する本発明の技術的手段は、１対
の切刃が平行に配設されたダイと、幅が前記切刃に対し
て所定クリアランスを設けて小さく作られ、先端部分に
前記切刃の配設方向に対して直交する方向に７字型の溝
が設けられて前記ダイに対して進退動するパンチと、両
面または片面が金属化されたフィルムを前記切刃に沿っ
て走行方向と走行方向に直角な方向に張力をかけて走行
させる搬送手段とを備えたことを特徴とする。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、フィルムが搬送手段によってダイの切刃に沿
って走行し、なおかつ走行方向及び走行方向に直角な方
向に巻取シ用ロールにて張力をかけているため、７字型
の溝を設けたパンチが進出して先端がフィルムに当った
ときに小さな孔があき、パンチが１対の切刃の間に進入
するに従って前記切刃の部分とパンチの７字型の溝の部
分でフィルムを切シ離して行き、フィルムの孔の部分を
完全に切離して除去することができる。このことにより
フィルムの孔の部分を確実に除去することが可能となシ
、巻回または積層し、プレスした後でも溶射金属が侵入
できる間隙が確保できる。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図〜第３図において１１は上端面１２が研磨さ
れた１対のブロックからなるダイで、内側面と前記上端
面１２とのエツジに切刃１３が設けられている。本実施
例では超硬を用いた。

１４は幅が前記ダイ１１の切刃１３に対して所定のクリ
アランスを有するように小さく作られたパンチで、先端
部分に７字型の溝１６が設けられている。本実施例では
パンチ１４の材質も超硬を用いダイ１１とのクリアラン
スを２μｍに設定した。

１６は両面または片面が金属化されたフィルムで前記ダ
イ１１の研磨された上端面１２上を矢印Ｘ方向に走行す
る。フィルム１６は常に走行方向である矢印Ｘ方向と走
行方向に直交する矢印Ｙ方向に張力がかけられてお）、
ダイ１１の切刃１３の上で張力がかかった状態となって
いる。

このため前記パンチ１４が矢印Ｚ方向に下降して、その
溝１５の先端１７がフィルム１６に当ったときフィルム
１６に微小な孔があき、パンチ１４の下降に伴い溝１６
と切刃１３に沿ってフィルム１６の切断が行なわれ、前
記先端１７が前記切刃１３よυ下になったときフィルム
１ｅの孔部分１８が切離され孔加工を完了する。

第４図〜第７図にフィルム１６に孔加工を行う過程を示
す。第４図においてフィルム１６はダイ１１上を矢印Ｘ
方向に走行する。フィルム１６は矢印Ｘ方向と矢印Ｙ方
向に張力がかけられている。

パンチ１４はフィルム１６の上方にあシ、矢印Ｚ方向に
下降する。

第６図においてパンチ１４は矢印Ｚ方向に下降し７字型
溝１５の先端部分１７がフィルム１６に尚り、フィルム
１６に微小な孔１９を作シパンチ１４の下降に伴いこの
孔１９を広げる。第６図において更にパンチ１４は下降
し、パンチ１４の７字型の溝１６とダイ１１の切刃１３
によりフィルム１６を切断して行く。第７図においてパ
ンチ１４が更に下降し、フィルム１６の孔部分１８をこ
のフィルム１６から切離し、孔加工を完了する。

この一連の加工においては、パンチ１４がフィルム１６
と接触した際に矢印Ｘ方向においてフィルム１６とパン
チ１４の相対速度が０になる様、フィルム１６を加工中
は停止する様になっている。

この様にしてフィルム１６の孔部分１８をこのフィルム
１６から完全に切離すことができ、完全な孔加工ができ
る。第２図に示す様に巻出しロール１９から出たフィル
ム１６をダイの上端面１２より下側へ巻取シロール２ｏ
で巻取ることによりダイの上端面１２上でフィルム１６
に矢印Ｘ、Ｙ方向に張力を与えている。

なお上記実施例においては、フィルムの走行方向に対し
て垂直にパンチが下降するものであるため加工中はフィ
ルムを停止せねばならないが、第８図に示すように回転
ドラム２６の外周にパンチ２７を取り付けたものであれ
ばフィルム２８を停止させずに連続加工も可能となる。

発明の効果 本発明は、フィルムの孔の部分を完全に切離して除去す
ることができる。このためフィルムを巻回または積層し
、プレスした後、フィルムの孔部に確実に溶射金属を侵
入させることができる間隙を確保することができ、誘電
正接特性および静電容量の安定したフィルムコンデンサ
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図はその
側面図、第３図はその平面図、第４図〜第７図はそのそ
れぞれの加工工程を示す正面図及び側面図、第８図は本
発明の他の実施例の全体配置を示す概略側面図、第９図
は巻回型片面金属化フィルムコンデンサの斜視図、第１
０図は従来のフィルム加工法を示す概略側面図、第１１
図は巻回または積層したフィルムの斜視図である。 １１・・・・・・ダイ、１３・・・・・・切刃、１４．
２７・・・・・・パンチ、１５・・・・・・溝、１６，
２８・・・・・・フィルム、１７・・・・・・先端、１
９・・・・・・巻出しロール、２０・・・・・・巻取り
ロール。 第４図 第８図 ＱＣ 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １対の切刃が平行に配設されたダイと、幅が前記ダイの
   切刃に対して所定のクリアランスを設けて小さく作られ
   、先端部分に前記切刃の配設方向に対して直交する方向
   にＶ字型の溝が設けられて前記ダイに対して進退動する
   パンチと、両面または片面が金属化されたフィルムを前
   記切刃に沿って走行方向と走行方向に直角な方向に張力
   をかけて走行させる搬送手段とを備えたことを特徴とす
   るフィルムコンデンサ加工装置。