KR830000323Y1 - 금속화막 캐퍼시터 - Google Patents

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KR830000323Y1
KR830000323Y1 KR2019820010406U KR820010406U KR830000323Y1 KR 830000323 Y1 KR830000323 Y1 KR 830000323Y1 KR 2019820010406 U KR2019820010406 U KR 2019820010406U KR 820010406 U KR820010406 U KR 820010406U KR 830000323 Y1 KR830000323 Y1 KR 830000323Y1
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capacitor
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죤 패닝 윌리엄
마소퍼스트 쥬니어 오로톰
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웨스턴 이렉크트릭 컴패니, 인코퍼레이티드
알·씨·윈터
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Abstract

내용 없음.

Description

금속화막 캐퍼시터
제1도는 통상구조의 두루마리형 금속화막 캐퍼시터를 제조하도록 맨드럴에 권취되는 비금속 가장자리를 가진 한쌍의 금속 화막의 동일크기의 도면.
제2도는 피막을 권취하고 마무리 가공하여 캐퍼시터구를 제조할때 금속화막상에 적층되는 전하의 극성을 나타낸 제1도의 2-2선의 확대 단면도.
제3도는 본 고안의 원리에 따른 금속화 표면을 따라 절취된 한쌍의 금속화막 스트립의 도면.
제4도는 상기 피막 스트립이 본 고안의 캐퍼시터로 제조되도록 권취되고 마무리 가공될때 금속화 막 스트립의 주요 부분상에 적층되는 극성을 나타낸 제3도의 4-4선의 확대 단면도.
제5도는 본 고안에 따라서 권취되고 마무리 가공될때 금속화막 스트립의 심축과 그 둘레 위에 두루마리부의 극성을 나타낸 제3도 5-5선의 확대 단면도.
제6도는 캐퍼시터를 제조하도록 권취되는 두개의 피막 스트립과 절취선의 평면도.
제7도는 도선을 설치한 완성된 두루마리형 피막 캐퍼시터의 사시도.
제8도는 도선을 삽입 가능한 장치에 의하여 평평하게 만든 두루마리형 피막 캐퍼시터의 사시도.
제9도는 캐퍼시터 금속화 표면의 충전상태를 알 수 있게 부분적으로 절단한 절취 금속화막 스트립의 또 다른 평면도.
제10도는 심축과 글 둘레의 권취부상에 상이한 모양으로 선이 절취될 때의 충전을 알 수 있게 부분적으로 도시한 수정절취된 금속화막 스트립의 평면도.
제11도는 단자 어는 한 금속피막 스트립이 가장자리 선과 중첩되게 절취되며 또 다른 피막 스트립이 비금속화 가장자리로 형성될때 금속화막상의 충전 극성을 나타내는 또다른 수정 절취된 금속화막 스트립의 평면도.
제12도는 본 고안에 의한 캐퍼시터를 제조하도록 레이저로 절취하고 권취하는 장치의 개략도.
제13도는 금속화막 스트립상의 가장자리 선과 중첩시킨 절취선을 형성하도록 제12도의 장치에서 사용되게 한 레이저 절취장치의 평면도.
제14도는 한쌍의 절취 피막 스트립을 제조하기 위하여 제12도와 제13도의 장치에 의하여 레이저 절취되어 완성된 금속화막 표면의 평면도.
제15도는 본 고안에 의해서 제9도에 예시한 유형의 캐퍼시터 원판을 제조하기 위하여 제14도에서의 한쌍의 피막 스트립으로 권취된 한쌍의 피막 스트립을 제조하도록 제12도와 제13도의 장치에 의해서 레이저로 절취한 완성된 금속화막 표면의 평면도.
본 고안은 레이저로 절취선을 그은(scribed) 두루마리형 금속 화막(metalized film capacitors) 캐퍼시터에 관한 것이며, 특히 절취선(scribe line)이 심축과 원주형 두루마리부에서 중첩되게 하면서 각 두루마리부의 나머지 부분의 대향 가장자리를 향하게 길이방향으로 경사지게 하여 한쌍의 유한 캐퍼시터판 영역을 형성케 한 한쌍의 두루마리형 금속화막 캐퍼시터에 관한 것이다.
현재의 두루마리형 금속화막 캐퍼시터는 비금속 영역의 스트립을 형성시키도록 유전막의 일표면을 마스크(mask)에 의한 진공증착의 금속화 도장을 하므로 제조되고 있다. 이러한 금속화막은 여러 쌍의 비금속 화막 스트립을 형성하도록 비금속화된 스트립을 따라 슬릿부(slit)가 형성되어 길이방향으로 대향 가장자리까지 연장되어 있다. 가장자리가 비금속부로 이루어진 한쌍의 비금속 스트립은 심축상에 우회되게 감기어 필름 스트립의 금속화 변부가 비금속화 변부위로 연장되면서 겹쳐지게 하며, 피막 스트립은 어느 한 피막 스트립의 두루마리부 금속화 표면의 다른 피막 스트립의 비금속화 표면에 대하여 지지되게 권취된다.
땜납은 전기단자의 부속품에 대하여 침투되도록 그 양단부로 분사된다. 이때 단자를 땜납하기 전에 먼저 권취 두루마리부에는 왁스가 주입되게 하여 피막 스트립상에 금속의 산화를 방지하도록 습기 밀봉부를 형성시키며 권취작용후에 회수되는 심축에 의하여 형성되는 중심부 구멍이 충진되게 한다. 권취작동이 끝났을대 피복되지 않은 유전물질의 스트립은 금속화막의 원주 권취부 사이에 삽입된후 감겨져 피복되지 않은 유전물질의 외측부 두루마리부가 두루마리 피막 스트립의 풀림을 방지하도록 가열 밀봉될때 금속화막이 끊어지지 않게 한다.
권취작동중에 피막 스트립이 서로 엇갈리어 감겨져 양측 가장자리가 납땜부로써 이용가능한 금속화영역으로 형성되게 한다. 더구나, 필름 스트립이 겹쳐지는 부분은 금속화판 부위와 비금속화 가장자리부위 사이에 분리선 크기의 분기부분을 보상하기에 충분히 커야 한다. 분리선이 마스크에 의한 증착 금속으로 형성되기 때문에 직선적인 분리선에서 상당한 분리부위가 있게 된다.
결과적으로 분리선의 분리부위에 대한 보상을 하도록 피막 스트립이 겹쳐져야 하며, 동시에 캐퍼시터의 용량값을 결정하도록 이용가능한 중첩 금속화부위를 감소시켜야 하고, 이를 보상하도록 피막 스트립을 겹치려면 비교적 넓은 피막 스트립을 사용하고 그에 따라 비교적 큰 크기의 캐퍼시터를 생산해야만 했었다.
전화 및 전기산업 분야에서 사용하기에 적합한 회로 및 회로기판의 제조와 설계에서는 정확한 캐퍼시턴스값, 작은 칫수, 안정한 주파수 응답특성, 긴 수명 및 작동중에 온도 및 습도가 변화하는 상태하에서의 양호한 안전성을 갖는 캐퍼시터가 요구되고 있다.
일반적으로 두루마리형 금속화막 캐퍼시터는 회로 설계에 따라 상기의 장점들을 만족시킬 수 있어야 하며, 소형기판이나 프린트 회로기판상에 방대한 회로소자를 장착하는 집접회로 및 다른 반도체 기술에 대한 이용이 증대되고 있다. 이러한 소형화 설계에 따라 캐퍼시터는 더욱 작아지면서 신뢰성 있는 수동소자로 형성시킬 필요가 있게 된다.
현재 널리 사용되고 있는 한가지 유형의 캐퍼시터는 소형의 세라믹 캐퍼시터이다. 그러나, 세라믹 캐퍼시터는 온도의 감응성, 자체회생의 불능, 수명이 넘었을 때의 용량 저하와 파손으로 인한 단락 특성과 같은 많은 결합이 있다. 두루마리 금속 피막 캐퍼시터는 이들의 불만족스러운 결함이 없다. 그렇지만 두루마리형 피막 캐퍼시터의 사용은 지금까지 소형 회로로 조립하고 포장하는 문제 등에서 명백하게 대두되는 비교적 큰 치수로 인하여 한정되어 왔다.
이제 종래의 기술을 고려해 보면, 미국 특허 제3, 939, 440호에는 감겨진 저항 캐퍼시터 회로망의 구성방법이 기재되어 있는데, 여기에서는 도포되지 않은 가장자리 영역을 갖는 한쌍의 금속화막이 동시에 감겨지며, 한편 레이저 비임은 양측의 금속화된 가장자리 부위에 절취선을 그어 감겨진 피막의 표면상에 전도저항로를 한정한다. 이 특허에서는, 도포되지 않은 영역은 마스크에 의한 금속을 증착하므로써 설정된다.
따라서 도포된 금속과 도포되지 않은 금속부위 사이의 분리선을 따라 직선적인 변화를 보상하는데 필요한 양만큼 겹쳐져야 한다. 미국특허 제3, 597, 579호에서는, 캐퍼시터 판 부분을 증착하는 레이저에 의해서 혹은 주요 금속판 부위로부터 금속 부분을 따로 따로 분리시키기 위한 캐퍼시터판의 금속표면에 절취선을 굿는 레이저에 의해서 용량값을 결정하도록 개퍼시터를 레이저로 트리밍(trinming)하고 그러므로써 효과적인 캐퍼시터판 부위를 감소시키게 하는 방법이 기술되어져 있다.
두루마리형 피막 캐퍼시터의 제조방법에 레이저를 사용하는 것을 보이고 있는 다른 특허는 미국 특허 제3, 786, 224호이며, 이는 금속화 표면에 대하여 거의 평행으로 레이저 광선을 지향케 함으로서 금속피막의 반대편 금속 가장자리를 완전히 제거하도록 레이저 광산을 사용하고 있다.
이 특허에서는 두루마리형 피막 캐퍼시터 가장자리는 레이저 광선이 어느 필름의 한 가장자리를 따라서 금속을 증착시키는 동안 동시에 권취되며 그의 축을 가로질러서 움직여진다. 이 절차는 다른 감겨진 금속피막의 반대편 가장자리에 따라서 그 금속이 또다시 옮겨지게 실시된다.
미국 특허 제2, 683, 792호와 제2, 718, 180호는 피막을 권취장치에 금속 피막상의 유한한 다수의 캐퍼시터판 부위를 형성하기 위한 전국 방전수단에 대하여 기재되어 있다.
본 고안에 따른 캐퍼시터는 레이저 광선이나 다른 유형의 비임 또는 방전 에너지원들이 정상적으로 쌍을 이룬 금속 표면을 향하게 하면서 동시에 롤에 권취시켜 쌍을 이룬 피막이 완전한 금속표면을 개별적으로 갖도록 하고 있다. 그 레이저 광선은 각각의 피막위에 절취선을 그으면서 그 피막이 심축과 원주 두루마리부가 감기는 동안 중첩되는 위치에 있게 되며 또한 그 두루마리부의 주요 부분이 권취되는 동안 각각의 피막의 양측 가장자리를 연이어 절취선을 긋는다.
더욱 특별한 것은 피막이 감겨질때 절취선이 피막의 양측 가장자리에서 겹쳐지지 않으며, 그 다음 절취선이 마지막 두루마리부를 감는 동안 겹쳐진다. 캐퍼시터의 용량값은 피막의 반대편 가장자리에 절취선과 가장자리선에서부터 겹쳐지는 선이 되도록 하는 각 피막에 절취선에 의해서 확정된 겹쳐진 금속부위의 크기로서 결정된다.
금속화막에 절취선이 그어지고 권취된 후, 금속화막의 외부 두루마리부는 차후의 제조공정중에 풀리는 것을 막기 위하여 가열 밀봉된다. 다음에 봉납금속을 각 룰에 양측 단부에 다공성 납땜용 블록을 형성하도록 분사된다. 그 후에 봉납은 그 캐퍼시터롤의 양측 단부로 스며들게 하여 전기 리이드나 단자가 그 납땜용 블록에 고정되게 한다. 전원이 이들 단자 양단에 인가될때 캐퍼시터는 그들 가장자리를 따라 있는 절취선과 중첩선으로 향해 있는 절취선에 의하여 설정된 중첩 금속화 영역의 크기에 의하여 결정되는 값은로 충전된다. 심축과 그 둘레에 감긴 두루마리부에 절취선이 각 피막상에 금속화 영역을 상당한 용량의 캐패시턴스를 추가하는데 효과적이지 못한 중첩 금속화 영역으로 분할함을 알 수 있다.
각각의 이들 쌍을 이룬 중첩상의 금속화 영역은 동일극성의 전위로 인가되고 그에 따라 캐퍼시터의 캐퍼시턴스값을 설정하는 중립부위가 된다. 심축과 그 둘레로 감긴 금속화 부위가 짧고 동시에 캐패시터가 권취 심축으로부터 제거되거나 가열 밀봉작동중에 있는 경우라도 주요 캐패시터판 부위는 영향을 받지 않는다.
본 고안을 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
일측표면이 개별적으로 금속증착된 한쌍의 플라스틱 피막 스트립(10)은 빈구 부품(12A) 및 (12B)으로 이루어진 분할된 맨드릴(12)상에 권취된다. 이러한 금속화막 스트립(10)은 길이 방향으로 연장하여 금속 증착시킨 가장자리부(14)가 형성된 금속화 표면(13)을 가지며, 동시에 금속화막 스트립(11)은 그 대향부에 길이로 연장한 비금속화된 가장자리부(17)가 형성된 금속화 표면(16)을 가진다. 금속화 표면의 형성시에, 아연이나 알루미늄과 같은 금속이 증착되거나 혹은 마이라(Mylar)라는 상표로 판매되는 폴리카보네이트나 폴리에스테르와 같은 유전재료로 구성된 얕은 플라스틱 피막이 마스크에 의하여 다른 방식으로 도포된다. 금속증착은 금속증기가 마스크에 의하여 증착되거나 도포되므로, 그 피막 스트립의 금속화 부분과 비금속화 부분 사이의 분리선(18)과 (19)는 그 궤도가 일정하지 않거나 흐리다. 더욱 특별한 것은 마스크 공정돈안 금속은 그 마스크 장치 밑으로 진행되며 그 가장자리 영역이 증착된다.
금속 증착된 금속화막은 권취심축상에 감겨지고 금속화 스트립과 비금속화 스트립의 중심부를 따라 피막이 갈라지도록 피막이 슬릿터(slitter)를 통과하여 진행된다. 그 다음 다시 권취되는 스트립은 캐패시터롤에 권취하기 위하여 권취부품으로 이송된다. 이러한 여거가지 권취는 재권취 작동중에 두루마리부가 잘못 권취되거나 옆으로 삐져나오는 일이 발생된다.
맨드렐 위에 피막 스트립을 안내하고 설치하는 것은 일측 스트립이 타측 스트립에 대하여 겹쳐지게 권취되어 금속화된 변부가 인접권취 두루마리부의 비금속화 변부위로 연장되게 한 것이다.
스트립은 바람직하게 엇갈려 중첩시키기 위하여 피막을 금속 증착하고 절취하는 동안 권취 및 재권취에 의한 분리선의 불분명한 선과 잘못 중첩되는 것을 보상하도록 비금속화된 변부 스트립을 형성하는데 스트립의 상당양을 추가로 중첩시켜야만 한다. 이를 보상하기 위하여 금속화된 스트립은 금속화된 영역에 대하여 필히 중첩되어 소정의 캐패시턴스를 제공하도록 비교적 넓거나 비교적 길어야 한다.
한쌍의 피막을 권취하는 동안, 각 피막의 금속화 표면은 스트립이 권취됨에 따라 인접피막 스트립의 비금속화된 표면과 인접된다. 권취작용이 끝날 즈음에 비금속화된 유전 플라스틱 피막 스트립(23)이 피막스트립(10) 및 (11) 사이에 삽입되어 권취 금속화막 스트립을 둘러싸도록 함께 권취된다. 권취된 캐패시터원판(blank)은 그 주변의 열에 의하여 외측 표장재와 결합 밀봉되어 반족 부품의 맨드렐이 회수되고 캐패시터 원판이 계속하여 제조될때 풀려지지 않게 한다.
권취 캐패시터 원판(24)은 그 양단부가 마스크에 의하여 납땜으로 분사되어 기공성 납땜블록(25) 및 (26)(제7도)을 형성하는데, 이 경우 캐패시터 원판이 진공실에 위치되게 한 후 회수 맨드렐에 의하여 형성된 구멍에 충진되는 왁스내에 함입되어 피막이 두루마리부 사이에 왁스가 침습되게 하여야 한다. 용착된 왁스는 피막상의 금속의 산화를 방지하고 맨드렐에 의한 구멍을 막는다. 그 다음 캐패시터는 도선단자(27) 및 (28)를 땜납 블록(25) 및 (26)에 고정하므로 마무리된다.
또 다른 실시예에서는, 그 캐패서터 원판은 마무리 단계에 앞서서 납작하게 만든다. 이 경우에 그 종단은 제8도에서 도시한 바와 같이 방사상으로 연장한 팬의 구성으로 될 수 있다.
지금부터 캐패시터 충전을 살펴보면, 충전회로로 연결될때 함께 감겨진 인접한 피막대의 둘레의 단면인 제2도가 참고될 수 있다.
피막대(10)의 좌측연부에 부전위를 인가하면 금속화 표면(13)상에 부전하를 발생시키고 피막대(11)의 우측 연부에 양전위를 인가하면 금속화 표면(16)이 정전하를 발생시키도록 한 것이다.
제2도로부터 권취스트립을 엇갈리게 한 중첩관계는 한 스트립의 인접 두루마리부와 다른 스트립의 엇갈려 중첩된 두루마리부 사이에 일정한 간격으로 노출되는 금속의 길이방향의 가장자리를 형성시킴을 알 수 있다. 이러한 간격내에 노출된 이들 금속화 가장자리는 금속화 영역의 노출단부를 따라 개별적인 피막 스트립의 금속화 표면에 대하여 납땜블록을 결합시키는 부위를 형성시킨다. 엇갈리는 권취를 한 캐패시터 원판의 단부로부터 그 내부로 형성된 비금속화된 가장자리 영역(14) 및 (17)은 일측 피막 스트립의 금속화 표면이 충진원을 도선단자에 연결할때 타측 스트립상에 금속화된 표면과 단락되지 않도록 한다.
충분한 비금속화 가장자리 영역을 형성시키도록 하기 위하여 가장자리 영역은 충분히 넓게 형성되어야 하는데, 이는 피막 스트립의 금속화 및 비금속화 표면 사이에 불분명한 분리선(18) 및 (19)을 보상하고 사전 권취 및 재권취로 인한 잘못 엇갈린 중첩을 보상하도록 하기 위한 것이다.
비교적 넓은 비금속화 가장자리와 권취시 잘못 엇갈리는 상당한 양의 스트립으로 인하여 캐패시터 판으로 작용하는 이용 가능한 중첩금속화 표면의 영역이 동시에 감소될 수 있다. 소정의 캐패시턴스값을 갖는 캐패시터를 제조하기 위하여서는 권취피막 스트립에 대한 소정양의 잘못 엇갈리는 중첩을 보상하도록 비교적 넓고 길이가 긴 피막 스트립을 제공하는 것이 필요하다.
본 고안의 한 실시예를 제3도를 참고를 기술하면 다음과 같다.
캐패시터를 제조하기 위하여 반쪽 부품 (3A)와 (33B)로 분리 구성시킨 맨드럴(33)상에 감겨지는 금속화 유전피막 스트립 혹은 피막지 (31)과 (38)가 도시되어 있다. 이들 스트립은 레저빔을 전달하는 능력으로 특징지워질 수 이는 유전프라스틱 재료로 구성될 수 있다. 두루마리형 캐패시터는 제7도에서와 같은 원통형 캐패시터이던 혹은 제8도에서와 같은 평형 캐패시터로 상기와 같이 제조된다.
금속화막 스트립(31)과 (32)을 제조함에 있어서, 유전피막 스트립은 일측 표면이 완전히 금속화된 피막스트립을 형성하도록 금속의 진공증착을 거치거나 기타의 금속도장장치를 통과되게 한다. 피막을 금속 증착하기 위한 금속중에는 아연이나 알루미늄이 있다. 단일의 넓은 피막은 그들의 일표면이 완전한 금속화 표면으로 형성되며 동시에 여러 부분이 절취되어 바라는 폭의 피막 스트립(31)과 (32)을 형성되게 한다.
캐패시터를 제조하는 동안 이들 스트립(31), (32)은 금속화 표면상에 캐패시터판 영역을 형성하는데 사용되는 얇은 비금속화선(금속증착을 하지 않은 분리선을 의미하며 이후 비금속화선이라 칭함)(34)이나 비도체선(35)이 형성된다.
특히 스트립(13)을 제3도와 제6도를 참고하여 기술하면 비금속화선(34)은 스트립의 중앙선 부근을 따라 부분(36)을 지나도록 구성된다. 이 선은 스트립의 가장자리 변부 또는 그 근방에서 선(37)을 따라 형성된다. 이 점으로부터 비금속화선(38)은 가장자리 변부를 따라 형성되어 있다.
금속(39)의 여분(제4도와 제6도 참조)은 그 피막 스트립의 변부를 따라서 연장되어 구성된다. 비금속화선(38)은 중심부분을 따라서 이어진 선(42)과 연결되도록 피막스트립 중심부분으로 이어지는 다른 분리선이나 복원선(41)으로 계속 이어지도록 연장된다. 중심선(42)은 중심선(36)과 길이방향의 일렬로 정렬되는 것이 좋다.
스트립(32)(제3도와 제6도 참조)은 피막스트립 중심부를 따라 이어진 비금속화선(43)을 가지도록 비금속화선(35)을 형성하는 유사한 방법으로 제조된다. 선(36), (43)의 위치는 피막스트립이 맨드럴(33)에 감겨질때 선들(36), (43)을 서로 중첩되게 하도록 선택된다. 비금속화선(35)의 형성에 있어서 이선은 선(44)을 따라 피막스트립의 가장자리 변부근처에서 변경되고, 선(44)의 변경은 피막스트립(31)상에 변경선(37)과 반대방향이 됨을 알 수 있다. 비금속화선(34)은 가장자리선46)으로 형성되도록 피막스트립의 가장자리 또는 변부를 따라서 연장되며 금속의 가장자리는 피막스트립의 변부를 따라서 연장되도록 구성되어 있다.
개패시터를 제조하도록 맨드럴(33)상에 금속화막(31), (32)을 권취하는 동안 권취부 반대편 가장가지를 따라서 측방향으로 일정한 간격을 두고 이어진 비금속화선이 형성되어 있다.
비금속화선(35)은 피막스트립의 중심의 한 지점까지 복원선(48)을 따라 이어지면서 변경된다. 선(34)은 선(49)을 형성하도록 피막스트립의 중심부를 따라 연장 형성된다. 선(49)의 위치는 피막스트립(31)과 (32)들이 함께 권취될때 선(42)와 (49)이 중첩되게 형성되나, 중첩선(42) 및 (49)와 선(36)과 (43)들은 캐패시터로 피막을 권취할때 권취되면서 정렬되도록 하는 것이 중요하다.
비금속화선 (34)와 (35)은 상기의 선을 형성하거나 절취선으로 형성되게 펄스화 레이저 비임에 대하여 금속화막을 이동시키므로 형성되는데, 레이저 비임은 연속적으로 이어지는 중첩비금속화 스포트(spot)를 형성하고 금속화막 스트립상에 유한한 비금속화선을 형성시키도록 충분한 속도로 펄스화된다.
피막스트립 재료는 유전속성과 레이저빔을 충분히 전달하거나 흡수하지 않는 능력에 따라 선택된다. 또한 레이저빔은 하층에 있는 유전체 피막에 손상을 입히지 않고도 금속화 표면을 제거하도록 제어되어 집속될 수 있다. 다른 금속을 제거하거나 절취하는 기술 등은 전자의 출력이나 아크 방전장치에 이동금속화막을 있게 하므로 선들을 기계가공하거나 혹은 금속증착하는 것이다.
각 스트립의 절취중심선은 한쌍의 절취선이 있는 피막스트립이 캐패시터를 형성하도록 분할된 심축(33)에 권취될때 선(36) 및 (43)이 중첩되게 하고 선(42) 및 (49)이 중첩되게 한 상태의 여러개의 심축과 그 둘레로 권취되게 한 포장지를 제공하도록 캐패시터는 땜납으로 분무되게 하고 그 두루마리부를 왁스로 침투시킴으로써 제조된다.
선행기술에 대해서는 이미 기술한 바와 같이 캐패시터는 제7도에서와 같이 도선(27)과 (28)이 축상으로 연장되게 형성되며, 제8도에서와 같이 도선(51)과 (52)이 방사상으로 연장되게 형성된다.
제8도의 구조에 도선(51) 및 (52)은 프린트 기판에 형성한 구멍내로 단자를 삽입하는 삽입장치의 날에 의해서 결합되는 쇼울더(53) 및 (54)가 형성될 수 있다.
본 고안에 따라서 절취한 두루마리형 피막스트립(31), (31)으로 구성된 캐패시터가 충전회로에 접속될때 발생되는 전기적인 충전상태를 이해하려면 제4도, 제5도및 제9도를 참고함으로써 알 수 있다.
첫째로, 제5도와 제9도의 우측부분인 C영역으로 표시된 부분을 살펴보면, 제5도는 절쉬선 (42)와 (49)가 중첩되는 외부둘레의 한쌍인 피막스트립을 나타내는 제3도의 5-5선을 절단한 확대단면도이다. 이 도면은 피막 스트립이 땜납블록과 용이하게 결합될 수 있도록 다소 적은 양의 스트립만을 잘못 중첩되게 한 상태로 권취된다. 캐패시터가 충전회로에 접속될 때 금속화 표면의 우측 변부는 좌측 금속화 변부가 음전하를 갖는 동안 같은 양의 양전하를 갖는다.
특히, 비금속화 절취선(42)은 2개의 금속부분(61) 및 (62)로 피막스트립(31)의 금속표면을 분할하는 동시에 비금속 절취선(49)은 선(63)과 (64)로 피막스트립(32)의 금속화 표면을 분할한다. 캐패시터가 충전회로로 접속될 때, 실질적인 전위차가 없도록 양전위가 중첩선(62)와 (64)에 인가되나 그 선에는 캐패시턴스(정전용량)를 제공하는 충분한 충전 용량이 없다. 그러나 금속화부위(61) 및 (64)와 부위(62)와 (63)의 쌍이 서로 직각 교차 결합되어 있기 때문에 캐패시터의 정격 용량값의 영향을 받지 않는 캐패시턴스의 무한소 값이 유도된다. 그러하기 때문에 금속화 중첩부위(61)과 (63)에 대한 음전하의 인가는 양쪽 부위에 대하여 동일전하가 인가되게 한다. 그러므로써 캐패시턴스 효과를 제공하는 데 이들 부위는 충분한 충전용량이 없다.
피막스트립 심축 권취에 대하여 금속화 표면은 중첩 절취선에 의하여 분할되어(제3도 및 제6도 참조)상이한 전위가 그에 인가되지 않도록 중첩금속화 부위로 형성되며, 따라서 이들 심축 권취부는 캐패시턴스값을 갖지 않도록 충전되지않는다.
캐패시터 외부의 권취부가 동일 전위를 갖고 있으므로, 이들 외부 권취부는 캐패시터판 부위가 단락되지 않게 금속화 두루마리부가 응용됨으로서 가열 밀봉된다. 캐패시터 원판이 맨드럴(33)에 권취되면서 맨드럴 반쪽부품(33A), (33B)이 권취캐패시터를 방전시키도록 회수될 때 그 맨드럴 반쪽부품의 날카로운 변부가 금속화막의 내부로 감겨진 두루마리부가 단락되게 절단할 가능성이 있다. 그러나 이들 실측의 두루 마리부가 동일위치에 유지되게 하여 캐패시터판에서 분리되게 하므로 맨드럴을 회수시 캐패시터를 단락할 가능성이 없어진다.
제4도와 제9도의 A부위에서, 절취선들로 형성되는 주캐패시터판 부가 충전이 됨을 알 수 있다. 제4도에 도시된 바와 같이 절취선(38)은 캐패시터 부위(66)와 협소한 가장자리의 금속화 부위(39)로 금속화 표면을 분할할 수 있도록 금속화막 스트립(31)의 우측 가장자리를 따라 이어져 있다. 변부를 따라 저루치선(38)이 계속 이어질 때 그곳에는 금속화 가장자리 부위(39)가 형성되지 않는다. 피막스트립(32)의 금속화 표면은 금속화 판 부위(68)와 대단히 좁은 금속 화가장자리부위(47)를 형성하도록 절취선(46)에 의해서 분할된다. 또한 절취선(46)은 변부를 따라 이어지면서 가장자리부위(47)가 단속되게 하거나 삭제한다. 가장자리 부위(39) 및 (47)를 삭제하면 각 피막스트립의 대향변부가 비금속화 되어 있기 때문에 캐패시터의 주요판부위(66) 및 (68)이 충전되지 않게 한다.
우측변부의 캐패시터판 부위(68)를 정전위로 인가하고 좌측단 변부의 캐패시터 부위(66)를 부전위로 인가하면 이들 금속화부위에 정전하와 부전하를 충전케하여 캐패시턴스값을 갖게 한다. 금속화 가장자리 부위(39)에 대한 정전위의 인가는 하측의 중첩 금속화 두루마리부(68)가 금속화 가장자리 부위(39)를 충전시키지 않도록 정전위로 인가되기 때문에 캐패시턴스 값을 변경시킬 수가 없다. 이와 같은 방법으로 금속화 가장자리부위(47)에 대한 부전위의 인가는 하측의 금속 두루마리부가 부전위로 인가되게 하여 금속화 가장자리(47)를 충전되지 않게 하기 때문에 캐패시터의 충전값을 변경시킬 수가 없다.
절취선(34) 및 (35)가 제9도의 부위에서 선(41)과 (48)과 같에 변경되는 부위에 있어서, 캐패시터판 부위(66) 및 (68)과 인접된 삼각형 부위는 캐패시턴스 값을 가지도록 반대로 충전된다. 부위(61) 및 (63)과 및 (62)의 인접된 선(64) 및 (41)로 형성되어 있는 우측의 삼각형 중첩 부위는 동일 전위로 인가 되며, 사실상 캐패시턴스 값을 나타내지 않을 정도의 전위와 같다.
요약하면, 피막스트립(31) 및 (32)는 땜납 블록(25), (26)의 부속품용으로 좌측과 우측으로 노출되는 금속화 표면을 형성시키도록 다소 적은 양의 스트립만을 엇갈리게 중첩하거나 잘못 중첩되게 권취된다. 엇갈리는 중첩스트립 양은 유한한 레이저 절취선(38)과 (46)의 불분명함과 금속화 피막 공급롤의 사전권취나 재권취를 보상할 수 없기 때문에 최소화되어야 한다. 심축과 그 둘레로 감기는 권취부는 그들 모두가 스트립들의 인접중심부분을 따라서 이어진 중첩절취선에 의해서 동전위로 위치되어 충전할 수 없는 부위로 분할할 수 있음을 알 수 있다. 중간 위치에 권취부상의 주요 캐패시터판 부위는 분기되는 절취선(37) 및 (44), 가장자리 절취선(38), (46)과 합쳐지는 절취선(41), (48)으로 형성된다. 이들 선들 사이에 중첩되어 있는 금속화 표면은 캐패시터의 캐패시턴스 값을 결정한다. 캐패시터가 충전 회로로 접속될 때 이들 중첩 표면은 반대 극성으로 충전된다.
본 고안의 방법의 실시예에 따르면 캐패시터는 다른 캐패시턴스값을 가진 것을 제외하고 동일하 크기의 치수와 형상으로 만들어질 수 있다. 이는 레이저로 절취된 가장자리선의 위치를 변경시키므로써 다른 전위의 금속화 표면의 부위를 감소 시비하도록 서로 밀접하게 있는 각각의 피막스트립상에 가장자리선들이 일정한 간격을 두고 형성되게 하므로 성취될 수 있다. 이것은 또한 각 스트립상의 부위를 형성하는 캐패시턴스 판부위의 길이를 증가시키거나 감소하도록 분기선(37), (44)을 선(41), (48)으로부터 멀리 혹은 그를 향하여 이동하로록 하므로 달성될 수있다. 캐패시턴스 값은 유전재료의 치수를 증가시키거나 감소시킴으로써 변경될 수 있다.
제10도를 참고하면 한쌍의 피막(71) 및 (72)상에 비금속화선을 절취하는 수정기술이 이용되고 있으며, 각각의 피막은 완전히 금속증착된 금속화 일표면을 갖는다. 이 경우에 금속화피막(72)은 일측의 가장자리나 변부를 따라 계속이어지는 비금속화선(73)을 형성하도록 절취된다. 다측 피막 스트립(71)은 캐패시터 심축과 그 둘레로 감기 권취부상에 계속 이어진 가장자리선(73)과 중첩되도록 비금속화선을 형성하도록 절취된다. 스트립(71)의 금속화 표면상의 비금속화선은 캐패시터 권취부의 중간 권취부상에 캐패시터 판부위를 형성하도록 대향 가장자리를 따라 계속 이어지면서 분기된다.
특히, 제10도에서 부위(A)는 캐패시터 권취부의 권취되지 않은 부분을 나타낸다. 이러한 구조에 있어서, 그 주된 캐패시터판의 권취부는 피막(72)의 상부 가장자리를 따라 형성된 계속 이어진 비금속화선(73)을 갖고 있으며 동시에 절취 가장자리선(74)은 금속화 피막스트립(71)의 하단 가장자리를 따라 이어져 있다. B부위에서 비금속화선은 참고번호(76)로 표시되어 있다. 이 분기선(76)은 가장자리선(74)의 말단에서 가장자리선(76)은 그의 종단에서부터 가장자리선(73)을 중첩하는 위치까지 이어지며 이후부위(C)에서 비금속화선(77)은 계속이어지는 비금소화선(73)과 중첩되도록 절취된다. 부위(C)는 캐패시터의 두루마리 권취부를 나타내며 선(77), (73)과 유사한 중첩 비금속화선이 캐패시터의 심축 권취부상에 형성됨을 알 수 있다.
이러한 변경 구조에 있어서 두루마리형 캐패시터의 일측단부에는 정전위를 인가하고 그 타측단부에는 음전위를 인가하면 심축과 그 둘레의 권취부를 형성하는 겹쳐진 금속화 두루마리부에 대하여 동일 전위가 인가된다. 이때 인가된 충전전위는 부위(A)로 표시된 캐패시터 권취부에 대한 반대극성의 전위가 된다. 또한 부위(B)에서 분기 비금속화선(76)은 중첩피막 스트립을 쌍을 이룬 우측의 삼각형 부를 분할하며 번호(78)로 나타낸 삼각형 부는 반대 극성으로 전위가 인가된다. 번호(78)로 나타낸 다른 삼각형부는 동일 극성의 전위로 인가되어 충전되지 않는다.
제10도에서 가장자리선(74)은 선(76)을 따라 분기되게 도시되어 있으며, 비금속화선으로 중첩시킨선(73)이 가장자리선(74)과 게속 이어지도록 분기되며, 선(73)이 선(74)아래에 위치되며 심축권취부의 단부에서 그 대향 가장자리로 분기되게 함을 알 수 있다. 바꾸어 말하면 가장자리선은 심축과 그 둘레로 감기는 권취부상에 중첩되어 있는 권취부가 충전되지 않게 하고 이들 권취부가 각각의 반대편 가장자리나 변부를 따라 이어진 비금속화선을 갖는 캐패시터 권취부로 부터 분리되도록 할 필요가 있다.
또 다른 구조가 제11도에 도시되어 있으며 이경우 쌍을 이룬 금속화막 스트립(81)의 하나는 금속화스트립의 최초 제조중에 금속이 없는 가장자리(82)가 형성된다. 실예를 들면, 비금속화부위는 가장자리의 성형 마스크에 의하여 금속을 선택적으로 증착 하므로 형성된다. 이러한 구조에 있어서, 다른 완전한 금속화막 스트립(83)은 부위(A)에서 비금속화 가장자리선(83), 부위(B)에서 분기된 가장자리선(84)와 캐패시터의 권취부를 나타내는 부위(C)에서의 중첩 비금속화선(87)을 레이저로 절취하여 형성되게한다. 가장자리선(87)은 비금속화가장자리 부위(82)와 중첩되며 그에 따라 그 둘레의 권취부를 충전 전위로 인가하여도 중첩 금속화 권취부에는 그 반대극성의 전위가 인가되지 않는다. 심축과 주 캐패시터판 권취부 사이에 선이 권취부는 비금속화 가장자리(83)와 중첩되는 위치로부터 절취된 비금속화선(84)까지 이어지는 분기선(86)과 유사하게 분기된다. 또한 심축 권취부의 중첩 금속화 표면은 동일 극성의 전위가 인가되나 충전되지 않는다. 반대극성의 충전은 그 심축과 둘레로 감긴 권취부사이의 인접한 권취부의 금속화 부위에 인가되어 캐패시터 권취부의 대부의 대부분이 충전될 것이며 캐패시터 판은로서 작용하게한다.
이와 같이 하여 캐패시터를 제조하는 본고안을 설명하기 위하여 제12도와 제13도에는 2개의 캐패시터를 만들기 위한 절취금속화막스트립 2개의 쌍을 레이저로 절취하고 권취하기 위한 장치가 도시되어 있다.
이 장치를 사용함에 있어서 유전 프라스틱막피막, 즉 마리러 폴리에스 터의 공급롤(101)은 회전 가능한 심축부(102)상에 위치된다. 피막은 그의 일측 표면이 완전하게 금속으로 증착된다. 피막(101)은 롤로부터 풀려나오며 피막 장력 검출장치(103)를 통과하면서 밴드 브레이크(band brake)(104)가 롤로부터 피막의 공급을 조정하도록 한다. 그 다음 피막은 모터(108)(제13도 참조)에 의해서 회전되는 롤러(107)의 표면마찰로 구동되게 한 매우 정밀한 연마 스테인레스 강철로된 드럼(106)의 원주표면상에 접선방향으로 접촉하면서 이송된다. 이 피막은 드럼의 회전에 의해서 전진되도록 스프링 편의된 핀치롤러(109)에 의하여 드럼에 대향하여 지지되어 있다. 피막스트립이드럼을 넘어서 통과함에 따라 쌍을 이룬 레이저빔(11)및 (112)은 한쌍의 일정한 간격을 두고 한쌍의 금속선을 레이저로 절취하도록 금속화 표면에 충돌되며 이들 각각은 제3도, 제4도, 제5도, 및 제9도에 관련하여 기술된 본 고안의 절취의 실시에 따라 절취된다.
제13도에 도시한 바와 같이, 단일의 Nd : YAG(Yarum Aluminum Garneff doped with Needymium) 레이저 빔 발생기(113)는 반투명거울(116)에 의해서 레이저 빔(117) 및 (118)으로 분할된 펄스 레이저빔(114)를 발생시킨다. 레이저빔(117)은 집속렌즈(125) 및 (126)에 의하여 피막(101)의 이송중에 있는 금속화 표면상에 빔(112)이 향하도록 하여 거울(121)에 반사되지 않는 전송 빔과 반사되는 빔(111)으로 분 할되게 한다. 레이저빔은 하측의 프라스틱피막 스트립에 손상됨이 없이 표면 금속의 선을 증착하도록 금속화표면상에 충돌하도록 집속된다.
레이저빔이 하측의 프라스틱 유전스트립을 손상하지 않도록 안전하게 조정할 수 있는 많은 매개변 수가 있다. 펄스속도, 레이저빔의 충돌크기, 렌즈의 집속은 안정 조정에 대한 영향을 미치게 하므로 집속되지 않는 정도, 비임의 파장과 레이저크립을 램가에 따라 에너지 레벨의 정도를 변화시킬 수 있게 한다. 빔의 분할은 금속화막 위의 충돌위치에서 적어도 4개의 요인에 의해서 최초 빔의 에너지 수준을 감소시킴에 유의하여야 한다. 레이저 빔이 150×10-9초 펄스폭을 갖는 3000Hz의 펄스속도로 TEM0모우드에서 작동하면서 빔을 상기 시간의 0.045% 정도로 주사되게 하여 아연 또는 알루미늄 금속화 마이라 폴리에스테르막을 비금속화 시키므로 만족한 결과를얻을 수 있다. 금속화막은 매초 5인치 속도로 진행된다.
마찬가지로 빔(118)은 반투명거울(127)에 의하여 빔(128)과 반사되는 빔(129)으로 분할되며 이들 빔은 2차로 정밀 연마된 회전드럼(134)위로 이동되는 제 2금속화막(133)의 금속화 표면상에 렌즈(131)과 (132)에 의해서 접촉된다. 빔(111), (112)과 빔(128), (129)을 지향하게 하는 쌍을 이룬거울은 제어기(141)에 의해서 프로그램을 조정하는 역회전모터(138)과 (139)에 의하여 개별적으로 구동되는 왕복 슬라이드(136), (137)의 쌍위에 설치된다.
제14도와 제15도에 도시된 모양과 똑같은 금속화 표면과 비금속 혹은 절취선상에 레이저 빔을 충돌시키면 제3도 및 제6도, 제9도에서의 모양이 형성된다. 레이저로 처리된 피막은 피막스트립(147), (148)상의 비금속화선 모양을 한 4개의 피막스트립(146), (147), (148)과 (149)을 형성하기 위하여 일련의 3개의 사다리꼴나이프(142), (143), (144)에 의하여 절취된다. 피막스트립(146)과 (149)은 레이저로 절취되는 것이 아니고 줄이 그어진 것이다. 이러한 레이저 절취장치가 서로 밀접되어 배열 됨으로써 피막스트립(147), (148)은 레이저에 의한 절취선을 스트립상에 정확하게 위치되게 하도록 드럼(106) 너머로 통과되는 피막의 처리가공과는 그 드럼표면상의 스트립(146 내지 149)을 제조함으로써 없어진다.
피막스트립은 스크랩(146), (149)이 롤러(152)에 의해서 진공 튜브형 권취기(153)로 안내되도록 격리롤러(151) (제12도)를 지나서 이동된다. 절취스트립(147)과 (148)은 상자(154)로 설계된 장력 검출 및 축적장치로 진입된다. 장치(154)로 부터 나오는 피막스트립(147), (148)은 제3도에 도시된 바와 같은 랜드럴(33)과 유사한 분할 맨드럴(157)까지 홈을 측면에 가진 슈(shoe)(156)을 통과한다. 맨드럴(157)과 지지작동되는 구조체는 칼리포니아 펠난도의 이. 더블유. 발톤 컴패니에서 제조된 변형 권취장치로 구성된다.
금속화막(133)의 롤은 심축(161)에 회전 가능하게 설치된다. 피막(133)은 심축을 정지시키는 밴드(band)(163)가 조정되는 장력검출 롤러(162)를 통과한다. 피막은 제2의 정밀연마 강철드럼(134)에 접선방향으로 감기고 그후에 레이저빔(128), (129)은 제15도에서 볼 수 있는 바와 같은 모양으로 비금속선을 레이저로 절취한다.
또한 일련의 3개의 사다리꼴 나이프(166), (167)과 (168)로 이루어진 절단장치가 피막스트립(171), (172), (173)과 (174)을 형성하도록 피막을 절취한다. 이경우 스트립(171)과 (174)은 정밀하게 위치시켜 레이저로 절취된 비금속화 패턴으로 형성된다.
스프링으로 바이어스된핀 치로울러(176)는 드럼(134)의 둘레부에 대향하여 지지된다. 드럼(134)은 모우터(108)에 의하여 교대로 구동되게 한 벨트(178)로 회전되는 표면 마찰되는로울러(177)에 의하여 구동된다. 이구 동로울러(177)는 그의 축이 드럼(134)의 회전축으로 향하고 멀어지게 이동되도록 동심체(179)에 설치된다. 이때 멀어지고 가까워지는 거리를 변경시키므로써 드럼(106) 및 (134)에 의하여 조정되는 피막의 속도가 변경될 수 있다. 즉 피막스트립(171) 내지 (174)은 비교적 늦은 속도로도 공급될 수 있다.
드럼(134)을 지나는 피막스트립은 분리롤러(181)를 통과하고 이후 스크랩스트립(171)과 (174)은 진공튜브형 권취기(153)로 향한다. 레이저로 절취된 스트립(172) 및 (173)은 측면에 스롯트를 형성시킨 슈(shoe)(182)의 출구로 부터 장력검출 및 축적장치(154)로 통과한다. 슈(182)로 부터 피막스트립(172), (173)이 권취 맨드럴(157)로 통과하고, 이곳에서 이들 스트립은 한쌍의 캐퍼시터를 제조하도록 스트립(147), (148)과 함께 동시에 권취된다.
피막스트립(172), (173)이 그 피막스트립(147), (148)의 두루마리부내에 권취되기 때문에 피막스트립(172), (173)의 연속 적인두루마리부의 지름이 피막스트립(147), (148)의 중첩 두루마리부보다 더 적다. 권취스트립의 중첩두루마리부 직경에서의 차를 보상하도록 비교적 저속으로 피막스트립(172), (173)을 공급하는 편심되게 설치된 구동로울러(177)를 조정함으로써 모든 스트립은 맨드럴(157)에 의해서 일정한 장력으로 권취된다.
드럼(106)과 (134)의 정방향 힘은 권취맨드럴이 스트립에 가해진 최소의 인장력으로서 스트립을 권취할 수 있도록 권취 맨드럴(157)을 향하게 스트립을 공급하게 하는 것이 좋다. 이러한 구조에 의해서 대단히 얇은 재료의 스트립도 권취할 수 있다. 맨드럴은 상업적으로 구동가능한 장치를 장착한 모우터에 의해서 구동되며 또한 맨드럴(157)과 함게 동시에 구동되는 제2의 분할 맨드럴(187)을 설치한 소탑(186) 내에 설치된다.
맨드럴(157)에 공급되어 권취하고 레이저로 절취한 피막스트립의 길이는 스트립재료의 충분한 길이가 상기의 소정형태로 이루어진 캐퍼시터의 쌍을 형성하도록 권취 맨드럴(157)에 공급될 때 여러개의 스롯트를 형성시킨 디스크(188)(제13도)와 제어기(141)에 신호를 공급하는 광검출기(189)에 의하여 감시된다. 쌍을 이룬 캐패시터 원판의 쌍을 맨드럴(157)에 권취하였음을 제어기(141)가 검출했을 때 제어신호는 권취위치(191)로부터 배출 위치(192)까지 맨드럴(157)를 공전시키기 위하여 터릿(turret)(186)이 회전하도록 발생된다. 권취 스트립의 마지막단은 스롯트를 형성한 포스트(193)위로 이동되는 동시에 맨드럴(157)은 배출 위치(191)로 회전된다. 터릿의 회전은 배출위치(192)로 부터 권취위치까지 분할 맨드럴(187)을 동시에 공전되게 한다. 터릿이 이동하기 시작할 때 맨드럴(187)의 일측 반쪽부품은 터릿으로 향하고 동시에 다른 반쪽부품은 피막스트립과 정열된 맨드럴반쪽부품의 정반대 표면과 피막을 결합시키도록 이동된다. 권취위치에 있어서 맨드럴(187)의 다른 반쪽부품은 맨드럴 반쪽부품들 사이에 피막스트립을 삽입하도록 전진방향으로 압압된다.
터릿의 공전이 완료된 후 제어기는 스롯트를 형성한 포스트(193)에 걸친 스트립을 지나쳐 톱니 모양의 나이프(197)를 밀도록 하는 공기 실린더(196)의 작동을 하게 한다. 이때 신호들은 제어기에 의해서 발생되어 맨드럴(157) 위의 권취 캐퍼시터 원판의 쌍과 함께결 합되는 2개 셋트의 지지선(200)과 2개의 가열장치(201)가 계속적으로 동작하도록 공기 실린더(198), (199)를 작동시킨다. 맨드럴(157)의 지속적인 저속회전은 레이저로 중첩한선을 지지하는 스트립의 마지막 끝단부를 가열기(201)는 맨드럴이 연속적으로 회수되게 하여 쌍을 이룬 권취 캐퍼시터 원판을 배출 슈트(shute)(202) 알로 배출되게 할 때 피막대들의 외부 두루마리부가 풀려지지 않도록 효과적으로 결속되게 한다. 맨드럴(157)이 방출위치에서 저속으로 회전하는 동안 그 맨드럴(187)은 연속 이어진 캐패시터 원판의 권취를 시작하도록 회전한다.
요약해보면, 제12도와 제13도에 도시된 장치는 중첩 절취선을 가진 심측의 권취부, 레이저 절취선이 대향 가장자리를 따라 이어지게 한 캐패시터판 권취부와 레이저로 절취한 선이 다시 중첩되게 이어지게 한 심축둘레로 감기는 권취부로 형성한 한쌍의 캐패시터 원판을 제조하도록 한쌍의 피막(147) 및 (148)을 한쌍의 피막(173) 및 (174)과 함께 권취하는 데 효과적이다. 캐퍼시터가 충전회로로 연결될 때 심축과 그 둘레의 권취부는 충전되지 않으며 동시에 다른 중간에 캐퍼시터 판권취부의 금속화 표면은 충전된다. 위치고정 슈(156), (182)는 피막 스트립(172), (173)에 대하여 피막스트립(147), (148)을 안내하여 피막스트립이 맨드럴(157) 및 (187)의 어느쪽으로든 권취됨에 따라 잘못 엇갈려 권취되는 것이 다소 적게 하도록 위치된다. 이러한 권취는 개별적으로 쌍을 이룬 스트립의 완전한 금속화 가장자리가 다른 스트립의 레이저로 절취된 가장자리와 중첩되게 하여 땜납 분사를 하게 각 캐퍼시터의 각 단부상의 모든 두루마리부 사이에 간격을 형성하므로, 노출된 금속화 가장자리와 잘결합되게 하여 도선(27) 및 (28) 또는 다른 단자의 부속품을 위한 납땜용 블록을 형성시키도록 한다.
상기의 실시예에 의하여 캐퍼시터는 동일한 치수의 크기로 제조되게 하는 동시에 서로 다른 캐퍼시턴스 값을 갖도록 생산될 수 있다. 이는 스트립(147), (148)과 스트립(172), (173) 상에 구성된 가장자리 절취선이 반대극성으로 충전되는 피막 스트립의 중첩부위를 감축시키도록 서로 근접 이동되게 슬라이드(136), (137)를 왕복시키는 스트로크(strokes)에 의하여 수행될 수 있다. 더욱이 캐퍼시턴스값은 스트립의 길이를 따라 분기선이 서로 밀접하게 하므로 변경될 수 있어 충전하고자 하는 중첩된 금속화 표면의 길이가 감소되게 한다. 어느 경우이던 최종캐퍼시터 원판은 같은 치수의 용기나 상자에 넣을 수 있도록 동일 치수의 크기로 될 것이다.

Claims (1)

  1. 한쌍의 두루마리 피막으로 형성시키고, 그들 각각의 다른 피막의 피목되지 않은 표면과 결합하는 금속화 피복 표면으로 형성되게한 두루마리형 금속화막 캐퍼시터에 있어서, 상기 피막(31, 32)의 각각을 그 내부로 피목되지 않은 연속이어진 직선부위(34, 35)가 형성되게 하면서 개별적인 금속화 표면(13, 16)이 각각의 길이 방향을 따라 이어지게 하고, 개별적인 피막의 연속이어진 피복되지 않은 부위를 중심부 및 외주연 두루마리상에 중첩시키고 개별적인 피막의 연속이어지는 피복 안된 부위를 두루마리의 나머지 부분에 대하여 각 피막의 대향변부를 따라 연장하여 이어지게 한 금속화막 캐퍼시터.
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