JPH01150239A - 光ヘツド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、光ヘッド装置に関し、さらに詳しくいうと
、半導体レーザな光源とする光ビームをディスク上にス
ポットとして集光すること忙より情報の記録・再生等を
行う光ヘッド装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第７図は、例えば特開昭５５−８９９２５号公報に示さ
れた従来の光ヘッド装置を示し、半導体レーザ（１）か
ら出射した光ビーム（３）は集光レンズ（２）により光
デイスク上にスポットとして集光される。

半導体レーザ（１）を保持する半導体Ｖ−ザ保持部材（
１１）は連結部材（１２）の一端にネジ（１３）とナラ
）　（１４）で固定されている。集光レンズ（２）を保
持する集光レンズ保持部材（１５）は、集光レンズ（２
）をガタなく保持するための止めナツト（１６）を有し
、ネジ（１７）とナツト（１８）により連結部材（１２
）に固定されている。

こうして、半導体レーザ（１）と集光レンズ（２）は、
光学系の構成によろて定められる距離（ｔ）を保って、
半導体レーザ保持部材（１１）と連結部材（１２）と、
集光レンズ保持部材（１５）とによって一体的に連結固
定されている。そして上記各部材（ｔＮ、（ｔｚ）。

（１５）のうち少くとも２つは熱膨張率の異なるもので
形成されている。

以上の構成において、半導体レーザ保持部材（１１）の
熱膨張率をα１〔１／℃〕、連結部材（１２）の熱膨張
率をα２〔１／で〕、集光レンズ保持部材（１５）の熱
膨張率をα３ｒｌ／’Ｃ）とし、基卑！！度（例えば２
０　’Ｃ）Ｋおける各部材（１１）、（１２）、（１５
）Ｋ関する光軸方向の寸法を第７図に示すようＫそれぞ
れＳｌ　、Ｂ４１８５とする。つまり、基準温度ではＳ
３＋Ｓ４＋５ｓ＝ｔ・・・・・・（蜀となる。ただし、
Ｓｓ　、８４　。

Ｂ５の正負は、各部材（ＩＩＬ（１２）、（１５）が膨
張したとき、距離ｔを縮める方向に作用するものを負、
ｔを長くする方向に作用するものを正とするものとする
。

ここで、各部材（１１）、（１２）、（１５）の光軸方
向の長さと熱膨張率を、Ｓ３α１＋Ｓ４α２＋Ｓ５α３
＝０・・・・・・ｆＢｌとなるように設定しておく。こ
うすれば基準温度からθ〔°Ｃ〕変化したとぎでもｔが
一定値に保持され、温度差による光学系への影響を減少
することができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の光ヘッド装置は以上のように構成されているので
、各部材（１１）、（１２）、（１５）や、半導体レー
ザ（１）や、集光レンズ（２）の熱膨張による伸縮が、
ｍ［変化に対して線形な挙動を示す場合圧しか（Ｂ１式
は成立せず、集光レンズ（２）自身の温度変化による焦
点距離の変動量の非線形性、あるいは、基準温度から温
度が上昇した場合と、下降した場合の度範囲ｔ１〜ｔ２
〔℃〕において、許容値Ω’ｓ１．Ａ　−ＶＢ　）をオ
ーバーしてしｆうという問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、上記のような非線形を示す各部材を用いて
も、距離（ｔ）の変動量（Δｔ）を許容値内（ｕＡ〜Ｕ
Ｂ）Ｋ抑えることのできる光ヘッド装置を得ることを目
的とする。

〔問題薇な解決するための手段〕

この発明に係る光ヘッド装置は、半導体レーザと、集光
レンズを保持する保持部材に、温度変化に対して非線形
性を示す少なくとも１糧類の材質（例えば形状記憶合金
）を用いたものである。

〔作　用〕

この発明におい′Ｃは、保持部材が、半導体レーザと集
光レンズ間の距離（２）の、温度変化に対して非線形に
生じる変＃ｔ（Δｔ）を、許容値内に抑えるように、温
度に対して非線形に伸縮する。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示し、図において、光源
部保持部材（４）は形状記憶合金で作られている。（５
）は半導体チップ、（６ａ）、（６ｂ）は、半導体レー
ザ（１）を光源部保持部材（４）Ｋ固定するネジである
。

その他、第７図におけると同一符号は同一部分を示して
いる。

次に動作について説明する。第１図において、半導体レ
ーザ（１）の内部である距離（Ｓｌ）の部分の熱膨張率
をβ２ｒｌ／’Ｃ〕、光源部保持部材（４）の熱膨張率
をβ２ｒｌ／’Ｃ）、集光レンズ（２）の焦点距離ＦＩ
７）温度による変動率をβ３〔１／℃〕とし、基準温度
（例えば２０℃）における各部品（ｔｌ　、（２１＋　
（４）に関する光軸方向の寸法を、第１図に示すようＫ
　、　８１，３２゜ｆとする。つまり、基準温度ではＳ
ｌ＋３２＝ｔキｆ・・・・・・（Ｃ）となる。ただし、
Ｓｌ、８２の正負は、各部品＋１）　、　（４）が、膨
張したとき、距離ｔを縮める方向に作用するものを負、
ｔを長くする方向に作用するものを正とする。

ところがここで、各部品（１１、（２）の熱膨張率β！
および変動率β３は、各温度におげろ値が一定でなく、
距離Ｓ１およびｆは、例えば第２図および第３図に示す
ような挙動を示す。よって、光源部保持部材（４）に、
距離Ｓ２が第４図に示すような、各温度において各部品
の動きを補正するような挙動を示し、温度ｔｏ［’ｃ）
において形状記憶効果を示す形状記憶合金を用いると、
第５図に示したように、各部品の位置関係から決定され
る距離ｔと集光レンズ（２）の焦点距離ｆの差であるΔ
ｔを、装置の使用温度範囲ｔ！〜ｔ２［℃］において、
許容値Ｃｌｕ人〜、ＭＢ）に抑えることが可能となる。

なお、上記実施例では、光源部保持部材（４）を−ａｔ
類の材料で作製した場合忙ついて示したが、第６図に示
したようＫ、第１の光源部保持部材（４ａ）と第２の光
源部保持部材（４ｂ）との組合わせのようＫ、熱膨張率
の異なる２種類以上の材料を組み合わせて用いてもよく
、その場合は少なくとも１種類の材料が第４１ｉ９に示
したような形状記憶効果を示すものであればよい。

また、上記の実施例では、半導体レーザと集光レンズを
保持する部材に形状記憶合金を用いた例を示したが、第
５図に示したように１光源部全体として、Δｔが許容値
（Δを人〜ΔＡＢ）内に抑えられるものであれば材質は
問わない。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、環境温度が異なって
いても、半導体レーザと集光レンズとの距離を許容値内
に保つ保持部材を備えているので、この光ヘッドより出
射した光線を利用している光学系に与える悪影響を減少
し、温１１Ｃよる所定寸法の変化を許容値内に抑えるこ
とが可能となる。

また、保持部材として使用できる材料の選択範囲を大１
％ｉＫ広げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の側断面図、第２図〜第５
図はそれぞれ第１図のものの動作を説明するための温度
特性線図、第６図は他の実施例の側断面図、第７図は従
来の光ヘッド装置の側断面図、第８図をｔ第７図のもの
の温良特性線図である。 （ｔｌ・・半導体レーザ、（２）・・集光レンズ、（３
）ＩＩ・光ビーム、（４）、（４ａ）、（４ｂ）・・光
源部保持部材、（５）・・半導体チップ。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 ｉ′１．ノ 第１図 ４、光渥郁沫問部村 第　２　図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体レーザから出射した光ビームを集光レンズ
   によりディスク上に照射し、前記ディスク上の情報トラ
   ックに信号を記録・再生する光ヘッド装置において、前
   記半導体レーザと前記集光レンズを保持し温度変化に対
   して非線形な伸縮を示す材料でなる光源部保持部材を備
   えてなることを特徴とする光ヘッド装置。
2. （２）光源部保持部材を２種類以上の互いに熱膨張率の
   異なる材料で形成し、そのうち少なくとも１種類の材料
   が温度変化に対して非線形な伸縮を示す特許請求の範囲
   第１項記載の光ヘッド装置。
3. （３）温度変化に対して非線形な伸縮を示す材料が形状
   記憶合金である特許請求の範囲第１項記載の光ヘッド装
   置。