JPH01148542A - 繊維強化メタライズドセラミツクス - Google Patents

繊維強化メタライズドセラミツクス

Info

Publication number
JPH01148542A
JPH01148542A JP30574387A JP30574387A JPH01148542A JP H01148542 A JPH01148542 A JP H01148542A JP 30574387 A JP30574387 A JP 30574387A JP 30574387 A JP30574387 A JP 30574387A JP H01148542 A JPH01148542 A JP H01148542A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fiber
reinforced
inorganic
ceramics
foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP30574387A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0476298B2 (ja
Inventor
Hiroshi Nakai
博 中井
Setsuji Edakawa
枝川 節治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OK TRADING KK
Original Assignee
OK TRADING KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OK TRADING KK filed Critical OK TRADING KK
Priority to JP30574387A priority Critical patent/JPH01148542A/ja
Publication of JPH01148542A publication Critical patent/JPH01148542A/ja
Publication of JPH0476298B2 publication Critical patent/JPH0476298B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は繊維強化メタライズドセラミツクス(以下FR
MCと称す)に関するものであり、更に詳しくは無機繊
維または無機繊維及び無機顔料の液分散系内〒生成(以
下同系反応と称す)した超微細無機物を結合媒体とした
繊維補強セラミックス、または該無機繊維に1〜10μ
mの無機顔料を吸着充填せしめた繊維補強セラミックス
(以下FRCと称す)不燃性シートの表面にi、Cu。
Au 、Agなどの金属箔を貼合わせて得られる積層体
を2層以上重ね合せ加熱加圧して得られた繊維強化メタ
ライズドセラミツクスを提供するものであり、このFR
MCによるシート状の耐熱性、耐久性が強くまた加工性
の優れた導電体の上層に絶縁膜を塗布したプリント配線
あるいはIC基盤、又はCu線など電線の導体を該FR
Cで被覆した不燃電線につき、その最外層被覆材として
、不燃性の他に地面を引摺った場合の耐摩耗強度あるい
は可撓性、耐水性向上などの機能性を付与し、より完全
な不燃電線化を図り得たものであり、そのほか電池ある
いは導電体として有効利用することも考えられる。なお
、超微粒無機物処理した無機繊維と金属との複合物は耐
熱性、耐久性、耐摩耗性を改良した繊維補強金属として
種々の成型品に活用し得るものである。
〔従来技術〕
従来のメタライズドセラミツクスはセラミックス基板上
に金属箔あるいは金属粉末を塗布し、陶磁器のi葉を施
す如(加熱融着せしめる方法が主流をなしていたが、使
用条件が厳しくなるに従い熱衝撃による破損あるいはセ
ラミックスからの金属剥離が発生して来る。又非常に硬
い成型体になり可撓性は勿論なく、成型が非常に困難で
電線被覆材など不可能なものであった。また、金属成型
物は加工性が優れているが耐熱性、耐久性において難点
があった。
〔問題を解決するための手段〕
本発明はセラミックス成型体として無機繊維を主体に、
場合により無機顔料を加え、その結合媒体に無機繊維単
独または無機繊維および無機顔料の液分散系内で生成せ
しめた、同系反応による超微細無機物を利用し、優れた
耐熱性、耐久性、耐摩耗性、耐食性、電気絶縁性のほか
に、セラミックスとしては比較的良好な折曲げ強度、可
撓性のあるFRC基板を作成すると共に、さらに繊維間
に金属熔融物を複合せしめる事により、熱衝撃で金属剥
離が起る様な事もなく、基盤の形状も平板状のみでなく
円筒状も含め任意の形に成型し得る事を特徴とする耐熱
性、耐久性の優れた繊維強化メタライズドセラミックス
(以下FRMCと称す)を提供するものである。
金属箔としてはkl (融点66Or)、Ag(960
C) 、 Au(1,067’C) 、 Cu(1,0
83tZ’ )等が挙げられるが、本発明品を得るため
には夫々融点・以上に加熱し、加圧成型する事が必要で
ある。
〔発明の構成〕
本発明の構成につき、その要点を列記すると次の通りで
ある。
特許請求の範囲第1項によると、 1、無機繊維の液分散系内で生成した超微細無機物を充
填剤としても利用し、この超微細無機物を結合媒体とし
た無機繊維と金属箔とより成る繊維強化メタライズドセ
ラミツクスである。
特許請求の範囲第2項によると、 2、無機顔料に対し、別系で生成した無機質の結合媒体
、特に0.1μm以下の超微粒子を利用する場合、その
凝集防止、均一性に難点があり、特願゛昭62−259
02の如く無機顔料との同系反応によって超微細粒子を
造る事により、はじめて夫々の超微細粒子が無機顔料の
表面に均一に生成し、その結合媒体としての機能を最大
限に発揮し得るものである。
6、同系反応による無機繊維の間隙に該無機顔料を充填
サイジングする事により、耐熱性、耐久性、耐摩耗性な
どセラミックス特有の長所以外に折り曲げ強度、可撓性
等を付与する事の出来たもの↑ある。
4、本発明はさらに熔融金属をこのFRC層内に複合さ
せる事により、FRCの欠点とされる硬さ、脆さを改良
し、更に優れた加工性を持つFRMCを完成し得たもの
である。
本発明において使用する無機繊維:超微細無機物:顔料
:金属の割合は、任意に選択することができるが、好ま
しくは特許請求の範囲第1項のF RM Cの場合には
100:50〜100:0:10〜200であり、第2
項のFRMCの場合には100:5〜50:20〜10
0:10〜50である。
以下本発明による繊維強化メタライズドセラミツクスの
製造法を実施例により示す。
実施例1 A槽でA420395%、  5i025%のセラミッ
ク繊維(電気化学(株)製、[デンカアルセン)Zfi
、り」)10にノをion’の水中に攪拌し乍も徐々に
添加し完全に分散せしめる。これに生成すべきアルミナ
水和物Al2O3・3H20が10に2となるような量
の)dlc13を添加し、NH4OHで中和し、セラミ
ック繊維の表面にアルミナ水和物を析出吸着させ、15
0メツシユのシートメツシュで抄き上げ金属板上に剥離
、乾燥して厚さ0.1朋のFRCシートを作る。
次にこのFRCシート上に厚さ20μmのCu箔を重ね
、この積層を交互に6回行ってFRCとCu箔の6層積
物を得、これを120DCで1時間加熱加圧(2000
に9/c++りすることにより得られたFRMCの引張
強度は800に9/15mで、成型性は良好であった。
比較例1 実施例1でCu箔を使用せず、他は実施例1と同様にし
て得たFRCを20DDK9/cdの圧力〒3枚積層し
たものの引張り強さは2にノ/15隨で、その成型性は
実施例1のものよりも劣っていた。
実施例2 A槽でに12059S%、5i025%のセラミック繊
維(電気化学展、「デンカアルセンバルクJ)10に2
を1om″の水中に、攪拌し乍ら徐々に添加し完全に分
散せしめる。これに生成すべきアルミナ水和物がAl2
O3・3H20でIK9になるよう調整した量のAlI
Cl3を加え、さらに中和等量のNH4OHを添加して
セラミック繊維の表面にアルミナ水和物を析出吸着せし
める。
別のB槽で平均粒径1μmのマイカ(CANADAMI
CACo製)5に2を1004の水中に分散させた後、
上記と同じ手法↑Azcz3とNH4OHによりアルミ
ナ水和物を500g生成させる。
攪拌し乍らA槽にB槽の内容物を徐々に添加後150メ
ツシュのシートメツシュで抄き揚げ金属板上に維離、乾
燥して0.5n厚のFRCシートを得る。
次にとのFRCシートの土に20μm厚のCu箔を重ね
る。この操作を6回繰返すことによりFRCとCu箔と
の6層積層物を得る。この積層物を120DCで1時間
加熱加圧(2oooKp/7)する事により得たFRM
C17)引張強度は、40KF/15mmff1成型性
は最も優れていた。
実施例3 実施例2のセラミック繊維をAA2.0380%。
5i0220%(アルセンバルク)に代え、アルミナ水
和物を3 Ktとし、B槽内容物を低融点フリット “
AL−80−c’(日本7 :L D −(株)製融点
550C)5に9とアルミナ水和物の0.5KPVc代
替し、他の条件は実施例2と同様にしてFRCシートを
作成した。
引続き金属箔として20μmのAn箔を用い、同じく3
層積層後、750Cで1時間加熱加圧(2000Kp/
crl)したFRMCの引張強度は60Kf/15絽で
成型性は比較的良好であった。
比較例2 実施例2″FCu箔を使用せず、他は実施例2と同様の
方法で得たFRCを2000KP/mの加圧下で3層積
層したものの引張強さは3に9/15mで成型性は実施
例2及び6に較べ著しく劣る事が判明した。
(ほか3名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、無機繊維の液分散系内で生成した超微細無機物を無
    機繊維間の充填材および結合媒体とした繊維補強セラミ
    ックスに金属箔を貼合わせて得られた積層体を2層以上
    重ね合せ加熱加圧して得られたことを特徴とする繊維強
    化メタライズドセラミツクス。 2、無機繊維および無機顔料の液分散系内で生成した超
    微細無機物を結合媒体として無機繊維に無機顔料を吸着
    充填せしめた繊維補強セラミックスに金属箔を貼合わせ
    て得られた積層体を2層以上重ね合せ加熱加圧して得ら
    れたことを特徴とする繊維強化メタライズドセラミツク
    ス。
JP30574387A 1987-12-04 1987-12-04 繊維強化メタライズドセラミツクス Granted JPH01148542A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30574387A JPH01148542A (ja) 1987-12-04 1987-12-04 繊維強化メタライズドセラミツクス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30574387A JPH01148542A (ja) 1987-12-04 1987-12-04 繊維強化メタライズドセラミツクス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01148542A true JPH01148542A (ja) 1989-06-09
JPH0476298B2 JPH0476298B2 (ja) 1992-12-03

Family

ID=17948805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30574387A Granted JPH01148542A (ja) 1987-12-04 1987-12-04 繊維強化メタライズドセラミツクス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01148542A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320838A1 (de) * 2003-05-08 2004-12-02 Electrovac Gesmbh Verbundwerkstoff sowie elektrischer Schaltkreis oder elektrisches Modul
JP2009214540A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Boeing Co:The 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10320838A1 (de) * 2003-05-08 2004-12-02 Electrovac Gesmbh Verbundwerkstoff sowie elektrischer Schaltkreis oder elektrisches Modul
WO2004102659A3 (de) * 2003-05-08 2005-06-09 Curamik Electronics Gmbh Verbundwerkstoff sowie elektrischer schaltkreis oder elektrisches modul
CN100454525C (zh) * 2003-05-08 2009-01-21 库拉米克电子学有限公司 复合材料及电路或电模块
DE10320838B4 (de) * 2003-05-08 2014-11-06 Rogers Germany Gmbh Faserverstärktes Metall-Keramik/Glas-Verbundmaterial als Substrat für elektrische Anwendungen, Verfahren zum Herstellen eines derartigen Verbundmaterials sowie Verwendung dieses Verbundmaterials
JP2009214540A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Boeing Co:The 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0476298B2 (ja) 1992-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4614837A (en) Method for placing electrically conductive paths on a substrate
CA1254330A (en) Electroconductive element, precursor conductive composition and fabrication of same
US6036889A (en) Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decomposition compounds
US4492730A (en) Substrate of printed circuit
CN101262743B (zh) 形成光刻胶层压基板、电镀绝缘基板、电路板金属层表面处理及制造多层陶瓷电容器的方法
JP2009117340A (ja) 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路基板
JPH0325466B2 (ja)
JPS6068690A (ja) 印刷回路の製造方法
JPH11505060A (ja) 発熱体、製造方法及び利用
NL8700078A (nl) Werkwijze voor het aanbrengen van elektrische schakelingen op een basisplaat.
WO2008047718A1 (fr) Tableau de connexions imprimées multicouche et procédé de fabrication de celui-ci
CN1106850A (zh) 电发热涂料
JPH01148542A (ja) 繊維強化メタライズドセラミツクス
JP3599149B2 (ja) 導電ペースト、導電ペーストを用いた電気回路及び電気回路の製造法
JPH0195170A (ja) 導電性塗料
JPS61231066A (ja) 異方導電性ホツトメルト接着剤
JP2003092024A (ja) ビアホール充填用導電性ペーストとそれを用いた回路基板とその製造方法
JPS62206861A (ja) セラミツクス多層回路板及び半導体実装構造
JPH0992026A (ja) 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法
JPS61107792A (ja) 回路基布の形成方法
JPH01232795A (ja) 金属ベース基板の製造方法
JPS6215777A (ja) フイルム状コネクタ及びその製造方法
JPH0219989B2 (ja)
JP2007042694A (ja) フレキシブルプリント基板
JPS62189795A (ja) 熱伝導性配線板の製造方法