JPH01147073A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
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- JPH01147073A JPH01147073A JP30674887A JP30674887A JPH01147073A JP H01147073 A JPH01147073 A JP H01147073A JP 30674887 A JP30674887 A JP 30674887A JP 30674887 A JP30674887 A JP 30674887A JP H01147073 A JPH01147073 A JP H01147073A
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- copper
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 29
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- OZECDDHOAMNMQI-UHFFFAOYSA-H cerium(3+);trisulfate Chemical compound [Ce+3].[Ce+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O OZECDDHOAMNMQI-UHFFFAOYSA-H 0.000 claims abstract description 8
- VZDYWEUILIUIDF-UHFFFAOYSA-J cerium(4+);disulfate Chemical compound [Ce+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O VZDYWEUILIUIDF-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 8
- 229910000333 cerium(III) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910000355 cerium(IV) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims abstract description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 6
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical group [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- LXWJYIBQIPSFSE-UHFFFAOYSA-N dipotassium;nickel(2+);tetracyanide Chemical compound [K+].[K+].[Ni+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] LXWJYIBQIPSFSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- UETZVSHORCDDTH-UHFFFAOYSA-N iron(2+);hexacyanide Chemical compound [Fe+2].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] UETZVSHORCDDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- IYRGXJIJGHOCFS-UHFFFAOYSA-N neocuproine Chemical compound C1=C(C)N=C2C3=NC(C)=CC=C3C=CC2=C1 IYRGXJIJGHOCFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は無電解銅めっきに関するものである。
(従来の技術とその問題点)
無電解銅めっき液は、一般に銅塩、銅の錯化剤、水酸化
アルカリおよびホルムアルデヒドのような還元剤の水溶
液から成る。このような公知のめっき液から得られた析
出銅はもろ(、電解銅に比べると展延性はきわめて劣っ
ている。
アルカリおよびホルムアルデヒドのような還元剤の水溶
液から成る。このような公知のめっき液から得られた析
出銅はもろ(、電解銅に比べると展延性はきわめて劣っ
ている。
これらの欠点を解決するために、従来からいろいろな添
加剤を用いためっき液が提案されている。
加剤を用いためっき液が提案されている。
例えば、2.2′−ジピリジルやシアン化ニッケルカリ
ウムを添加しためっき液、または2.9−ジメチル−1
,10−フェナントロリンやヘキサシアノ鉄酸塩を添加
しためっき液である。しかし、これらの方法による析出
銅の展延性は必ずしも満足すべきものではなく、高密度
化しているプリント配線基板等では銅箔部分にクラック
が入る問題があり、また、基板の小孔部分へのめっきに
際し、気泡が発生しやすくめっきされにくいという問題
も発生しており、これらの問題を解決すべき無電解銅め
っき液が要求されている。
ウムを添加しためっき液、または2.9−ジメチル−1
,10−フェナントロリンやヘキサシアノ鉄酸塩を添加
しためっき液である。しかし、これらの方法による析出
銅の展延性は必ずしも満足すべきものではなく、高密度
化しているプリント配線基板等では銅箔部分にクラック
が入る問題があり、また、基板の小孔部分へのめっきに
際し、気泡が発生しやすくめっきされにくいという問題
も発生しており、これらの問題を解決すべき無電解銅め
っき液が要求されている。
本発明は、これらの欠点を改良するためのちのであり、
析出銅の展延性を向上させると共に、めっき液を著しく
安定化し、さらに発生する気泡を除去することができ、
めっき材料の利用効率を高め省資源化に貢献しようとす
るものである。
析出銅の展延性を向上させると共に、めっき液を著しく
安定化し、さらに発生する気泡を除去することができ、
めっき材料の利用効率を高め省資源化に貢献しようとす
るものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明の無電解銅めっき液の一つば銅塩、銅の錯化剤、
還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、およびポリエチ
レングリコールあるいはポリアセチレングリコールの少
なくとも1種を含む無電解めっき液において硫酸第一セ
リウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも1種を添
加したことを特徴とするものである。
還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、およびポリエチ
レングリコールあるいはポリアセチレングリコールの少
なくとも1種を含む無電解めっき液において硫酸第一セ
リウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも1種を添
加したことを特徴とするものである。
本発明の無電解銅めっき液の他の一つは銅塩、銅の錯化
剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、及びポリエ
チレングリコールあるいはポリアセチレングリコールの
少なくとも1種を含む無電解鋼めっき液において、硫酸
第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも1
種と五酸化バナジウムを添加したことを特徴とするもの
である。
剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、及びポリエ
チレングリコールあるいはポリアセチレングリコールの
少なくとも1種を含む無電解鋼めっき液において、硫酸
第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも1
種と五酸化バナジウムを添加したことを特徴とするもの
である。
(作用)
前者の無電解めっき液では、銅イオン源となる銅塩は、
硫酸銅、酸化銅、銅キレート化合物などがいずれも使用
可能であり、その濃度範囲として0.8〜2g/j!が
よく用いられる0w4の錯化剤はエチレンジアミンテト
ラ酢酸(EDTA)がよく銅イオン濃度の1〜8倍程度
が用いられる。水酸化アルカリは、めっき液のPHを調
節するために用いられそのPH域は11.5〜13.0
の範囲が適当である。還元剤はホルムアルデヒドあるい
はパラホルムアルデヒドを用い3〜10g/j!の濃度
範囲が好ましい、さらにジピリジルを1〜11000p
pの添加し、ポリエチレングリコールあるいはポリアセ
チルグリコールを1〜100ppn+、さらに添加する
。
硫酸銅、酸化銅、銅キレート化合物などがいずれも使用
可能であり、その濃度範囲として0.8〜2g/j!が
よく用いられる0w4の錯化剤はエチレンジアミンテト
ラ酢酸(EDTA)がよく銅イオン濃度の1〜8倍程度
が用いられる。水酸化アルカリは、めっき液のPHを調
節するために用いられそのPH域は11.5〜13.0
の範囲が適当である。還元剤はホルムアルデヒドあるい
はパラホルムアルデヒドを用い3〜10g/j!の濃度
範囲が好ましい、さらにジピリジルを1〜11000p
pの添加し、ポリエチレングリコールあるいはポリアセ
チルグリコールを1〜100ppn+、さらに添加する
。
めっき液に硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウム
を10〜11000ppの濃度範囲に添加して使用する
。以上のような本発明によるめっき液を用いると、析出
銅の展延性を向上させ、さらにめっき液を著しく安定化
することができる。
を10〜11000ppの濃度範囲に添加して使用する
。以上のような本発明によるめっき液を用いると、析出
銅の展延性を向上させ、さらにめっき液を著しく安定化
することができる。
また後者の無電解めっき液でプリント配線基板の利用度
の高まりにより小孔部の多い基板への銅めっきに際し発
生しやすい気泡を除くには前者の無電解めっき液に五酸
化バナジウムを2 ppm添加することにより可能であ
る。析出銅に伴って発生する水素を五酸化バナジウムが
吸収し、析出銅の展延性を一層向上させるからである。
の高まりにより小孔部の多い基板への銅めっきに際し発
生しやすい気泡を除くには前者の無電解めっき液に五酸
化バナジウムを2 ppm添加することにより可能であ
る。析出銅に伴って発生する水素を五酸化バナジウムが
吸収し、析出銅の展延性を一層向上させるからである。
(実施例)
以下実施例■■と従来例■■の結果を下記の表−1及び
表−2にまとめて示す。
表−2にまとめて示す。
表−1
*10サイクルにおけるコーナークランク数n=60表
−2 ここでめっきの条件は、液温度70℃、めっき析出速度
2.0μ/hで行ったものである。
−2 ここでめっきの条件は、液温度70℃、めっき析出速度
2.0μ/hで行ったものである。
上記の表−1及び表−2の折り曲げ回数から明らかなと
おり、本発明の無電解銅めっき液では、従来の析出銅よ
り2倍以上の折り曲げ回数が達成でき、実施例■の五酸
化バナジウムを添加したものではさらに折り曲げ回数が
増加していることがわかる。
おり、本発明の無電解銅めっき液では、従来の析出銅よ
り2倍以上の折り曲げ回数が達成でき、実施例■の五酸
化バナジウムを添加したものではさらに折り曲げ回数が
増加していることがわかる。
(発明の効果)
以上のことから判るように本発明の無電解銅めっき液に
よれば、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムを
添加しであるので、折り曲げ回数を大幅に増加させるこ
とができる。
よれば、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムを
添加しであるので、折り曲げ回数を大幅に増加させるこ
とができる。
これは、析出銅の展延性が向上し、かつ著しく安定した
と言える。
と言える。
又基板の小孔部に発生しやすい気泡を除くにはさらに五
酸化バナジウムを添加したことで、展延性がさらに向上
し、さらに、製造時間を短縮し、めっき材料の利用効率
を高め、省資源化に大きく貢献するものである。
酸化バナジウムを添加したことで、展延性がさらに向上
し、さらに、製造時間を短縮し、めっき材料の利用効率
を高め、省資源化に大きく貢献するものである。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (2)
- (1)銅塩、銅の錯化剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジ
ピリジル、およびポリエチレングリコールあるいはポリ
アセチレングリコールの少なくとも1種を含む無電解め
っき液において、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セ
リウムの少なくとも1種を添加したことを特徴とする無
電解銅めっき液。 - (2)銅塩、銅の錯化剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジ
ピリジル、およびポリエチレングリコールあるいはポリ
アセチレングリコールの少なくとも1種を含む無電解め
っき液において、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セ
リウムの少なくとも1種と五酸化バナジウムを添加した
ことを特徴とする無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30674887A JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30674887A JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01147073A true JPH01147073A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17960837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30674887A Pending JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01147073A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
CN109355644A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 武汉欣远拓尔科技有限公司 | 一种镍-铁-磷合金镀层的镀液及其配制方法和施镀方法 |
JP2021530668A (ja) * | 2018-07-25 | 2021-11-11 | ベイジン ユニバーシティ オブ シビル エンジニアリング アンド アーキテクチャーBeijing University Of Civil Engineering And Architecture | バタフライ型フィンチューブ熱交換器 |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP30674887A patent/JPH01147073A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
JP2021530668A (ja) * | 2018-07-25 | 2021-11-11 | ベイジン ユニバーシティ オブ シビル エンジニアリング アンド アーキテクチャーBeijing University Of Civil Engineering And Architecture | バタフライ型フィンチューブ熱交換器 |
CN109355644A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 武汉欣远拓尔科技有限公司 | 一种镍-铁-磷合金镀层的镀液及其配制方法和施镀方法 |
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