JPH01146544U - - Google Patents
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- JPH01146544U JPH01146544U JP4310588U JP4310588U JPH01146544U JP H01146544 U JPH01146544 U JP H01146544U JP 4310588 U JP4310588 U JP 4310588U JP 4310588 U JP4310588 U JP 4310588U JP H01146544 U JPH01146544 U JP H01146544U
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- semiconductor device
- semiconductor
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- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を説明するための図
、第２図は従来装置を説明するための図である。 １…半導体素子用ダイ、２…半導体素子、３…
酸化アルミニウム基板、４…ボンデイングパツド
、５…リード、６…ジヤンクシヨン・コーテイン
グ用樹脂、７…混成集積回路用基板、８…凹部、
９…切断用スリツト、１０…半田ボール電極。
、第２図は従来装置を説明するための図である。 １…半導体素子用ダイ、２…半導体素子、３…
酸化アルミニウム基板、４…ボンデイングパツド
、５…リード、６…ジヤンクシヨン・コーテイン
グ用樹脂、７…混成集積回路用基板、８…凹部、
９…切断用スリツト、１０…半田ボール電極。
補正 昭６３．５．２４
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
コの字状をした半導体素子用ダイと、
該半導体素子用ダイに半田を介して固着された
半導体素子と、 該半導体素子の半田ボール電極の少なくとも頭
部が露出されるように被覆するジヤンクシヨン・
コーテイング用樹脂とからなることを特徴とする
半導体装置。
半導体素子と、 該半導体素子の半田ボール電極の少なくとも頭
部が露出されるように被覆するジヤンクシヨン・
コーテイング用樹脂とからなることを特徴とする
半導体装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 コの字状をした半導体素子用ダイと、 該半導体素子用ダイに半田を介して固着された
半導体素子と、 該半導体素子の半田ボール電極を除いた他の部
分を被覆するジヤンクシヨン・コーテイング用樹
脂とからなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310588U JPH01146544U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4310588U JPH01146544U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146544U true JPH01146544U (ja) | 1989-10-09 |
Family
ID=31269506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4310588U Pending JPH01146544U (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01146544U (ja) |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP4310588U patent/JPH01146544U/ja active Pending