JPH01145951A - 振動方式リードフレーム搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発馴は、半導体、ＩＣなど製造工程におけるリード・
フレームを確実に一枚ずつ分離、搬送をする機構に関す
るものである。

半導体、ＩＣなどの製造では、そのチ、ツブをベースと
なるリード・フレームに搭載接合し、リード・フレーム
の各電極リードと、チ・ノブのそれとを一致結合させて
いる。これらの工程はボンディング・マシンとして自動
機器により行われる。その際、リード・フレームの自動
供給搬送は通常、リード・フレームを積層してスタ・ン
カー、マガンンなどに格納し１．これからり、ド・フレ
ームを一枚ずつ取り出し自動加工、検査機器の所定の位
置へ搬送する。しかし、通常リード・フレームは電極と
しての微細空隙をもつ非常に薄い金属板であるため、こ
れを積層して格納したものを一枚ずつ取り出すのは容易
ではなく、微細な変形、ハリなどにより２枚を取り出す
ことがあり、その場合、トラブル発生として生産能率は
著しく低下しているのが現状である。

本発明では、これらの問題を一挙に解決するもので、積
層リード・フレームに振動を与え、各リード・フレーム
を振動浮上させて予め一枚ずつ分離させるので、２枚重
ねなどの問題は全く生じない。本発明によればボンディ
ング・マシンのＩＪ−ド・フレームの搬送に関し、トラ
ブルを生ずることなく生産効率は著しく向上すると共に
安定な生産が可能である。この、振動を加えるのは、リ
ード・フレームの材質が非磁性体の場合にも友好であり
、磁化作用により、各リード・フレーム毎に互いに反発
し合って浮上するので分離方式とは別な機械的な方法で
ある。また、この振動の振幅、波形など任意に電気的な
回路で変えることができるる。また周波数も低周波から
超音波にいたる、適切な条件を求めることは容易である
。

実施の例として、試作したところ確実に非磁性体のリー
ド・フレームも一枚ずつ浮上分離し、搬送の安定が確認
できた。この発明はさらに、リード・フレームの格納枚
数、積層厚みにも全く無関係に分離できることが証明で
きた。これも従来の搬送機構では不可能のことてあった
。

図、においで２の、リード・フレームを多数、積層させ
て１の格納枠に納め、リード・フレームの底部に３の振
動を与える板を設ける。この振動板の中央部を空にして
エレベータとしての駆動機構６と、その上面にリード・
フレームを支える適当な支持台４に搭載する。この格納
枠の下部の振動板により、リード・フレームの、おのお
のを浮上させる。この浮上したリード・フレームを従来
使用されている通常の真空チャック式などのアームによ
り搬送すればよい。

第１図は本発明のリード・フレーム搬送取り出しの原理
を示したものである。

第１図で２はリード・フレームを多数、積層させたもの
でこれを１の格納枠に結続た図である。

第１図は、格納枠の底部の振動板を示したものである。

リード・フレームの底辺はエレベータとしての駆動機構
６と、その上面にリード・フレームを支える適当な支持
台４に搭載したものである。

第２図は、この浮上したリード・フレームは従来使用さ
れている通常の真空チャンク式などのアームにより搬送
する機構を示したものである。もちろん、これはどのよ
うな方式のものでも差支えない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリード・フレーム取出しの原理を示す
図面、第２図は真空チャック式などのアームにより搬送
する機構を用いたリード・フレーム搬送装置の図面であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体、アイ・シーなどの加工において使用される積
   層格納されたリード・フレームに振動を与えリード・フ
   レームを浮動させて一枚ずつ分離・搬送をする機構をも
   つ搬送装置。