JPH01144109A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents
電子装置の冷却構造Info
- Publication number
- JPH01144109A JPH01144109A JP62303521A JP30352187A JPH01144109A JP H01144109 A JPH01144109 A JP H01144109A JP 62303521 A JP62303521 A JP 62303521A JP 30352187 A JP30352187 A JP 30352187A JP H01144109 A JPH01144109 A JP H01144109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- electronic circuit
- speed
- sensor
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置の冷却構造に関する。
電子装置、例えばコンピュータにおいては、装置の高性
能、高信頼性を実現するためにＬＳＩやＩＣからの発熱
を効率的に外部に放出する冷却構想が重要である。コン
ピュータ等ではＬＳＩやＩＣの内部温度を低く保つため
に、一般にファンによる強制空冷が用いられ、第３図に
示すような冷却構造となっている。
能、高信頼性を実現するためにＬＳＩやＩＣからの発熱
を効率的に外部に放出する冷却構想が重要である。コン
ピュータ等ではＬＳＩやＩＣの内部温度を低く保つため
に、一般にファンによる強制空冷が用いられ、第３図に
示すような冷却構造となっている。
すなわち、電子装置筐体６内に架枠２が設けられ、この
架枠２に電子回路パッケージ群１が実装される。装置下
部にはファン組立４が設置され、冷却空気は矢印の如く
装置上部から吸入され電子回路パッケージ群１を通って
装置下部に排出される。
架枠２に電子回路パッケージ群１が実装される。装置下
部にはファン組立４が設置され、冷却空気は矢印の如く
装置上部から吸入され電子回路パッケージ群１を通って
装置下部に排出される。
この場合、ファン組立４は、電子装置の設置される環境
温度が許容最高温度の状態においても電子回路パッケー
ジに搭載されたＬＳＩやＩＣの内部温度をある規定温度
以下に保つことができるような冷却能力の高い大型ファ
ン７によ構成される。
温度が許容最高温度の状態においても電子回路パッケー
ジに搭載されたＬＳＩやＩＣの内部温度をある規定温度
以下に保つことができるような冷却能力の高い大型ファ
ン７によ構成される。
上述した従来の電子装置の冷却構造は、設置される環境
温度が許容最高温度の状態においても電子回路パッケー
ジを冷却するために大形の冷却ファンを採用しているた
め、装置の設置環境温度にかかわらず装置から発生する
騒音が大きいという欠点がある。
温度が許容最高温度の状態においても電子回路パッケー
ジを冷却するために大形の冷却ファンを採用しているた
め、装置の設置環境温度にかかわらず装置から発生する
騒音が大きいという欠点がある。
本発明の冷却構造は、複数の電子回路パッケージを実装
する架枠と、スイッチ信号により回転数を切替え可能な
可変風速ファンを前記パッケージを冷却するために組み
込んだファン組立と、空気吸入口近傍の温度を検出して
前記スイチ信号を発生する温度センサとから構成される
。
する架枠と、スイッチ信号により回転数を切替え可能な
可変風速ファンを前記パッケージを冷却するために組み
込んだファン組立と、空気吸入口近傍の温度を検出して
前記スイチ信号を発生する温度センサとから構成される
。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の正面図である。
本実施例は、電子回路パッケージ１を実装する架枠２と
、スイッチ信号によ゛り回転数を高速／低速に切替え可
能な可変風速ファン３を組み込んだファン組立４と、電
子装置の吸入口付近に設けられある設定温度で０Ｎ１０
ＦＦ （投入／切断）のスイッチ動作を行なう環境温度
センサ５とを含む。
、スイッチ信号によ゛り回転数を高速／低速に切替え可
能な可変風速ファン３を組み込んだファン組立４と、電
子装置の吸入口付近に設けられある設定温度で０Ｎ１０
ＦＦ （投入／切断）のスイッチ動作を行なう環境温度
センサ５とを含む。
環境温度センサ５の出力はファン組立４に与°えられ、
ファン組立４に組み込まれた可変風速ファン全体が温度
センサのスイッチ信号により高速／低速に切替る。゛水
冷却構造を採用した電子装置が通常の設置環境温度例え
ば２０℃で運用されている場合には、環境温度センサ５
の設定温度（例えば３０℃）より低いためセンサ５はＯ
ＦＦ状態であり可変風速ファン３は低速で回転しながら
電子回路パッケージｌを冷却する。この場合、ファンの
回転が低いため発生騒音は小さく、静かな装置運転が可
能である。
ファン組立４に組み込まれた可変風速ファン全体が温度
センサのスイッチ信号により高速／低速に切替る。゛水
冷却構造を採用した電子装置が通常の設置環境温度例え
ば２０℃で運用されている場合には、環境温度センサ５
の設定温度（例えば３０℃）より低いためセンサ５はＯ
ＦＦ状態であり可変風速ファン３は低速で回転しながら
電子回路パッケージｌを冷却する。この場合、ファンの
回転が低いため発生騒音は小さく、静かな装置運転が可
能である。
第２図は設置環境温度と電子回路パッケージの温度との
関係を示し、低速回転による運転は電子回路パッケージ
が許容温度条件に達するときの設置環境温度（例えば３
０℃）まで可能である。
関係を示し、低速回転による運転は電子回路パッケージ
が許容温度条件に達するときの設置環境温度（例えば３
０℃）まで可能である。
空調機の故障等により、環境温度が３０℃に達すると環
境温度センサ５はＯＮ状態となり、可変風速ファン３は
高速で回転して電子回路パッケージ１を冷却する。環境
温度３０℃で高速回転になった場合、装置としての冷却
能力は向上し、第２図に示すように、電子回路パッケー
ジの温度は低くなる。環境温度がさらに高くなった場合
でも、ファンは高速回転しているため電子回路パッケー
ジは許容温度以下に保たれる。
境温度センサ５はＯＮ状態となり、可変風速ファン３は
高速で回転して電子回路パッケージ１を冷却する。環境
温度３０℃で高速回転になった場合、装置としての冷却
能力は向上し、第２図に示すように、電子回路パッケー
ジの温度は低くなる。環境温度がさらに高くなった場合
でも、ファンは高速回転しているため電子回路パッケー
ジは許容温度以下に保たれる。
可変風速ファンが高速回転している場合、発生騒音は低
速回転の場合より大きくなるが、環境温度が３０℃以下
の通常の環境温度に下がれば環境温度センサ５がＯＦＦ
状態となり、可変風速ファン３は低速で回転し低騒音に
よる運転状態に戻る。
速回転の場合より大きくなるが、環境温度が３０℃以下
の通常の環境温度に下がれば環境温度センサ５がＯＦＦ
状態となり、可変風速ファン３は低速で回転し低騒音に
よる運転状態に戻る。
以上、説明したように、本発明は、電子回路パッケージ
を冷却する冷却ファンの回転数を装置の設置環境温度に
よって高速／低速に切替えることにより通常の運転状態
での低騒音化が実現できるという効果がある。
を冷却する冷却ファンの回転数を装置の設置環境温度に
よって高速／低速に切替えることにより通常の運転状態
での低騒音化が実現できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の正面図、第２図は本発明の
冷却構造における設置環境温度と電子回路パッケージの
温度との関係を示す図および第３図は従来の冷却構造を
示す正面図である。 １・・・・・・電子回路パッケージ、２・・・・・・架
枠、３・・・・・・可変風速ファン、４・・・・・・フ
ァン組立、５・・・・・・環境温度センサ、６・・・・
・・装置筐体、７・・・・・・大型ファン。 代理人 弁理士 内 原 音 躬Ｉ図
冷却構造における設置環境温度と電子回路パッケージの
温度との関係を示す図および第３図は従来の冷却構造を
示す正面図である。 １・・・・・・電子回路パッケージ、２・・・・・・架
枠、３・・・・・・可変風速ファン、４・・・・・・フ
ァン組立、５・・・・・・環境温度センサ、６・・・・
・・装置筐体、７・・・・・・大型ファン。 代理人 弁理士 内 原 音 躬Ｉ図
Claims (1)
- 複数の電子回路パッケージを実装する架枠と、スイッチ
信号に応答して回転数を切替え可能な可変風速ファンを
前記パッケージを冷却するために組込んだファン組立と
、前記ファンの空気吸入口近傍の温度を検出して前記ス
イッチ信号を発生する温度センサとから構成したことを
特徴とする電子装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303521A JPH01144109A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62303521A JPH01144109A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子装置の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144109A true JPH01144109A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17921987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62303521A Pending JPH01144109A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 電子装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350211A (en) * | 1991-09-30 | 1994-09-27 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Windshield molding for vehicles and the production method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220014A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Panafacom Ltd | 冷却フアン回転数制御方式 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62303521A patent/JPH01144109A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6220014A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | Panafacom Ltd | 冷却フアン回転数制御方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350211A (en) * | 1991-09-30 | 1994-09-27 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Windshield molding for vehicles and the production method thereof |
| US5443299A (en) * | 1991-09-30 | 1995-08-22 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Windshield molding for vehicles and the production method therof |
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