JPH01143908A - 薄膜厚測定器 - Google Patents
薄膜厚測定器Info
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- JPH01143908A JPH01143908A JP30386487A JP30386487A JPH01143908A JP H01143908 A JPH01143908 A JP H01143908A JP 30386487 A JP30386487 A JP 30386487A JP 30386487 A JP30386487 A JP 30386487A JP H01143908 A JPH01143908 A JP H01143908A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 13
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
- G01B21/08—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は導電体からなる基板上に形成された絶縁性薄膜
の厚みを測定する非接触型の測定器に関する。
の厚みを測定する非接触型の測定器に関する。
(従来技術)
従来、銅、アルミニウム、鉄等の導電体からなる基板上
に、アルマイト薄膜、塗装薄膜等の絶縁性′FsWIA
が形成されたものであって、その絶縁性薄膜の厚さを測
定する測定器としてうず電流センサーを用いた接触型測
定器がある。
に、アルマイト薄膜、塗装薄膜等の絶縁性′FsWIA
が形成されたものであって、その絶縁性薄膜の厚さを測
定する測定器としてうず電流センサーを用いた接触型測
定器がある。
この測定器は支持脚を有した器枠にうず電流センサーを
取付けたもので、支持脚を測定器(薄膜上)に載せ、う
ず電流センサーと測定11!lの基板となっている導電
体を利用して基板表面までの距l11(j+)を測定し
、且つうず電流センサー先端から支持脚下端までの距離
(J2)が予め決定されているため、J+ −42で
薄膜の厚さが求められる。
取付けたもので、支持脚を測定器(薄膜上)に載せ、う
ず電流センサーと測定11!lの基板となっている導電
体を利用して基板表面までの距l11(j+)を測定し
、且つうず電流センサー先端から支持脚下端までの距離
(J2)が予め決定されているため、J+ −42で
薄膜の厚さが求められる。
しかして、上記した測定器は測定面上に該測定器を載せ
て行なう接触タイプであるため、測定面(薄膜)を傷付
は易く、測定物が移動するもの、例えば自動車の組立て
ラインにおいてボディ表面に施される塗装面を損傷する
ことなく薄膜の厚さを測定するようなことは困難なもの
である。従つて、上記のような場合には測定場所で測定
物を停止させ、測定終了後移動させることになり、作業
スピードを低下させることにもなりかねない′ものであ
る。
て行なう接触タイプであるため、測定面(薄膜)を傷付
は易く、測定物が移動するもの、例えば自動車の組立て
ラインにおいてボディ表面に施される塗装面を損傷する
ことなく薄膜の厚さを測定するようなことは困難なもの
である。従つて、上記のような場合には測定場所で測定
物を停止させ、測定終了後移動させることになり、作業
スピードを低下させることにもなりかねない′ものであ
る。
(発明の技術的課題)
そこで本願出願人は前述した従来不具合を解消すべく非
接触型の測定器、詳しくは、導電体からなる基板上に形
成された絶縁性1111の厚みを測定する測定器であっ
て、3粋の中央部に基板表面までの距離を測定するうず
電流センサーを垂下支持するとともに該センサーの周囲
に前記薄膜表面までの距離を測定する投光部と受光部と
からなるレーザーセンサーを配設した測定器を先に出願
した(実願昭62−109799号及び実願昭62−1
54160号)。
接触型の測定器、詳しくは、導電体からなる基板上に形
成された絶縁性1111の厚みを測定する測定器であっ
て、3粋の中央部に基板表面までの距離を測定するうず
電流センサーを垂下支持するとともに該センサーの周囲
に前記薄膜表面までの距離を測定する投光部と受光部と
からなるレーザーセンサーを配設した測定器を先に出願
した(実願昭62−109799号及び実願昭62−1
54160号)。
しかるに上記先願において、その実施例にレーザーセン
サーの投光部における集光用レンズとして凸レンズ又は
凹凸の組合せレンズを用いる場合を示した。
サーの投光部における集光用レンズとして凸レンズ又は
凹凸の組合せレンズを用いる場合を示した。
しかしながら、上記レンズを用いた場合には、レンズの
収差により、薄膜表面における集光点が大きいとともに
レーザー光線のエネルギー損失が大きく、それが測定精
度に著しく影響を及ぼすことが判明した。
収差により、薄膜表面における集光点が大きいとともに
レーザー光線のエネルギー損失が大きく、それが測定精
度に著しく影響を及ぼすことが判明した。
その欠点を解消しようとすれば、厚み大なる組合せレン
ズを使用しなければならず、著しいコスト高及び測定器
の大型化を必要とし実用性に劣ることとなる。
ズを使用しなければならず、著しいコスト高及び測定器
の大型化を必要とし実用性に劣ることとなる。
而して本発明は断る事情に鑑み、投光されたレーザー光
線の集光効率を高めて測定精度を前記先願発明より一層
向上させ、かつコンパクトにして安価な測定器を提供せ
んとするものである。
線の集光効率を高めて測定精度を前記先願発明より一層
向上させ、かつコンパクトにして安価な測定器を提供せ
んとするものである。
(発明の構成)
斯る本発明の薄膜厚測定器は、3枠の中央部に基板表面
までの距離を測定するうずm流センサーを垂下支持する
とともに該センサーの周囲に前記1111表面までの距
離を測定する投光部と受光部とからなるレーザーセンサ
ーを配設し、その投光部の集光用レンズに屈折率分布型
レンズを用い該レンズの長さを、λ/2x n + 2
/4+α(但し、λはレンズ内における光線の波長、
nは整数、α<λ/4)に設定してなることを特徴とす
る。
までの距離を測定するうずm流センサーを垂下支持する
とともに該センサーの周囲に前記1111表面までの距
離を測定する投光部と受光部とからなるレーザーセンサ
ーを配設し、その投光部の集光用レンズに屈折率分布型
レンズを用い該レンズの長さを、λ/2x n + 2
/4+α(但し、λはレンズ内における光線の波長、
nは整数、α<λ/4)に設定してなることを特徴とす
る。
而して、うず電流センサーは器枠中央部に1個又は2以
上の複数個を配設することは先願用aSに示す通りであ
り、摸者によれば、基板表面までの距離測定の精度を向
上させることが可能である。
上の複数個を配設することは先願用aSに示す通りであ
り、摸者によれば、基板表面までの距離測定の精度を向
上させることが可能である。
又、上記整数nは機械的な組立性を考慮して設定する。
(作 用)
上記構成によれば、測定しようとする薄膜が形成されて
いる基板が411体であるため、tsM板の表面までの
距離(Ll)をうず電流センサーで測定し、同時にwj
WA表面までの距11(L2)をレーザーセンサーで測
定する。それによって、Ll−が薄膜の厚さとして検出
測定される。
いる基板が411体であるため、tsM板の表面までの
距離(Ll)をうず電流センサーで測定し、同時にwj
WA表面までの距11(L2)をレーザーセンサーで測
定する。それによって、Ll−が薄膜の厚さとして検出
測定される。
そして、レーザーセンサーによる測定の際、投光された
レーザー光線は屈折率分布型レンズ内を放物線状の波長
をもって進行し、その波長の最大振幅位置を若干越えた
位12(λ/4+α)で該レンズから出て、薄膜表面に
向は集束するよう出射し該表面で微小点となって集光す
る。
レーザー光線は屈折率分布型レンズ内を放物線状の波長
をもって進行し、その波長の最大振幅位置を若干越えた
位12(λ/4+α)で該レンズから出て、薄膜表面に
向は集束するよう出射し該表面で微小点となって集光す
る。
(実施例)
本発明の実施例を図面により説明すれば、1は3枠、2
は3枠1の中央部に垂下取付けたうず電流センサー、3
はうず電流センサー2の周囲に配設したレーザーセンサ
ーで、そのレーザーセンサー3は投光部3aと受光部3
bとで構成されると共に、それら投光部3a受光部3b
はその中心線がうずfllセンサー2の中心線に対し略
45°の角度で交叉する如く配置されている。
は3枠1の中央部に垂下取付けたうず電流センサー、3
はうず電流センサー2の周囲に配設したレーザーセンサ
ーで、そのレーザーセンサー3は投光部3aと受光部3
bとで構成されると共に、それら投光部3a受光部3b
はその中心線がうずfllセンサー2の中心線に対し略
45°の角度で交叉する如く配置されている。
上記うず電流センサー2のコイル径は5J111位とし
、3枠1の中央部に垂直状態に固定されている。
、3枠1の中央部に垂直状態に固定されている。
レーザーセンサー3を構成する投光部3aは半導体レー
ザー4とその半導体レーザーの光を集束するレンズ5が
ホルダー6に定着保持させて形成され、半導体レーザー
4が取付けられた内ホルダ−6aはレンズ5を取付けた
外ホルダ−8bに止めネジ7で軸方向に移i71W4w
i自在に取付けられている。
ザー4とその半導体レーザーの光を集束するレンズ5が
ホルダー6に定着保持させて形成され、半導体レーザー
4が取付けられた内ホルダ−6aはレンズ5を取付けた
外ホルダ−8bに止めネジ7で軸方向に移i71W4w
i自在に取付けられている。
上記レンズ5は屈折率分布型のレンズ、すなわち屈折率
が中心軸から外周面に向って放物線状に分布している円
柱状の光学ガラス体であり、その一端面をレーザー4の
ダイオードに接合させて入射面とし、他端面を出射面と
する。
が中心軸から外周面に向って放物線状に分布している円
柱状の光学ガラス体であり、その一端面をレーザー4の
ダイオードに接合させて入射面とし、他端面を出射面と
する。
レンズ5の長さSはλ/2Xn十λ/4+αに設定し、
λはレンズ5内におけるレーザー光線の波長、nは整数
、αくλ/4である(第3図)。
λはレンズ5内におけるレーザー光線の波長、nは整数
、αくλ/4である(第3図)。
第3図においては原理的説明のためn−iの場合を示す
が、実際上は機械的な組立性を考慮して、n−1〜3の
範囲のものを使用する。
が、実際上は機械的な組立性を考慮して、n−1〜3の
範囲のものを使用する。
又、αはレーザー光線が放物線状波長の最大振幅位置(
λ/4)を越えて集束方向(減少方向)に変化する所定
位置を決定する長さであり、希望する焦点位置(f)を
考慮して決定し、好ましくはα−λ/12〜λ/6であ
る。
λ/4)を越えて集束方向(減少方向)に変化する所定
位置を決定する長さであり、希望する焦点位置(f)を
考慮して決定し、好ましくはα−λ/12〜λ/6であ
る。
レーザーセンサー3を構成する受光部3bは光位置セン
サー8と、そのセンサーへの光を集束するレンズ9がホ
ルダー10に取付けられて形成され、光位置センサー8
が取付けられた内ホルダ−10aは中ホルダー10bに
止めネジ11aで軸方向移動調節自在とされ、その中ホ
ルダー10bはレンズ9を保持して外ホルダ−10Cに
止めネジ11bで軸方向移動調節自在に取付けられてい
る。
サー8と、そのセンサーへの光を集束するレンズ9がホ
ルダー10に取付けられて形成され、光位置センサー8
が取付けられた内ホルダ−10aは中ホルダー10bに
止めネジ11aで軸方向移動調節自在とされ、その中ホ
ルダー10bはレンズ9を保持して外ホルダ−10Cに
止めネジ11bで軸方向移動調節自在に取付けられてい
る。
又、上記うず電流センサー2とレーザーセンサー3のお
ける受光部3bは夫々信号処理のため各機器に接続され
、アナログ処理→A−D変換ハイブリッド処理→デジタ
ル処理→デジタル表示と処理、表示されるようにしであ
る。
ける受光部3bは夫々信号処理のため各機器に接続され
、アナログ処理→A−D変換ハイブリッド処理→デジタ
ル処理→デジタル表示と処理、表示されるようにしであ
る。
次に上記した測定器を用いての測定方法を第2図に基づ
き説明すると、先づ測定器を測定面に対し所定の間隔を
おいて対峙させ、うず電流センサー2と測定面12にお
ける基板12aとでうず電流による変化からうず電流セ
ンサー2の基点から基板12a表面までの距M L +
が測定される。
き説明すると、先づ測定器を測定面に対し所定の間隔を
おいて対峙させ、うず電流センサー2と測定面12にお
ける基板12aとでうず電流による変化からうず電流セ
ンサー2の基点から基板12a表面までの距M L +
が測定される。
又、レーザーセンサー3の投光部3aにおいて、レーザ
ー4からレンズ5に入射されたレーザー光線は該レンズ
5内を第3図の如く進行した後出射して薄膜12bの表
面の微小点となって集光し、その反射光が受光部3bに
受光され、それにより基点から薄膜12bの表面までの
距離L2が測定される。
ー4からレンズ5に入射されたレーザー光線は該レンズ
5内を第3図の如く進行した後出射して薄膜12bの表
面の微小点となって集光し、その反射光が受光部3bに
受光され、それにより基点から薄膜12bの表面までの
距離L2が測定される。
従って測定(flL+−L2の演算処理により薄膜12
bの厚さL3が求められる。
bの厚さL3が求められる。
その後、器枠1又は基板12a及び薄膜12bを間歇的
に移動させ、その各位置において前述の測定動作を繰返
すことによりて薄膜12bの厚み変化、すなわち各位置
における厚みが許容範囲内か否か検出することができる
。
に移動させ、その各位置において前述の測定動作を繰返
すことによりて薄膜12bの厚み変化、すなわち各位置
における厚みが許容範囲内か否か検出することができる
。
(効 果)
本発明によれば次の効果を発揮できる。
■薄膜の厚さ測定の精度を向上する。すなわち、うず電
流センサーとレーザーセンサーとにより略同じ測定点に
おける距離を測定することと相俟って、所定長さの屈折
率分布型レンズの使用により、投光されたレーザー光線
のエネルギー旧失を減らし薄膜表面における集光効率を
高めることでレーザーセンサーの測定精度が高く、した
がって厚さ測定の精度が向上する。
流センサーとレーザーセンサーとにより略同じ測定点に
おける距離を測定することと相俟って、所定長さの屈折
率分布型レンズの使用により、投光されたレーザー光線
のエネルギー旧失を減らし薄膜表面における集光効率を
高めることでレーザーセンサーの測定精度が高く、した
がって厚さ測定の精度が向上する。
0組合せレンズを使用することに較べ、投光部がコンパ
クト、かつ安価である。
クト、かつ安価である。
第1図は本発明測定器の縦断正面図、第2図は測定原理
説明図、第3図は投光部の原理説明図である。 図中、1は器枠、2.はうず電流センサー、3はレーザ
ーセンサー、3aは投光部、3bは受光部、5は屈折率
分布型レンズ、12aは基板、12bは薄膜である。 特許出願人 信越エンジニアリング株式会社−1x
+
説明図、第3図は投光部の原理説明図である。 図中、1は器枠、2.はうず電流センサー、3はレーザ
ーセンサー、3aは投光部、3bは受光部、5は屈折率
分布型レンズ、12aは基板、12bは薄膜である。 特許出願人 信越エンジニアリング株式会社−1x
+
Claims (1)
- 導電体からなる基板上に形成された絶縁性薄膜の厚みを
測定する測定器であって、器枠の中央部に基板表面まで
の距離を測定するうず電流センサーを垂下支持するとと
もに該センサーの周囲に前記薄膜表面までの距離を測定
する投光部と受光部とからなるレーザーセンサーを配設
し、その投光部の集光用レンズに屈折率分布型レンズを
用い該レンズの長さを、λ/2×n+λ/4+α(但し
、λはレンズ内における光線の波長、nは整数、α<λ
/4)に設定してなる薄膜厚測定器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30386487A JPH01143908A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜厚測定器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30386487A JPH01143908A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜厚測定器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143908A true JPH01143908A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17926197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30386487A Pending JPH01143908A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 薄膜厚測定器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01143908A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0402527A2 (de) * | 1989-06-12 | 1990-12-19 | TZN Forschungs- und Entwicklungszentrum Unterlüss GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur berührungslosen Messung der Schichtdicke eines nichtleitenden Materials sowie Verwendung der Vorrichtung zur Messung kunststoffbeschichteter Metallteile |
EP0629450A2 (en) * | 1993-05-07 | 1994-12-21 | Nordson Corporation | Powder coating system and powder coating thickness sensor |
US5485082A (en) * | 1990-04-11 | 1996-01-16 | Micro-Epsilon Messtechnik Gmbh & Co. Kg | Method of calibrating a thickness measuring device and device for measuring or monitoring the thickness of layers, tapes, foils, and the like |
CN105091728A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-11-25 | 南京南车浦镇城轨车辆有限责任公司 | 放置式远场涡流传感器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60114709A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 絶縁物の厚み測定装置 |
JPS61254812A (ja) * | 1985-05-08 | 1986-11-12 | Meisan Kk | 非磁性体シ−ト厚さ連続測定装置 |
JPS627012B2 (ja) * | 1981-12-21 | 1987-02-14 | Nissan Motor |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30386487A patent/JPH01143908A/ja active Pending
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