JPH01143400A - リードフォーミング装置 - Google Patents
リードフォーミング装置Info
- Publication number
- JPH01143400A JPH01143400A JP62302357A JP30235787A JPH01143400A JP H01143400 A JPH01143400 A JP H01143400A JP 62302357 A JP62302357 A JP 62302357A JP 30235787 A JP30235787 A JP 30235787A JP H01143400 A JPH01143400 A JP H01143400A
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- JP
- Japan
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- lead
- legs
- leg
- electronic component
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- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を基板上に装着する時に利用するこ
とができる電子部品リードフォーミング装置に関するも
のである。
とができる電子部品リードフォーミング装置に関するも
のである。
従来の技術
従来、高密度実装にはリードレス部品が利用されていた
が、リードレス部品はテーピングされたリード脚付き部
品より高価であった。
が、リードレス部品はテーピングされたリード脚付き部
品より高価であった。
発明が解決しようとする問題点
このように従来のリードレス部品は高価であり、2 ヘ
−ノ それに対して安価なリード脚付部品を基板上に載置して
装着する場合に、リード脚を基板上に装着できるように
しだ部品がなく装着できないという問題があった。
−ノ それに対して安価なリード脚付部品を基板上に載置して
装着する場合に、リード脚を基板上に装着できるように
しだ部品がなく装着できないという問題があった。
本発明は、このよう々従来の問題点を解消するものであ
り、電子部品のリード脚をカットし同時に折り曲げて基
板上に装着できるような形にフォーミングすることがで
きるフォーミング装置を提供することを目的とするもの
である。
り、電子部品のリード脚をカットし同時に折り曲げて基
板上に装着できるような形にフォーミングすることがで
きるフォーミング装置を提供することを目的とするもの
である。
問題点を解決するための手段
本発明のリードフォーミング装置は、テーピングされた
リード脚付き電子部品のリード脚をカットする切断手段
と、切断されたリード脚を折り曲げて基板上に線接触も
しくは2点以上で接触して載置される部分を含むように
フォーミングする手段とを有する。
リード脚付き電子部品のリード脚をカットする切断手段
と、切断されたリード脚を折り曲げて基板上に線接触も
しくは2点以上で接触して載置される部分を含むように
フォーミングする手段とを有する。
作用
このような本発明のフォーミング装置によれば、テーピ
ングされたリード脚付き電子部品のリード脚をカットし
、折り曲げて基板上に線接触で載置31・−ノ される直線部のような部分を含むようにフォーミングす
ることにより、リード脚付き電子部品をリードレス部品
と同様にプリント基板に載置して固定することができる
。
ングされたリード脚付き電子部品のリード脚をカットし
、折り曲げて基板上に線接触で載置31・−ノ される直線部のような部分を含むようにフォーミングす
ることにより、リード脚付き電子部品をリードレス部品
と同様にプリント基板に載置して固定することができる
。
実施例
以下、本発明の一実施例のフォーミング装置について図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例のフォーミング装置の平面図
、第2図は同正面図、第3図はリード押押え時の側面図
、第4図はリード脚カット時の側面図、第5図はフォー
ミング完了時の側面図、第6図はリード脚聞き方向を矯
正する場合の立体図、第7図はフォーマ−人とフォーマ
−Bの位置寸法関係図、第8図は電子部品詳細図、第9
図はリード線フォーミング形状断面図である。
、第2図は同正面図、第3図はリード押押え時の側面図
、第4図はリード脚カット時の側面図、第5図はフォー
ミング完了時の側面図、第6図はリード脚聞き方向を矯
正する場合の立体図、第7図はフォーマ−人とフォーマ
−Bの位置寸法関係図、第8図は電子部品詳細図、第9
図はリード線フォーミング形状断面図である。
第1図において、1,2はフォーマを取り付け、前後方
向に移動するスライダー、3,4はスライダー1,2を
ガイドするガイドシャフト、5,6はリード押押え15
.16とフォーマ−17,18を第2図において上方向
にガイドするだめのカバー、7,8はガイドシャフト3
,4を支持するブロックである。第2図において、9は
電子部品、1dは電子部品9のリード脚、11は電子部
品9のリード脚10を貼シつけて供給するだめのテープ
、12はリード押押え15を止めるだめのストッパー、
13はスライダー1とリード押押え15との間でリード
押押え15を前に付勢するだめのバネ、14はスライダ
ー2とリード押押え16との間でリード押押え16を前
に付勢するだめのバネ、15.16は電子部品9のリー
ド脚10をはさみ込みリード脚1oをカットフォーミン
グする時に部品9が飛んだシ移動しないように押えるた
めのリード押押え、17.18は電子部品9のリード脚
1oをカットフォーミングするフォーマ−119,20
,26,27,30はピン、21,22゜28.29は
シリンダー32の力をスライダー1゜2に伝えるだめの
レバー、23はベース、24゜25は支点ピン、31は
ジヨイント、32は駆動用のシリンダー、33はスライ
ダー1のストッパーである。
向に移動するスライダー、3,4はスライダー1,2を
ガイドするガイドシャフト、5,6はリード押押え15
.16とフォーマ−17,18を第2図において上方向
にガイドするだめのカバー、7,8はガイドシャフト3
,4を支持するブロックである。第2図において、9は
電子部品、1dは電子部品9のリード脚、11は電子部
品9のリード脚10を貼シつけて供給するだめのテープ
、12はリード押押え15を止めるだめのストッパー、
13はスライダー1とリード押押え15との間でリード
押押え15を前に付勢するだめのバネ、14はスライダ
ー2とリード押押え16との間でリード押押え16を前
に付勢するだめのバネ、15.16は電子部品9のリー
ド脚10をはさみ込みリード脚1oをカットフォーミン
グする時に部品9が飛んだシ移動しないように押えるた
めのリード押押え、17.18は電子部品9のリード脚
1oをカットフォーミングするフォーマ−119,20
,26,27,30はピン、21,22゜28.29は
シリンダー32の力をスライダー1゜2に伝えるだめの
レバー、23はベース、24゜25は支点ピン、31は
ジヨイント、32は駆動用のシリンダー、33はスライ
ダー1のストッパーである。
6ページ
上記構成において、シリンダー32が前進駆動すると、
シリンダー32に固定されたジヨイント31が前進し、
ピン3oによシレバー29 、30を前に押し出し、レ
バー29.30に取シ付けられたピン26.27によシ
レバー21.22が支点ビン24.25を中心に回転さ
せられ、スライダー1,2に取υ付けられたピン19.
20を電子部品9側へ前進させ、ピン19.20が取り
付けられているスライダー1,2が電子部品9側へ前進
する。まず最初に第3図に示すごとくリード押押え15
.16が電子部品9のリード脚10を押える。さらにス
ライダー1,2が前進すると第4図に示すごとくフォー
マ17.18の下側のカッタ一部でリード脚10をカッ
トしフォーマ−17でリード脚10を曲げはじめる。さ
らにスライダー1.2が前進するとリード線押え16が
ストッパー12に当たり、リード脚1oを垂直にガイド
する。さらにスライダー1,2が前進すると、スライダ
ー1はストッパー33に当たシ前進がストップし、スラ
イダー2のみが前進し第5図に示6ベーノ すようにフォーマ−17,1已により、直線部を含むよ
うにリード脚10がフォーミングされる。
シリンダー32に固定されたジヨイント31が前進し、
ピン3oによシレバー29 、30を前に押し出し、レ
バー29.30に取シ付けられたピン26.27によシ
レバー21.22が支点ビン24.25を中心に回転さ
せられ、スライダー1,2に取υ付けられたピン19.
20を電子部品9側へ前進させ、ピン19.20が取り
付けられているスライダー1,2が電子部品9側へ前進
する。まず最初に第3図に示すごとくリード押押え15
.16が電子部品9のリード脚10を押える。さらにス
ライダー1,2が前進すると第4図に示すごとくフォー
マ17.18の下側のカッタ一部でリード脚10をカッ
トしフォーマ−17でリード脚10を曲げはじめる。さ
らにスライダー1.2が前進するとリード線押え16が
ストッパー12に当たり、リード脚1oを垂直にガイド
する。さらにスライダー1,2が前進すると、スライダ
ー1はストッパー33に当たシ前進がストップし、スラ
イダー2のみが前進し第5図に示6ベーノ すようにフォーマ−17,1已により、直線部を含むよ
うにリード脚10がフォーミングされる。
第6図a、b、c、a、eに示すようにフォーマ−17
に様々な形状をした溝17a〜17eを設けることによ
シリード脚10を思い通シの形にフォーミングすること
も可能である。また第7図に示すようにフォーマ−A1
7とフォーマ−818の上下方向のすきまt2を電子部
品9のリード脚1Qの線径φdの太さに応じて変化させ
ることによυ様々な線径のリード脚10のフォーミング
が可能であり、同一線径のリード脚1oに対しすきまt
2ヲ変化させることによυリード脚の断面形状を第9図
a、b、cの様に様々な形に成形することもできる。ま
た第6図においてtlは溝171a〜17elの深さで
あり、tl<t2となる。なお、リード線1oは、直線
部に限らず、少なくとも2点以上でプリント基板に接触
するようにフォーミングしてもよいものである。
に様々な形状をした溝17a〜17eを設けることによ
シリード脚10を思い通シの形にフォーミングすること
も可能である。また第7図に示すようにフォーマ−A1
7とフォーマ−818の上下方向のすきまt2を電子部
品9のリード脚1Qの線径φdの太さに応じて変化させ
ることによυ様々な線径のリード脚10のフォーミング
が可能であり、同一線径のリード脚1oに対しすきまt
2ヲ変化させることによυリード脚の断面形状を第9図
a、b、cの様に様々な形に成形することもできる。ま
た第6図においてtlは溝171a〜17elの深さで
あり、tl<t2となる。なお、リード線1oは、直線
部に限らず、少なくとも2点以上でプリント基板に接触
するようにフォーミングしてもよいものである。
発明の効果
以上のように本発明のフォーミング装置によれ7ベーノ
ば、1つの駆動源によシ、1動作で電子部品のリード脚
をカットし略同時に折シ曲げて基板上に装着できるよう
な形にフォーミングすることができる。
をカットし略同時に折シ曲げて基板上に装着できるよう
な形にフォーミングすることができる。
第1図は本発明の一実施例のリードフォーミング装置の
平面図、第2図は同側面断面図、第3図はリード押押え
時の側面断面図、第4図はリードと第2のフォーマ−の
位置寸法関係図、第8図は電子部品の詳細な側面図、第
9図はリードa7オーミング形状断面図である。 1 ・スライダー、2・・・・・・スライダー、3・・
・・・ガイドシャフト、4・・・・・・ガイドシャフト
、5・・・・・・カバー、6・・・・・・カバー、7・
・・・・ブロック、8・・・・・ブロック、9・・・・
・電子部品、1o・・・・リード脚、11・・・・・テ
ープ、12・・・・・・ストッパー、13・・・・・・
バネ、14 ・・・・バネ、15・・・・・・リード線
押え、16・・・ ・リード脚え、17・・・・・・フ
ォーマ−118・・・・・・フォーマ−119・・・・
・・ピン、2o・・・・・・ピン、21・・・・・レバ
ー、22・・・・・レバー、23・・・ベース、24・
・・・・支点ピン、25・・・・・・支点ピン、26・
・・・・・ピン、27・・・・・・ピン、28・・・・
・・レバー、29・・・・・・レバー、30・・・・ピ
ン、31・・・・・ジヨイント、32・・・・・シリン
ダー、33・・・・・ストッパー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第7
図 第9図 (みン 第8図
平面図、第2図は同側面断面図、第3図はリード押押え
時の側面断面図、第4図はリードと第2のフォーマ−の
位置寸法関係図、第8図は電子部品の詳細な側面図、第
9図はリードa7オーミング形状断面図である。 1 ・スライダー、2・・・・・・スライダー、3・・
・・・ガイドシャフト、4・・・・・・ガイドシャフト
、5・・・・・・カバー、6・・・・・・カバー、7・
・・・・ブロック、8・・・・・ブロック、9・・・・
・電子部品、1o・・・・リード脚、11・・・・・テ
ープ、12・・・・・・ストッパー、13・・・・・・
バネ、14 ・・・・バネ、15・・・・・・リード線
押え、16・・・ ・リード脚え、17・・・・・・フ
ォーマ−118・・・・・・フォーマ−119・・・・
・・ピン、2o・・・・・・ピン、21・・・・・レバ
ー、22・・・・・レバー、23・・・ベース、24・
・・・・支点ピン、25・・・・・・支点ピン、26・
・・・・・ピン、27・・・・・・ピン、28・・・・
・・レバー、29・・・・・・レバー、30・・・・ピ
ン、31・・・・・ジヨイント、32・・・・・シリン
ダー、33・・・・・ストッパー。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第7
図 第9図 (みン 第8図
Claims (1)
- テーピングされたリード脚付き電子部品のリード脚を
カットする切断手段と、切断されたリード脚を折り曲げ
て基板上に線接触もしくは2点以上で接触して載置でき
るようにフォーミングする手段とを備えたリードフォー
ミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62302357A JPH01143400A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | リードフォーミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62302357A JPH01143400A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | リードフォーミング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01143400A true JPH01143400A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17907934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62302357A Pending JPH01143400A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | リードフォーミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01143400A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03104799U (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-30 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62302357A patent/JPH01143400A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03104799U (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-30 |
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