JPH01142095A - 種板製造用母板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金電解、すなわち金の電解精製や金の電解採
取に陰極として用いられる種板を製造するための母板に
関するものである。

［従来の技術］ 金の電解精製や金の電解採取用に陰極として用いられる
種板は、周囲を絶縁した金の板を母板とし、この母板を
陰極とし約３時間の金電解を行いこの母板の両面に金を
電着させた後、電着した金の薄板を剥ぎ取ることにより
製造している。

この種板製造に用いられる母板として、従来より第３図
、第４図に示すようなものを使用している。第３図は従
来用いている母板の全体図であり、第４図は第３図の母
板の断面図である。

第３図および第４図において、母板は金、または導電性
にすぐれ、かつ耐食性を有する金属材料でできた吊り手
１を圧延により引延ばされた金の板２にプレスまたは溶
接により取り付け、この板２の周辺部に補強用ポリプロ
ピレン製ガイド３を取り付け、このガイドの上からアミ
ノアルキル樹脂系の液状ワニス４を塗布し、乾燥して、
絶縁部が形成されている。ここで補強用ポリプロピレン
製ガイド　３を取り付けるのは、アミノアルキル樹脂系
の液状ワニス４のみで形成した絶縁部の強度が弱いため
である。

［発明が解決しようとする問題点］ 従来の母板のワニス層は電解中、金電解液に侵され２〜
３時間で劣化しヒビ割れ等が生じるため、電解の都度発
生したヒビ割れ部や剥離部に液状ワニスを塗布し、乾燥
して絶縁部を修復する必要があり、また、このような母
板を用いて得られた種板の周辺部にはワニスが噛み込み
、そのまま使用すれば製品となるべき電気金の汚染を生
ずるため、周辺部を切断し除去せざるを得す、多くの手
間を必要とするという問題点がある。

さらに、従来の母板では補強用ポリプロピレン製ガイド
を使用するため必然的に絶縁部の幅は５ＩＩ１ｍ以上と
なり、母板用として使用する金の量が多くなり、経済的
に不利であるという問題点がある。

本発明は、簡単に製造でき、長期間に渡り保守を不用と
し、かつ絶縁部の巾を縮小して金の使用量を節約できる
種板製造用母板の提供を目′的としている。

［問題点を解決するための手段］ 金電解液は約１００　ｇ／ｌの金と、約１００　ｇ／ｊ
の遊離塩酸を含み、５０〜６０°Ｃで使用され非常に腐
食性が高い。また、母板を陰極として全電解をする時に
は、母板の電着面に剥離剤を塗布し、電着した金の薄板
が剥離しやすいようにしている。

よって、絶縁部に使用する材料には以下の性質が要求さ
れる。

ｍｌ　高塩酸溶液に対し耐食性のあること。

■　電解液の温度に耐えること。

■　剥離剤と反□応しないこと。

■　絶縁部の中をできるだけ狭くすることができること
。

本発明者等は種々の材、料で形成された絶縁部を有する
母板を用いて試験した結果、本発明に至った。　　□ すな゛わち、本発明の母板は補強用ポリプロピレン製ガ
イドと゛アミノアルキル樹脂系の電状刃ニスとを用いて
形成された絶縁部の代わりにポリニスケア、イ。７．２
□７ユヤツケケー７．１□５、ｉユされた絶、縁部を有
することを特徴とする母板である。

第１図は本発明の母板の全体図の１例であり、第２図は
第１図の母板の断面図の１例を示したものである。

第１図および第２図において、金、または導電性にすぐ
れ、かつ耐食性を有する金属材料でできた吊り手ｌを圧
延により引延ばされた金の板、２にプレスまたは溶接に
より取り付け、この板の周辺部全周にわたってポリエス
テル系のメッキ用マスキングデープ５を張り絶縁部を形
成している。

ボ、リエステル系″のメッキ用マス、キングテープで形
成する絶縁部の巾はテープの厚さと関係し、テープが薄
い場合には狭くするこ゛とができ、厚い場合には広くし
なければならない。

テープは薄すぎると接着するときにシワがよりやすく、
作業性が悪い。シワがよると、シワの部分より電解液が
侵入しテープの剥離やテープと金板との間に金の電着を
おこし、電解終了復電着金を剥離する時にテープが一緒
に剥がさパれる結果となる。

一方、厚すぎると確実な接着が得られず、同様の問題を
起こすの゛で、テープの厚味は０，０５〜０゜２１が望
ましく、この厚みであれば絶縁部の巾は　１■とするこ
とができる。

なお、本発明の方法は他の塩酸系の金属鍍金をはじめ、
各種の鍍金や電解精製等の絶縁部の作成にも適用可能で
あることは言うまで、もない。

また、ＦＲＰ樹脂ライニングやフレークラシニングによ
る絶縁層の形成も考え、られるが、こ、れらは何れも母
板との接着性に難がある。

し実、施例−１］ 母板の周辺部を清浄にした後、第１表に示したテープを
母、板の周辺部悴接着して１１１″の絶縁部を形成し試
験用母板とした−０．　１　　。

試験用母板の電着面に剥離、剤を塗布し、これを陰極と
し、金板を陽極とし、液温７５０〜６０°Ｃ１金濃度１
００　ｇ／ｌ、遊離塩酸濃度１００ｇ／ｌの電解液を用
いて、陽極電流密度を８．３　Ａ／ｄ＋ｕ　、陰極電流
密度を　２，５　Ａ／ｄｍ２とし、２１／ｗｉｎの５割
合で給液しつつ、３時間電解を行った後、母板に電着し
た金を剥離した後、再度母板の電着面に剥離剤を塗布し
同一条件で電竺を繰返した。以後、最初に形成した絶縁
部が傷み使用できなくなるまで電解を繰返し、使用可能
回数を求めた。この結果を第１表に示した。また、その
時の使用状況も合せ記載した。

第１゛表より、ポリエステル系のメッキ用マスキングテ
ープが最も有効であることがわかる。

［発明の効果］ 本発明の母板は製造が簡単であり、長期間保守を要さず
使用できる。

また、絶縁部の幅が狭いため母板に必要とされる金の量
を節約することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の母板の全体図の１例であり、第２図は
第１図の母板の断面図の一部を省略した拡大図であり、
第３図は従来の母板の全体図であり、第４図は第３図に
示した母板の断面図の一部を省略した拡大図である。 特許出願人　　住友金属鉱山株式会社 第１図 第２図 β−Ｂ 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金電解の陰極として用いられる種板を製造するために
   使用される母板であって、該母板の周辺部が全周にわた
   ってポリエステル系のメッキ用マスキングテープにより
   、絶縁部が形成されていることを特徴とする種板製造用
   母板。