JPS63109184A - 工業用ニツケル・燐電気めつき法 - Google Patents

工業用ニツケル・燐電気めつき法

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JPS63109184A
JPS63109184A JP62148897A JP14889787A JPS63109184A JP S63109184 A JPS63109184 A JP S63109184A JP 62148897 A JP62148897 A JP 62148897A JP 14889787 A JP14889787 A JP 14889787A JP S63109184 A JPS63109184 A JP S63109184A
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bath
nickel
mol
anode
acid
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JP62148897A
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ロジヤー・エル・ギヤンブリン
ジヨン・エー・リクタンバーガー
ナンシー・イー・マイアーズ
デイビツド・ジエイ・サグ
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Burlington Industries Inc
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ニッケル燐、コバルト燐およびニッケルコバルト燐を電
着して形成する非晶質構造の被膜は幅広い用途で有用で
あることが分かつている。例えば液体噴射オリフィスプ
レー1〜において、オリフィスプレートの雄板金属に非
晶質ニッケル・燐合金をTi着することによりそのオリ
フィスプレートの有用性を高めることができる。このよ
うな被覆処理を利用した電気接点その他の製品の製造も
注目されている。めっきした製品は被覆していない類似
製品に比較して多くの顕著な利点があるが、現時点では
ニッケルおよび/またはコバルトと燐で被覆した多量な
製品の工業化がまだ真に十分とは言えない状況である。
その原因と一つとして、めっき処理に使用する浴が比較
的破壊し易いことが挙げられよう。
従来の方法では、非晶質ニッケルおよび/またはコバル
トと燐の被膜を得るために、燐を主成分とする浴を、N
1CJ!2および[Qニッケルによって供給されるニッ
ケルを亜燐酸に加えて構成する。
めっきは燐酸を全く使わなくても行なうことができるが
、通常は(亜燐酸に比較して)少量の燐酸を最初に浴に
酸化して比較的平滑で光沢のあるめっきを実施し易いよ
うにする。このような浴を、できるだけ低い陽極電流密
度、典型的には1平方フィートあたり約50アンペアま
たはそれ以下で作動させるのが普通である。このような
浴を使って長期間めっきを行なうと、浴中に経時的に多
くの有害効果が生じることが分かった。特に、そのよう
な浴から得られためっきの品質が経時的に劣化し、塩化
鉄や濃縮硝酸による腐食に対する耐性が弱まる。このよ
うなめっきの品質劣化を防止するために浴の交換が必要
になるまでの典型的な浴の寿命は1リツトルにつき約3
0〜50アンペア時である。この間に陰極の効率は約4
0%から70%へ漸増する= 本発明によると、浴に有害効果をもたらす主な要因は、
浴内の遊離酸濃度が連続的に上界することにあるという
知見を得た。この遊離酸の実質的比率を占めるのが燐M
(83PO4)であり、これは陽極において亜燐M(I
la PO3)が酸化される結果生じるものと考えられ
る。さらに本発明によると、陽極電流密度が低いとこの
酸化反応が顕著になるのに対し、陽極電流密度が高いと
ほとんど目立たなく、実際にはほとんど存在しなくなる
ということが分かった。従って本発明によると、浴の″
t4酸濃度を実質的に一定に維持するために陽極型流密
またはコバルトと燐の非晶質構造のめっきを250アン
ペア時/リットルの作動経過後にもほとんど有害効果を
生じることな〈実施し得る浴を提供できることが分かっ
た。燐l!l′f:i度は0.5モル/i)以下に保つ
のが好ましいましいが、酸の滴定量を正しく制御する限
り、燐酸温度が4.6モル/lIになっても良好なめっ
きを得ることができるという知見を得た。本発明による
浴の陰極効率は、浴の寿命の続く限り約40〜50%の
値を維持する。
vAm濃度が連続的に上界することは浴に対する有害効
果の表われであるが、高濃度の燐酸そのものが結果的に
劣化につながるのではなく、全体的に浴の酸性度が高く
なり過ぎることに原因があると考えられる。本発明によ
る浴の遊ll!!酸の所望範囲器中≠4は非常に酸性が
強いため、plメータでの測定は信頼できない。従って
遊Il!を酸の測定は酸滴定量によって行なうのが有利
である。酸滴定母とは、1ミリリツトルの浴を滴定する
時にメチルオレンジの終点(pHでは約4.2)に達す
るのに必要な十分の一規定水酸化ナトリウムの吊(単位
ミリリットル)である。推奨される酸滴定間の範囲は約
9〜14であり、これは過剰酸の量で0.9〜1.4モ
ル/l/リットルに相当する。浴は詐通はぼ10−の酸
滴定間に維持する。
酸滴定量が9以下になると陰極効率が30%以下で低下
して好ましくない。約9〜13の範囲の時、陰極効率は
約40〜60%である。酸滴定量が14以上になると、
陰極効率は70〜80%の範囲まで上昇するが、めっき
の耐餌食性が劣化する。これはおそらくはめっき内に含
まれる燐が減少するためと思われる。酸滴定量は炭酸ニ
ッケルの添加により低下し、亜vA酸の添加により増大
する。
遊離酸の含有量を測定する方法はこの他にも、−ジ POa、HPO3、C:l−及びNi+2の含有量を測
定した後に酸性度を誘導する方法などがある。しかし普
通は酸滴定巳法の方実施が容易である。
陽極電流密度は常時約200アンペア/平方フィートよ
り大きくなるように維持するのが望ましい。
約200アンペア/平方フィートより相当に低くなると
、燐酸の増大および/または遊tmma度の必要な制御
を行なうことができな(なる。実際には、ニッケル燐被
覆用の浴に関しては陽極電流密度を少なくとも約500
アンペア/平方フィートにするのが望ましい。1250
アンペア/平方フイ一ト程度に高い陽極電流密度が効果
的であり、陽極電流密度の上限を決定するのはI2R加
熱、高電圧下でのイ」属電気部品艶えば、母線)の腐蝕
と言った非電気化学的拘束事項であることは明らかであ
る。
本発明によると、陰極構造に対して特定の陽極構造を用
いて陽極電流密度の制御を行なうのが望ましい。典型的
には、被覆すべき制作品、例えば流体噴射オリフィスプ
レート、調理器具、刃物等で浴の陰極を構成する。陰極
となる制作品を浴に浸漬する。陰極に隣接し、かつ距離
をおいて陽極が浴の中に浸漬される。陽極の形状は電流
密度が所所望範囲内に入る程度に有効面積を充分小さく
するように選択する。
本発明の1実/7I!i態様によると、陽極は陽極材料
から成る複数のストリップを間隔をあけて配置しで成り
、陽極の各部を陰極の各主面に隣接して設けることがで
きる。例えば、それぞれが直径約0.010インチ、長
さ約3.23インチの125本のプラチナ線セグメント
を懸垂したものから陽極を構成することができる。プラ
チナおよびロジウムのストリップ(例えばワイヤ)は、
イリジウム、金、パラジウム、レニウム及びルテニウム
のような従来の陽極材料に比較して経時的な有効性が高
いという知見を得た。プラチナとチタンの合金は亜燐酸
の酸化を防止するが、砕けるためやがては成形し直さな
くては使用不能となる。
チタンとプラチナからなる陽極を砕けないように成形す
ることができる。それには、プラチナ線をチタンの母線
に連結(例えば溶接)し、プラチナ線をチタン母線の周
りに端から端まで包むように巻付けた摂、溶接部をプラ
スチック、ガラス、セラミックのような絶縁材料で被覆
する方法をとる。絶縁材料は浴を顕著に破壊または汚染
することなく浴の条件に耐え得るものでなければならな
い。絶縁性カバーとしてのプラスチック管を溶接部の上
に焼成めしても良い。使用時には、露出しているチタン
が速やかに保護被覆を生み出すと共に、プラチナ線が陽
極として有効に働く。陽極の面積が非常に小さいにもか
かわらず母線が相当量の電流を支持できるため、陽極の
電流密度は少なくとも200(望ましくは500より大
)アンペア/平方フィートになる。
本発明の別の態様によると、プラチナとチタンで構成さ
れる砕けない陽極を、細い線またはバー状のチタン母線
を作製し、その上にプラチナ管を焼成めする方法で構成
する。プラチナ管は加熱して膨張させた上では線にかぶ
せた少冷却するとプラチナ管が収縮して母線と機械的に
接合される。
先行技術のニツル燐電着法では、典型的には硫ll塩形
態のニッケルを添加して浴の成分の一部とする謂る「ブ
レンナー浴J  (”Brenner bath” )
を使用するのが通常の手段であったが、このような「硫
酸塩」浴は陰極効率が比較的悪く、浴の導電率も比較的
低くなる(そのため適切なめっきを行なうのに高電圧を
要する)上、硫酸塩に所要程度の可溶性がないため浴の
中に有害な沈澱物が形成することが分かつている。また
、ブレンナ一方式の浴によって得られるニッケル燗めっ
きは引張応力が必要以上に高く、固有の光沢が必要に満
たず、表面粒状になる。
浴の構成成分を正しく配合し各成分間の所要の平衡を維
持するように適当な方法で浴を作動させることによって
、上に挙げた欠点を全て克服できることが分った。本発
明によると、「全塩化物」浴を使用する。本発明による
浴の硫酸塩含有mはほとんど零に近くなっており、たと
え存在しても非常に少量であるため、上記のような有害
特性を及ぼすには至らない。
好適な浴は0.7〜1.3モル/lのXi+と、1〜2
モル/flのCI−と、1〜3モル/2の1lPO3を
含有する。0.2〜0.6モル/RのPO4を含有する
場合もある。
多少のコバルトがニッケルの通常汚染物質として、ある
いは特定固で存在する場合もある。
典型的には、浴中のニッケルの割合はコバルトの割合よ
り相当高くなる。NiCl2 ・6■20及び82 P
O3、または旧(H2PO3) 2とHClから浴を製
造する場合がほとんどである。
好適な浴はブレンナーの「硫酸塩」浴に比較して陰極効
率およびw#電電率高くなる。また、成分の可溶性も高
くなるため、不要な沈澱物が浴の中に生じることもない
。さらに、この好適な浴から製造されるニッケル燐め−
)4i層は「硫酸塩」に比べて固有の光沢度が高くなり
、引張応力および「粒状度」が低くなる。所要の効果を
挙げるために特に有効な浴の一例として、約1.25モ
ル/lのH3PO3と、約0.3モル/lのH3 PO
4と、約0.9モル/lの旧C12及び、約0.25モ
ル/gのNiCO3を含む浴を挙げることができる。
遷移金属と燐の合金、例えばニッケルおよび/またはコ
バルトと燐の合金を従来の方法で電着した場合、沈積速
度がかなり良くなる(0.001〜o、 oosインチ
/時間)伯、いろいろと利点があるが、標準的な電着技
術で製造した合金では延性の点で限界がある(例えば約
1%の伸び率)。このように延性が低いと被覆後の成形
の障害となるため、結果的には、電気めっき業界に於け
る標準的作動条件を使用する沈積率に関しても限界が生
じる。
本発明の別の特徴によると、遷移金属と燐の合金の電着
法の利点を維持すると同時に延性の十分な合金を製造す
ることにより、現在その用途から除外されている製品も
含めて多くの製品に該合金を使用できるようになる。こ
のような用途の例として、磁気記録テープ、捺染スクリ
ーンの他、オリフィスプレートの製″ll1(例えば米
国特許第4、528.070号の開示による)等を挙げ
ることができる。ここに挙げた例はごく一部に過ぎず、
本発明による合金膜構造体を阜板の被膜または支持体の
ない箔として利用できる用途は多種多様に亘る。
本発明によるニッケル・燐合金は質的にもハ1的にも非
常に強度の延性を右する。質的に証明できる優れた延性
の発現例を挙げると、本発明によると厚さ1ミル以上(
すなわちスプラット(5plat)冷却法により獲得で
きる厚さ以上)の支持体の無い非晶質ニッケル・燐合金
箔を製造することができ、その延性は箔を螺旋状に捩っ
たりアコーデオン式に折畳むなどの幾何学的に複雑な形
状に成形しても亀裂を生じない程度となる。また、本発
明よる合金はいかなる厚さにめっきしても外観が完全に
鏡面状となり(すなわち、歪みが無く反射率が高い)、
その下にある被覆用に用意した表面の構造についてもそ
のまま、表面の平滑度を劣化することなく維持できる。
合金の沈積は従来の電着速度、すなわち少なくとも約0
.001インチ/時間で行なえば良いが、0.020イ
ンチ/時間およびそれ以上の電着速度が適用されている
hl的に測定づると、本発明による合金が箔の形態をと
っている場合であれば、その延性は25ミクロン箔をA
STMの「電着層延性に関するマイクロメータ曲げ試験
の標準実施法J(1980年採択の^STH指称B49
0−68)にかけた時の少なくとも約5%(約10%以
上になる場合もある)に匹敵する。
本発明による好適な延性合金の製造は、典型的には約0
5〜1.0モル/!の塩化ニッケルと、約1.5〜3.
0モル/lの亜燐酸と、約0.1〜0.6モル/gのw
4酸と、約0.0〜0.6モル/l!の塩酸を含んで成
る電気めっき浴の中で行なう。浴は少なくとも1.25
モル/gのCI−を有する必要があり、浴の中のCI−
のmは旧+2の少なくとも2倍なければならない。所望
の最終製品を生ずる正確なメカニズムについては十分に
分かっていないが、延性が強化されるのは塩酸の存在と
浴中の塩素イオンの量の方がニッケルイオンより多いこ
とにより、電着層の中に−・緒に沈積される水素の量が
小さくなることによるものと考えられる。但し合金の硝
酸腐食に対する耐性を維持したい場合は、浴中の塩化物
のし限を約2.0モル/i)とする。
本発明によると、陽極電流密度を十分に高いレベルに維
持すればめっき浴の中で亜燐酸が酸化して燐酸になるの
が防止され、浴内のvA酸含有量が本質的に増加し”な
いため、H3 poaの濃度上昇か°ら来る有害効果が
防止され、および/または遊離酸濃度を酸滴定間で約9
〜14の範囲となるように制御できるという知見を得た
。浴の寿命は亜燐酸とニッケルおよび/またはコバルト
の供給源を添加する限り無限である。ニッケルおよび/
またはコバルトの供給源は当初はNiCl2および/ま
たはCoCl2の形態が好ましく、導電率を促進する為
に、これに少量のN i CO3および/またはCoC
O3を加えるのが望ましい。めっき中に補給する供給源
は、浴内に塩化物が生成されるのを防止すると共にC0
2を発生するためにNiCO3および/またはCoCO
3とするのが望ましい。本発明の方法によると、望まし
くは陽極電流密度を最低で約200アンペア/平方フィ
ートに維持する。さらに好適な陽極電流密度、特にニッ
ケル燐めっきに好適な陽極電流密度は最低で約500ア
ンペア/平方フィートである。所要の高い陽極電流密度
を達成するためには、いろいろな陽極形状を用いて陽極
の有効面積を小さくすれば良い。
望ましい特定陽極形状を概略的に示したのが、第1図で
あり、陽極全体を参照番号10で示している。陽極10
は、陽極材料から成る多数のストリップ12(例えばワ
イヤまたは断面矩形の細片)を間隔を広くあけて本質的
に平行に配列して構成される。第1図に示すようにスト
リップ12は広く間隔をあけた状態で1対のチタン棒1
4の間に一端部をサンドイッチ状にはさまれた状態で保
持され、1対のストリップ12の間にそれぞれ配着した
ねじ16、又は類似の締付は具によりストリップをチタ
ン棒の間で締付は固定するのが望ましい。最適作動条件
を得るためには、ストリップ12を構成するgA極材料
を木質的にプラチナとロジウムから成る群から選択する
。イリジウム、金、パラジウム、レニウム、ルテニウム
等の従来から使用されている陽極材料は余り望ましくな
い。
陽極ストリップ12の長さ、断面積、数、間隔といった
可変要素については、陽極電流密度を少なくとも約20
0アンペア/平方フィート(望ましくは少なくとも約5
00アンペア/平方フィート)に維持するという一般的
要件を満足する限りにおいて、広範囲に変化させること
ができる。−例として、陽極10をそれぞれが直径0.
010インチ、長さ3.23インチのプラチナ線から成
る 125木のストリップ12で構成することができる
別の陽極構成例を示したのが第2図の陽極10であり、
1対のチタン母線H4と関連して設けられたチタン類ね
じH6の間に1本のプラチナまたはロジウム線H2を前
後にジグずグに配設して広く間隔をあけた部分を設けて
成る。
陽極の形状は、めっきを施したい試料片の形態によって
変化する。これは、被処理片のどの部分に対しても陽極
が等距離にあるようにしてめっきを均等に行なうためで
ある。
本発明による典型的な浴を概略的に示したのが第3図で
あり、全体としての浴を参照番号20で示す。浴20は
従来の構成と材料の容器22を含み、その中に浴液24
を容れている。当初の浴液はNiCl2および/または
CoCJ!2と、少量のN1Chと、比較的多量の亜燐
酸と、比較的生母の燐酸を含む。もちろん、個々の被め
っき製作品やその他の条件により、これ以外の浴の構成
成分を使用することもできる。被めっき製作品の電気抵
抗または耐腐食性に影響を与え得る浴添加剤としては、
硼酸、酢酸、アルコキシル化直鎖状アルコール系の界面
活性剤、琥珀酸等が含まれる。典型的な初期めっき浴の
構成成分は1.25モル/l2  N3 po3と、0
.30モル/l1のH3 PO4と、0.25モル/i
’のNiCO3の弛、NiCl2とCoCJ!2を合わ
せて約0.75モル/lである。
最終合金にコバルトを含ませない場合(すなわちニッケ
ル燐のみとするとき) 、NiCl2を約0.90モル
/gと多くするのが望ましい。
当初に浴を構成する際、液状の塩化ニッケル、亜燐酸お
よび燐酸を浴に添加し、炭酸ニッケルを加えて酸滴定量
を調整する。上で述べたように、めっきの進行に伴って
断続的にNiCO3を添加することによりニッケルイオ
ンを形成するのが望ましい。
換言すると、先行技術の「硫1! JXA J浴の諸問
題を防止するためには、本発明による典型的浴は0,2
〜0.6モル/gのPO4=;l=4も含ませることが
できる。少量のコバルトも含有して良い。通常はNiC
l2 ・6H20とH2PO3、またはN1(H2PO
3) 2とIf CJがら浴を構成する。ポリプロピレ
ンフィルタ媒体のサイズ剤として一般に使用される界面
活性剤であるラウリル硫酸ナトリウムが浴中に存在する
場合、めっきの延性に悪影響を及ぼすことが分かった。
従ってラウリル硫酸ナトリウムは排除すべきであり、ラ
ウリル硫酸ナトリウムに関して試験を行なう場合、炭素
フィルタ、 を用いて浴をH’過することによりラウリ
ル硫酸ナトリウムを除去すべきである。
浴20はさらに1つまたはそれ以上の陽極部1oをその
中に浸漬して含む。第3図に概略的に示したように、各
ストリップ12の長さがほとんど浴内に浸漬される一方
、チタンrf#線14が浴の液位より上に残るように、
陽極部10を浴の容器22に関して配置する。第3図に
示した浴20に関しては、陰極の製作品が流体噴射オリ
フィスプレート26の形態をとっており、オリフィスプ
レートの相対する一対の主側面27の−・方が第3図に
示されている。これらの主側面はプレート26の他の部
分に比べて面積が相当大きくなってる。通常の場合プレ
ート26の端部を締付具30で締付固定し、それを浴の
中に浸漬する。プレート20の両側に陽極部1oを配置
する。
この時各回極部10がプレート面の1つ(例えば而27
)と平行にかつそれと隣接する(しかし間隔をあけて)
ようにする。面27に隣接する陽極10ど他の面27と
の間隔は6通8.5インチであるが、陰極製作品26の
種類やその他の条件により、゛広範囲に変えることがで
きる。
装置20はさらにamの主要構成部品としてのバッテリ
ー32または同様の電源を含む。電源32は陽極部10
および陰極製作品26に電気的に動作接続される。
装置20の使用時、陰極電流W!度は個々の陰極製作品
の幾何学的形状およびその他の可変要素により広範囲に
変動することになる。典型的な陰極電流密度は陰極面積
に関わらず約50アンペア/平方フィートである。陰極
面積その他のパラメータの典型的変8および本発明の方
法の例示的実施方法を下の表1に示す。
入−エ アンペア/        陽極 側面当りの陰極面積 陽極    陽極ワイt’径 電
流密度  電 圧0.5平方フィート    25  
 0.01 インチ 28〇八SF1 平方フィート 
   50   0.01 インチ 570 ASF 
  5.6〜5.9V1.76平方フィート    8
8   0.008−1’ ンチ 125OASF1、
76平方フィート88   0.01 イ>チ 100
0ASF  7.9〜8.0V第4図において、チタン
母線214が電源232に接続されており、プラチナま
たはロジウム電極を支持している。例えば、間隔をあけ
て配置された部分(端部) 40.41を有するブラヂ
ナ線212を前記部分40.41において母線214に
接続する。接続は溶接部46.47に見られるように溶
接によって行なうのが望ましい。常態ではチタンとプラ
チナ間の溶接部においてチタンを通って少量の漏れ電流
が流れるため、溶接領域でチタンの腐食が進み、接続が
弱まってプラチナ陽極がチタン母線から分断される結果
となる。このような事故は母線と陽極の接続部、すなわ
ち溶接部46.47の上に絶縁性被覆を設けることによ
って回避できる。絶縁性材料はビニル状pvc、ポリテ
トラフルオロエチレン、ボリエヂレンのようなプラスチ
ック材料、またはガラスやセラミックを使用することが
できる。
木質的には、適当な電気抵抗を有し、かつ腐食性の強い
浴の環境の中で化学的に不活性であり、しかも浴を汚染
しない材料であればいかなる材料でも良い。第4図に示
した実施態様では、絶縁性被覆として1対のプラスチッ
ク管44.45を溶接部46゜41に焼成めしている。
ビニル管のようなプラスチック管を加熱して膨張させた
後、ブラヂ少線との溶接部を覆う母線部分にかぶせる。
管45は端部キャップ49を備えており、これが[!2
14の端部を被覆することに注目されたい。
第4図の構成は、陽極面積を最小に保つ(ブラチノ線の
露出部分のみ、すなわら被FJ材44.45の外側にあ
る部分のみ)ことかでき、しかも大川の電流を電極に伝
えることができる点で非常に望ましい構成と言える。チ
タン母線214が過剰加熱を生じることなく大全の電流
を伝える一方、プラチナ電極212は陽極電流密度を少
なくとも200アンペア/平方フィート、好ましくは5
00アンペア/平方フィートより大とするのに必要な程
度に面積の小さい陽極を提供している。使用時、チタン
母線の浴の中にある部分51、すなわち浴に露出れてい
る部分は、電圧が印加されると独やかに酸化して抵抗性
被覆を形成するため、電流はく大部分が)チタンではな
くプラチナ表面を通って流れるJ:うになる。
第4図の陽極の構成にあたって、まず裸のチタン金属を
フッ化水索酸のような酸を含有するフッ化物の中で洗浄
づる。−・端部40を母線の溶接部46に溶接した後、
電極線212を母線214の周りに螺旋状に巻き、もう
一方の端部41を母線214の溶接W47に溶接する。
次に焼嵌め管44.45を溶接部46゜47にかぶせる
。管44.45はチタン母線の溶接部に対してだけでな
く、管によって被覆される他の部分に対しても保護機能
を与える。
第5図と第6図は陽極構成の別の実HM態様を示し、第
7図は第5図と第6図の陽極の構成方法を概略的に示す
。第5図と第6図の陽極は細い線状または棒状のチタン
母線314から成り、その上に保護用のプラチナまたは
ロジウムの管312を備える。管312と母線314の
接続は管312を加熱して(熱源3Hを用いて)管を膨
張させた後(管312の当初の内径は母a314の外径
と同じかほんの少しだけ大きい程度である)、母線31
4を管312の中に挿入しく管312を移動させて母線
314に被せる)、システムを冷却して管312をm線
314の上に焼嵌めして両者を機械的に接合する。母線
314は電it! 332に接続する。工業用の浴で使
用する場合は、多数の電極312,314を設けること
は言うまでもない。この時、電極は浴の中に均等に配設
して電気めっきを均等に行なえるようにする。また陽極
の大きさおよび数は、陽極電流密度が少なくとも200
アンペア/平方フィート、好ましくは少なくとも500
アンペア/平方フィートになるようにする。
次に本発明による工業的めっき方法の典型的実施例を挙
げる。
実施例1 初期浴を、1.25モル/L)の83 po3と、0.
30モル/lのH3 PO4と、0.90モル/lのN
iCl2と、0.25モル/lのN i CO3を含む
組成とした。第1図および第2図に示したようなブラヂ
ナストリップ(部分)12を有する2つの陽極10を設
け、めっきする陰極製作品26を長さ 1.8′ILの
プレートとした。
浴のニッケルおよび燐成分を補充するために断続的に十
分な1licO3と亜燐酸を添加しながら多数のプレー
ト26を連続してめっきした。いくつかの時点でN3 
PO4gilを測定した結果、それぞれ0.31.0.
31.0.28及び、0.30モル/lであった。生成
したニッケル燐被膜は非晶質であり、燐の濃度が高かっ
た(すなわら約20ト原子%)。陽極at流密度は陽極
アンペア数88アンペアで約1 、 Gooアンペア/
平方フィートであった。
1亙■1 NiCl2の他にC0CJ!2を含み、C0CJ!2と
NiCl2を合わせて0.15モル/lの浴を構成した
。その他の成分は実施例1の浴と同じにした。陽極電流
密度を250〜500アンペア/平方フィートの範囲内
に維持し、COが酸化されてCOにならないように、陽
極電流密度が500アンペア/平方フィートを顕著に超
えないようにした。良質のニッケル・コバルト・燐被膜
がg!J造された。
実施例3 0.75モル/!のHiCJ!2と、0.25モル/l
のCoCO3と、 1.2モル/lの亜HiFil!と、0.2モル/lの
燐酸を含有する浴を作−)だ。この浴を80℃に保った
。陰極製作品を炭素鋼ナイフとし、これをアルカリ洗浄
液の中に短時間浸漬してごしごしこすり洗いした後、ア
ルカリ洗浄液の中に再び浸漬し、次に10%の硫酸溶液
の中に浸漬して洗浄した。その後このナイフを浴に浸漬
した。ナイフ刃先の両側に形成されためっき層は厚さが
ほぼ1/l000インチあり、非晶質ニッケル・コバル
ト・燐合金が実際上の刃先を形成する。こうしてめっき
したナイフは所要の目的に有効であり、ニッケル・コバ
ルト・燐合金の被l1tAがあるため耐食性が極めて高
かった。
【五M1 アルミニウム基板から全ての有機物質および残留した汚
れや埃を完全に除去した。アルミニウム表面の洗浄には
強い酸やアルカリを使用せず、トリクロロエチレンと弱
アルカリ性洗浄液を使用し、ると共に、10ボルトに設
定した電源の正端子に取付けた。電流の量が漸減した褒
、アルミニウムを取出すと1 M 1m被膜が生成され
ていた。次にこのアルミニウム基板を脱イオン水で洗い
流した後、0.75モル/gの塩化ニッケルと、0.2
5モル/gの炭酸ニッケルと、1.2モル/l!の亜r
4酸と、0.2モル/gの燐酸とで構成されるニッケル
燐浴の中に陰極として配置、シた。浴の温度を約18℃
に維持した。アルミニウム部品は非晶質ニッケル燐の被
膜で平滑かつ規則的に被覆された。また、この被膜は緊
密に付着するため、被覆復に180°屈曲しても非晶質
被膜にごく小さい亀裂が生じたに過ぎない。こうしで製
造された部品はアルミニウムが一般的に利用される用途
(電気導体や構造部材など)に適し、ニッケル燐の耐食
性耐摩耗性被膜を有していた。
1急皇1 めっき浴を下記の組成で形成した。
NiCl2 ・5 +120.    0.75 MN
iCO30,25M H2 PO31,25M 導電性基板を浴に浸漬し、浴の温度を約80℃に維持す
る一方、陰極の電流密度を約150m^/贋とした。浴
から取出した基板には非晶質ニッケル・燐合金が形成さ
れていた。この非晶質合金の上に1マイクロインチの金
のストライクを形成した。こうして得られた電気的接触
表面の接触抵抗は、同様のHに50マイクロインチまた
はそれ以上の合液を施した場合と同程度の実質的に低い
ものであった。この接触n(抗は長期間に亘って安定で
あり、腐蝕性環境においても(so2試験や混合ガス試
験にかけた場合)安定していた。このように電気接触面
を形成すると、従来の方法よりはるかにコストが低くな
る上、優れたろう刊適性を得る。
実施例6 めっき前に基板を調理具の形に成形し、被覆浴の中に少
酊の(1〜5%)のフッ素化ポリマー(ポリテトラフル
オロエチレン)を添加した以外は実施例4の手順を反復
し、最終的な被1Bの厚さが約1ミルになるように被覆
を行なった。こうしく獲得された被膜は極めて硬質の化
学的に安定な表面を有し、その表面の潤滑性は比較的高
いものであり、研磨材で表面をこすっても維持された。
浸出試験にかけても、凹通の状況下では金属被膜の溶出
が認められなかった。こうして製造された製品は調理具
その他の通常の台所用品として使用するのに適づる。ア
ルミニウム基板の代わりに鋳造鉄、鉄、ステンレス鋼、
銅の基板の被覆にも同じ技術を応用することができ、や
はり調理具その他の通常の台所用品としての使用に適す
る。
本発明により実施し得るその他の方法として、次のよう
な製品の製造に関わるものがある。
−宝石節類その他の装身具二ニッケルおよび/またはコ
バルト燐被膜は塩分などの通常性に含まれる物質を含め
てほとんどの一般的腐食性物質に対して耐性があり、放
出されるニッケルまたはコバルトイオンの槌はごくわず
かなものである。
このようt【製品であれば、肌に密着しc+′?用する
ことができる(これに対してニッケルの場合はほぼ10
%の人がアレルギー反応を生じる〉。電気めつきを用い
て卑金属または銅被覆した卑金属の上に被覆することが
でき、また電気めっき層の上にクロムまたは金を被覆し
て最終製品の光沢性を保持することもできる。
一機械要素または成分間の相対的運動のある摩耗面。例
えばシリンダ壁とピストンリングの間、機織における綜
絖棒とその表面を通る織物成分、ポンプ部品、スラス1
−軸受、高速機械用シャフト。
めっきしたままの状態で製造することができる。
めっきした部品をほぼ400℃に1時間加熱すると、ニ
ッケル燐被膜の硬度がほぼ800まで上昇し、コバルト
燐の硬度は約1275まで上昇する。表面は高度の15
HWJ性を示し、摩耗面として使用される硬質クロムそ
の他の通常の被膜に比べて優れた耐摩耗性を有する。
一プラスチック基板についても表面を塩化亜鉛、クロム
l!等で処理した後、塩化パラジウム等で増感すること
よって被覆できるようになる。次にプラスチック基板の
表面に無電解ニッケル、無電解銅等でストライク−t=
=a=させてその表面に導電層を形成する。こうして処
理した基板をめっき浴の中に浸漬し、陰極として作用さ
せる。
−その他の用途:船舶用機材(および腐食性の海水環境
に晒されるその他部品);この場合金H1j根を予め船
舶用v!10の形状に成形してから浴に浸漬する。電磁
石、磁気蒸着テープ、高速走査部材、コンピュータメモ
リ配憶ディスク、その他の磁気的または磁化可能材料か
ら成る物品。ねじすじ、弁、ポンプインペラ、貯蔵タン
ク等。
実施態様の1つとしてコンピュータメモリ記憶1層でめ
っきする。非晶質沈積層の中にコバルトを一部分含む第
2層を第1層の上に形成する。第2層が磁気メモリとし
て作用し、第1層はアルミニウム基板と第2層を電気的
に絶縁する。
劣化した浴の再生も本発明の原理を用いて行なうことが
できる。遊離酸の?1度が高すぎることが浴の劣化の原
因となるため、塩基性物質を加えて浴を適当な遊離m濃
度(酸滴定迅で約9〜14に相当)に戻すことで浴の再
生を行なうことができる。
このことは炭酸ニッケルまたは水酸化ニッケルの形態を
とる塩基性物質を浴に添加して行なうのが望ましい。
本発明による浴は「硫酸塩」浴に比較して陰極効率およ
び浴の導電率が轟く、不要な沈澱物が少なくなる。また
本発明により製造された電気めっぎ層はrim塩」浴に
よるものと比較して、引張強度が低くなり、固有の光沢
度が高く、「粒状度」は低くなる。本発明によるニッケ
ル[気めっき層は通常の場合燐合有堡が20%以上(例
えば24%)になる。またこれらの電気めっき層のもつ
ナイトシフト(にnight 5hift) 、密度、
および不均等厚特性は無電解ニッケル燐より従来の、電
気めっきしたニッケル燐の特性に近い。
延性を向上させたい場合、本発明による典型的な浴を約
0.5〜1.0モル/lのニッケル(例えば塩化ニッケ
ルから金属として)、約1.5〜3.0モル/lの亜燐
酸と、約0,1〜0.6モル/lの燐酸と、約0.0〜
0.6モル/lの塩酸(llcj!はいくらか、例えば
0.1Mまたはそれ以上の実質的なωで存在する方が望
ましい)とで構成する。浴の典型的作動条件は次の通り
とする。すなわち、連続的に濾過し、緩く撹拌しながら
陰極電流密度を約20〜800n+^/cJに、作!i
JJ温度を約55〜95℃に維持する。
この特定浴に関するH滴定量は約20〜30である。
延性の電着層を獲1qづ゛るために実施し得る技術を説
明する例を次に挙げる。
実施例7 陽極洗浄した(そのため沈積物が剥離し易くなる)ステ
ンレス鋼基板を陰極として浴に浸漬した。
浴の組成は下記のとおりとした。
ニッケル(金属として) 約1.0  モル/l亜燐酸
         約1.75モル/lm  酸   
      約0.35モル/!!塩 酸      
   約0.5  モル/l浴の分析を行なった結果、
イオン濃度は次の通’Qテuッだ: Ni+2=0.9
5M : PO3=1.5H:Cj!−=1.95M 
: PO4=0.61M、α−イオンの量がNi+2の
mの2倍より太きく 1.25M以上であることに注目
されたい。被膜の厚さがほぼo、 oosインチになる
まで電着を継続し、0.005インチになった時点で浴
から取出した。こうして得たニッケル・燐合金は31品
質かつ鏡面状であるが、これを次にステンレス鋼から剥
離してそれ自体独立した試料とした。
この試料を178インヂロツドの周りで曲げた結果、設
定時の伸び率が2.4%、破断点の伸び率が4.8%で
あった。
実施例8 合金膜が薄いほど見掛延性が良くなる。この実施例では
実施例7と同じ浴を用い、膜厚が約0.001インチ(
25ミクロン)になった時点でめっきを停止した。この
場合も鏡面状の非晶質ニッケル燐合金をステンレス鋼I
S板から剥離して、それ自体独立した試料を作製した。
この試料をASTMの[電@層延性に関するマイクロメ
ータ曲げ試験]にかけた。この試験方法を概略的に示し
たのが第H図である。まず箔の厚さを屈曲点においてマ
イク[1メータで測定する。次に試験筒410を(」字
状に曲げる。この時U字状に曲がる部分4Hをマイクロ
メータの平形あご412の間に挟み、あごを閉めてもU
字状屈曲部分4Hがその間に残るようにする。
箔に亀裂が生じるまであごをゆっくりと閉める。
マイクロメータの読取値を2Rとして記録し、箔の厚さ
を王とする。この時延性を単位パーセント(・表わすと
100丁/(2R−T)に等しくなる。この試験から、
この例の試料の延性は7,14%であることが分かった
。また100%の延性に相当する変形時(すなわち曲げ
半径が沈積層の厚さに等しい)にも、沈積層が実際上破
断しないことが判明した。
そればかりか沈積層は表面に顕微鏡的亀裂を生じただけ
で結合したまま(すなわち単一片として)であった。
実施例9 この例でも浴の構成成分は実施例8と同様とした。やは
りステンレス鋼拮板を陰極として浸漬し、沈積層の厚さ
が約0.0<Hインチになるまで電着を継続した。その
優沈積層を基板から剥離して、前記のASTM試験にか
けた結果、5.26%の延性を有づることが分かった。
この場合も耐食性、平滑性に優れた、鏡面状の外観を備
えていた。ここでは浴の構成成分が経時的にわずかに変
化しただけで延性が実施例8の時と相違した。また正確
に所望の厚さのところでめっきを停止するのが困難であ
るため、めっきの厚さにもややばらつきがあった。
H区」 この例では浴の構成成分を次の通りとした=Ni(金属
)       0.9 H。
亜vA酸        2.4 H。
燐 酸       0.4 H。
Hc10.38M (Ni+2=  0.9 H,Cj!−=1.98H)
やはりステンレス鋼す板を陰極として浴内に浸漬し、沈
!a層の厚さが約0. (101インチになるまで電着
を継続した。基板から沈積層を剥離し、ASTM試験に
かけた結果、破断なしにH.1%の延性を有することが
分かった。この場合も耐食性、平滑性に優れた、鏡面状
の外観を備えていた。
傘≠例H 比較のため本発明と異なるニッケル・燐合金製造用の浴
を使用した。浴の組成は下記の通りであった。
ニッケル金属1M、亜燐酸1.25M 、燐酸0.3M
(Hi+21 M 、 Cj!−1,7M )。浴内の
塩素イオンの量がニッケルイオンの2倍より少ないこと
に注目されたい。
沈積層の厚さが約25ミクロンになるまで電着を継続し
、基板から沈積膜を剥離してそれ自体独立した箔とした
。この箔を上記のへSTHマイクロメータ試験にかけた
結果、試料の延性は1.53%であった。本発明による
試料と比較して延性がはるかに劣るだけでなく、細かく
破砕するく実際上破断する)点においても劣っている。
本発明による製品の優れた延性を質的に証明する例とし
て、実施例7により製造した厚さ0.005インチの箔
試料をオリフィスプレートの形に成形し、いろいろな複
雑な幾例学形(形状)に曲げた。
第8図はこのようなニッケル燐箔のオリフィスプレート
415を示しており、オリフィスプレート415は本体
にその長手方向に沿って延びる複数の小型オリフィスを
間隔を密に配し1成る。図ではこれらのオリフィスが@
 41Gとして表わされている。
第8図ではこのようなオリフィスプレートが参照番号4
17で全体的に示す中間部に於いて上へ弓形に曲げられ
るように成形されている。
第9図は第8図のプレート415の一部分を示している
。ここでは箔がアコーデオン形に折り曲げられている(
折り目419参照)。最初の折曲げであるため、亀裂を
生じずにこのようにアコーデオン状に折曲げることがで
きる(この後同じ折り目の近くで連続的に曲げると、亀
裂や破壊が生じるであろう)。
第10図もプレート415の一部分を示しているが、こ
の場合は参照番号421で全体的に示すように螺旋状(
ヘリックス)に捩っている。やはり亀裂を生じることな
く螺旋状に捩ることができる。
°本発明によると、所望の延性を達成することができる
が、優れた延性を生む(同時に耐食性、鏡面状の外観、
平滑性を保持しながら)メカニズムについては十分に判
明していない。しかし、浴に弱酸類(すなわち!l衝系
)、硝酸等を用いた場合は所要の結果が得られないこと
から、塩素イオンの濃度が高く、金属の中で同時に沈積
される水素含有層が低いことが少なくとも部分的に寄与
していると考えられる。従って塩素イオンの濃度がニッ
ケルイオン濃度に関して高い(そして1.25M以上で
ある)ことが望ましい。但し、塩素イオン濃度が約2.
0モル/lを超えると、めっき層の持つ硝酸および高温
塩化鉄による腐食に対する耐性という望ましい特性が無
くなるため、塩化イオン濃度の有効り限は、濃縮硝酸お
よび塩化鉄に対する耐性という点で約2.0モル/!に
なる。
上に挙げた個々の実施例ではそれ自体が独立した試料(
箔)の作製という面から述べたが、これは単に延性に関
する立証を(質的または量的に)行ない易いように説明
的な意味から行なったものである。もちろん上に挙げた
以外の膜の形状も使用することができるし、本発明は実
際にプラスチックも含めて広範囲の基板の被覆に特に適
するものであり、特に磁気記録テープ、捺染スクリーン
等の製造に有利に使用することができる。実際には本発
明による膜の特性が望まれる基板であればいかなるもの
でも使用することができる。非導電性基板の場合は、電
着の前に導電性を付与する無電解ストライクを行なうこ
とができる。
また本発明が優れた延性を提供する点について特にニッ
ケル燐に関して説明を行なったが、ニッケル以外の遷移
金属と燐の合金もIl造することができる。例えば、合
金中のニッケルの一部または全部をコバルトに換えるこ
とができる。従ってしニッケル燐」という用語は多少の
コバルトが存在する場合も含む。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施に使用し得る−・例としての陽極
部の一部分を示す略斜視図である。 第2図は陽極の別の構成例の−・部分を示す略斜視図で
ある。 第3図は浴の一例を示す略斜視図であり、第1図の陽極
と類似の陽極を用いて流体噴射オリフィスプレートのめ
っきを実施している状態を示す。 第4図は陽極の別の実施態様を示す拡人略側面図である
。 第5図と第6図はそれぞれ、さらに別の陽極の実施態様
を示す側面図と喘面図であ、る。 第7図は第5図と第6図の陽極の構成方法を概略的に示
す。 第8図は本発明より製造し得る支持体のないニッケル・
燐合金膜オリフィスプレートの上から見た斜視図であり
、その優れた延性を説明するべく、弓形に曲げた状態で
示している。 第9図は第8図のオリフィスプレートの一部分をやはり
その延性を説明するべくアコーデオン状に折り曲げた状
態で示す上からの斜視図である。 第10図は第8図のオリフィスプレートの−・部分をや
はりその延性を示ずために螺旋状に捩った状態で示づ上
からの斜視図である。 第H図は箔の延性を量的に測定するためにASTMの[
電@庖延性に関するマイクロメータ曲げ試験」にかけて
いる状態を示ず略図である。 10・・・・・・陽極、20・・・・・・めっき浴、2
G・・・・・・被処理’1ffi品(オリフィスプレー
ト)、32・・・・・・電源、44.45・・・・・・
絶縁性被覆材、212・・・・・・ブラチノ線、214
・・・・・・チタン母線、232・・・・・・電源。 代理人弁理士 中   村    至 rFIG、2

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(a)基板を陰極として浴の中に浸漬し、(b)
    陽極を浴の中に浸漬し、(c)陽極と陰極の間に電位を
    印加することにより、基板上にニッケルおよび/または
    コバルトと燐の合金を電気めっきする方法であって、 多量の亜燐酸と少量の燐酸を含む浴を使用し、陽極電流
    密度を、浴における燐酸の形成を本質的に防止しそうす
    ることで浴の寿命を顕著に延長することができる程度に
    高く維持しながら前記(c)の段階を実施してニッケル
    および/またはコバルトと燐の合金を基板上に電着する
    ことを特徴とする方法。
  2. (2)浴の初期構成成分が普通約1.25モル/lのH
    _3PO_3と、約0.30モル/lのH_3PO_4
    と、約0.75モルのCoCl_2および/またはNi
    Cl_2と、約0.25モル/lのNiCO_3から成
    り、H_3PO_4の濃度が約0.50モル/lを越え
    ないように前記(c)の段階を実施することを特徴とす
    る、特許請求の範囲第1項に記載の方法。
  3. (3)亜燐酸および/または燐酸を含む浴を使用し、(
    a)基板を陰極として浴の中に浸漬し、(b)陽極を浴
    の中に浸漬し、(c)陽極と陰極の間に電位を印加して
    基板上にニッケルおよび/またはコバルトと燐の合金を
    電着することにより、基板上にニッケルおよび/または
    コバルトと燐の合金を電気めっきする方法であって、 浴内の遊離酸濃度を酸滴定量で約9〜14の範囲に維持
    できる程度に陽極電流密度を高く維持することによって
    、前記(c)の段階を実施することを特徴とする方法。
  4. (4)陽極電流密度を最低約200アンペア/平方フィ
    ートに維持することによって前記(c)の段階を実施す
    ることを特徴とする、特許請求の範囲第3項に記載の方
    法。
  5. (5)前記(a)〜(c)の段階を実施して電気接点、
    刃物、アルミニウム製品、調理具、船舶用機材、プラス
    チック物品、流体噴射オリフィスプレート、宝石装飾、
    コンピュータメモリディスク、摩耗部品等を工業的に製
    造することを特徴とする、特許請求の範囲第4項に記載
    の方法。
  6. (6)ニッケルおよび/またはコバルトと燐の合金を基
    板に電気めっきするための装置であって、NiCl_2
    および/またはCoCl_2、亜燐酸及び燐酸を含む浴
    、陰極として浴内に配置された被めっき製作品、陽極並
    びに陽極及び陰極に動作接続されている電源とを含んで
    成る装置において、 前記陽極が、本質的にプラチナとロジウムから成る群か
    ら選択した材料から成る複数の間隔を広くとった部分か
    ら成ることを特徴とする装置。
  7. (7)前記陽極が、金属母線、前記母線に沿って間隔を
    あけて設けられた取付け点において前記母線に取付けら
    れているプラチナまたはロジウムから成る少なくとも1
    本の線、及び前記浴の環境に顕著な腐食を生じることな
    く、また浴を顕著に汚染することなく耐え得る材料から
    成る絶縁手段を含んで成り、前記絶縁手段が前記線と母
    線を前記線の前記母線への取付け点において被覆してお
    り、前記線の前記絶縁被覆で被覆されていない部分が浴
    に露出していることを特徴とする、特許請求の範囲第6
    項に記載の装置。
  8. (8)非晶質延性のニッケル・燐被膜を基板上に電気め
    っきするための浴であって、約0.5〜1.0モル/l
    のニッケル、約1.5〜3.0モル/lの亜燐酸、約0
    .1〜0.6モル/lの燐酸及び約0.9〜0.6モル
    /lの塩酸を含み、このとき塩素イオンの量が少なくと
    も1.25Mで塩素イオンがニッケルイオンの2倍より
    大であることを特徴とする浴。
  9. (9)基板上に電着することにより硝酸腐食に耐性を有
    する非晶質延性の鏡面状ニッケル・燐合金膜を製造する
    方法であって、ニッケル、燐及び多量の塩酸を含み、塩
    素イオン量の上限が約2.0モル/lである非緩衝浴の
    中に基板を陰極として浸漬し、所望の厚さの合金が基板
    上に沈積されるまで、この状態を保持することを特徴と
    する方法。
  10. (10)硝酸腐食に耐性を有し、スプラット冷却法によ
    り獲得し得る膜より厚い非晶質ニッケル・燐合金膜であ
    って、該膜が箔の形態であるとき、その延性が厚さ25
    ミクロンの箔をASTMの「電着層延性に関するマイク
    ロメータ曲げ試験」にかけた場合の少なくとも約5%に
    匹敵するような特性を有することを特徴とする非晶質ニ
    ッケル・燐合金膜。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0578882A (ja) * 1991-09-26 1993-03-30 Osaka Prefecture ニツケル−リン合金メツキの形成方法

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008118B1 (ko) * 1987-07-09 1997-05-21 엘테에스 로오만 테라피-지스테메 게엠베하 운트 콤파니 카게 피부 침투성 치료 시스템
US5916696A (en) * 1996-06-06 1999-06-29 Lucent Technologies Inc. Conformable nickel coating and process for coating an article with a conformable nickel coating
US6607614B1 (en) 1997-10-20 2003-08-19 Techmetals, Inc. Amorphous non-laminar phosphorous alloys
US6406611B1 (en) 1999-12-08 2002-06-18 University Of Alabama In Huntsville Nickel cobalt phosphorous low stress electroplating
AU2003235373A1 (en) * 2002-05-22 2003-12-02 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. Organic el luminescence device
CA2576752A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-02 Hydro-Quebec Amorpheous fe100-a-bpamb foil, method for its preparation and use
US8545994B2 (en) * 2009-06-02 2013-10-01 Integran Technologies Inc. Electrodeposited metallic materials comprising cobalt
US9303322B2 (en) 2010-05-24 2016-04-05 Integran Technologies Inc. Metallic articles with hydrophobic surfaces
US8486319B2 (en) 2010-05-24 2013-07-16 Integran Technologies Inc. Articles with super-hydrophobic and/or self-cleaning surfaces and method of making same
US20140094072A1 (en) * 2011-06-03 2014-04-03 Panasonic Corporation Electrical contact component
DE102014225741A1 (de) * 2014-12-12 2016-07-07 Mahle International Gmbh Gaswechselventil
CN104745849A (zh) * 2015-03-23 2015-07-01 常州大学 一种Ni-P金属间化合物的制备方法
CN104746109B (zh) * 2015-04-24 2016-11-02 中北大学 多功能电镀测试架
CN114032589A (zh) * 2021-11-26 2022-02-11 山西汾西重工有限责任公司 一种电镀液及镍磷合金电镀层的制备方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2198267A (en) * 1939-12-14 1940-04-23 Harshaw Chem Corp Electrodeposition of metals
US2643221A (en) * 1950-11-30 1953-06-23 Us Army Electrodeposition of phosphorusnickel and phosphorus-cobalt alloys
DE2348362B2 (de) * 1973-09-26 1978-09-28 Daimler-Benz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur Verbesserung der Eigenschaften von galvanisch abgeschiedenen dicken Dispersionsüberzügen
CA1115993A (en) * 1976-12-15 1982-01-12 Allied Corporation Homogeneous, ductile brazing foils
JPS6021180B2 (ja) * 1977-02-23 1985-05-25 日本ゼオン株式会社 アクリロニトリル系樹脂組成物
US4160049A (en) * 1977-11-07 1979-07-03 Harold Narcus Bright electroless plating process producing two-layer nickel coatings on dielectric substrates
US4184925A (en) * 1977-12-19 1980-01-22 The Mead Corporation Solid metal orifice plate for a jet drop recorder
US4229265A (en) * 1979-08-09 1980-10-21 The Mead Corporation Method for fabricating and the solid metal orifice plate for a jet drop recorder produced thereby
JPS5828356B2 (ja) * 1980-12-29 1983-06-15 新日本製鐵株式会社 溶接性にすぐれたクロムめっき鋼板
JPS5950190A (ja) * 1982-09-17 1984-03-23 Seiko Epson Corp 電界ニツケルリン合金メツキ浴
US4528577A (en) * 1982-11-23 1985-07-09 Hewlett-Packard Co. Ink jet orifice plate having integral separators
US4528070A (en) * 1983-02-04 1985-07-09 Burlington Industries, Inc. Orifice plate constructions
CS240582B1 (en) * 1984-02-08 1986-02-13 Vladimir Holpuch Electrolytic aqueous bath for nickel-phosphorus alloy deposition
US4529668A (en) * 1984-05-22 1985-07-16 Dresser Industries, Inc. Electrodeposition of amorphous alloys and products so produced
US4554219A (en) * 1984-05-30 1985-11-19 Burlington Industries, Inc. Synergistic brightener combination for amorphous nickel phosphorus electroplatings
US4808967A (en) * 1985-05-29 1989-02-28 Ohmega Electronics Circuit board material

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0578882A (ja) * 1991-09-26 1993-03-30 Osaka Prefecture ニツケル−リン合金メツキの形成方法

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Publication number Publication date
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