JPH01141703A - ウエハー切断装置 - Google Patents

ウエハー切断装置

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Publication number
JPH01141703A
JPH01141703A JP30216287A JP30216287A JPH01141703A JP H01141703 A JPH01141703 A JP H01141703A JP 30216287 A JP30216287 A JP 30216287A JP 30216287 A JP30216287 A JP 30216287A JP H01141703 A JPH01141703 A JP H01141703A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
workpiece
work
cut
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30216287A
Other languages
English (en)
Inventor
Masataka Shiratori
白鳥 昌孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP30216287A priority Critical patent/JPH01141703A/ja
Publication of JPH01141703A publication Critical patent/JPH01141703A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、シリコンインゴット等の素材からシリコン
ウェハー等のワークを切り出す切断装置に関するもので
ある。
「従来の技術」 一般に、シリコンインゴット等の素材からシリコンウェ
ハー−等の薄板状のワークを切り出す切断装置は、ブレ
ードにより切り出されたワークが落下しないようにする
ために、ワークが切り出されるまでにこれを保持して、
切り出された後、素材からワークを引き離して、所定の
場所に搬送するような構成になっている。
第3図および第4図は、この種の切断装置を示す図であ
り、これらの図において、符号lは切断装置のブレード
を示す。このブレードlは、薄いドーナツ盤状のもので
あり、その内周部に形成された切刃により円柱状の素材
2を切断するようになっている。また、上記ブレードl
の側面1aの前方には、素材2から切り出されるワーク
3を保持するための保持部4が設けられている。この保
持部4は、素材2から切り出されるワーク3の一端面3
aに真空引きにより吸着して、このワーク3を保持する
と共に、素材2から切り出されたワーク3を、素材2の
長手方向前方(矢印A方向)に向って引き離して所定の
位置まで搬送するものである。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、上記構成の切断装置においては、ブレードl
により素材2からワーク3を切り出ず際に、ブレード1
に切削液が供給される。このため、上記保持部4により
ブレードlからワーク3を素材2の長手方向前方(矢印
へ方向)に向って引き離す際に、ワーク3の他端面(切
断面)3bとブレードlの側面1aとの間に介在してい
る切削液の表面張力により、ワーク3をブレード1から
引き離しに(くなり、保持部4の保持力が上記表面張力
より小さいと、ワーク3をブレードlの側面1aから引
き離すことができず、下方に落下させてしまうという問
題があった。
「発明の目的」 この発明は上記問題点を解消するためになされたもので
あり、ブレードからワークを容易に引き離すことができ
、よってワークを落下させることなく確実に所定の位置
まで搬送することのできる切断装置を提供することを目
的としている。
「問題点を解決するための手段」 この発明は、棒状をなすウェハー素材からワークを切り
出すブレードと、上記切り出されたワークを保持して上
記素材からその長手方向前方に向つて引き離す保持部と
を備えたウェハー切断装置において、上記ブレードと上
記ワークとの間に高圧ガスを吹き込むノズルを設けてな
るものである。
「実施例」 第1図および第2図はこの発明の一実施例を示す図であ
り、これらの図において、第3図および第4図に示す構
成要素と同一の要素については同一符号を付しその説明
を省略する。
第1図および第2図に示す切断装置が第3図および第4
図に示す切断装置と異なる点は、ブレードlの側部に、
高圧ガス吹き込み用のノズル!Oを設けた点である。す
なわち、このノズルIOは、その先端部がブレード1の
外周側部に位置するようにして図示しない支持部に支持
されており、その先端部から高圧ガスが噴出され、切り
出されたワーク3の外周部よりワーク3の他端面(切断
面)3bと、ブレードlの側面1aとの間に高圧ガスを
吹き込むようになっている。
次に、上記構成の切断装置の作用について説明すると、
上下方向に移動自在のテーブル2に固定された素材2を
、テーブル!l上昇させることにより上昇させて、ブレ
ード1を素材2に切り込む。この状因において、ブレー
ドlの内周刃には切削液が供給されている。そして、素
材2が所定の位置まで切り込まれると、上記保持部4が
、切り出されるワーク3の一端面3aに吸着してワーク
3を保持し、その後、索材2からワーク3が完全に切り
離される。この状態において、ワーメ3の他端面(切断
面)3bと、ブレード1の側面1bとの間には、上記切
削液が介在しており、この切削液の表面張力に・より、
ワーク3がブレードlから矢印へ方向に引き離しにくく
なっている。ここで、上記ノズル!0の先端部から高圧
ガスが噴出され、この高圧ガスにより、ワーク3の他端
面(切断面)3bと、ブレードlの側面1aとの間に介
在している切削液が吹き飛ばされ、上記表面張力が除去
される。その後、上記保持部4が矢印へ方向に移動する
ことにより、ブレード1の側面1aからワーク3が容易
に引き離されて、保持部4によりワーク3が確実に所定
の位置まで搬送される。
「発明の効果」 以上説明したように、この発明によれば、棒状をなすウ
ェハー素材からワークを切り出すブレードと、上記切り
出されたワークを保持して上記素材からその長手方向前
方に向って引き離す保持部とを備えたウェハー切断装置
において、上記ブレードと上記ワークとの間に高圧ガス
を吹き込むノズルを設け、上記ウェハー素材から切り出
されたワークと上記ブレードとの間に介在する切削液を
上記ノズルから噴出された高圧ガスにより吹き飛ばすこ
とにより、切削液の表面張力を除去するようにしたので
、上記保持部により、ブレードからワークを容易に引き
離すことができ、よってワークを落下させることなく確
実に所定の位置まで搬送することができるという効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
m1図および第2図はこの発明の一実施例を示す図であ
り、第1図はウェハー切断装置の要部を示す概略正面図
、第2図は、第1図における■矢視図、第3図および第
4図は従来のウェハー切断装置の一例を示す図であり、
第3図はウェハー切断装置の要部を示す概略正面図、第
4図は、第3図における■矢視図である。 1・・・・・・ブレード、2・・・・・・ウェハー素材
、3・・・・・・ワーク、 4・・・・・・保持部、I
O・・・・・・ノズル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  棒状をなすウェハー素材からワークを切り出すブレー
    ドと、上記切り出されたワークを保持して上記素材から
    その長手方向前方に向って引き離す保持部とを備えたウ
    ェハー切断装置において、上記ブレードと上記ワークと
    の間に高圧ガスを吹き込むノズルを設けたことを特徴と
    するウェハー切断装置。
JP30216287A 1987-11-30 1987-11-30 ウエハー切断装置 Pending JPH01141703A (ja)

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JP30216287A JPH01141703A (ja) 1987-11-30 1987-11-30 ウエハー切断装置

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JPH01141703A true JPH01141703A (ja) 1989-06-02

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JP30216287A Pending JPH01141703A (ja) 1987-11-30 1987-11-30 ウエハー切断装置

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JP (1) JPH01141703A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62142613A (ja) * 1985-12-18 1987-06-26 株式会社日立製作所 半導体ウェハ回収方法

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