JPH01139299A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣチップをカード基材に内蔵したＩＣカー
ドに関するものである。

従来の技術 近年、記憶容量の大きさ９機密保持の点から、マイクロ
コンピュータやメモリを内蔵したＩＣカードが実用化さ
れつつある。このようなＩＣカードが全世界に普及され
るためには、その価格が重要な要素であり、また、今後
の進歩はその記憶容＝ｉ増大する方向にある。記憶容量
を増大するためには、単にＩＣチップの記憶密度を増大
させるだけではなく、ＩＣカードに複数の工Ｃチップを
内蔵する必要がある。従って、今日、ＩＣカードの価格
を低減すると同時に、いかに複数のＩＣチップをその内
部に実装するかが重要な課題となってきている。

第４図に従来のＩＣカードの構成を断面図として示す。

第４図において、１は外部機器との接続のための端子、
２は端子１を装着した基板、３はＩＣチップ、６はカー
ド基材である。

発明が解決しよ・うとする問題点 このような構成のＩＣカードは、カード基材６を形成す
る複数層のカード材に、予め、端子１を挿入するだめの
開口部、基板２を挿入するだめの開口部、ＩＣチップ３
を挿入するだめの開口部等をその各層ごとに形成し、こ
れらのカード材と上記各部材との位置合わせをして、同
時に熱ラミネートすることによって完成される。従って
、従来のＩＣカードでは、複数層のカード材を熱ラミネ
ートする際に、予め形成された開口部を各層にわたり、
挿入される各部材との位置合わせをしなけ−ればならず
、このために多くの工数を必要とする。

また、端子１とカード基材６の間で、端子１を挿入する
開口部に段差を必ず生じるため、本質的に、これらを多
段に積み重ねて熱ラミネートすることができず、１度の
熱ラミネートの工程から取れるＩＣカードの数量に限界
がある。このように、従来のＩＣカードでは、その製造
の工数１価格を低減する上で、大きな幣害がある。むろ
ん、複数個のＩＣチップをカード基材に埋設しょうとす
る場合には、更に多くの製造工数を必要とすることは言
うまでもない。

本発明は、上記問題点に鑑み、ＩＣカードの製造価格を
大幅に低減し、ＩＣカードを全世界に普及させようとす
るものである。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明のＩＣカードではカ
ード基材に、表面から一定の深さに凹部を形成、また、
凹部の底面からカード基材の裏面に貫通した開口部を形
成し、上記凹部に、ＩＣチップを装着した基板を挿入、
開口部に外部機器との接続のための端子を挿入し、この
端子とＩＣチップを電気的に導通させるとともに、これ
ら凹部と開口部を樹脂封止した構成としている。

作用 このような構成のＩＣカードに使用するカード基材は、
これを構成するカード材には凹凸がないために、熱ラミ
ネート装置の能力範囲内であれば、本質的に多層段に積
み重ねて熱ラミネートすることが可能である。従って、
１度の熱ラミネート工程から取れるカード基材は極めて
多数となる。また、従来のＩＣカードでは、その内部に
配設する部材の大きさに対応したカード材の層数が必要
となるが、本発明のＩＣカードではこのような考慮をす
る必要がないため、カード基材を構成するカード材の層
数を低減することができる。以上のことによって、本発
明のＩＣカードは、カード基材の１枚当りの価格を大幅
に低減するこ゛とができる。

さらに、本発明のＩＣカードでは、ＩＣチップその他の
部材をカード基材の凹部と開口部に落し込むものである
ため、従来のＩＣカードのように、複数層のカード材の
開口部と、ＩＣチップその他の部材との位置合せをする
だめの多くの工数を必要としない。このこともまた、Ｉ
Ｃカードの製造工数、単価を低減することになる。

実施例 第１図に、本発明のＩＣカードの一実施例を断面図によ
って示す。第１図において、１は外部機器との接続のだ
めの端子で、後述のカード基板の開口部に配置されてい
る。２はＩＣチップ３及び端子１を装着した基板、４は
カード基材の凹部と上記開口部を封止する樹脂、６は複
数層域は単層のカード材からなるカード基材である。ま
た、第２図に、本発明のＩＣカードのカード基材とカー
ド基材に埋設するＩＣチップその他の部材の斜視図を示
す。第２図において、６はＩＣチップ３及び基板２を挿
入するための凹部、７は端子１を挿入するだめの開口部
である。第１図及び第２図を用いて、本発明のＩＣカー
ドの構成と製造方法を、説明する。第２図のように、外
形寸法が完成したカード基材６を、表面より所定の深さ
に、ドリルによって切削加工し、凹部６を形成、次に、
凹部６の底面よりカード基材６の裏面に貫通して、切削
加工或はプレス加工によって、開口部７を形成する。そ
して、凹部６に、ＩＣチップ３及び基板２を挿入し、ま
た、開口部７に、端子１を挿入して、上記凹部６と開口
部７を樹脂封止すれば、第１図に示すような−ＸＣカー
ドの構成が完成する。

まだ、第３図に、本発明のＩＣカードの・池の実施例と
して、カード基材６に複数のＩＣチップ３を内蔵するＩ
Ｃカードの断面図を示す。第３図において、８は複数の
ＩＣチップ３を連絡、或は、ＩＣチップ３と端子１を連
絡するだめの導体である。カード基材に内蔵するＩＣチ
ップの数量に対応して、凹部６を形成し、また、外部機
器との接続箇所に対応して、開口部７を形成して、これ
らの凹部６と開口部７を樹脂封止すれば、複数のＩＣチ
ップ３を内蔵するＩＣカードが完成する。数値制御型の
切削加工装置を使用すれば、高速でしかも精度良く上記
カード基材６の凹部６と、開口部７が形成でき、複数個
のＩＣチップ３であっても容易に、カード基材６に実装
することができる。

第１図、第３図のいずれの場合も、本発明のＩＣカード
は、外形寸法が完成したカード基材６に、凹部６及び開
口部７を切削加工、或は、プレス加工によって形成し、
形成した凹部６に、ＩＣチップ３．基板２．端子１を挿
入、これらを樹脂封止した構成となっている。従って、
カード基材６を構成するカード材の層数は任意に設定で
き、極端な場合は単層であっても良く、また、複数層の
カード材からなるカード基材でも、これを製造する熱ラ
ミネートの工程と、ＩＣチップ等の部材をカード基材に
埋設する工程とが別であるために、カード基材を多層段
に積み重ねることができ、１度の熱ラミネートの工程か
ら取れるカード基材は極めて多数となる。また、凹部６
を適当な大きさに設定すれば、ＩＣチップ３その他の部
材を挿入する際の位置合せは、単に開口部７と端子１だ
けで良く、しかもこれは、ＩＣチップ３その他の部材を
凹部６．開口部７に落とし込むという工数で完了する。

発明の効果 このように本発明のＩＣカードでは、カード基材１枚当
りの製造価格を低減すると同時に、ＩＣカードそのもの
の製造価格を低減することができる。この低減効果によ
って、ＩＣカードを全世界に普及させることが可能にな
る。また、ＩＣカードの多機能化、或は、メモリ容量の
増大ということが将来必要となってくるが、このために
は、複数個のＩＣチップをカード基材に内蔵しなければ
ならない。本発明のＩＣカードでは、ＩＣチップをカー
ド基材に実装するという工程においては、ＩＣチップが
複数個になることによる弊害は何もなく、その製造価格
も大幅に増加することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第３図は本発明のＩＣカードの実施例を示す
断面図、第２図は本発明のＩＣカードの製造方法を示す
斜視図、第４図は従来例のＩＣカードを示す断面図であ
る。 １・・・・・端子、２・・・・・・基板、３・・・・・
・ＩＣチップ、４・・・・・・樹脂、６・・・・・・カ
ード基材、６・・・・・・凹部、７・・・・・・開口部
、８・・・・・・導体。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名１−
−一鳩す ５−　カー　ド墓材 第　１　図 ６−凹　邪 ７−　間口部 第２０

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面から一定の深さに形成した凹部と、この凹部
   の底面から裏面に貫通した開口部とを有するカード基材
   と、このカード基材の凹部に収納されるとともに、ＩＣ
   チップを装着した基板とで構成され、上記開口部に端子
   を挿入し、この端子と前記ＩＣチツプを電気的に導通さ
   せるとともに、凹部と開口部を樹脂封止したＩＣカード
   。
2. （２）カード基材を、ドリルによる切削加工をして、凹
   部を形成した特許請求の範囲第１項に記載のＩＣカード
   。
3. （３）カード基材を、プレス加工、或は、切削加工して
   開口部を形成した特許請求の範囲第１項または第２項に
   記載のＩＣカード。