JPH01138690A - 半導体記憶装置のアクセス方法およびdRAMシステム - Google Patents

半導体記憶装置のアクセス方法およびdRAMシステム

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JPH01138690A
JPH01138690A JP62296817A JP29681787A JPH01138690A JP H01138690 A JPH01138690 A JP H01138690A JP 62296817 A JP62296817 A JP 62296817A JP 29681787 A JP29681787 A JP 29681787A JP H01138690 A JPH01138690 A JP H01138690A
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Yasushi Sakui
康司 作井
Fujio Masuoka
富士雄 舛岡
Kazunori Ouchi
大内 和則
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
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    • H03K5/13Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals
    • H03K5/133Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals using a chain of active delay devices
    • H03K5/134Arrangements having a single output and transforming input signals into pulses delivered at desired time intervals using a chain of active delay devices with field-effect transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
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  • Dram (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体記憶装置に係り、特に破壊読出しを行
うダイナミック型メモリセルを集積したダイナミック型
RAM (dRAM)のアクセス方法およびdRAMシ
ステムに関する。
(従来の技術) 近年、半導体記憶装置の高速化のために数多くの新機能
の発明、開発がなされてきた。特に、dRAMにおいて
は、ページ・モード、ニブル・モード、スタティック・
カラム・モードなど、アクセス時間を短縮するための各
種動作モードが開発されている。
しかしながら従来のdRAMのシステムでは、ノーマル
・アクセス参モードの場合アクセス時間が短縮されても
、サイクル時間はさほど短縮されない、という問題があ
った。例えば、ノーマル・アクセス・モードでアクセス
時間100 n seeのIMビットdRAMの場合、
サイクル時間はアクティブ時間とプリチャージ時間の和
であるため、仕様では190 n seeとなっている
。仮にアクセス時間が半減しても、プリチャージ時間が
半減しなければ、サイクル時間は半減しない。プリチャ
ージ時間の短縮が困難であるのは、dRAMの大容量化
のために充電すべきビット線の容量負荷が増大したこと
だけでなく、従来のシステムではビット線プリチャージ
およびイコライズが、読出し。
書込みが行われるアクティブ時間中には行イつれず、R
AS (ロウ・アドレス・ストローブ)が論理“0#か
ら“1”になるプリチャージ期間になって初めて行われ
るためである。
半導体記憶装置を使用する立場から見ると、これをコン
ピュータに搭載する場合、マシン・サイクルがどの程度
になるかが特性上重要な問題である。スタティックRA
Mの場合はアクセス時間とサイクル時間が一致するため
に、アクセスは時間を短縮することが即ちマシン・サイ
クルの短縮につながるが、dRAMの場合にはアクセス
時間のみ短縮してもマシン・サイクルを短縮したことに
ならない。
今後更にdRAMの大容量化、高速化を図る場合には、
以上のような意味でサイクル時間を如何に短縮するかが
重要な問題となる。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように従来のdRAMでは、アクセス時間の短縮
がそのままサイクル時間の短縮につながらず、従ってこ
れを使用したコンピュータのマシン・サイクルを短縮す
ることができない、という問題があった。
本発明はこの様な問題を解決して、サイクル・タイムの
短縮を可能としたdRAMのアクセス方法およびdRA
Mシステムを提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明によるdRAMのアクセス方法は、アドレス・マ
ルチプレクス方式のdRAMにおいて、読出しサイクル
と書込みサイクルとでカラム・アドレスとロウ・アドレ
スの入力順序を異ならせることを特徴とする。
また本発明は、アドレス・マルチプレクス方式のdRA
Mシステムにおいて、CPUからのロウ・アドレスとカ
ラム・アドレスを上位アドレスと下位アドレスとに分け
て時分割的にdRAMチップに供給するアドレスデータ
φセレクタと、□このセレクタに対して外部からの制御
信号により上位アドレスと下位アドレスのいずれを先に
出力するかを指示するゲート回路とを設けたことを特徴
とする。
(作用) 本発明のdRAMアクセス方法では例えば、各ビット線
と入出力線の間にラッチ型メモリセルを設けた構成を利
用し、読出しサイクルではRASをCASに先行させて
“1′から“0”に落とし、書込みサイクルではCAS
をRASに先行させて′1”から“0”に落とすことに
より、サイクル時間の短縮が可能になる。即ち、RAS
がCASに先行して0”になり読出しサイクルがはじま
ると、選択ワード線に接続されたメモリセルのデータが
ビット線を介してラッチ型メモリセルに転送され、その
後はビット線とラッチ型メモリセルの間のトランスファ
ゲートをオフとすることで、データを入出力線に出力さ
せながら同時にビット線プリチャージを行うことができ
る。またCASをRASに先行させて“0゛に落として
書込みサイクルが始まると、カラム・アドレスがロウ・
アドレスに先行してdRAMツチップ内に取込まれ、ワ
ード線が選択されると同時にカラム選択線も選択されて
書込み動作が行われ、書込みトリガ信号WEが“0”か
ら“1“になって書込みサイクルが終了すると直ぐに、
ビット線プリチャージを行うことができる。この結果、
従来RASプリチャージ期間中に行っていたビット線プ
リチャージをRASアクティブ期間中に行うことができ
るため、サイクル時間が従来のシステムに比べて大幅に
短縮される。
また従来のアドレスデータ・セレクタでは、この新しい
dRAMチップでも、書込みサイクルの場合カラム・ア
ドレス(下位アドレス)が入力されるまでビット線とラ
ッチ型メモリセルを切離すことができないため、RAS
アクティブ期間に行うことができるビット線プリチャー
ジが遅れるが、本発明によれば、書込みサイクルではカ
ラム・アドレスがロウ・アドレス(上位アドレス)に先
行してdRAMチップに取込まれるように、ゲート回路
でアドレスデータ◆セレクタを制御することによって、
ビット線プリチャージのタイミングを早めることができ
る。これにより、サイクル時間が従来のシステムの比べ
て大幅に短縮される。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は、一実施例のdRAMの要部構成を示す。半導
体基板に、複数対のビット線BL。
BL (BLI、 BLI、BL2. BL2、・・・
)と複数本のワード線MW (MWL 、MW2 、・
・・)が交差して配設され、その各交差位置にdRAM
セルMC(MCI 、MC2、・・・)が配置される。
dRAMセルMCはワード線MWにより選択駆動されて
、ビット線BL、BLとの間でデータのやりとりを行う
。各ビット線対BL、BLには、dRAMセルの他、一
つずつダミーセルDCI。
DC2が設けられている。ダミーセルDCI。
DC2はダミー・ワード線DWI 、DW2により駆動
される。ビット線BL、BLの一端部には、ビット線B
L、BLに読み出されたデータを検出するビット線セン
スアップ10 (10−1゜10−2.・・・)が設け
られている。50 (50−1,50−2,・・・)は
ビット線BL、丁Tをイコライズし、プリチャージする
回路(以下、プリチャージ回路)である。ビット線BL
、BTの他端部には、第1のトランスファゲート、30
(30−1,30−2,・・・)を介してラッチ型メモ
リセル20 (20−1,20−2,・・・)が接続さ
れている。ラッチ型メモリセル2oは第2のトランスフ
ァゲート40 (40−、L、40−2.  ・・・)
を介して入出力線I10.I10に接続されている。
第2図は、第1図のdRAMの具体的な構成例である。
dRAMセルMCおよびダミーセルDCは、−個のMO
Sトランジスタと一個のキャパシタからなる周知のもの
である。キャパシタの基準電位端子はプレート電源VP
Lに接続されている。
ダミーセルDCI 、DC2には、プリチャージ電源v
Dcに接続された書込み用のnチャネルMOSトランジ
スタQ9 + Q loが設けられている。ビット線セ
ンスアップ1oは、nチャネルMOSトランジスタ対Q
4.Q5とpチャネルMOSトランジスタ対Q6.Q7
とから構成され、それぞれの対のソースに活性化信号φ
SE。
φSEが入るようになっている。プリチャージ回路50
は、ゲートに共通にイコライズ信号EQL、が入る3個
のnチャネルMosトランジスタQ1〜Q3により構成
されている。Ql。
Q2はプリチャージ用であり、それぞれのソースがビッ
ト線BL、BLに接続され、ドレインは共通にプリチャ
ージ用電源vBLに接続されている。
イコライズ用MOSトランジスタQ3はソース。
ドレインがそれぞれビット線BL、BLに接続されてい
る。
ラッチ型メモリセル2oは、nチャネルMOSトランジ
スタ対Q18.Ql9からなるフリップフロップと、p
チャネルMOS)ランジスタ対Q2□、Q22からなる
フリップフロップとにより構成されている。それぞれの
トランジスタ対のソースには、ラッチ用クロックφCE
I  φCEが入る。Q20はイコライズ用のnチャネ
ルMOSトランジスタである。この様なラッチ型メモリ
セル20のノードA、Aはそれぞれ、第1のトラン7.
7アゲート30を構成するnチャネルMosトランジス
タQ161Q+□を介してビット線BL。
BLに接続され、また第2のトランスファゲート40を
構成するnチャネルM′osトランジスタQ231Q2
4を介して入出力線I10.I10に接続されている。
第1のトランスファゲート30はクロックφTにより制
御される。第2のトランスファゲート4oは、カラム・
アドレスにより選択されるカラム選択線CSLに接続さ
れている。
第3図は、実施例のdRAMにおいて読出しサイクルと
書込みサイクルとでロウ・アドレスとカラム・アドレス
の入力順序を異ならせるためのdRAMチップ外部の制
御回路部の構成を示している。dRAMチップ60とC
PU80の間に、アドレス・マルチプレクスを行うアド
レスデータ・セレクタ70がある。このアドレスデータ
・セレクタ70は、CPU80からのロウ、カラムそれ
ぞれの入力アドレスを、上位nビットがカラム・アドレ
ス、下位nビットがロウ・アドレスとなるようにマルチ
プレクスし、これをdRAMチップ60のアドレス端子
に供給するようになっている。このときアドレスデータ
・セレクタ70には、下位のカラム・アドレスと上位の
ロウ・アドレスのいずれを先に出力するかを選択するセ
レクト制御端子があり、RAS、CASおよび書込みト
リガ信号WEの組合わせに応じて制御端子に“0″′ま
たは”1″を与えるゲート回路90が設けられている。
RAS、CAS、WEが全て“1″の状態から先ず、R
ASが“0−になるとゲート回路90は制御端子に制御
信号″1”を出して、アドレスデータ・セレクタ70は
ロウ・アドレスを先に出力する。この後CASが“0“
になることにより、制御信号が“0”になって、カラム
・アドレスを出力する。これは、読み出しサイクル時で
ある。書込みサイクルでは、CASがWEと共にRAS
に先行して“0”となり、ゲート回路90からの制御信
号“0”によりカラム・アドレスが先に出力され、次い
でRASが“0”になることにより制御信号は“1″と
なって、ロウ・アドレスが出力されることになる。
なお第3図において、dRAMチップ60のRAS、C
AS入力端子部に遅延回路D、D2を設けているのは、
dRAMチップ60の入力アドレスに対してセットアツ
プ時間を設けるためである。
この様に構成されたdRAMの読出しサイクルの動作を
、第4図を参照して説明する。第4図は、ビット線を(
1/2)VDDにプリチャージする方式で、ラッチ型メ
モリセルのデータを、ビット線プリチャージを行いなが
ら入出力線に転送する動作を行う場合の信号波形を示し
ている。最初、ビット線イコライズ信号EQL、のレベ
ルはVDDであり、またビット線プリチャージ電源VB
Lは(1/2)VDDであるため、ビット線BL、BL
は全て(1/2)Vo o にプリチャージされている
。いま、i番目のビット線対BLi 。
BLiに着目し、dRAMセルMC1のキャパシタのノ
ードN1にはVDD (論理“1”)が書き込まれてい
るとする。またダミーセルDC2のキャパシタのノード
N3には、(1/2)Vooのレベルが書込み電源vD
Cにより初期設定されているとする。
RASクロックが論理“1”(V+++)から論理″0
″ (Vat、)になり、アクティブ期間に入ると、イ
コライズ信号EQL、、EQL2がvanからVS9に
下がってビット線BL、BLが互いに切離され、ダミー
セルの記憶ノードもフローティングになる。そして例え
ば、ワード線MW、が選ばれ、これとダミーワード線D
W2がVSSから(3/2)Vooまで上がると、dR
AMセルMC,とダミーセルDC2の内容がそれぞれビ
ット線BL、BLに読み出される。このとき、ラッチ型
メモリセル20のイコライズ信号EQL3がVDDから
VSSに下がる。次いで、ビット線センスアップ10の
nチャネル側活性化信号φSFが(1/2)VDDから
VSsに、引続きpチャネル側活性化信号φSEが(1
/2)VDDからVDDに上がる。これにより、論理“
1“のデータが読み出された側のビット線BLはVDD
まで上がり、ダミーセルDC2のデータが読み出された
ビット線BLがVSSまで下がる。
次に、クロックφTがVSSからVDDになり、第1の
トランスファゲート30がオンする。そしてラッチ信号
φCE、  φCEがそれぞれ(1/2)VDDからV
SS、VDDになると、ビット線BL、BLの内容がラ
ッチ型メモリセル20のノードA、Aに伝わる。こうし
てビット線BL。
BLのデータがラッチ型メモリセル20に転送された時
点で、もしdRAMチップ外部の書込み用トリガ信号W
Eが論理“1“で読み出しモードであるならば、ビット
線プリチャージが自動的に開始される。その動作を以下
に詳しく説明する。
選択されて読み出しが行われたメモリセルMC1のリス
トア(再書込み)が十分に行われた後、選択ワードIM
W、とダミーワード線Dw2が(3/2)VooからV
SSに下がり、非選択状態になる。この後、クロックφ
TがVDDからVSSに下がってビット線BL、BLか
らラッチ型メモリセル20が切離される。そしてビット
線イコライズ信号EQL、がVSSからVDDに上がり
、プリチャージ回路10が働いて、ビット線プリチャー
ジが行われる。このとき、CASクロックが論理“1”
から論理“0゛になることにより、例えば、i番目のカ
ラムが選択されたとすると、カラム選択線C3Liのレ
ベルがVSSからVDDまたは昇圧電位(3/2)Vo
oまで上がり、第2のトランスファゲート40がオンと
なってラッチ型メモリセル20のノードA、Aは入出力
線I10.I10に接続される。いまの場合、Iloは
VDDを保ち、IloはVDDからVSSに下がって、
出力端子D outはHlzがら論理“1”を出力する
以上のようにしてこの実施例によれば、ビット線にラッ
チ型メモリセルを設けて、読出したデータをここに一時
蓄えることにより、RASアクティブ期間にもビット線
プリチャージを行うことができる。
第5図は、書込みサイクルの動作を説明するための信号
波形である。書込みサイクルでは、CASがRASに先
行して“1゛から“0″になり、同時に書込みトリガ信
号WEも“0”になる。
これにより、dRAMチップには先ず、カラム・アドレ
スが取込まれる。例えば、i番目のカラムが選択された
とすると、カラム選択線C3LIはこの時点では立上が
らないが、そのカラム・アドレスはカラム選択線を選ぶ
ためのカラムφデコーダ内にラッチされる。第6図はそ
のカラム・デコーダの要部であり、CASがRASに先
行して0′1こなると、カラム拳アドレスはdRAMチ
ッフ内に取込まれ、カラム・アドレス・バッファからA
elが出力されてこれが、カラム・デコーダ100にラ
ッチされる。また書込み系回路が作動し、例えば入力デ
ータが“0″であればデータイン・バッファが動作して
入出力線I10.I10のセンスアップが活性化される
。いまの場合、IloはVDDからVSSに下がり、I
loはVDDを保つ。
この後RASが“1”から“0”になると、イコライズ
信号EQL1〜EQL3がVDDがらVssに下がり、
ビット線BLi、BLiおよびラッチ型メモリセルのノ
ードAllλ]−はフローティングになる。入力された
ロウ・アドレスにより、ワード線MW、とダミーワード
線Dw2のレベルがVSSから(3/2)VDDにまで
上がると同時に、既にカラム・デコーダにラッチされて
いたカラム・アドレスによりカラム選択線C5LiがV
SSからVDDまで上がり、クロックφTもVSSから
VDDまで上がる。これにより、第、第2トランスファ
ゲート30.40はオンし、ビット線BLI 、BLf
はそれぞれ人出力線I10.I10に接続される。
次にnチャネル側センスアップ活性化信号φ8Eとメモ
リセル・ラッチ信号φCEが同時に(1/2)VDDか
らVSSに下がり、pチャネル側センスアップ活性化信
号φSεとメモリセル・ラッチ信号φCEが同時に(1
/2)VDDからVDDに上がり、選択メモリセルへの
データ書込みと非選択メモリセルの再書込みが始まる。
即ち、選択されたdRAMセルMCIMC−ドN1とダ
ミーセルDC2のノードN2はそれぞれビット線BLi
 、BLiに接続されているため、ノードN1はVDD
からVSSに下がって論理“0゛が書込まれ、ノードN
3は(1/2)VDDからVDDに上がる。非選択メモ
リセルの再書込みが十分に行われた後、ワード線MWI
とダミーワード線DW2は(3/2)VDDからVSS
に下がり、非選択状態になる。、はぼ同時にクロックφ
TもVDDからVSSに下がり、ビット線からラッチ型
メモリセルが切離されると、ビット線イコライズ信号E
QLIがVSSからVDDに上がり、ビット線プリチャ
ージが始まる。同時にイコライズ信号EQL2がVSS
からVDDに上がり、ダミーセルに(1/2)VDDの
初期設定レベルが書込まれる。
書込みトリガ信号WEが論理“0”から“1”に戻るこ
とで書込み系回路の動作は止まり、読出し系回路の動作
が開始して、データアウト・バッファからi番目のラッ
チ型メモリセル20のデータが出力される。いまの場合
、論理“0”を書いたので、′0が出力される。
次に、CASが論理“0″から“1″になると、データ
アウト・バッファおよび入出力線はリセットされるが、
ラッチ型メモリセルはリセットされない。
最後に、RASが論理“0”から“1″に戻ると、イコ
ライズ信号EQL3がVSSからVDDに上がり、ラッ
チ型メモリセルがリセットされる。
第7図(a)にワード線駆動回路を、(b)にそのタイ
ミング図を示す。RASが“1”から“0#に落ちて期
間τ1の後に、ワード線WLが立上り、τ2の期間だけ
WLは論理“1”を保ち、自動的に立ち下がる。
以上説明したようにこの実施例では、各ビット線にラッ
チ型メモリセルを設けた構成を利用し、読出しサイクル
ではRASをCASに先行させて、RASによりメモリ
セル・データをビット線BL。
BLに読出してラッチ型メモリセルにラッチし、RAS
アクティブ期間にビット線プリチャージを行うことがで
きる。読出しはCASによりカラム選択線C5Lを選ん
でセンス・データを外部に出力して行う。書込みサイク
ルでは、CASをRASに先行させて書込み回路系を作
動させて入出力線I10.I10にデータを取込んでお
き、RASでビット線センスアップを動作させてメモリ
セルへの書込みおよび非選択セルのりストアを行う。こ
の後は読出しサイクルと同様、RASアクティブ期間中
にビット線プリチャージが可能である。また、CASが
RASに先行するので、カラム選択線CSLが立ち上が
ってからワード線がオフするまでに十分な余裕がとれ、
読出しサイクル同様、書込みサイクルもRASでそのサ
イクルタイムが実質的に決り、CASのタイミングによ
りdRAMのサイクルタイムが変動するのを防止するこ
とができ、システムを構成した時に有利である。
書込みトリが信号WEが論理″0″から1″に戻り、R
ASが論理″0”の状態でCASを1−グルさせてカラ
ム・アドレスを入力すると、ラッチ型メモリセルのデー
タをランダムに読み出すことができる。またカラム・ア
ドレスを入力させず、CASのトグルだけでシリアルに
データを読み出すことも可能である。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えば上記実施例の第2のトランスファゲート40の部
分に、第8図に示すようにnチャネルMO3)−ランジ
スタQ251Q26を付加し、これらのMOSトランジ
スタQ251Q26のゲートを、読出しサイクル、書込
みサイクル共にワード線選択とほぼ同時に立上がるクロ
ックφ〜Vで駆動するようにしてもよい。このようにす
れば、CASがRASに先行してO#になる書込みサイ
クルでカラム会アドレスがdRAMチップに取込まれる
と直ぐに、選択されたカラム選択線C3LをVSSから
VDDまたは(3/2)VDDになるようにすることが
できる。
また実施例では、ビット線にラッチ型メモリセルが設け
られる構成を用い、書込みサイクルと読出しサイクルと
でアドレス入力順序を逆にすることにより、サイクルは
時間の短縮を図っている。
この様なラッチ型メモリセルを持たない従来の一般的な
dRAM構成の場合に、ロウ・アドレスとカラム・アド
レスの入力順序を、書込みサイクルと読出しサイクルと
で異ならせてもよい。
その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形
して実施することが可能である。
[発明の効果コ 以上述べたように本発明によれば、読出しサイクルと書
込みサイクルとでロウ・アドレスとカラム・アドレスの
入力順序を異ならせることによって、dRAMのサイク
ル時間の大幅な短縮が図られ、この方法をdRAMを主
記憶装置とするコンピュータに適用すれば、高速のマシ
ン・サイクルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例のdRAMの要部構成を示す
ブロック図、第2図はその具体的回路構成を示す図、第
3図はそのdRAMチップの制御回路構成を示す図、第
4図は一実施例の読出しサイクル動作を説明するための
信号波形図、第5図は同じく書込みサイクル動作を説明
するための信号波形図、第6図はカラム選択線デコーダ
の構成を示す図、第7図(a)(b)はワード線の駆動
例を示す図、第8図は他の実施例での第2のトランスフ
ァゲート部分の構成を示す図である。 MC(MCI 、MC2、・・・)・・・dRAMセル
、DCI 、DC2・・・ダミーセル、BL、百1−(
BLI、BLISBL2.BL2・・・)・・・ビット
線、MW (MWl 、MW2 、  ・・・)・・・
ワード線、DWI 、DW2・・・ダミーワード線、I
 10゜Ilo・・・入出力線、10・・・センスアッ
プ、20・・・ラッチ型メモリセル、30・・・第1の
トランスファゲート、40・・・第2のトランスファゲ
ート、50・・・プリチャージ回路、60・・・dRA
Mチップ、70・・・アドレスデータ・セレクタ、8o
・・・CPU、90・・・ゲート回路、100・・・カ
ラム・デコーダ。 出願人代理人  弁理士 鈴江武彦 第6図 (θ) (b) 第7図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板にランダムアクセス可能なメモリセル
    が集積形成され、各メモリセルとデータのやりとりを行
    う複数本のビット線および、メモリセルの選択を行うビ
    ット線と交差する複数本のワード線を備え、ビット線選
    択のためのカラム・アドレスとワード線選択のためのロ
    ウ・アドレスとが同一ピンから入力されるアドレス・マ
    ルチプレクス方式の半導体記憶装置において、読出しサ
    イクルと書込みサイクルとでカラム・アドレスとロウ・
    アドレスの入力順序を異ならせることを特徴とする半導
    体記憶装置のアクセス方法。
  2. (2)ビット線には、トランスファゲートを介してラッ
    チ型メモリセルに接続され、読出しサイクルには、ロウ
    ・アドレス・ストローブ(@RAS@)がカラム・アド
    レス・ストローブ(@CAS@)に先行して“1”から
    “0”になり、ロウ・アドレスがカラム・アドレスに先
    行してチップ内に取り込まれ、書込みサイクルには、カ
    ラム・アドレス・ストローブ(@CAS@)がロウ・ア
    ドレス・ストローブ(@RAS@)に先行して“1”か
    ら“0”になり、カラム・アドレスがロウ・アドレスに
    先行してチップ内に取り込まれる特許請求の範囲第1項
    記載の半導体記憶装置のアクセス方法。
  3. (3)読出しサイクルにおいて、@RAS@が“1”か
    ら“0”になると、ロウ・アドレスによるワード線選択
    、メモリセルのデータ読出し、ビット線に読み出された
    データのラッチ型メモリセルへの転送、トランスファゲ
    ートをオフとしてメモリセルへの再書込み、選択ワード
    線のリセット、そしてビット線プリチャージの一連の動
    作が自動的に行われ、@CAS@が“1”から“0”に
    なると、カラム・アドレスによるカラム選択線が選択さ
    れ、゛ビット線のプリチャージが行われているか否かに
    無関係にラッチ型メモリセルに記憶されているデータが
    入出力線に読み出される特許請求の範囲第2項記載の半
    導体記憶装置のアクセス方法。
  4. (4)書込みサイクルにおいて、@CAS@と書込みト
    リガ(@WE@)が“1”から“0”になるとカラム・
    アドレスをチップ内へ取込み、@RAS@が“1”から
    “0”になると、ロウ・アドレスによりワード線の選択
    と同時にカラム選択線が選択され、入出力線はラッチ型
    メモリセルのノードを介してビット線に接続され、セン
    スアップの活性化による選択メモリセルでの書込みと他
    の非選択メモリセルでの再書込みが行われ、その後ビッ
    ト線がメモリセルおよびラッチ型メモリセルと切離され
    て自動的にプリチャージが行われる特許請求の範囲第2
    項記載の半導体記憶装置のアクセス方法。
  5. (5)半導体基板にランダムアクセス可能なメモリセル
    が集積形成され、各メモリセルとデータのやりとりを行
    う複数本のビット線および、メモリセルの選択を行うビ
    ット線と交差する複数本のワード線を備え、カラム・ア
    ドレスとロウ・アドレスとが同一ピンから入力されるア
    ドレス・マルチプレクス方式のdRAMチップと、CP
    Uから出力されるロウおよびカラムのアドレス・データ
    を上位アドレスと下位アドレスとに分けて時分割的に出
    力するためのアドレスデータ・セレクタと、このアドレ
    スデータ・セレクタに対して外部からの制御信号に応じ
    て上位アドレスと下位アドレスのいずれを先に出力する
    かを指示するゲート回路とを備えたことを特徴とするd
    RAMシステム。
  6. (6)前記dRAMの各ビット線には、トランスファゲ
    ートを介してラッチ型メモリセルが接続され、前記上位
    アドレスはワード線選択を行うロウ・アドレス、下位ア
    ドレスはビット線選択を行うカラム・アドレスであり、
    前記制御信号は書込みトリガ信号であって、書込みトリ
    ガ信号が“1”の読出しサイクルには、前記アドレスデ
    ータ・セレクタからロウ・アドレス、カラム・アドレス
    の順に出力され、書込みトリガ信号が“0”の書込みサ
    イクルには、前記アドレスデータ・セレクタからカラム
    ・アドレス、ロウ・アドレスの順に出力される特許請求
    の範囲第5項記載のdRAMシステム。
JP62296817A 1987-11-25 1987-11-25 半導体記憶装置のアクセス方法およびdRAMシステム Pending JPH01138690A (ja)

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