JPH01136144A - 光及び熱硬化性組成物 - Google Patents

光及び熱硬化性組成物

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JPH01136144A
JPH01136144A JP29438787A JP29438787A JPH01136144A JP H01136144 A JPH01136144 A JP H01136144A JP 29438787 A JP29438787 A JP 29438787A JP 29438787 A JP29438787 A JP 29438787A JP H01136144 A JPH01136144 A JP H01136144A
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JP
Japan
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resistance
epoxy resin
film
linear polymer
composition
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JP29438787A
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English (en)
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Hisami Takada
高田 寿己
Hitoshi Shirato
斉 白土
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

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  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線板の製造において永久保護皮膜
として使用するソルダーレジストとして好適な、光及び
熱硬化性組成物に関する。
(従来の技術) 光硬化性組成物は、プリント配線板の製造において、配
線パターン形成用のエツチングレジストやメツキレジス
ト、或いは半田マスク形成用等のソルダーレジストとし
て使用されている。
特に、光硬化性組成物を半田マスク形成用等のソルダー
レジストとして用いる場合は、永久保護皮膜として、酸
、アルカリ、有機溶剤に耐え、しかも240〜320°
Cの半田浴へ30〜10秒浸漬した場合に、半田のもぐ
りやマスクの浮き及びクラックが発生してはならないと
いう厳しい接着性や皮膜強度が要求される。
この種の光硬化性組成物として、例えば、特開昭59−
48752号公報には、アクリル系の線状高分子化合物
とアクリル系の光重合性単量体とベンゾフェノンのよう
な光増感剤とを含有する基本の組成物に、イミダゾール
、チアゾール、テトラゾール、トリアゾール又はこれら
の誘導体と3−クロロ−2−アシッドフォスフオキシプ
ロピルメタクリレートのような光重合性不飽和結合を有
するリン酸化合物とを含有した組成物が開示されている
上記組成物は、光硬化と現像とを行なった後、さらに光
照射と加熱処理とを行ない、それにより半田耐熱性、接
着性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性などの改善を意
図している。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、かかる光硬化性組成物を使用して、光硬化と
現像後の光硬化と熱硬化とを完全に実施しても、未だ半
田耐熱性、接着性、耐溶剤性、耐アルカリ性及び皮膜強
度などが充分でなく、半田マスク形成用等のソルダーレ
ジュトとしては問題がある。
本発明は、上記の問題点を解決するものであり、その目
的とするところは、半田耐熱性、接着性、解像度、耐酸
性、耐アルカリ性、耐溶剤性、皮膜強度、及び表面硬度
に優れた硬化性組成物を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明の硬化性組成物は、側鎖にエチレン性不飽和基と
カルボキシル基を有する線状高分子化合物(a)を必須
成分として含有する。
かかる線状高分子化合物としては、側鎖にエチレン性不
飽和基とカルボキシル基を有していれば任意の線状高分
子化合物が使用できるが、(メタ)アクリル酸メチル、
(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル
、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)ア
クリル酸2−ヒドロキシエチル等の(メタ)アクリル酸
エステルと(メタ)アクリル酸との共重合体に、(メタ
)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸クロライ
ド、(メタ)アクリル酸等を反応させて得られたアクリ
ル系線状高分子化合物が好ましく、又その重量平均分子
量は1000〜1oooooが好ましく、より好ましく
は5000〜20000である。
そして、上記の線状高分子化合物は、硬化性組成物中に
好ましくは10〜90重量%、より好ましくは20〜5
0重量%含有される。
また、本発明の硬化性組成物は、末端にエチレン性不飽
和基を少なくとも二個有する光重合性単量体(b)を必
須成分として含有する。
かかる光重合性単量体としては、常圧で100℃以上の
沸点を有する多価アルコールの(メタ)アクリル酸エス
テルが好適に用いられ、例えば、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメ
チロールプロパン(メタ)アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ (メタ)アクリレートなどがある。
なお、上記の光重合性単量体は、1種もしくは2種以上
が用いられ、特に2種以上を組合わせて用いると、組成
物の重合反応性や硬化皮膜の物性を調整するのに有効で
ある。また、上記の光重合性単量体には、エチレン性不
飽和基を1個有する光重合性単量体が一部含有されてい
てもよく、平均としてエチレン性不飽和基を2個以上含
有していればよい。
そして、これらの光重合性単量体は、組成物中に好まし
くは5〜90重量%、より好ましくは10〜50重量%
含有される。
また、本発明の硬化性組成物は、分子中にエポキシ基を
少な(とも二個有するエポキシ樹脂(C)を必須成分と
して含有する。
かかるエポキシ樹脂としては、重量平均分子量が好まし
くは100〜1OOOO1より好ましくは300〜40
00のものが用いられ、例えばビスフェノールA型エポ
キシ樹脂(エピコート828、エピコート1001、油
化シェルエポキシ社製)、ノボラック型エポキシ樹脂(
YDPN−638、YDCN−704、東部化成社製)
、臭素化型エポキシ樹脂(YDB−340、YDB−4
00、東部化成社製)、グリシジルエステル型(CY−
184、CY−192、日本チバガイギー社製)などが
ある。
なお、上記のエポキシ樹脂は、1種もしくは2種以上が
用いられ、特に2種以上を組合わせて用いると、組成物
の現像性や硬化皮膜の物性を調整するのに有効である。
また、上記のエポキシ樹脂には、分子中にエポキシ基を
1個有するエポキシ樹脂が一部含有されていてもよく、
平均としてエポキシ基を2個以上含有していればよい。
そして、これらのエポキシ樹脂は、組成物中に好ましく
は1〜90重量%、より好ましくは5〜60重量%含有
される。
また、本発明の硬化性組成物は、光増感剤(d)を必須
成分として含有する。
かかる光増感剤としては、ベンゾフェノン、ミヒラーケ
トン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、2−エ
チルアントラキノンなどの芳香族カルボニル化合物;p
−ジメチルアミノ安息香酸エチル、p−ジエチルアミノ
安息香酸エチルなどのジアルキルアミノ安息香酸エステ
ル;チオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−
クロロチオキサントン、2.4−ジエチルチオキサント
ンなどのチオキサントン誘導体;9−フェニルアクリジ
ン、9−P−メトキシフェニルアクリジンなどのアクリ
ジン誘導体;9,10ジメチルベンズフエナジンなどの
フェナジン誘導体;ベンゾイルパーオキサイド、ジ−t
−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、キ
ュメンハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物;コ
バルトアセチルアセトネート、ナフテン酸コバルト、ナ
フテン酸亜鉛などの錯体化合物などが好適に用いられる
なお、上記の光増感剤は、1種もしくは2種以上が用い
られ、特に2種以上を組合わせて用いると、組成物の重
合開始効率の改善や露光時間の短縮を行なうことができ
る。
そして、上記の光増感剤は、組成物中に好ましくは0.
01〜15重量%、より好ましくは0.1〜10重量%
含有される。
また、本発明の硬化性組成物は、熱硬化剤(e)を必須
成分として含有する。
かかる熱硬化剤としては、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、1−ベンジ
ル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−
エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−ウンデシルイミダゾリウム・トリメリテート、2−
メチルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2−フェニ
ルイミダゾリウム・イソシアヌレート、2−フェニル−
4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダ
ゾール系の熱硬化剤が好適に用いられる。
そして、これらの熱硬化剤は、1種又は2種以上が組成
物中に好ましくは0.01〜15重量%、より好ましく
は0.1〜10重量%含有される。
本発明における第1の発明は、前記の線状高分子化合物
(a)と光重合性単量体(b)とエポキシ樹脂(C)と
光増感剤(d)と熱硬化剤(e)とを必須成分と″して
含有するが、本発明における第2の発明は、さらに無水
珪酸マグネシウムを必須成分として含有する。
かかる無水珪酸マグネシウムとしては、平均粒径が0.
1〜100μ、好ましくは1〜10μの焼成タルクが用
いられ、組成物中に好ましくは5〜90重量%、より好
ましくは10〜50重量%含有される。
本発明の硬化性組成物は、以上の必須成分に加えて、必
要に応じてハイドロキノンなどの重合禁止剤、含水珪酸
マグネシウム(タルク)などの充填剤、シリカなどの増
粘剤、フタロシアニングリーンなどの着色剤、その地回
塑剤、密着改良剤などの添加剤を副次的な成分として含
有していてもよい。
本発明の硬化性組成物は、例えば次のように使用される
まず、線状高分子化合物(a)とエポキシ樹脂(C)と
光増感剤(d)と好ましくは無水珪酸マグネシウム(f
)及び必要に応じてその他の添加剤とを、有機溶剤に一
般に10〜80重量%となるように溶解又は一部分数し
た混合液を調製する。また、これとは別に光重合性単量
体(b)と熱硬化剤(e)の混合液を調製する。
上記の有機溶剤としては、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコール
モノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール
モツプチルエーテルアセテートなどが用いられる。
つぎに、前記の2液を混合撹拌しこれを保護すべき銅張
り積層板のような基板上に塗布し一般に50〜80°C
の温度で乾燥し、基板上に硬化性組成物の皮膜を形成し
、これに配線パターンのような陰画を通して紫外線など
の活性光線を照射し、露光部分の皮膜を光重合により硬
化させる。活性光線の光量は一般に500〜10100
O/cm”とされる。
ついで、1重量%程度の炭酸ナトリウム水溶液などのア
ルカリ水溶液を用いて、未露光部分の皮膜を溶出させ、
陰画に相応する画像を基板上に現像する。しかる後、一
般に100〜200°Cの温度で、10〜60分間程度
加熱し、硬化皮膜を熱重合と架橋によりさらに硬化させ
る。かくして、基板上に永久保護皮膜が形成される。
なお、前記の硬化性組成物は、ポリエステルフィルムな
どの支持フィルムに塗布乾燥して硬化性組成物の皮膜を
形成し、これを保護すべき基板上に適用するようにして
もよい。
(作用) 本発明の硬化性組成物は、上記のように、保護すべき基
板上に皮膜状に形成され、これに陰画を通じて活性光線
が照射されると、露光部の硬化性皮膜中の光重合性単量
体(b)が光増感剤(d)により活性化され、光重合し
て硬化する。また、線状高分子化合物(a)は、側鎖に
エチレン性不飽和結合を有するので、それにより線状高
分子化合物同志が架橋し、基板との良好な密着性が発現
する。
次いで、未露光部をアルカリ水溶液を用いて溶出して現
像すると、線状高分子化合物(a)は、側鎖にカルボキ
シル基を有するので、それにより線状高分子化合物がア
ルカリ水溶液に容易に溶出され、未露光部の皮膜が全体
として良好に除去される。また、この良好な未硬化皮膜
の溶出性と良好な硬化皮膜の密着性とにより解像度が向
上する。
しかる後、これを加熱処理すると、上記露光部の硬化皮
膜中のエポキシ樹脂(c)が、熱硬化剤により活性化さ
れ、熱重合して硬化する。
また、線状高分子化合物(a)のカルボキシル基とエポ
キシ樹脂(C)のエポキシ基とが反応し、さらに高度な
架橋構造が生じ、それにより半田耐熱性、接着性、耐酸
性、耐アルカリ性、耐溶剤性、皮膜強度及び表面硬度が
向上する。
また、光増感剤による光硬化と熱硬化剤による熱硬化と
を併用することにより、硬化時間が短縮される。
さらに、硬化性組成物中に無水珪酸マグネシウムが含有
されていると、この無水珪酸マグネシウムは結合水を含
まないので、耐熱性があり充填剤として硬化皮膜の表面
硬度を一層向上させる。
(実施例) 以下、本発明の実施例及び比較例を説明する。
なお、実施例及び比較例において、部とあるのは全て重
量部を示す。
2施斑上 線状高分子化合物〔・メタクリル酸メチ 100部ル/
メタクリル酸2−ヒドロキシエチ ル/アクリル酸2−エチルヘキシル/ アクリル酸(成分重量比30/10/20/40)の共
重合体100部にアクリル酸グリシジル40部を反応さ
せたもの、Mw=11800 、Mw/Mn=2.1 
、酸価115.2重合績合/1分子=12個〕 ビスフェノール型エポキシ樹脂(エビ  33部コート
828、油化シェルエポキシ社製)クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂  36部(YDCN704、東部化
成社製) 2.4−ジエチルチオキサントン    8部p−ジメ
チルアミノ安息香酸エチル   16部微粒子状シリカ
(アエロジル、日本7 25部エロジル社製) 含水珪酸マグネシウム(ミクロエース  50部P−4
、日本タルク社製) ハイドロキノン             8部フタロ
シアニングリーン         2部ジエチレング
リコールモノブチルエー 120部チル 上記配合物を3本ロールミルで混合して主組成物を調製
した。
テトラエチレングリコールジアクリレ  25部−ト ペンタエリスリトールトリアクリレ−25部ト 1−シアノエチル−2−エチル−4−2,5部メチルイ
ミダゾール 上記配合物を混合して副組成物を調製した。
上記の主組成物と副組成物とを混合撹拌して、光及び熱
硬化性組成物を調製し、これをプリント配線板用の銅張
り積層板(銅厚50μ)の表面に塗布し、70℃で30
分間乾燥して厚さ30゛μの皮膜を形成した。これに、
真空枠中で解像度テストパターンを有する陰画を密着さ
せ、高圧水銀灯により700mJ/cm”の紫外線を照
射した。
次いで、陰画を剥がし、30℃、1重量%の炭酸ナトリ
ウム水溶液を30秒間スプレーして未露光部の皮膜を溶
出し現像を行った。しかる後、150″Cで30分間熱
処理を行ない、陰画に相応する硬化した永久保護皮膜を
得た。解像度は、解像度テストパターンの30μの画線
まで正確に画像が再現された。
上記の永久保護皮膜は、メチルエチルケトン、アセトン
、クロロホルム、トリクレン、メタノール、イソプロパ
ツール、トルエン、ベンゼン、キシレン及び20重量%
硫酸水溶液に、それぞれ10時間浸漬しても何の変化も
なく、さらにpH12の水酸化ナトリウム水溶液に1時
間浸漬しても、クランク、白化、銅箔からの剥離などの
異常は認められなかった。
また、60分間隔で一65°Cと125℃の冷却加熱を
500回繰り返しく冷熱衝撃テスト、MIL−STD−
2022107D、条件B)、さらに260°Cの半田
浴に2分間浸漬しても何の変化もなく、そのときの鉛筆
硬度は4H〜5Hであった。
尖旌■又 線状高分子化合物〔メタクリル酸メチ 100部ル/メ
タクリル酸2−ヒドロキシエチ ル/アクリル酸2−エチルヘキシル/ メタクリル酸(成分重量比30/20/20/30)の
共重合体100部にメタクリル酸を20部を反応させた
もの、M w =9600、Mw/Mn=1.8、酸価
171.2重合績合/1分子量=6個〕 ビスフェノール型エポキシ樹脂(エビ  33部コート
828、油化シェルエポキシ社製)タレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂  36部(YDCN704、東部化
成社製) 2.4−ジエチルチオキサントン    8部p−ジメ
チルアミノ安息香酸エチル   16部無水珪酸マグネ
シウム(CTI+−125、日  70部本タルク社製
) シリカ(アエロジル、日本アエロジル  25部社製) ハイドロキノン              8部フタ
ロシアニングリーン         2部ジエチレン
グリコールモノブチルエー 120部テル 上記配合物を3本ロールミルで混合して主組成物を調製
した。
上記の主組成物と実施例1で用いたものと同じ副組成物
とを混合撹拌して、光及び熱硬化性組成物を調製し、以
後実施例1と全く同じ条件で永久保護皮膜を得た。解像
度は、解像テストパターンの40μの画線まで正確に画
像が再現された。
上記の永久保護皮膜について、実施例Iと全く同じ条件
で、耐薬品浸漬テストを行なったが、実施例1と同様な
結果が得られ、何の変化も異常も認められなかった。ま
た、実施例1と全く同じ条件で、冷熱衝撃テストと半田
浴浸漬テストを行ったが、実施例1と同様な結果が得ら
れ、何の変化もなく、そのときの鉛筆硬度は7Hであっ
た。
北較■上 メタクリル酸メチル/アクリル酸エチ  60部ル/ス
チレン/メタクリル酸/トリブ ロモフェニルアクリレートの共重合体 (成分重量比35:20:10:25:10、Mw=多
官能性アクリレート(アローニック  15部スM−6
100、東亜合成化学社製) 単官能性アクリレ−) (MECHPP、大阪  5部
有機化学社製) 多官能性アクリレート(A−7MM3L 、新  20
部中村化学社製) ベンゾフェノン             4部ミヒラ
ーケトン            0.2部2−アミノ
チアゾール        0゜1部3−クロロ−2−
アシッドフォスフォ 0.1部キシプロピルメタクリレ
ート(ホスマ ーCL、油脂製品社製) ビクトリアピュアブルー       0.01部二酸
化アンチモン           1部エチルセロソ
ルブ           80部メチルエチルケトン
          40部上記組成物の溶液をプリン
ト配線板用の銅張り積層板(銅厚50μ)の表面に塗布
し、70°Cで30分間乾燥して厚さ60μの皮膜を形
成した。これに真空枠中で解像度テストパターンを有す
る陰画を密着させ、高圧水銀灯により200mJ/cm
”の紫外線を照射した。
次いで、陰画を剥がし、30’C,1重量%の炭酸ナト
リウム水溶液を30秒間スプレーして未露光部の皮膜を
溶出し現像を行った。しかる後、80℃で20分間熱処
理した後、3 J/cm”の紫外線を照射し160’C
で40分間熱処理を行ない、陰画に相応する硬化した永
久保護皮膜を得た。解像度は、解像テストパターンの1
00μの画像までしか再現できなかった。
上記の永久保護皮膜は、メチルエチルケトン、アセトン
、クロロホルム、トリクレン、メタノール、イソプロパ
ツール、トルエン、ベンゼン、キシレン及び20%硫酸
水溶液に、それぞれ30分間浸漬すると白化及び銅箔か
らの剥離が生じ、さらにpH12の水酸化ナトリウム水
溶液に10分間浸漬すると、クラック、白化及び銅箔か
らの剥離が生じた。
また、60分間隔で一65°Cと125°Cの冷却加熱
を30回繰り返すと、クランクが発生し、又、260゛
Cの半田浴に10秒間浸漬すると、皮膜のふくれ及び剥
がれが発生し、そのときの鉛筆硬度は2Hであった。
(発明の効果) 本発明の光及び熱硬化性組成物は、上述の如き構成であ
るので、例えば、プリント配線板用ジストとして使用す
ると、半田耐熱性、接着性、解像度、耐酸性、耐アルカ
リ性、耐溶剤性、皮膜強度及び表面硬度の優れた永久保
護皮膜を形成することができる。
また、溶剤を使用せずにアルカリ水溶液での現像が可能
で、作業環境が改善される。また、組成物の硬化時間の
短縮が可能で、生産性の向上や消費エネルギーの節減が
なし得る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)側鎖にエチレン性不飽和基とカルボキシル基
    を有する線状高分子化合物、 (b)末端にエチレン性不飽和基を少なくとも二個有す
    る光重合性単量体、 (c)分子中にエポキシ基を少なくとも二個有するエポ
    キシ樹脂、 (d)光増感剤、 (e)熱硬化剤、 以上(a)〜(e)を含有してなる光及び熱硬化性組成
    物。 2、(a)側鎖にエチレン性不飽和基とカルボキシル基
    を有する線状高分子化合物、 (b)末端にエチレン性不飽和基を少なくとも二個有す
    る光重合性単量体、 (c)分子中にエポキシ基を少なくとも二個有するエポ
    キシ樹脂、 (d)光増感剤、 (e)熱硬化剤、 (f)無水珪酸マグネシウム、 以上(a)〜(f)を含有してなる光及び熱硬化性組成
    物。
JP29438787A 1987-11-21 1987-11-21 光及び熱硬化性組成物 Pending JPH01136144A (ja)

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JP29438787A Pending JPH01136144A (ja) 1987-11-21 1987-11-21 光及び熱硬化性組成物

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JP (1) JPH01136144A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148539A (en) * 1987-10-16 1992-09-15 Hitachi, Ltd. Address bus control apparatus
JP2002265615A (ja) * 2001-03-15 2002-09-18 Dainippon Ink & Chem Inc 樹脂複合体の製造法
JP2007009115A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Hitachi Chem Co Ltd 液晶ディスプレイ向け衝撃吸収用樹脂組成物及びそれを用いた液晶ディスプレイ用衝撃吸収材並びにこれらを用いた液晶ディスプレイ用光学フィルタ及び液晶ディスプレイ
CN109512797A (zh) * 2018-12-21 2019-03-26 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 基于金属有机框架的纳米药物载体的制备方法及其产品

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