JPH01134365U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01134365U JPH01134365U JP3086888U JP3086888U JPH01134365U JP H01134365 U JPH01134365 U JP H01134365U JP 3086888 U JP3086888 U JP 3086888U JP 3086888 U JP3086888 U JP 3086888U JP H01134365 U JPH01134365 U JP H01134365U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern wiring
- pattern
- pcb
- wiring
- fpc
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例を示し、第
１図は、ＦＰＣの要部切欠平面図、第２図は、Ｐ
ＣＢと上記ＦＰＣの接続状態を示す縦断側面図、
第３図は、従来例の一側面略図である。 １……ＦＰＣ、２……ＰＣＢ、３……ベース基
材、５１，５２……パターン配線、６……ベース
フイルム、７１，７２……パターン配線、８……
レジスト、９１，９２……半田金属、１０１，１
０２……露出開口。
１図は、ＦＰＣの要部切欠平面図、第２図は、Ｐ
ＣＢと上記ＦＰＣの接続状態を示す縦断側面図、
第３図は、従来例の一側面略図である。 １……ＦＰＣ、２……ＰＣＢ、３……ベース基
材、５１，５２……パターン配線、６……ベース
フイルム、７１，７２……パターン配線、８……
レジスト、９１，９２……半田金属、１０１，１
０２……露出開口。
Claims (1)
- 単一ＰＣＢの上下面に形成したパターン配線、
あるいは多層構造の積層ＰＣＢにおける最上面並
びに最下面に形成したパターン配線間に、前記各
ＰＣＢ上面のパターン配線並びに下面のパターン
配線にそれぞれ対接させるためのパターン配線を
設けた一枚のＦＰＣを、跨がらせて各対向パター
ン配線間を半田金属によつて接続するようにした
ことを特徴とするプリント配線板同士の接続構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086888U JPH01134365U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086888U JPH01134365U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01134365U true JPH01134365U (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=31256303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086888U Pending JPH01134365U (ja) | 1988-03-07 | 1988-03-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01134365U (ja) |
-
1988
- 1988-03-07 JP JP3086888U patent/JPH01134365U/ja active Pending