JPH0113414Y2 - - Google Patents

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JPH0113414Y2
JPH0113414Y2 JP20083783U JP20083783U JPH0113414Y2 JP H0113414 Y2 JPH0113414 Y2 JP H0113414Y2 JP 20083783 U JP20083783 U JP 20083783U JP 20083783 U JP20083783 U JP 20083783U JP H0113414 Y2 JPH0113414 Y2 JP H0113414Y2
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lead
edge
container
anode
capacitor element
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JP20083783U
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、固体電解コンデンサに関し、主に
タンタル固体電解コンデンサに関する。
従来、上記のタンタル固体電解コンデンサに
は、公知の方法で製造したコンデンサ素子の陽極
部及び陰極部にそれぞれリードを取付け、コンデ
ンサ素子の周囲を樹脂によつて被覆したものがあ
つた。このようなコンデンサには、耐環境性能に
優れているという特性があるが、近年要求される
ことが多くなつた小型化という点では問題があつ
た。すなわち、小型化しようとすると、どうして
も樹脂層を薄くしなければならないが、それには
リードをコンデンサに取付ける際に特にモールド
成型の場合には高精度に位置決めしなければなら
ず生産能率が低くなるという問題があつた。
この考案は、小型でしかも生産能率の高い固体
電解コンデンサを提供することを目的とする。
そのため、この考案は、底面部の周囲にその上
面側に突出するように縁部を設けた容器と、上記
縁部の一箇所に設けた切欠部と、上記縁部内に先
端部が埋設されておりその埋設された先端部の一
部が上記切欠部において露出している第1のリー
ドと、この第1のリードの埋設部所とは異なる上
記縁部の部所を通過して上記底面部に先端部が露
出して位置する第2のリードと、上記容器内に収
容されており、陽極部及び陰極部を有し、この陽
極部が第1のリードの露出部分に接続されると共
に、上記陰極部が第2のリードの露出先端部に接
続されたコンデンサ素子とから構成されている。
このように構成した固体電解コンデンサでは、
第1及び第2のリードが埋設された容器内に収容
されている。従つて、第1及び第2のリードと陽
極層及び陰極層の接続位置が幾分ずれても固体電
解コンデンサ全体の大きさに影響を与えることは
なく、容器の大きさによつて固体電解コンデンサ
の大きさが決定される。しかも、第1及び第2の
リードと陽極部及び陰極部とは接続されてさえい
ればよいので、高精度に位置決めする必要はなく
高能率に製造できる。また、上記のような容器は
一般にモールド成型によつて小型に高精度に製造
できる。従つて、この考案によれば、小型な固体
電解コンデンサを高精度に高能率に製造できる。
以下、この考案を図示の3つの実施例に基づい
て詳細に説明する。第1図乃至第8図に第1の実
施例を示す。第1図において、2は容器で、第2
図に示すように方形の底面部4の外周囲に枠状に
配置した縁部6a,6b,6c,6dを有するも
のである。これら縁部6c,6dの角部には、第
3図に示すように正面方向及び背面方向に切欠い
た切欠部8が形成されている。
縁部6cの切欠部8の近傍から縁部6dの中央
付近にまで平板状のリード10の先端部が埋設さ
れている。無論、切欠部8ではリードは露出して
いる。また、縁部6cの縁部6b側の端部をやは
り平板状のリード12の先端部12sが通り底面
部4に達している。なお、第4図に示すようにリ
ード12が通る底面部4の背面側は切欠れている
が、必らずしも切欠く必要はない。
このような容器2内にコンデンサ素子14が収
容されている。コンデンサ素子14は平板状に形
成されており、その外表面に陰極層16が形成さ
れると共に、その平版状の一角部から陽極引出線
18が導出されている。陰極部16はリード12
の先端部に例えば半田付け等により接続されてお
り、陽極引出線18は、リード10と同一の高さ
位置にあり、切欠部8において露出しているリー
ド10の先端部に溶接されている。なお、図には
示していないが、容器2内には合成樹脂が充填さ
れている。
このような固体電解コンデンサは次のようにし
て製造する。まず第5図に示すように金属板を打
ち抜いて、帯状支持体20上にリード10,12
を1対とするリード対を多数形成したリードフレ
ーム21を製造する。なお、22は送り孔であ
る。
次に各リード10,12の先端部を樹脂成型金
型に設置し、その金型内に熱可塑性樹脂、例えば
ポリフエニールサルホン樹脂を注入し、第6図に
示すように各リード10,12の先端部に容器2
を形成する。
そして、公知の方法によつて陽極引出線18を
有する多数のコンデンサ素子14を製造する。第
7図に示すようにこれらコンデンサ素子14の各
陽極引出線18を帯状支持体24上に溶接して支
持させてある。26は位置決め用の孔である。な
お、各コンデンサ素子14の配列間隔は、第6図
に示した各容器2の配列間隔と一致させてある。
そして、各容器2内のリード12に接触するよ
うに導電性接合剤を注入し、第8図に示すように
帯状支持体20と同24とを重ねる。このとき、
切欠部8において陽極引出線18とリード10と
が接触し、陰極層16が導電性接合剤を介してリ
ード12に接触している。次に、陽極引出線18
とリード10との接触部分を溶接し、第8図に点
線で示すように陽極引出線18を可能な限り切欠
部8に近い位置で切断する。そして、導電性接合
剤を加熱硬化させて、コンデンサ素子14の陰極
層16とリード12とを接続する。次いで各容器
2内に樹脂を適量注入し、再度加熱してコンデン
サ素子14を被覆すると共に、陽極引出線18の
溶接部分を補強する。最後に、リード10,12
を適当な長さに切断し、リード線を有する型の固
体電解コンデンサは完成する。
第9図及び第10図は第2の実施例を示す。こ
の実施例は、第9図に示すように容器2の両側に
リード10a,12aが設けられている点と、切
欠部8aが縁部6dの中央に設けられている点
と、陽極引出線18aがコンデンサ素子14の側
縁の中央から引き出されている点とが第1の実施
例と異なつている。第2の実施例の場合のリード
フレーム21aではリード10a,12aは第1
0図に示すように帯状支持体20a上に形成され
る。第2の実施例の固体電解コンデンサは、帯状
支持体20a上から切り離したままでリード線を
有する型として使用することもできるし、切り離
したリードを折り曲げることによつてチツプ型と
しても使用できる。
第11図に第3の実施例を示す。この実施例は
リード12bを縁部6c内において屈曲させた以
外、第1の実施例と同様に構成されている。第1
の実施例では、第4図からも判るようにリード1
2は縁部6cのほぼ中央を一直線に通過している
ので、容器2におけるコンデンサ素子14の収容
部分の深さhは縁部6cの深さの約1/2しかない
が、この実施例のように縁部6c内で屈曲させる
と、コンデンサ素子14の収容部分の深さHはh
よりも深くすることができる。
以上のように、この考案による固体電解コンデ
ンサでは、小型のものを高精度に高能率に製造で
きる。しかも、第1の実施例では、切欠部8を縁
部6c,6dの角部に設けているのでさらに小型
化できるという利点がある。陽極引出線18をリ
ード10に溶接する際、コンデンサ素子14が溶
接の衝撃によつて劣化するのを防止するため、コ
ンデンサ素子14からかなり隔てた位置で溶接す
るのが望ましい。そのため、第2の実施例ではコ
ンデンサ素子14の陽極引出線18aが引き出さ
れている縁と容器2の縁部6dとの間隔を広くし
なければならず、容器2も大きくなるが、切欠部
8を縁部6c,6dの角部に設けている第1の実
施例では陽極引出線18を斜めに引き出している
ので、コンデンサ素子14からかなり隔てた位置
で溶接してもコンデンサ素子14と容器2との間
隔を狭くすることができ、小型化をさらに図るこ
とができる。また、切欠部8に近い側のリード1
0が陽極引出線18に接続されているので、切欠
部8を極性判別として利用できる。
上記の両実施例では、コンデンサ素子14には
平板状のものを用いたが、円板状のものを用いる
こともできる。また底面部の周囲全てに縁部を設
けたが、場合によつてはその一部を除去してもよ
い。第1の実施例では切欠部8は縁部6c,6d
の角部に設けたが、縁部であればどこに設けても
よく例えば第2の実施例と同様に縁部6dの中央
に設けてもよい。また逆に第2の実施例では切欠
部8aを縁部6c,6dの角部に設けてもよい。
さらに第1の実施例では、溶接を容易にするため
切欠部8を正面側及び背面側の双方向に切欠いた
が正面側方向のみ切欠いてもよい。また第1の実
施例では陽極引出線18とリード10とを同一の
高さ位置に配置したが、必らずしも同一の高さに
配置しなくてもよく、その場合にはリード10を
折り曲げればよい。第3の実施例ではリード12
のみを屈曲させたが、リード10,12の双方ま
たは一方のみを屈曲させてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案による固体電解コンデンサの
第1の実施例の正面図、第2図は第1の実施例に
用いる容器の正面図、第3図は同容器の左側面
図、第4図は第2図のA−A線に沿う断面図、第
5図は第1の実施例に用いるリードフレームの正
面図、第6図は同リードフレームのリード上に容
器を形成した状態の正面図、第7図は第1の実施
例に用いるコンデンサ素子を帯状支持体上に支持
した状態を示す正面図、第8図は第6図のリード
フレームの帯状支持体と第7図の帯状支持体とを
重ね合せた状態の正面図、第9図は第2の実施例
の正面図、第10図は第2の実施例に用いるリー
ドフレームの正面図、第11図は第3の実施例の
第4図に相当する断面図である。 2……容器、4……底面部、6a乃至6d……
縁部、8,8a……切欠部、10,10a……第
1のリード、12,12a……第2のリード、1
4……コンデンサ素子、16……陰極部、18…
…陽極部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 底面部の周囲にその上面側に突出状態に縁部を
    設けた容器と、上記縁部の一箇所に設けた切欠部
    と、上記縁部内に先端部が埋設されておりその埋
    設された先端部の一部分が上記切欠部において露
    出している第1のリードと、この第1リードの埋
    設部所とは異なる上記縁部の部所を通過して上記
    底面部上に先端部が露出して位置する第2のリー
    ドと、上記容器内に収容されており陽極部及び陰
    極部を有しこの陽極部が第1のリードの露出部分
    に接続されると共に上記陰極部が第2のリードの
    露出先端部に接続されたコンデンサ素子とからな
    る固体電解コンデンサ。
JP20083783U 1983-12-24 1983-12-24 固体電解コンデンサ Granted JPS60106333U (ja)

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JP20083783U JPS60106333U (ja) 1983-12-24 1983-12-24 固体電解コンデンサ

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JP20083783U JPS60106333U (ja) 1983-12-24 1983-12-24 固体電解コンデンサ

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JPS60106333U JPS60106333U (ja) 1985-07-19
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JP20083783U Granted JPS60106333U (ja) 1983-12-24 1983-12-24 固体電解コンデンサ

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